1 本調査の範囲
1.1 信号バッファおよびリピータICの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 タイプ別市場セグメンテーション
1.2.1 タイプ別世界信号バッファおよびリピータIC市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.2.2 I2C
1.2.3 CML

1.2.4 その他
1.3 製造プロセス技術別の市場セグメンテーション
1.3.1 製造プロセス技術別の世界の信号バッファおよびリピータIC市場規模（2021年対2025年対2032年）

1.3.2 プレーナCMOS
1.3.3 FinFET CMOS
1.3.4 BiCMOS
1.3.5 SiGe BiCMOS
1.3.6 RF CMOS
1.3.7 FD-SOI
1.3.8 シリコン・オン・インシュレータ（SOI）
1.4 信号処理アーキテクチャ別市場セグメンテーション

1.4.1 信号処理アーキテクチャ別グローバル信号バッファおよびリピータIC市場規模、2021年対2025年対2032年
1.4.2 パッシブバッファ
1.4.3 アクティブ増幅器ベースのバッファ
1.4.4 アナログリドライバ
1.4.5 イコライゼーション付きリピータ

1.4.6 クロック・データ・リカバリー（CDR）リタイマー
1.4.7 DSPベースのリタイマー
1.4.8 リニア・リピーター
1.5 パッケージタイプ別の市場セグメンテーション
1.5.1 パッケージタイプ別の世界の信号バッファおよびリピータIC市場規模（2021年対2025年対2032年）

1.5.2 QFN（クワッド・フラット・ノーリード）
1.5.3 BGA（ボール・グリッド・アレイ）
1.5.4 LGA（ランド・グリッド・アレイ）
1.5.5 TSSOP
1.5.6 CSP（チップ・スケール・パッケージ）

1.5.7 WLCSP（ウェハーレベルCSP）
1.5.8 フリップチップパッケージ
1.6 用途別市場セグメンテーション
1.6.1 用途別グローバル信号バッファおよびリピータIC市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.6.2 自動車
1.6.3 民生用電子機器

1.6.4 家電製品
1.6.5 産業用
1.6.6 その他
1.7 前提条件および制限事項
1.8 調査目的
1.9 対象期間
2 エグゼクティブ・サマリー
2.1 世界の信号バッファおよびリピータICの売上高推計および予測（2021年～2032年）

2.2 地域別グローバル信号バッファおよびリピーターIC売上高
2.2.1 売上高の比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別グローバル売上高ベースの市場シェア (2021-2032)
2.3 世界の信号バッファおよびリピータICの販売数量の推計と予測（2021-2032年）
2.4 地域別世界の信号バッファおよびリピータICの販売数量
2.4.1 販売数量の比較：2021年対2025年対2032年

2.4.2 地域別世界販売シェア（2021年～2032年）
2.4.3 新興市場に焦点を当てて：成長要因と投資動向
2.5 世界信号バッファおよびリピータICの生産能力と稼働率（2021年対2025年対2032年）

2.6 地域別生産比較：2021年対2025年対2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別グローバル信号バッファおよびリピーターIC売上
3.1.1 メーカー別グローバル販売数量（2021年～2026年）

3.1.2 販売数量別世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア（2025年）
3.2 世界の信号バッファおよびリピータICメーカーの売上高ランキングおよびティア
3.2.1 メーカー別世界売上高（金額）（2021年～2026年）

3.2.2 主要メーカー別売上高ランキング（2024年対2025年）
3.2.3 売上高に基づくティア分類（ティア1、ティア2、ティア3）
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別粗利益率（2021年対2025年）

3.3.2 メーカー別の価格動向（2021年～2026年）
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 I2C：主要メーカー別市場シェア
3.5.2 CML：主要メーカー別市場シェア
3.5.3 その他：主要メーカー別市場シェア

3.6 世界の信号バッファおよびリピータIC市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入および撤退の分析
3.6.3 戦略的動き：M&A、生産能力の拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界の信号バッファおよびリピータICの販売実績

4.1.1 タイプ別世界信号バッファおよびリピータIC販売数量（2021-2032年）
4.1.2 タイプ別世界信号バッファおよびリピータIC売上高（2021-2032年）
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格（ASP）の推移（2021-2032年）

4.2 製造プロセス技術別 世界の信号バッファおよびリピータICの販売実績
4.2.1 製造プロセス技術別 世界の信号バッファおよびリピータICの販売数量（2021-2032年）
4.2.2 製造プロセス技術別 世界の信号バッファおよびリピータICの売上高（2021-2032年）

4.2.3 製造プロセス技術別 世界の平均販売価格（ASP）の推移（2021-2032年）
4.3 信号処理アーキテクチャ別 世界の信号バッファおよびリピーターICの販売実績
4.3.1 信号処理アーキテクチャ別 世界の信号バッファおよびリピーターICの販売数量（2021-2032年）

