カテゴリー： 世界, IT/電子, Allied Market Research

世界のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場2023年-2032年：チップタイプ別（CPU、GPU、FPGA、ASIC）

【英語タイトル】High Performance Computing (HPC) Chipset Market By Chip Type (CPU, GPU, FPGA, ASIC): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが出版した調査資料（ALD24JAN0070）・商品コード：ALD24JAN0070
・発行会社（調査会社）：Allied Market Research
・発行日：2023年9月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数：240
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：半導体・電子
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❖ レポートの概要 ❖

ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場は、2022年に56.8億ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は17.9%で、2032年には293.6億ドルに達すると予測されています。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とは、標準的なコンピュータでは大きすぎる、あるいは解決に時間がかかりすぎる計算問題を解決するために使用されるスーパーコンピュータのアプリケーションです。HPCシステムは基本的にノードのネットワークであり、各ノードには1つ以上の処理チップと独自のメモリが搭載されています。HPCシステムの最も一般的なユーザーは、科学研究者、エンジニア、学術機関です。一部の政府機関（主に軍事分野）は、複雑なアプリケーションのためにHPCに依存しています。

その主な要因のひとつは、複雑なシミュレーションやデータ集約型アプリケーションの需要が高まっていることです。HPCチップセットは、科学研究、天気予報、金融モデリングなど、膨大なデータ処理と高速計算が最重要となる業界で不可欠です。加えて、人工知能（AI）や機械学習（ML）技術の採用が拡大していることも、ハイパフォーマンスコンピューティングの需要に拍車をかけています。
一方、HPCチップセット市場にはいくつかの阻害要因があります。初期投資コストの高さは、多くの企業、特に小規模企業にとって障壁となっています。また、HPCシステムの設計と統合の複雑さも障害となっています。さらに、消費電力と冷却要件が大きく、運用上の課題とコスト増につながることもあります。特にデータのプライバシーと完全性が最優先される共有HPC環境では、セキュリティ上の懸念も一役買っています。

HPCチップセット市場は、ヘルスケア、ゲノミクス、自律走行車などのデータ中心分野の急速な拡大から大きな恩恵を受けることになります。さらに、量子コンピューティングという新分野は、長期的にはHPCの状況を一変させる可能性を秘めています。もう一つの有望な成長分野は、リアルタイム処理能力を必要とするエッジコンピューティングです。さらに、HPC市場の世界的な普及と、HPC-as-a-Serviceソリューションの利用しやすさの向上からも、市場は利益を得る態勢が整っています。これらの要因が相まって、業界参加者が探索し、資本化するための有望な機会が創出されています。

HPCチップセット市場は、チップタイプと地域に区分されます。チップタイプ別では、市場はCPU、GPU、FPGA、ASICに分類されます。世界のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場におけるCPUチップセットの需要は、多くの重要な要因によって現在急速に高まっています。まず、産業界が膨大な量のデータを生成・処理するようになり、ハイパフォーマンスコンピューティング・ソリューションへの要求が高まっています。CPUチップセットは、複雑なシミュレーションやデータ分析に必要な処理能力を提供するため、こうしたシステムの中核を担っています。さらに、CPUチップセットのコア数の増加、クロック速度の向上、エネルギー効率の向上など、技術の進歩も重要な役割を果たしています。
人工知能（AI）や機械学習（ML）アプリケーションの普及もCPUチップセットに大きく依存しており、需要をさらに高めています。さらに、量子コンピューティングのような新興技術や、HPCインフラに対する政府の多額の投資も、この市場の拡大に寄与しています。これらの要因が相まって、HPCチップセット市場におけるCPUチップセットの需要は堅調な伸びを示しています。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、イタリア、フランス、スペイン、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、中南米（中南米、中東、アフリカ）のHPCチップセット市場動向が分析されています。北米が最も高いシェアを占めているが、これはスーパーコンピュータの開発が進んでいることがHPCチップセットの成長に寄与しているためです。
同市場で事業を展開する主要企業には、Advanced Micro Devices (AMD)、IBM、Hewlett Packard Enterprise (HPE)、Intel Corporation、NVIDIA Corporation、Alphabet、Achronix Semiconductor、Cisco System、and MediaTek Inc.、and Lattice Semiconductor Corporationなどがあります。

