TABLE OF CONTENTS
1. EXECUTIVE SUMMARY
1.1. MARKET ATTRACTIVENESS ANALYSIS
1.1.1. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS
1.1.2. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION
1.1.3. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY REGION
2. MARKET INTRODUCTION
2.1. DEFINITION
2.2. SCOPE OF THE STUDY
2.3. MARKET STRUCTURE
2.4. KEY BUYING CRITERIA
2.5. MACRO FACTOR INDICATOR ANALYSIS
3. RESEARCH METHODOLOGY
3.1. RESEARCH PROCESS
3.2. PRIMARY RESEARCH
3.3. SECONDARY RESEARCH
3.4. MARKET SIZE ESTIMATION
3.5. FORECAST MODEL
3.6. LIST OF ASSUMPTIONS
4. MARKET DYNAMICS
4.1. INTRODUCTION
4.2. DRIVERS
4.2.1. INCREASING BENEFITS OF HIGH DENSITY INTERCONNECT TECHNOLOGY
4.2.2. RISING DEMAND OF HDI PCBS IN COMPLEX ELECTRONIC DEVICES
4.2.3. GROWING DEMAND FOR CIRCUIT MINIATURIZATION
4.2.4. DRIVERS IMPACT ANALYSIS
4.3. CHALLENGES
4.3.1. INTRODUCING HDI TECHNOLOGY IN PCB FOR SPACE APPLICATION
4.3.2. 5G TECHNOLOGY RELATED PCB DESIGN CHALLENGES
4.3.3. CHALLENGES FACED IN ANY-LAYER INTERCONNECTION HIGH DENSITY (ALV HDI) IN MASS PRODUCTIONS
4.3.4. RESTRAINTS IMPACT ANALYSIS
4.4. OPPORTUNITIES
4.4.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT IN HDI PCB
4.4.2. 5G TECHNOLOGY AS A GROWTH OPPORTUNITY FOR PCB DESIGNERS
4.4.3. RISING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS
4.5. IMPACT OF COVID-19
4.5.1. IMPACT ON SEMICONDUCTOR INDUSTRY
4.5.2. IMPACT ON THE MEDICAL ELECTRONIC INDUSTRY
4.5.3. IMPACT ON GLOBAL PCB SUPPLY CHAIN
4.5.4. RISING NEED FOR DIGITALIZATION OF THE SUPPLY CHAIN
5. MARKET FACTOR ANALYSIS
5.1. VALUE CHAIN ANALYSIS/SUPPLY CHAIN ANALYSIS
5.2. PORTER’S FIVE FORCES MODEL
5.3. BARGAINING POWER OF SUPPLIERS
5.4. BARGAINING POWER OF BUYERS
5.5. THREAT OF NEW ENTRANTS
5.6. THREAT OF SUBSTITUTES
5.7. INTENSITY OF RIVALRY
6. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY INTERCONNECTION LAYERS
6.1. INTRODUCTION
6.2. 1 LAYER (1+N+1) HDI
6.3. 2 OR MORE LAYERS (2+N+2) HDI
6.4. ALL LAYERS HDI
7. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET, BY APPLICATION
7.1. INTRODUCTION
7.2. CONSUMER ELECTRONICS
7.3. AUTOMOTIVE
7.4. MILITARY AND DEFENSE
7.5. HEALTHCARE
7.6. INDUSTRIAL/ MANUFACTURING
7.7. OTHERS
8. GLOBAL HIGH DENSITY INTERCONNECT PCB MARKET SIZE ESTIMATION & FORECAST, BY REGION
8.1. INTRODUCTION
8.2. NORTH AMERICA
8.2.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.2.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.4. US
8.2.5. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.6. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.7. CANADA
8.2.8. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.9. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.2.10. MEXICO
8.2.11. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.2.12. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3. EUROPE
8.3.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.3.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.4. UK
8.3.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.5. GERMANY
8.3.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.6. FRANCE
8.3.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.3.7. REST OF EUROPE
8.3.7.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.3.7.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4. ASIA-PACIFIC
8.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY COUNTRY, 2018-2032
8.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.3. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.4. CHINA