4.3.2 信号処理アーキテクチャ別 世界の信号バッファおよびリピーターICの売上高（2021-2032年）
4.3.3 信号処理アーキテクチャ別 世界の平均販売価格（ASP）の動向（2021-2032年）
4.4 パッケージタイプ別 世界の信号バッファおよびリピーターICの販売実績

4.4.1 パッケージタイプ別 世界の信号バッファおよびリピーターIC販売数量（2021-2032年）
4.4.2 パッケージタイプ別 世界の信号バッファおよびリピーターIC売上高（2021-2032年）
4.4.3 パッケージタイプ別 世界の平均販売価格（ASP）の動向（2021-2032年）

4.5 製品技術の差別化
4.6 サブタイプの動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.6.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.6.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.6.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界信号バッファおよびリピータIC販売状況

5.1.1 用途別グローバル過去実績および予測売上高（2021-2032年）
5.1.2 用途別グローバル売上高市場シェア（2021-2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 用途別グローバル信号バッファおよびリピータIC売上高

5.2.1 用途別世界売上高（過去および予測）（2021-2032年）
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
5.3 用途別世界価格動向（2021-2032年）

5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界の生産分析
6.1 世界の信号バッファおよびリピータICの生産能力と稼働率（2021–2032年）
6.2 地域別生産動向と見通し
6.2.1 地域別過去生産実績 (2021-2026年)
6.2.2 地域別生産予測 (2027-2032年)
6.2.3 地域別生産市場シェア (2021-2032年)
6.2.4 生産に対する規制および貿易政策の影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因

6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
6.3.5 韓国
6.3.6 台湾（中国）
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高（2021-2032年）

7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米の信号バッファおよびリピータICの用途別販売数量および売上高（2021-2032年）
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米の信号バッファおよびリピータIC市場規模（国別）

7.5.1 北米の国別売上高
7.5.2 北米の国別販売動向
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高（2021-2032年）
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高

8.3 欧州における信号バッファおよびリピータICの販売数量と売上高（用途別）（2021-2032年）
8.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
8.5 欧州における信号バッファおよびリピータICの市場規模（国別）
8.5.1 欧州における売上高（国別）
8.5.2 欧州における販売動向（国別）

8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および売上高（2021-2032年）
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高

9.3 アジア太平洋地域のシグナルバッファおよびリピーターICの用途別販売数量および売上高（2021-2032年）
9.4 アジア太平洋地域のシグナルバッファおよびリピーターICの地域別市場規模
9.4.1 アジア太平洋地域の地域別売上高

9.4.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.5 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高（2021年対2025年対2032年）
9.6.2 主要国分析：インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本

9.9 韓国
9.10 台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高（2021年～2032年）
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米の信号バッファおよびリピーターICの販売数量および売上高（用途別） (2021-2032)
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米の信号バッファおよびリピータIC市場規模（国別）
10.5.1 中南米の売上高動向（国別）（2021年対2025年対2032年）

10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東およびアフリカ
11.1 中東およびアフリカの販売数量および売上高（2021年～2032年）
11.2 2025年の中東およびアフリカの主要メーカーの売上高
11.3 中東およびアフリカの信号バッファおよびリピータICの用途別販売数量および売上高 (2021-2032年)
11.4 中東・アフリカの投資機会と主要な課題
11.5 国別の中東・アフリカの信号バッファおよびリピータIC市場規模
11.5.1 国別の売上高の推移（2021年対2025年対2032年）

11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 テキサス・インスツルメンツ社
12.1.1 テキサス・インスツルメンツ社の企業情報

12.1.2 テキサス・インスツルメンツ社の事業概要
12.1.3 テキサス・インスツルメンツ社の信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.1.4 テキサス・インスツルメンツ社の信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）

12.1.5 テキサス・インスツルメンツ社 信号バッファおよびリピータICの2025年製品別売上高
12.1.6 テキサス・インスツルメンツ社 信号バッファおよびリピータICの2025年用途別売上高
12.1.7 テキサス・インスツルメンツ社 信号バッファおよびリピータICの2025年地域別売上高

12.1.8 テキサス・インスツルメンツ社 信号バッファおよびリピーターICのSWOT分析
12.1.9 テキサス・インスツルメンツ社の最近の動向
12.2 アナログ・デバイセズ
12.2.1 アナログ・デバイセズ社に関する情報
12.2.2 アナログ・デバイセズの事業概要

12.2.3 アナログ・デバイセズ社の信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.2.4 アナログ・デバイセズ社の信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）
12.2.5 2025年のアナログ・デバイセズ社の信号バッファおよびリピーターICの製品別売上高

