世界の半導体チップパッケージング市場2023年-2027年

【英語タイトル】Global Semiconductor Chip Packaging Market 2023-2027

Technavioが出版した調査資料(IRTNTR45610-23)・商品コード:IRTNTR45610-23
・発行会社(調査会社):Technavio
・発行日:2023年3月27日
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数:約120
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、南米、中東・アフリカ
・産業分野:半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User(1名様閲覧用)USD2,500 ⇒換算¥375,000見積依頼/購入/質問フォーム
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❖ レポートの概要 ❖

Technavio社の市場調査資料によると、世界の半導体チップパッケージング市場規模は2022年から2027年の間に4,892.2億ドルへ達し、予測期間中に年平均27.69%成長する見通しです。こちらの資料では、半導体チップパッケージングの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場状況、市場規模、ファイブフォース分析、実装別(3DIC TSVスタック、2.5Dインターポーザー、フリップチップウェハーバンピング、FO WLP/SiP、その他)分析、エンドユーザー別(OSAT、IDM)分析、顧客状況、地域別(アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、南米、中東・アフリカ、中国、アメリカ、台湾、日本、韓国)分析、成長要因・課題・動向、企業状況、企業分析など、以下の構成でお届けします。また、当書では、3M Co.、Amkor Technology Inc.、Applied Materials Inc.、ASE Technology Holding Co. Ltd.、ASM Pacific Technology Ltd.、ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.、GlobalFoundaries US Inc.、Greatek Electronics Inc.、Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.などの企業情報が含まれております。
・エグゼクティブサマリー
・市場状況
・市場規模・予測
・過去の市場規模
・ファイブフォース分析
・世界の半導体チップパッケージング市場規模:実装別
- 3DIC TSVスタック実装の市場規模
- 2.5Dインターポーザー実装の市場規模
- フリップチップウェハーバンピング実装の市場規模
- FO WLP/SiP実装の市場規模
- その他半導体チップパッケージングの市場規模
・世界の半導体チップパッケージング市場規模:エンドユーザー別
- OSATにおける市場規模
- IDMにおける市場規模
・顧客状況
・世界の半導体チップパッケージング市場規模:地域別
- アジア太平洋の半導体チップパッケージング市場規模
- 北米の半導体チップパッケージング市場規模
- ヨーロッパの半導体チップパッケージング市場規模
- 南米の半導体チップパッケージング市場規模
- 中東・アフリカの半導体チップパッケージング市場規模
- 中国の半導体チップパッケージング市場規模
- アメリカの半導体チップパッケージング市場規模
- 台湾の半導体チップパッケージング市場規模
- 日本の半導体チップパッケージング市場規模
- 韓国の半導体チップパッケージング市場規模
・成長要因・課題・動向
・企業状況
・企業分析

Technavio社は、利益、価格、競争、プロモーションなどの主要なパラメーターの分析により、複数のソースからのデータを調査、統合、および総括することにより、半導体チップパッケージング市場の詳細な全体像を提供します。主要産業のインフルエンサーを特定することにより、市場の様々な側面を提示します。提示されたデータは包括的​​で信頼性が高く、一次および二次の広範な調査の結果です。 Technavio社の市場調査資料は、正確な半導体チップパッケージング市場の成長を予測するための定性的および定量的調査を使用し、完全な競争状況と詳細なベンダー選択方法と分析を提供します。

半導体チップパッケージングの世界市場 2023-2027

Technavio社は、半導体チップパッケージング市場をモニターしており、2022年から2027年にかけて4,892.2億米ドルの成長が予測され、予測期間中のCAGRは27.69%で加速すると予測しています。

当レポートでは、半導体チップパッケージング市場の全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因、課題、さらに約25のベンダーを網羅したベンダー分析などを掲載しています。

現在の市場シナリオ、最新動向と促進要因、市場環境全体に関する最新分析を提供しています。市場は、製造設備への投資の増加、自動車へのIC統合の増加、ファブレス半導体企業の増加によって牽引されています。

Technavioの半導体チップパッケージング市場は以下のようにセグメント化されています:

・パッケージング別:
– 3DIC TSVスタック
– 2.5次元インターポーザ
– フリップチップウェハバンピング
– FO WLP/SiP
– その他

・エンドユーザー別:
– OSAT
– IDM

・地域別:
– アジア太平洋
– 北米
– ヨーロッパ
– 南米
– 中東・アフリカ

本調査では、今後数年間の半導体チップパッケージング市場の成長を牽引する主な要因の1つとして、低技術ノードへの投資の拡大を挙げています。また、大口径ウェハサイズへの注目の高まりとヘテロジニアス集積の出現は、市場の大きな需要につながるでしょう。