8.4.4.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.4.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.5. JAPAN
8.4.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.6. INDIA
8.4.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.4.7. REST OF ASIA-PACIFIC
8.4.7.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.4.7.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.5. MIDDLE EAST & AFRICA
8.5.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.5.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
8.6. SOUTH AMERICA
8.6.1. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY INTERCONNECTION LAYERS, 2018-2032
8.6.2. MARKET ESTIMATES & FORECAST, BY APPLICATION, 2018-2032
9. COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. INTRODUCTION
9.2. KEY DEVELOPMENTS & GROWTH STRATEGIES
9.3. COMPETITOR BENCHMARKING
9.4. VENDOR SHARE ANALYSIS, 2021(% SHARE)
10. COMPANY PROFILES
10.1. UNIMICRON, EPEC, LLC
10.1.1. COMPANY OVERVIEW
10.1.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.1.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.1.4. KEY DEVELOPMENTS
10.1.5. SWOT ANALYSIS
10.1.6. KEY STRATEGIES
10.2. TTM TECHNOLOGIES INC.
10.2.1. COMPANY OVERVIEW
10.2.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.2.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.2.4. KEY DEVELOPMENTS
10.2.5. SWOT ANALYSIS
10.2.6. KEY STRATEGIES
10.3. RAYMING TECHNOLOGY
10.3.1. COMPANY OVERVIEW
10.3.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.3.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.3.4. KEY DEVELOPMENTS
10.3.5. SWOT ANALYSIS
10.3.6. KEY STRATEGIES
10.4. HITECH CIRCUITS
10.4.1. COMPANY OVERVIEW
10.4.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.4.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.4.4. KEY DEVELOPMENTS
10.4.5. SWOT ANALYSIS
10.4.6. KEY STRATEGIES
10.5. NCAB GROUP CORPORATION
10.5.1. COMPANY OVERVIEW
10.5.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.5.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.5.4. KEY DEVELOPMENTS
10.5.5. SWOT ANALYSIS
10.5.6. KEY STRATEGIES
10.6. MILLENNIUM CIRCUITS LIMITED
10.6.1. COMPANY OVERVIEW
10.6.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.6.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.6.4. KEY DEVELOPMENTS
10.6.5. SWOT ANALYSIS
10.6.6. KEY STRATEGIES
10.7. TRIPOD TECHNOLOGY
10.7.1. COMPANY OVERVIEW
10.7.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.7.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.7.4. KEY DEVELOPMENTS
10.7.5. SWOT ANALYSIS
10.7.6. KEY STRATEGIES
10.8. ZHEN DING TECH. GROUP TECHNOLOGY HOLDING LIMITED
10.8.1. COMPANY OVERVIEW
10.8.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.8.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.8.4. KEY DEVELOPMENTS
10.8.5. SWOT ANALYSIS
10.8.6. KEY STRATEGIES
10.9. AKM MEADVILLE
10.9.1. COMPANY OVERVIEW
10.9.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.9.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.9.4. KEY DEVELOPMENTS
10.9.5. SWOT ANALYSIS
10.9.6. KEY STRATEGIES
10.10. MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
10.10.1. COMPANY OVERVIEW
10.10.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.10.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.10.4. KEY DEVELOPMENTS
10.10.5. SWOT ANALYSIS
10.10.6. KEY STRATEGIES
10.11. SIERRA CIRCUITS INC.
10.11.1. COMPANY OVERVIEW
10.11.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.11.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.11.4. KEY DEVELOPMENTS