12.2.6 2025年のアナログ・デバイセズ社製信号バッファおよびリピータICの用途別売上高
12.2.7 2025年のアナログ・デバイセズ社製信号バッファおよびリピータICの地域別売上高
12.2.8 アナログ・デバイセズ社製信号バッファおよびリピータICのSWOT分析
12.2.9 アナログ・デバイセズ社の最近の動向

12.3 ダイオーズ・インコーポレイテッド
12.3.1 ダイオーズ・インコーポレイテッドの企業情報
12.3.2 ダイオーズ・インコーポレイテッドの事業概要
12.3.3 ダイオーズ・インコーポレイテッドの信号バッファおよびリピータICの製品モデル、説明、および仕様
12.3.4 ダイオーズ・インコーポレイテッドの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）

12.3.5 ダイオーズ・インコーポレイテッドの信号バッファおよびリピーターICの2025年における製品別売上高
12.3.6 ダイオーズ・インコーポレイテッドの信号バッファおよびリピーターICの2025年における用途別売上高
12.3.7 ダイオーズ・インコーポレイテッドの信号バッファおよびリピーターICの2025年における地域別売上高

12.3.8 ダイオーズ・インコーポレイテッドの信号バッファおよびリピータICのSWOT分析
12.3.9 ダイオーズ・インコーポレイテッドの最近の動向
12.4 NXPセミコンダクターズ
12.4.1 NXPセミコンダクターズ社の企業情報
12.4.2 NXPセミコンダクターズの事業概要

12.4.3 NXPセミコンダクターズの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.4.4 NXPセミコンダクターズの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）

12.4.5 NXPセミコンダクターズの信号バッファおよびリピーターICの2025年製品別売上高
12.4.6 NXPセミコンダクターズの信号バッファおよびリピーターICの2025年用途別売上高
12.4.7 NXPセミコンダクターズの信号バッファおよびリピーターICの2025年地域別売上高

12.4.8 NXPセミコンダクターズの信号バッファおよびリピーターICのSWOT分析
12.4.9 NXPセミコンダクターズの最近の動向
12.5 マイクロチップ・テクノロジー社
12.5.1 マイクロチップ・テクノロジー社の企業情報
12.5.2 マイクロチップ・テクノロジー社の事業概要
12.5.3 マイクロチップ・テクノロジー社の信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様

12.5.4 マイクロチップ・テクノロジー社の信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.5.5 マイクロチップ・テクノロジー社の信号バッファおよびリピーターICの製品別販売数量（2025年）

12.5.6 マイクロチップ・テクノロジー社の信号バッファおよびリピータICの2025年アプリケーション別売上高
12.5.7 マイクロチップ・テクノロジー社の信号バッファおよびリピータICの2025年地域別売上高

12.5.8 マイクロチップ・テクノロジー社の信号バッファおよびリピーターICのSWOT分析
12.5.9 マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
12.6 STマイクロエレクトロニクス
12.6.1 STマイクロエレクトロニクス社の企業情報
12.6.2 STマイクロエレクトロニクス社の事業概要

12.6.3 STマイクロエレクトロニクス社 信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、仕様
12.6.4 STマイクロエレクトロニクス社 信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.6.5 STマイクロエレクトロニクス社の最近の動向
12.7 セムテック社

12.7.1 セムテック・コーポレーションの企業情報
12.7.2 セムテック・コーポレーションの事業概要

12.7.3 セムテック・コーポレーションの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.7.4 セムテック・コーポレーションの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）
12.7.5 セムテック・コーポレーションの最近の動向
12.8 オンセミ

12.8.1 オンセミ社 企業情報
12.8.2 オンセミ社 事業概要
12.8.3 オンセミ社 信号バッファおよびリピータICの製品モデル、説明、および仕様
12.8.4 オンセミ社 信号バッファおよびリピータICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率 (2021-2026)
12.8.5 onsemiの最近の動向
12.9 ルネサスエレクトロニクス株式会社
12.9.1 ルネサスエレクトロニクス株式会社の企業情報
12.9.2 ルネサスエレクトロニクス株式会社の事業概要

12.9.3 ルネサスエレクトロニクス株式会社の信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.9.4 ルネサスエレクトロニクス株式会社の信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）
12.9.5 ルネサスエレクトロニクス株式会社の最近の動向

12.10 ROHM
12.10.1 ROHM 企業情報
12.10.2 ROHM 事業概要
12.10.3 ROHM 信号バッファおよびリピータICの製品モデル、説明、および仕様

12.10.4 ROHMの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年）
12.10.5 ROHMの最近の動向
12.11 Broadcom
12.11.1 Broadcom Corporationの情報
12.11.2 Broadcomの事業概要

12.11.3 ブロードコムの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、仕様
12.11.4 ブロードコムの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021年～2026年）
12.11.5 ブロードコムの最近の動向
12.12 マーベル・テクノロジー

