カテゴリー： 世界, IT/電子, IMARC

世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場予測2023年-2028年

【英語タイトル】High-Density Interconnect (HDI) PCB Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが出版した調査資料（IMARC23AP036）・商品コード：IMARC23AP036
・発行会社（調査会社）：IMARC
・発行日：2023年3月2日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
・ページ数：142
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：電子
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD3,999 ⇒換算￥599,850見積依頼/購入/質問フォーム
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❖ レポートの概要 ❖

IMARC社の本調査レポートでは、2022年に82億ドルであった世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模が、2028年までに115億ドルに拡大し、予測期間中にCAGR5.5%で成長すると予想しています。本書は、高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、HDI層数別（4～6層HDI PCB、8～10層HDI PCB、10層以上HDI PCB）分析、産業別（スマートフォン・タブレット、コンピュータ、通信/データコム、家電、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東・アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況などの項目を整理しています。また、本書には、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Bittele Electronics Inc.、Fineline Ltd.、Meiko Electronics Co. Ltd.、Millennium Circuits Limited、Mistral Solutions Pvt. Ltd.、Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.、Sierra Circuits、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)、Unitech Printed Circuit Board Corp. and Würth Elektronik GmbH & Co. KGなどの企業情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模：HDI層数別
- 4～6層HDI PCBの市場規模
- 8～10層HDI PCBの市場規模
- 10層以上HDI PCBの市場規模
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模：産業別
- スマートフォン・タブレットにおける市場規模
- コンピュータにおける市場規模
- 通信/データコムにおける市場規模
- 家電における市場規模
- その他における市場規模
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模：地域別
- 北米の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- アジア太平洋の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- ヨーロッパの高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- 中南米の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
- 中東・アフリカの高密度相互接続（HDI）PCB市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

Market Overview:
The global high-density interconnect (HDI) PCB market size reached US$ 8.2 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 11.5 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.5% during 2023-2028.

Interconnecting printed circuit boards (PCBs) with high-density interconnects (HDIs) are circuit boards having a better wiring density per unit than conventional circuit boards. With blind and buried vias, it contains micro-vias that are smaller in diameter and have a relatively greater pad density than conventional circuit boards while having a higher circuitry density than traditional counterparts. High-density PCB technology has allowed engineers an enhanced design freedom and flexibility, thus allowing them to place smaller and closer components, which reduces signal loss and crossing delays. An interconnect PCB with high density gives designers more surface area to work with. As a result, high-density interconnect PCBs deliver better signal quality and faster signal transmission.

High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Trends:
The global market is primarily driven by the escalating product demand in numerous end-use industries, including telecommunication, consumer electronics, and automotive. This can be attributed to the rapid product utilization in various electronic devices like touch-screen devices, mobile phones, laptop computers, and digital cameras. In addition to this, the rising trend of electronic device miniaturization and the increasing demand for high-performance gadgets are also providing an impetus to the market. Besides this, the expanding medical expenditure resulting in a higher uptake of medical devices and equipment is also creating a positive outlook for the market. Furthermore, the augmenting production rates of electronic aircraft parts and components are acting as a significant growth-inducing factor for the market. Some of the other factors contributing to the market growth include the widespread adoption of sophisticated safety systems, the rising trend of autonomous driving, escalating sales of smart devices and gaming consoles, inflating disposable income levels and extensive research and development (R&D) activities.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global high-density interconnect (HDI) PCB market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on number of HDI layer and end use industry.

Breakup by Number of HDI Layer:
4-6 Layers HDI PCBs
8-10 Layer HDI PCBs
10+ Layer HDI PCBs

Breakup by End Use Industry:
Smartphones and Tablets
Computers
Telecom/Datacom
Consumer Electronics
Automotive
Others

Breakup by Region:
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Bittele Electronics Inc., Fineline Ltd., Meiko Electronics Co. Ltd., Millennium Circuits Limited, Mistral Solutions Pvt. Ltd., Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd., Sierra Circuits, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Unitech Printed Circuit Board Corp. and Würth Elektronik GmbH & Co. KG.

