1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Encapsulation Materials by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Encapsulation Materials by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Semiconductor Encapsulation Materials Segment by Type
2.2.1 Epoxy Based Materials
2.2.2 Non- epoxy Based Materials
2.3 Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Semiconductor Encapsulation Materials Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Semiconductor Encapsulation Materials Segment by Application
2.4.1 Advanced Package
2.4.2 Automotive/Industrial Equipment
2.4.3 Others
2.5 Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Semiconductor Encapsulation Materials Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Semiconductor Encapsulation Materials by Company
3.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Semiconductor Encapsulation Materials Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Encapsulation Materials Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Encapsulation Materials Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Encapsulation Materials Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Encapsulation Materials by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Encapsulation Materials Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Semiconductor Encapsulation Materials Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Semiconductor Encapsulation Materials Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Encapsulation Materials Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Encapsulation Materials Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Encapsulation Materials Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Semiconductor Encapsulation Materials Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Semiconductor Encapsulation Materials Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Encapsulation Materials by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Semiconductor Encapsulation Materials Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Encapsulation Materials by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Encapsulation Materials Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Encapsulation Materials Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Encapsulation Materials
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Encapsulation Materials
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Encapsulation Materials
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Encapsulation Materials Distributors
11.3 Semiconductor Encapsulation Materials Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Encapsulation Materials by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Encapsulation Materials Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Semiconductor Encapsulation Materials Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Encapsulation Materials Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Encapsulation Materials Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Panasonic
13.1.1 Panasonic Company Information
13.1.2 Panasonic Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Panasonic Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Panasonic Main Business Overview
13.1.5 Panasonic Latest Developments
13.2 Henkel
13.2.1 Henkel Company Information
13.2.2 Henkel Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Henkel Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Henkel Main Business Overview
13.2.5 Henkel Latest Developments
13.3 Shin-Etsu MicroSi
13.3.1 Shin-Etsu MicroSi Company Information
13.3.2 Shin-Etsu MicroSi Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Shin-Etsu MicroSi Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Shin-Etsu MicroSi Main Business Overview
13.3.5 Shin-Etsu MicroSi Latest Developments
13.4 Lord
13.4.1 Lord Company Information
13.4.2 Lord Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Lord Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Lord Main Business Overview
13.4.5 Lord Latest Developments
13.5 Epoxy
13.5.1 Epoxy Company Information
13.5.2 Epoxy Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Epoxy Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Epoxy Main Business Overview
13.5.5 Epoxy Latest Developments
13.6 Nitto
13.6.1 Nitto Company Information
13.6.2 Nitto Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Nitto Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Nitto Main Business Overview
13.6.5 Nitto Latest Developments
13.7 Sumitomo Bakelite
13.7.1 Sumitomo Bakelite Company Information
13.7.2 Sumitomo Bakelite Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Sumitomo Bakelite Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Sumitomo Bakelite Main Business Overview
13.7.5 Sumitomo Bakelite Latest Developments
13.8 Meiwa Plastic Industries
13.8.1 Meiwa Plastic Industries Company Information
13.8.2 Meiwa Plastic Industries Semiconductor Encapsulation Materials Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Meiwa Plastic Industries Semiconductor Encapsulation Materials Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Meiwa Plastic Industries Main Business Overview
13.8.5 Meiwa Plastic Industries Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 半導体封止材料は、半導体デバイスの製造やパッケージングにおいて重要な役割を果たす材料です。これらの材料は、主に半導体チップを外部環境から保護するためのものであり、その機能や特性はデバイスの性能や信頼性に大きな影響を与えます。以下に半導体封止材料の定義、特徴、種類、用途、および関連技術について詳しく述べます。 半導体封止材料の定義は、半導体デバイスを物理的、化学的に保護するために使用される材料のことです。これには、湿気、汚染、物理的衝撃などからデバイスを守ることが含まれます。封止材料は、デバイスのすべての部品が正確に機能するために必要であり、その選定は高い信頼性を求められる半導体エレクトロニクスにおいて非常に重要です。 封止材料の特徴としては、まず耐熱性が挙げられます。半導体デバイスは、動作中に熱を発生させるため、封止材料は高い温度まで耐えられる必要があります。また、耐湿性や耐薬品性も重要です。環境中の水分や化学薬品に対する抵抗性が高いことが求められ、これによりデバイスの劣化を防ぎます。さらに、絶縁性や機械的強度も重要な特性です。絶縁性が低いと、デバイスの誤動作を引き起こす可能性があり、機械的強度が不足すると、物理的な衝撃に対して脆弱になります。 半導体封止材料にはいくつかの種類があります。一般的なものには、エポキシ樹脂、シリコーン、ポリイミド、アクリルなどがあります。エポキシ樹脂は、優れた接着特性と耐熱性を持ち、さまざまな用途で使用されます。シリコーン系材料は、耐候性や柔軟性に優れ、特に高温環境での使用に適しています。ポリイミドは高温特性に優れ、航空宇宙や医療機器などの特殊な用途で利用されます。アクリル系材料は、透明性が高く、光学デバイスにおいてよく用いられます。 これらの封止材料は、特定の用途に応じて選定されることが重要です。たとえば、LEDやレーザーダイオードなどの光学デバイスでは、透明性が求められ、他のデバイスでは電子的特性や耐環境性が重要視されます。また、高温動作が求められるパワー半導体や自動車電子機器などでは、熱耐性のある材料が必要です。 半導体封止材料の用途には、スマートフォン、パソコン、医療機器、自動車の電子部品など幅広い分野があります。特に、近年ではIoTデバイスやAI関連の機器が増えており、これらのデバイスにおいても信頼性の高い封止材料が求められています。封止材料の進化は、これらのデバイスの性能向上や小型化にも寄与しています。 関連技術としては、封止工程における新しい技術やプロセスが挙げられます。例えば、熱紫外線硬化（TUV）やデュアルキュア技術などがあり、迅速な硬化や高い接着強度を実現しています。また、ナノテクノロジーを応用した新しい材料の開発も進んでおり、より優れた特性を持つ封止材料の実現が期待されています。 また、半導体封止材料は、環境規制に対しても配慮が必要です。特に、ROHS指令やREACH規制による化学物質の使用制限が影響を与えており、環境に優しい材料の選択や開発が重要視されています。 総じて、半導体封止材料は、デバイスの性能や信頼性を確保するために不可欠な存在です。その選定や加工技術は日々進化しており、新しい材料の研究開発が進められています。今後も、さらなる技術革新や新素材の登場が期待され、電子機器のさらなる性能向上に寄与することでしょう。 |