ステークホルダーにとっての主なメリット
●当レポートは、2022年から2032年までのハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場の有力な機会を特定します。
●市場調査は、主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
●ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、利害関係者が利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
●ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場のセグメンテーションを詳細に分析し、市場機会を見極めます。
●各地域の主要国を、世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
●市場プレイヤーのポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
●ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットの地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

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● 製品ライフサイクル
● 製品/セグメント別のプレーヤーの市場シェア分析
● 主要プレイヤーの新製品開発/製品マトリックス
● 規制ガイドライン
● 顧客の関心に応じた追加的な企業プロファイル
● 追加の国または地域分析-市場規模と予測
● 平均販売価格分析／価格帯分析
● 過去の市場データ
● 主要プレーヤーの詳細（所在地、連絡先、サプライヤー／ベンダーネットワークなど、エクセル形式を含む）
● 顧客/消費者/原材料サプライヤーのリスト-バリューチェーン分析

主要市場セグメント

チップタイプ別
● CPU
● GPU
● FPGA
● ASIC

地域別
● 北米
○ 米国
○ カナダ
○ メキシコ
● ヨーロッパ
○ 英国
○ ドイツ
○ イタリア
○ フランス
○ スペイン
○ その他のヨーロッパ
● アジア太平洋
○ 中国
○ 日本
○ インド
○ 韓国
○ その他のアジア太平洋地域
● ラテンアメリカ
○ ラテンアメリカ
○ 中東
○ アフリカ

● 主な市場プレイヤー
○ Advanced Micro Devices Inc
○ Alphabet Inc.
○ Hewlett Packard Enterprise Development LP
○ International Business Machines Corporation (IBM)
○ Cisco Systems, Inc.
○ Intel Corporation
○ Achronix semiconductor corporation
○ Lattice Semiconductor Corporation
○ NVIDIA Corporation
○ MediaTek Inc.

第1章： イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章 市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの高い交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度
3.3.3. 代替品の脅威が低い
3.3.4. ライバルの激しさが高い
3.3.5. 買い手の交渉力が中程度
3.4. 市場動向
3.4.1. 原動力
3.4.1.1. クラウド分野におけるハイパフォーマンスコンピューティングの強化
3.4.1.2. 仮想化の進展
3.4.1.3. 柔軟なコンピューティングサービスへのニーズの高まり
3.4.2. 制約事項
3.4.2.1. ハイパフォーマンスコンピューティングの高コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. ハイブリッドHPCインフラへの注目の高まりとエクサスケールコンピューティングの開発
第4章：ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場：チップタイプ別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. CPU
4.2.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. GPU
4.3.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. FPGA
4.4.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模・予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. ASIC
4.5.1. 主な市場動向、成長要因、機会
4.5.2. 地域別市場規模・予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章 ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセット市場：地域別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測 地域別
5.2. 北米
5.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.2.2. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.2.3. 市場規模・予測：国別
5.2.3.1. 米国
5.2.3.1.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.2.3.2. カナダ
5.2.3.2.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.2.3.3. メキシコ
5.2.3.3.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3. 欧州
5.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.3.2. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3.3. 市場規模・予測：国別
5.3.3.1. イギリス
5.3.3.1.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3.3.2. ドイツ
5.3.3.2.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3.3.3. イタリア
5.3.3.3.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3.3.4. フランス
5.3.3.4.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3.3.5. スペイン
5.3.3.5.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.3.3.6. その他のヨーロッパ
5.3.3.6.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.4. アジア太平洋地域
5.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.4.2. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.4.3. 市場規模・予測：国別
5.4.3.1. 中国
5.4.3.1.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.4.3.2. 日本
5.4.3.2.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.4.3.3. インド
5.4.3.3.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.4.3.4. 韓国
5.4.3.4.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.4.3.5. その他のアジア太平洋地域
5.4.3.5.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.5. ラメア
5.5.1. 主要市場動向、成長要因、機会
5.5.2. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.5.3. 市場規模・予測：国別
5.5.3.1. 中南米
5.5.3.1.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.5.3.2. 中東
5.5.3.2.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
5.5.3.3. アフリカ
5.5.3.3.1. 市場規模・予測：チップタイプ別
第6章 競争状況
6.1. イントロダクション
6.2. 上位の勝利戦略
6.3. トップ10選手の製品マッピング
6.4. 競合ダッシュボード
6.5. 競合ヒートマップ
6.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第7章 企業情報