Key Questions Answered in This Report:
How has the global high-density interconnect (HDI) PCB market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global high-density interconnect (HDI) PCB market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the number of HDI layer?
What is the breakup of the market based on the end use industry?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global high-density interconnect (HDI) PCB market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?

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❖ レポートの目次 ❖

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global High-Density Interconnect (HDI) PCB Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Number of HDI Layer
6.1 4-6 Layers HDI PCBs
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 8-10 Layer HDI PCBs
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 10+ Layer HDI PCBs
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Smartphones and Tablets
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Computers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Telecom/Datacom
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Consumer Electronics
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.2 Bittele Electronics Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.3 Fineline Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Meiko Electronics Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.5 Millennium Circuits Limited
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Mistral Solutions Pvt. Ltd.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Sierra Circuits
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 TTM Technologies Inc.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 Unitech Printed Circuit Board Corp.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio


※参考情報

高密度相互接続（HDI）PCBとは、高密度配線素子を持つプリント基板の一種であり、特に複雑な電子回路を実装することができることが特徴です。HDI PCBは、より小型で軽量な電子機器の設計を可能にし、スマートフォンやタブレット、医療機器、航空宇宙機器など、様々なアプリケーションで広く使用されています。
HDI PCBの基本的な定義は、高密度の配線と複数の層を持つ基板であり、通常、微細なスルーホールやブラインドホールを活用しています。これは、より多くの信号を基板に集約するためであり、特に小型化が求められる電子機器では重要な要素となります。このため、HDI PCBは、良好な信号の伝達と電力の効率性を実現しています。

HDI PCBにはいくつかの種類があります。代表的なものとして、1+N層HDI基板が挙げられます。このタイプでは、最低1層の基板に高度な回路構成が施され、必要に応じて更なる層が追加されます。他にも、2+N層、3+N層といった構造があり、設計に応じて選択されます。一般的には、層数が多いほど、より複雑な回路を実装することができます。また、HDI PCBは、従来のPCBと比較して、配線が密であるため、信号遅延やクロストークを低減することが可能です。

HDI PCBの用途は非常に広範囲です。スマートフォンやタブレットの内部回路の設計では、その限られたスペースに高い機能性が求められるため、HDI基板が不可欠です。また、医療機器においては、小型化と高信号処理能力が求められるため、心臓ペースメーカーやMRI装置などに利用されています。さらに、航空宇宙機器や自動車の電子制御ユニットなど、信頼性と耐久性が重要視される分野でもHDI PCBが活用されています。

HDI PCBに関連する技術も数多く存在します。例えば、ステッパー技術やLB（Low-Profile BGA）技術があります。ステッパー技術は、高精度なパターン転写を実現し、微細な回路を形成するために不可欠です。また、LBGAは、基板の厚みを抑えることで、より小型のパッケージを可能にし、HDI PCBとの親和性が高いです。これらの技術を活用することで、製造時の精度や信号品質の向上が図られています。

環境への配慮も重要な要素となってきました。HDI PCBは、材料選定や製造プロセスで、環境に優しい方法が求められています。リサイクル可能な材料や化学物質の使用を避けることが、今後の取り組みとして進められています。

HDI PCBの製造には高い技術力が求められ、特に微細加工や高密度配線技術の向上が重要です。製造プロセスでは、エッチング、メッキ、リフローなど、さまざまな工程が含まれます。これらの技術は、豊富な経験と専門的なノウハウを必要とし、高品質で信頼性のあるHDI PCBを生産するために欠かせない要素です。

将来的には、、5G通信や次世代の通信技術に対応するため、HDI PCBはさらに進化することが期待されています。これにより、高速通信や高度なデータ処理が求められるアプリケーションへの対応が可能となり、電子機器の小型化と高機能化が進むでしょう。さらに、IoT（Internet of Things）やAI（人工知能）といった新たな技術とも結びつき、より多様な用途が開発されると予想されます。

高密度相互接続（HDI）PCBは、その特性と利点から、今後も重要な役割を果たすことが期待されています。小型化、高機能化が進む電子機器の世界において、HDI PCBはますます必要不可欠な技術となるでしょう。


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