スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの世界市場2023-2029：Mini-SOIC、SOJパッケージ、その他

【英語タイトル】Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Market Growth 2023-2029

・商品コード：LP23JU0674
・発行会社（調査会社）：LP Information
・発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：111
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野：電子＆半導体

◆販売価格オプション（消費税別）

Single User（1名様閲覧用）	USD3,660 ⇒換算￥527,040	見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）	USD5,490 ⇒換算￥790,560	見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）	USD7,320 ⇒換算￥1,054,080	見積依頼/購入/質問フォーム

※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）

❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーション社の最新調査レポート「スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの世界主要メーカーとしては、3M、 Enplas Corporation、 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation、 Intel Corporation、 Loranger International Corporation、 Komachine、 Aries Electronics Inc、 Johnstech International、 Mill-Max Manufacturing Corporation、 Molex、 Foxconn、 Sensata Technologies、 Plastronics、 TE Connectivity、 Socionext America Inc、 WinWay Technology Co、 ChipMOS Technologies Inc、 Yamaichi Electronicsなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査ではスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場をセグメンテーションし、種類別 (Mini-SOIC、SOJパッケージ、その他)、用途別 (工業、家電、自動車、医療機器、軍事・防衛)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：Mini-SOIC、SOJパッケージ、その他

・用途別区分：工業、家電、自動車、医療機器、軍事・防衛

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場成長の要因は何か？
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージのタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別セグメント：Mini-SOIC、SOJパッケージ、その他
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別セグメント：工業、家電、自動車、医療機器、軍事・防衛
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場
・企業別のグローバルスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売価格
・主要企業のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの地域別レビュー
・地域別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売の成長
・アジア太平洋のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売の成長
・欧州のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売の成長
・中東・アフリカのスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別販売量
・南北アメリカのスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別販売量
・アジア太平洋のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売量、売上（2018-2023）
・欧州のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別販売量
・欧州のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別販売量
・中東・アフリカのスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの製造コスト構造分析
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの製造プロセス分析
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの主要なグローバル販売業者
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの主要なグローバル顧客

地域別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場予測レビュー
・地域別のスモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの種類別市場規模予測
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージの用途別市場規模予測

主要企業分析
3M、 Enplas Corporation、 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation、 Intel Corporation、 Loranger International Corporation、 Komachine、 Aries Electronics Inc、 Johnstech International、 Mill-Max Manufacturing Corporation、 Molex、 Foxconn、 Sensata Technologies、 Plastronics、 TE Connectivity、 Socionext America Inc、 WinWay Technology Co、 ChipMOS Technologies Inc、 Yamaichi Electronics
・企業情報
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ製品
・スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージ販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or SO followed by the number of pins.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales for 2023 through 2029. With Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package.
The global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package players cover 3M, Enplas Corporation, Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, Intel Corporation, Loranger International Corporation, Komachine, Aries Electronics Inc, Johnstech International and Mill-Max Manufacturing Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Mini-SOIC
Small Outline J-Lead Package
Others
Segmentation by application
Industrial
Consumer Electronics
Automotive
Medical Devices
Military and Defense
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
3M
Enplas Corporation
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
Intel Corporation
Loranger International Corporation
Komachine
Aries Electronics Inc
Johnstech International
Mill-Max Manufacturing Corporation
Molex
Foxconn
Sensata Technologies
Plastronics
TE Connectivity
Socionext America Inc
WinWay Technology Co
ChipMOS Technologies Inc
Yamaichi Electronics
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market?
What factors are driving Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package market opportunities vary by end market size?
How does Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

