1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Segment by Type
2.2.1 MCP/UTCSP
2.2.2 FC-CSP
2.2.3 SiP
2.2.4 PBGA/CSP
2.2.5 BOC
2.2.6 FMC
2.3 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Tablets
2.4.3 Notebook PCs
2.4.4 Others
2.5 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Company
3.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Distributors
11.3 Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 SIMMTECH
13.1.1 SIMMTECH Company Information
13.1.2 SIMMTECH Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.1.3 SIMMTECH Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 SIMMTECH Main Business Overview
13.1.5 SIMMTECH Latest Developments
13.2 KYOCERA
13.2.1 KYOCERA Company Information
13.2.2 KYOCERA Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.2.3 KYOCERA Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 KYOCERA Main Business Overview
13.2.5 KYOCERA Latest Developments
13.3 Eastern
13.3.1 Eastern Company Information
13.3.2 Eastern Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Eastern Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Eastern Main Business Overview
13.3.5 Eastern Latest Developments
13.4 LG Innotek
13.4.1 LG Innotek Company Information
13.4.2 LG Innotek Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.4.3 LG Innotek Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 LG Innotek Main Business Overview
13.4.5 LG Innotek Latest Developments
13.5 Samsung Electro-Mechanics
13.5.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.5.2 Samsung Electro-Mechanics Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Samsung Electro-Mechanics Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.5.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.6 Daeduck
13.6.1 Daeduck Company Information
13.6.2 Daeduck Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Daeduck Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Daeduck Main Business Overview
13.6.5 Daeduck Latest Developments
13.7 Unimicron
13.7.1 Unimicron Company Information
13.7.2 Unimicron Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Unimicron Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Unimicron Main Business Overview
13.7.5 Unimicron Latest Developments
13.8 ASE Group
13.8.1 ASE Group Company Information
13.8.2 ASE Group Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.8.3 ASE Group Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 ASE Group Main Business Overview
13.8.5 ASE Group Latest Developments
13.9 TTM Technologies
13.9.1 TTM Technologies Company Information
13.9.2 TTM Technologies Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.9.3 TTM Technologies Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.9.5 TTM Technologies Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 モバイルデバイス用半導体パッケージ基板についての概念を以下に記述いたします。 モバイルデバイスの進化と需要の増加に伴い、半導体パッケージ基板の重要性が高まっています。これらの基板は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどの内部に配置される半導体素子を支え、電気的接続を提供する役割を果たしています。半導体パッケージ基板は、電子機器の性能や信頼性に直接影響を与えるため、その設計と製造工程は非常に重要です。 半導体パッケージ基板の定義としては、半導体チップを固定し、他の電子部品との接続を可能にするための基板であり、通常はプリント基板技術を用いて作られています。これらの基板は、高い熱伝導性を保ちながらも軽量で、薄型の特性を持つことが求められます。また、多レイヤー構造を持ち、導体パターンが巧妙に設計されているため、スペースの制約があるモバイルデバイスでも高密度の接続が実現されています。 特徴としては、まず高密度接続が挙げられます。モバイルデバイスは、限られたスペースに多くの機能を集約する必要があるため、基板上での接続密度が高くなる傾向にあります。次に、熱管理の工夫が求められることも重要です。プロセッサや無線通信モジュール等の発熱を抑えるために、優れた放熱特性を持つ材料が使用されることが一般的です。さらに、耐環境性も無視できません。モバイルデバイスはさまざまな環境で使用されるため、湿度や温度変化に強い材料が必要です。 種類に関しては、まず「BGA（Ball Grid Array）」タイプが一般的です。BGAは、半導体チップの接続にボール状のはんだを用いる方法で、優れた接続性と放熱性能を持っています。また、「CSP（Chip Scale Package）」は、チップのサイズに近いパッケージで、非常にコンパクトであることが特徴です。さらに、「FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）」もあり、これによりチップが基板に直接接触するため、高-speed伝送性能が期待されます。これら以外にも、モジュール型パッケージや多層基板など、多様な形態が存在します。 用途としては、スマートフォンやタブレットなどの主要なモバイルデバイスだけでなく、ウェアラブルデバイス、IoTデバイス、自動車の電子機器など、幅広い分野で使用されています。特に、最近の5G通信の普及に伴い、高速で高周波の信号を処理するための基板の需要が急速に増加しています。また、AI処理を行うための高性能な半導体チップを支える基盤としても、関連性が高まっています。 関連技術としては、まず材料技術が重要です。高性能な半導体パッケージ基板には、高い耐熱性と絶縁性を持つ樹脂やセラミック材料が使用されます。さらに、ナノテクノロジーの発展により、微細な構造を持つ基板の設計が可能になっています。これにより、より軽量かつ高い放熱性能を持つ基板が実現されています。また、3Dプリンティング技術も基板製造に活用されつつあり、特にプロトタイピングや小ロット生産において柔軟性を提供しています。 また、製造プロセスも技術進化の一環を成しています。従来のブラシングやエッチングに加え、新しいリソグラフィ技術や環境に優しい製造方法が開発され、より精密で効率的な生産が行われています。これにより、製品のコスト効率も向上し、市場における競争力が高まります。 加えて、テスト技術も常に進化しており、基板上の接続不良や性能低下を早期に発見するための高度な手法が開発されています。例えば、電気的テスト、熱的テスト、機械的強度テストなど、さまざまな観点から基板の信頼性を保証するような技術が求められています。 このように、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板は、単なる基板以上の役割を持っており、製品の全体性能に大きな影響を与える重要な要素です。市場が進化する中で、これらの基板技術も絶え間ない革新が求められており、将来的にはより小型化、高機能化、高価値化が進むことが予想されます。 こうした背景を踏まえ、今後のモバイルデバイス市場において、半導体パッケージ基板が果たす役割は一層増大すると考えられます。新たなテクノロジーや需要の変化に対応するために、材料、設計、製造、テスト技術の各方面での進化が不可欠です。モバイルデバイスの未来における半導体パッケージ基板の重要性は、ますます高まるといえるでしょう。 |