12.12.1 マーベル・テクノロジー・コーポレーションに関する情報
12.12.2 マーベル・テクノロジーの事業概要
12.12.3 マーベル・テクノロジーの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.12.4 マーベル・テクノロジーの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率 (2021-2026)
12.12.5 マーベル・テクノロジーの最近の動向
12.13 インフィニオン・テクノロジーズ
12.13.1 インフィニオン・テクノロジーズ・コーポレーションに関する情報
12.13.2 インフィニオン・テクノロジーズの事業概要
12.13.3 インフィニオン・テクノロジーズの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様

12.13.4 インフィニオン・テクノロジーズの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年）
12.13.5 インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向
12.14 ネクスペリア
12.14.1 ネクスペリア・コーポレーションに関する情報
12.14.2 ネクスペリアの事業概要

12.14.3 ネクスペリアの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.14.4 ネクスペリアの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021-2026年）
12.14.5 ネクスペリアの最近の動向
12.15 ランバス

12.15.1 ランバス社の企業情報
12.15.2 ランバスの事業概要
12.15.3 ランバスの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様
12.15.4 ランバスの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年）

12.15.5 ランバスの最近の動向
12.16 アステラ・ラボズ
12.16.1 アステラ・ラボズ社の企業情報
12.16.2 アステラ・ラボズの事業概要
12.16.3 アステラ・ラボズの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様

12.16.4 アステラ・ラボの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年）
12.16.5 アステラ・ラボの最近の動向
12.17 パレード・テクノロジーズ
12.17.1 パレード・テクノロジーズ社の企業情報
12.17.2 パレード・テクノロジーズの事業概要
12.17.3 パレード・テクノロジーズの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、仕様 12.17.4 パレード・テクノロジーズの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年） 12.17.5 パレード・テクノロジーズの最近の動向 12.18 シリコン・ラボラトリーズ 12.18.1 シリコン・ラボラトリーズ・コーポレーションに関する情報 12.18.2 シリコン・ラボラトリーズの事業概要 12.18.3 シリコン・ラボラトリーズの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様 12.18.4 シリコン・ラボラトリーズの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年） 12.18.5 シリコン・ラボラトリーズの最近の動向 12.19 スカイワークス・ソリューションズ、 12.19.1 スカイワークス・ソリューションズの企業情報 12.19.2 スカイワークス・ソリューションズ、事業概要 12.19.3 スカイワークス・ソリューションズ、信号バッファおよびリピータICの製品モデル、説明、および仕様 12.19.4 スカイワークス・ソリューションズ、信号バッファおよびリピータICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021-2026年） 12.19.5 スカイワークス・ソリューションズ、最近の動向 12.20 サイタイム・コーポレーション 12.20.1 サイタイム・コーポレーション、企業情報 12.20.2 サイタイム・コーポレーション、事業概要 12.20.3 サイタイム・コーポレーション、信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様 12.20.4 SiTime Corporationの信号バッファおよびリピータICの生産能力、販売数量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年） 12.20.5 SiTime Corporationの最近の動向 12.21 Littelfuse 12.21.1 Littelfuse Corporationの企業情報 12.21.2 リトルヒューズ社の事業概要 12.21.3 リトルヒューズ社の信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様 12.21.4 リトルヒューズ社の信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売数量、価格、売上高、および粗利益率（2021年～2026年） 12.21.5 リトルヒューズの最近の動向 12.22 フェニックス・コンタクト 12.22.1 フェニックス・コンタクト社の企業情報 12.22.2 フェニックス・コンタクト社の事業概要 12.22.3 フェニックス・コンタクト社の信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様 12.22.4 フェニックス・コンタクトの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率（2021-2026年） 12.22.5 フェニックス・コンタクトの最近の動向 12.23 モンタージュ・テクノロジー 12.23.1 モンタージュ・テクノロジーの企業情報 12.23.2 モンタージュ・テクノロジーの事業概要 12.23.3 モンタージュ・テクノロジーの信号バッファおよびリピーターICの製品モデル、説明、および仕様 12.23.4 モンタージュ・テクノロジーの信号バッファおよびリピーターICの生産能力、販売量、価格、売上高、および粗利益率（2021-2026年） 12.23.5 モンタージュ・テクノロジーの最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 信号バッファおよびリピーターICの産業チェーン
13.2 信号バッファおよびリピーターICの上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 信号バッファおよびリピーターICの統合生産分析

13.3.1 製造拠点の分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別コスト要因
13.4 信号バッファおよびリピータICの販売チャネルと流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 ディストリビューター
14 信号バッファおよびリピータICの市場動向

14.1 業界の動向と進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約
14.4 米国関税の影響
15 世界の信号バッファおよびリピータIC調査における主な調査結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論／調査アプローチ

16.1.1.1 調査プログラム／設計
16.1.1.2 市場規模の推定
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角測量
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報