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❖ レポートの目次 ❖

第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主要な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力が高い
3.3.2. 新規参入の脅威が中程度
3.3.3. 代替品の脅威が低い
3.3.4. 競争の激化
3.3.5. 買い手の交渉力（中程度）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. クラウド分野における高性能コンピューティングの普及
3.4.1.2. 仮想化技術の進展
3.4.1.3. 柔軟なコンピューティングサービスへの需要増加
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. ハイパフォーマンスコンピューティングの高コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. ハイブリッドHPCインフラへの注目の高まりとエクサスケールコンピューティングの開発
第4章：チップタイプ別ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. CPU
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. GPU
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. FPGA
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. ASIC
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章：地域別ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセット市場
5.1. 概要
5.1.1. 地域別市場規模と予測
5.2. 北米
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. チップタイプ別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場規模と予測
5.2.3.1. 米国
5.2.3.1.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.2.3.2. カナダ
5.2.3.2.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.2.3.3. メキシコ
5.2.3.3.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.3. 欧州
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. チップタイプ別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場規模と予測
5.3.3.1. 英国
5.3.3.1.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.3.3.2. ドイツ
5.3.3.2.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.3.3.3. イタリア
5.3.3.3.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.3.3.4. フランス
5.3.3.4.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.3.3.5. スペイン
5.3.3.5.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.3.3.6. その他の欧州諸国
5.3.3.6.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.4. アジア太平洋地域
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. チップタイプ別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場規模と予測
5.4.3.1. 中国
5.4.3.1.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.4.3.2. 日本
5.4.3.2.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.4.3.3. インド
5.4.3.3.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.4.3.4. 韓国
5.4.3.4.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.4.3.5. アジア太平洋地域その他
5.4.3.5.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.5. LAMEA
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. チップタイプ別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場規模と予測
5.5.3.1. ラテンアメリカ
5.5.3.1.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.5.3.2. 中東
5.5.3.2.1. チップタイプ別市場規模と予測
5.5.3.3. アフリカ
5.5.3.3.1. チップタイプ別市場規模と予測
第6章：競争環境
6.1. はじめに
6.2. 主な成功戦略
6.3. トップ10企業の製品マッピング
6.4. 競争ダッシュボード
6.5. 競争ヒートマップ
6.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第7章：企業プロファイル
7.1. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD）
7.1.1. 会社概要
7.1.2. 主要幹部
7.1.3. 会社概要
7.1.4. 事業セグメント
7.1.5. 製品ポートフォリオ
7.1.6. 業績
7.1.7. 主要戦略的動向と展開
7.2. アルファベット社
7.2.1. 会社概要
7.2.2. 主要幹部
7.2.3. 会社概要
7.2.4. 事業セグメント
7.2.5. 製品ポートフォリオ
7.2.6. 業績
7.2.7. 主要な戦略的動向と展開
7.3. ヒューレット・パッカード・エンタープライズ・デベロップメントLP
7.3.1. 会社概要
7.3.2. 主要幹部
7.3.3. 会社概要
7.3.4. 事業セグメント
7.3.5. 製品ポートフォリオ
7.3.6. 業績
7.3.7. 主要な戦略的動向と展開
7.4. ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
7.4.1. 会社概要
7.4.2. 主要幹部
7.4.3. 会社概要
7.4.4. 事業セグメント
7.4.5. 製品ポートフォリオ
7.4.6. 業績
7.4.7. 主要な戦略的動向と展開
7.5. インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション（IBM）
7.5.1. 会社概要
7.5.2. 主要幹部
7.5.3. 会社概要
7.5.4. 事業セグメント
7.5.5. 製品ポートフォリオ
7.5.6. 業績
7.5.7. 主要な戦略的動向と展開
7.6. シスコシステムズ社
7.6.1. 会社概要
7.6.2. 主要幹部
7.6.3. 会社概要
7.6.4. 事業セグメント
7.6.5. 製品ポートフォリオ
7.6.6. 業績
7.6.7. 主要な戦略的動向と展開
7.7. インテル社
7.7.1. 会社概要
7.7.2. 主要幹部
7.7.3. 会社概要
7.7.4. 事業セグメント
7.7.5. 製品ポートフォリオ
7.7.6. 業績
7.7.7. 主要な戦略的動向と展開
7.8. NVIDIA Corporation
7.8.1. 会社概要
7.8.2. 主要幹部
7.8.3. 会社概要
7.8.4. 事業セグメント
7.8.5. 製品ポートフォリオ
7.8.6. 業績
7.8.7. 主要な戦略的動向と展開
7.9. MediaTek Inc.
7.9.1. 会社概要
7.9.2. 主要幹部
7.9.3. 会社概要
7.9.4. 事業セグメント
7.9.5. 製品ポートフォリオ
7.9.6. 業績
7.9.7. 主要な戦略的動向と進展
7.10. Achronix Semiconductor Corporation
7.10.1. 会社概要
7.10.2. 主要幹部
7.10.3. 会社概要
7.10.4. 事業セグメント
7.10.5. 製品ポートフォリオ
7.10.6. 主要な戦略的動向と進展