10.11.5. SWOT ANALYSIS
10.11.6. KEY STRATEGIES
10.12. COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.
10.12.1. COMPANY OVERVIEW
10.12.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.12.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.12.4. KEY DEVELOPMENTS
10.12.5. SWOT ANALYSIS
10.12.6. KEY STRATEGIES
10.13. AT & S (AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT)
10.13.1. COMPANY OVERVIEW
10.13.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.13.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.13.4. KEY DEVELOPMENTS
10.13.5. SWOT ANALYSIS
10.13.6. KEY STRATEGIES
10.14. ADVANCED CIRCUITS
10.14.1. COMPANY OVERVIEW
10.14.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.14.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.14.4. KEY DEVELOPMENTS
10.14.5. SWOT ANALYSIS
10.14.6. KEY STRATEGIES
10.15. DAP CORPORATION
10.15.1. COMPANY OVERVIEW
10.15.2. FINANCIAL OVERVIEW
10.15.3. SOLUTION/SERVICES OFFERED
10.15.4. KEY DEVELOPMENTS
10.15.5. SWOT ANALYSIS
10.15.6. KEY STRATEGIES
| ※参考情報 HDI（高密度相互接続）PCB（プリント基板）は、電子機器の中で非常に高密度な回路を構築するための技術です。従来の基板に比べて、より多くの接続ポイントや回路を小さい面積に収めることができ、コンパクトで効率的な設計が可能になります。このような特性から、HDI PCBは、スマートフォンやタブレット、ノートパソコン、医療機器、航空宇宙関連機器、自動車産業など、さまざまな高性能な電子機器で広く使用されています。 HDI PCBの主要な特徴は、微細な配線や小さなパターンを許容する高い回路密度です。これにより、エンドユーザーはより小型化された製品を享受することができます。HDI PCBは、埋め込みビアやマイクロビアなどの技術を用いることによって、高密度な相互接続を実現しています。埋め込みビアは、基板の層内にビアを埋め込み、信号を層間で効率よく伝送する方法です。一方、マイクロビアは非常に小さい直径を持つビアで、層間の接続を高密度で配置することが可能です。 HDI PCBは、その製造プロセスにおいてもいくつかの特別な技術を必要とします。微細加工技術やレーザー加工、特に高精度なエッチング技術が必要です。これにより、重要な回路パターンを微細に形成でき、信号伝送の品質や応答速度を向上させることができます。また、HDI PCBの製造においては、より高い温度やストレスに耐えられる材料の選定が求められます。これにより、最終製品の信頼性を向上させることが可能です。 HDI PCBの種類には、複数の層を持つ多層HDI PCB、片面または両面にHDI技術を適用した片面HDI PCBや両面HDI PCBがあります。これらは、製品の用途や要求される性能によって選定されます。また、最近では、スマホやタブレット向けの特別なHDI設計も進化しており、さらなる小型化・軽量化が求められています。 用途として、HDI PCBは、携帯電話やコンピュータ、家電製品だけでなく、さらには自動車の運転支援システムや、ヘルスケア機器にまで広がっています。特に、医療機器に関する要求は厳しく、信頼性や耐障害性、高機能性が求められることから、HDI PCBの技術は非常に重要とされます。このような高性能が必要とされる分野では、HDI PCBの性能が、製品全体の性能や信頼性に大きく影響を及ぼします。 関連技術について言及するならば、PCB設計ソフトウェアやCAD（コンピュータ支援設計）ツールも重要な役割を果たします。これらのソフトウェアは、HDI PCBの複雑なレイアウトを効率的に設計するために不可欠であり、最適な配線やビアの配置をシミュレーションする機能を持っています。また、製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィー技術や化学エッチング技術など、微細加工を実現するための先端技術が必要となります。 HDI PCBは、将来的にはさらなる進化が期待されています。特に、IoT（モノのインターネット）や5G通信技術の発展により、ますます高い性能と高密度が求められることになるでしょう。そのため、HDI PCBは、技術革新を通じて、多くの新しい応用分野に進出する可能性があります。より高速で効率的な通信、情報処理、高度なセンサー技術が求められる現代では、HDI PCBの重要性はますます高まっています。 |