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❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Segment by Type
2.2.1 Mini-SOIC
2.2.2 Small Outline J-Lead Package
2.2.3 Others
2.3 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Type
2.3.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Segment by Application
2.4.1 Industrial
2.4.2 Consumer Electronics
2.4.3 Automotive
2.4.4 Medical Devices
2.4.5 Military and Defense
2.5 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Application
2.5.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Company
3.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Location Distribution
3.4.2 Players Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Geographic Region
4.1 World Historic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales Growth
4.4 APAC Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales Growth
4.5 Europe Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Country
5.1.1 Americas Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Type
5.3 Americas Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Region
6.1.1 APAC Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Type
6.3 APAC Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Country
7.1.1 Europe Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Type
7.3 Europe Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Country
8.1.1 Middle East & Africa Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package
10.3 Manufacturing Process Analysis of Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package
10.4 Industry Chain Structure of Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Distributors
11.3 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Customer
12 World Forecast Review for Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package by Geographic Region
12.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Forecast by Type
12.7 Global Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 3M
13.1.1 3M Company Information
13.1.2 3M Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.1.3 3M Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 3M Main Business Overview
13.1.5 3M Latest Developments
13.2 Enplas Corporation
13.2.1 Enplas Corporation Company Information
13.2.2 Enplas Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Enplas Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Enplas Corporation Main Business Overview
13.2.5 Enplas Corporation Latest Developments
13.3 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
13.3.1 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation Company Information
13.3.2 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation Main Business Overview
13.3.5 Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation Latest Developments
13.4 Intel Corporation
13.4.1 Intel Corporation Company Information
13.4.2 Intel Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Intel Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Intel Corporation Main Business Overview
13.4.5 Intel Corporation Latest Developments
13.5 Loranger International Corporation
13.5.1 Loranger International Corporation Company Information
13.5.2 Loranger International Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Loranger International Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Loranger International Corporation Main Business Overview
13.5.5 Loranger International Corporation Latest Developments
13.6 Komachine
13.6.1 Komachine Company Information
13.6.2 Komachine Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Komachine Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Komachine Main Business Overview
13.6.5 Komachine Latest Developments
13.7 Aries Electronics Inc
13.7.1 Aries Electronics Inc Company Information
13.7.2 Aries Electronics Inc Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Aries Electronics Inc Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Aries Electronics Inc Main Business Overview
13.7.5 Aries Electronics Inc Latest Developments
13.8 Johnstech International
13.8.1 Johnstech International Company Information
13.8.2 Johnstech International Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Johnstech International Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Johnstech International Main Business Overview
13.8.5 Johnstech International Latest Developments
13.9 Mill-Max Manufacturing Corporation
13.9.1 Mill-Max Manufacturing Corporation Company Information
13.9.2 Mill-Max Manufacturing Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Mill-Max Manufacturing Corporation Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Mill-Max Manufacturing Corporation Main Business Overview
13.9.5 Mill-Max Manufacturing Corporation Latest Developments
13.10 Molex
13.10.1 Molex Company Information
13.10.2 Molex Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Molex Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Molex Main Business Overview
13.10.5 Molex Latest Developments
13.11 Foxconn
13.11.1 Foxconn Company Information
13.11.2 Foxconn Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Foxconn Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Foxconn Main Business Overview
13.11.5 Foxconn Latest Developments
13.12 Sensata Technologies
13.12.1 Sensata Technologies Company Information
13.12.2 Sensata Technologies Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Sensata Technologies Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Sensata Technologies Main Business Overview
13.12.5 Sensata Technologies Latest Developments
13.13 Plastronics
13.13.1 Plastronics Company Information
13.13.2 Plastronics Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Plastronics Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Plastronics Main Business Overview
13.13.5 Plastronics Latest Developments
13.14 TE Connectivity
13.14.1 TE Connectivity Company Information
13.14.2 TE Connectivity Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.14.3 TE Connectivity Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 TE Connectivity Main Business Overview
13.14.5 TE Connectivity Latest Developments
13.15 Socionext America Inc
13.15.1 Socionext America Inc Company Information
13.15.2 Socionext America Inc Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Socionext America Inc Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 Socionext America Inc Main Business Overview
13.15.5 Socionext America Inc Latest Developments
13.16 WinWay Technology Co
13.16.1 WinWay Technology Co Company Information
13.16.2 WinWay Technology Co Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.16.3 WinWay Technology Co Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 WinWay Technology Co Main Business Overview
13.16.5 WinWay Technology Co Latest Developments
13.17 ChipMOS Technologies Inc
13.17.1 ChipMOS Technologies Inc Company Information
13.17.2 ChipMOS Technologies Inc Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.17.3 ChipMOS Technologies Inc Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.17.4 ChipMOS Technologies Inc Main Business Overview
13.17.5 ChipMOS Technologies Inc Latest Developments
13.18 Yamaichi Electronics
13.18.1 Yamaichi Electronics Company Information
13.18.2 Yamaichi Electronics Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Yamaichi Electronics Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.18.4 Yamaichi Electronics Main Business Overview
13.18.5 Yamaichi Electronics Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報