Technavio社は、複数の情報源からのデータを調査、合成、要約し、主要パラメータの分析によって、市場の詳細な姿を提示します。

当レポートでは、半導体チップパッケージング市場について以下の分野をカバーしています:
– 半導体チップパッケージング市場のサイジング
– 半導体チップパッケージング市場予測
– 半導体チップパッケージング市場の産業分析

確実なベンダー分析は、クライアントが市場でのポジションを向上できるように設計されており、これに沿って本レポートには、3M Co., Amkor Technology Inc., Applied Materials Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., ASM Pacific Technology Ltd., ChipMOS TECHNOLOGIES Inc., GlobalFoundaries US Inc., Greatek Electronics Inc., Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., Kulicke and Soffa Industries Inc., Microchip Technology Inc., nepes Corp., Powertech Technology Inc., SkyWater Technology Inc., SUSS MICROTEC SE, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Tokyo Electron Ltd., Unisem M Berhad, UTAC Holdings Ltd., and Veeco Instruments Incなどの企業情報が含まれていますまた、半導体チップパッケージング市場の分析レポートには、市場成長に影響を与える今後の動向や課題に関する情報も含まれています。これは、企業が戦略を立て、来るべき成長機会をすべて活用するのに役立つものです。

本調査は、業界の主要参加者からのインプットを含め、一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施しました。本レポートでは、主要ベンダーの分析に加え、包括的な市場およびベンダーの状況を掲載しています。

Technavioは、利益、価格、競争、プロモーションなどの主要パラメータの分析により、複数の情報源からのデータを調査、統合、要約する方法で、市場の詳細な姿を提示します。また、主要な業界インフルエンサーを特定することで、市場の様々な側面を提示します。提示されるデータは包括的で信頼性が高く、一次および二次にわたる広範な調査の結果です。

Technavioの市場調査レポートは、正確な市場成長を予測するために、完全な競争環境と、質的・量的調査を用いた綿密なベンダー選定方法と分析を提供します。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

• 1 エグゼクティブサマリー

o 1.1 市場概要

o 図表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要チャート

o 図表 02: エグゼクティブサマリー – 市場概要データテーブル

o 図表 03: エグゼクティブサマリー – 世界市場特性チャート

o 図表 04: エグゼクティブサマリー – 地域別市場チャート

o 図表 05: エグゼクティブサマリー – パッケージ別市場セグメンテーションチャート

o 図表 06: エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場セグメンテーションチャート

o 図表 07: エグゼクティブサマリー – 増分成長チャート

o 図表 08: エグゼクティブサマリー – 増分成長データテーブル

o 図表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダー市場ポジショニングチャート

• 2 市場概要

o 2.1 市場エコシステム

o 図表 10: 親市場

o 図表 11: 市場特徴

• 3 市場規模の推定

o 3.1 市場定義

o 図表12:市場定義に含まれるベンダーの提供内容

o 3.2 市場セグメント分析

o 図表13:市場セグメント

o 3.3 2022年の市場規模

o 3.4 市場展望:2022~2027年の予測

o 図表14:世界市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

o 図表15:世界市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のデータ表

o 図表16:世界市場:2022~2027年の前年比成長率(%)のグラフ

o 図表17:世界市場:2022~2027年の前年比成長率(%)のデータ表

• 4 過去の市場動向市場規模

o 4.1 世界の半導体チップパッケージング市場 2017年~2021年

o 図表18:市場規模の推移 – 世界の半導体チップパッケージング市場データ表 2017年~2021年(10億ドル)

o 4.2 エンドユーザーセグメント分析 2017年~2021年

o 図表19:市場規模の推移 – エンドユーザーセグメント 2017年~2021年(10億ドル)

o 4.3 パッケージングセグメント分析 2017年~2021年

o 図表20:市場規模の推移 – パッケージングセグメント 2017年~2021年(10億ドル)

o 4.4 地域セグメント分析 2017年~2021年

o 図表21:市場規模の推移 – 地域セグメント 2017年~2021年(10億ドル) 10億ドル)

o 4.5 国別セグメント分析 2017年~2021年

o 図表22:市場規模の推移 – 国別セグメント 2017年~2021年(10億ドル)