※参考情報

ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップセットは、非常に高い計算能力を持つコンピュータシステムを実現するための重要な構成要素です。HPCは主に科学技術計算、大規模データ分析、気象予測、流体力学シミュレーション、バイオインフォマティクスなどの分野で利用されており、プロセッサ、メモリ、ストレージ、ネットワーク、ソフトウェアなどの各コンポーネントが効果的に連携することが求められます。
HPCチップセットは、複数のプロセッサやコアを搭載し、並列処理を可能にすることで、高速な演算を実現します。これにより、大量のデータを迅速に処理することができます。従来のコンピュータとは異なり、HPCはクラスタ型やグリッド型のアーキテクチャを採用し、複数のマシンを連携させることで更なる処理能力を引き出します。具体的には、IntelのXeonプロセッサやAMDのEPYCプロセッサが代表的であり、これらのチップは巨大なデータセンターでも使用されています。

HPCチップセットは、特定のアプリケーションに最適化されることが多く、そのために様々な種類があります。一般的には、CPU（中央処理装置）、GPU（グラフィック処理装置）、FPGA（フィールドプログラム可能ゲートアレイ）、ASIC（特定用途向け集積回路）などが含まれます。CPUは汎用的な計算処理を行い、GPUは大規模な行列演算や並列処理を得意とし、FPGAやASICは特定のアルゴリズムに対して高い性能を発揮します。これらのコンポーネントは、必要に応じて組み合わせて使用されることが多いです。

用途としては、気象シミュレーションや構造物の設計、基盤研究、医療研究、金融リスク分析など、幅広い領域で使用されます。特に気象予測では、数値モデルを用いて地球全体の気象データを解析し、正確な予測を行うためにHPCが欠かせません。また、製造業においても製品開発におけるシミュレーションや最適化処理が行われ、プロトタイピングや設計の迅速化に寄与しています。さらに、人工知能（AI）や機械学習の分野では、大量のデータを基にした学習プロセスを支えるためにHPCが必要とされており、GPUを用いた深層学習が注目されています。

関連技術としては、ネットワーク技術やストレージ技術が挙げられます。HPCシステムでは、高速で効率的なデータ転送が求められ、そのためにはInfiniBandやEthernetといった高性能なネットワークインターフェースが使用されます。また、ストレージ技術も重要で、高速なアクセスが可能なストレージソリューションが導入され、データの読み書き速度がシステム全体のパフォーマンスに影響を及ぼします。

さらに、ソフトウェアもHPCの効果を最大限に引き出すために重要です。専用のプログラミングモデルやライブラリが開発され、並列処理を容易にするためのMPI（Message Passing Interface）やOpenMPなどの技術が広く利用されています。また、コンテナ技術やクラウドベースのHPCサービスも注目されており、柔軟なリソース管理やスケーラビリティの向上が図られています。

以上のように、HPCチップセットは高度な計算能力を持つシステムの要であり、さまざまな分野での利用が拡大しています。今後も技術の進化に伴い、更なる性能向上が期待されています。これにより、今まで以上に複雑な問題の解決や新しい発見が促進されるでしょう。


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