スモールアウトライン集積回路（SOIC）パッケージは、電子機器の中で用いられる重要なパッケージ形状の一つです。SOICは、集積回路（IC）を保護し、他の電子部品と接続するための装置であり、特に表面実装技術（SMT）において広く使用されています。このパッケージ形状は、デバイスの小型化を実現し、コンパクトな電子機器の設計に寄与しています。ここでは、SOICパッケージの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。

SOICパッケージの定義は、基本的に小型化された集積回路を封入するためのプラスチックまたはセラミックのケースです。一般的には、上下に開いた形状をしており、端子が短く、チップの四方に広がっていることで、高密度の基板実装が可能となります。このパッケージは、特に電子機器の省スペース化に対して大きな利点を持っており、従来のDIP（Dual In-line Package）パッケージに比べて、はるかに小さなフットプリントを持っています。

SOICパッケージの特徴としては、いくつかの点が挙げられます。まず、SOICは比較的少ないピン数を持ちながらも、高速動作を可能にする能力を備えています。これにより、プロセッサやメモリ、アナログデバイスなど多様な集積回路に対応することができます。また、SOICパッケージは、熱伝導性に優れた材料で作られており、動作中の熱を効果的に放散することも可能です。このため、高温環境下での使用においても耐えうる性能を持ちます。

SOICにはいくつかの種類が存在します。一般的なSOICパッケージのサイズは、ピッチ（端子の間隔）が1.27mm（50mil）のものが多く、ピン数は8から28ピンまでと多様です。また、SOICの派生形としては、薄型のTSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）や、さらに小型のMSOP（Mini Small Outline Package）があります。TSSOPは、より薄い形状で、より密集した配置が可能なため、高度なマイクロエレクトロニクスに対応しています。これらのパッケージは、サイズの違いによって使用される用途も異なり、高性能な端末機器や通信機器、民生用電子機器などにおいて選択される傾向があります。

SOICパッケージの用途は非常に広範で、通信機器、計測器、医療機器、家電製品、そして自動車電子システムなど、さまざまな分野に渡ります。具体的には、オペアンプ、デジタル信号処理器（DSP）、マイクロコントローラやメモリなど、さまざまな集積回路に使用されています。これらのデバイスは、SOICパッケージによって高密度かつ高効率の基板実装が可能となり、機器全体の小型化・軽量化を実現しています。

さらに、SOICパッケージは、表面実装という技術が進化した結果として普及しました。表面実装技術は、古くから存在するスルーホール技術に代わるもので、基板上に部品を直接取り付ける方法です。これにより、部品と基板の接触面積が最小限に抑えられ、電気的特性が向上し、製造プロセスが簡略化されるなどの利点があります。SOICパッケージもこの技術を活用しており、リフローはんだ付けや手はんだなどの手法で効率的に組み立てることができます。

関連技術としては、はんだ付け技術や自動化された生産ラインが挙げられます。特にリフローはんだ付けは、パッケージを基板に効率的に取り付けるために不可欠です。さらに、テストと検査の技術もSOICパッケージの品質を確保するために重要です。デバイスの性能を確認するためには、熱特性、電気特性、機械的な特性を分析するための専門的な機器や手法が使用されます。

現在、SOICパッケージは、電子機器のminiaturization（小型化）のトレンドにおいて欠かせない存在です。新たな技術開発により、ますますコンパクトで高性能な集積回路が求められる中で、SOICパッケージはその需要に応えるための選択肢としても大きな注目を集めています。また、今後の通信技術の発展やIoT（Internet of Things）の進化に伴い、SOICパッケージの役割はさらに重要になると考えられます。

このように、SOICパッケージはその特性、用途、技術的利点から、現代のエレクトロニクス産業において不可欠な要素であり、多様な分野での革新を支える基盤となっています。スモールアウトライン集積回路パッケージは、今後も電子機器の発展に寄与し続けるでしょう。

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