• 5つの5つの力分析

o 5.1 5つの力の要約

o 図表23:5つの力の分析 – 2022年と2027年の比較

o 5.2 バイヤーの交渉力

o 図表24:バイヤーの交渉力に関するチャート – 2022年と2027年における主要要因の影響

o 5.3 サプライヤーの交渉力

o 図表25:サプライヤーの交渉力 – 2022年と2027年における主要要因の影響

o 5.4 新規参入の脅威

o 図表26:新規参入の脅威 – 主要要因の影響2022年と2027年

o 5.5 代替品の脅威

o 図表27:代替品の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響

o 5.6 競合の脅威

o 図表28:競合の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響

o 5.7 市場状況

o 図表29:市場状況チャート – 2022年と2027年の5つの力

• 6 包装別市場セグメンテーション

o 6.1 市場セグメント

o 図表30:包装に関するチャート – 2022~2027年の市場シェア(%)

o 図表31:包装に関するデータ表 – 2022~2027年の市場シェア(%)

o 6.2 包装別比較

o 図表32:包装別比較チャート

o図表33:パッケージング比較データ表

o 6.3 3DIC TSVスタック – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表34:3DIC TSVスタックのグラフ – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表35:3DIC TSVスタックのグラフ – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表36:3DIC TSVスタックのグラフ – 前年比成長率(2022~2027年)(%)

o 図表37:3DIC TSVスタックのグラフ – 前年比成長率(2022~2027年)(%)

o 6.4 2.5Dインターポーザー – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表38:3DIC TSVスタックのグラフ2.5Dインターポーザー – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)

o 図表39:2.5Dインターポーザーデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)

o 図表40:2.5Dインターポーザーグラフ – 2022~2027年における前年比成長率(%)

o 図表41:2.5Dインターポーザーデータ表 – 2022~2027年における前年比成長率(%)

o 6.5Dフリップチップ・ウェーハバンピング – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表42:フリップチップ・ウェーハバンピンググラフ – 2022~2027年における市場規模と予測(10億ドル)

o 図表43:フリップチップ・ウェーハバンピングデータ表 – 市場規模と予測2022~2027年(10億ドル)

o 図表44:フリップチップ・ウェーハバンピングのグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表45:フリップチップ・ウェーハバンピングのデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 6.6 FO WLP/SiP – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表46:FO WLP/SiPのグラフ – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

o 図表47:FO WLP/SiPのデータ表 – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

o 図表48:FO WLP/SiPのグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表49: FO WLP/SiPデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 6.7 その他 – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表50: その他に関するグラフ – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表51: その他に関するデータ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表52: その他に関するグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表53: その他に関するデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 6.8 パッケージング別の市場機会

o 図表54: パッケージング別の市場機会(10億ドル)

o 図表55: パッケージング別の市場機会(10億ドル)

• 7 エンドユーザー別市場セグメンテーション

o 7.1 市場セグメント

o 図表56:エンドユーザー別チャート – 市場シェア 2022~2027年 (%)

o 図表57:エンドユーザー別データテーブル – 市場シェア 2022~2027年 (%)

o 7.2 エンドユーザー別比較

o 図表58:エンドユーザー別比較チャート

o 図表59:エンドユーザー別比較データテーブル

o 7.3 OSAT – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表60:OSAT – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

o 図表61:OSAT – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

o 図表62:OSAT – 前年比チャート2022~2027年の成長率(%)

o 図表63:OSATデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 7.4 IDM – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表64:IDMチャート – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表65:IDMデータ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表66:IDMチャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表67:IDMデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 7.5 エンドユーザー別市場機会

o 図表68:エンドユーザー別市場機会(ドル) 10億ドル)

o 図表69:エンドユーザー別市場機会データ表(10億ドル)

• 8 顧客ランドスケープ

o 8.1 顧客ランドスケープ概要

o 図表70:価格感度、ライフサイクル、顧客購入バスケット、採用率、購入基準の分析

• 9 地理的ランドスケープ

o 9.1 地理的セグメンテーション

o 図表71:2022~2027年の地理的ランドスケープ別市場シェア(%)チャート

o 図表72:2022~2027年の地理的ランドスケープ別市場シェア(%)データ表

o 9.2 地理的比較

o 図表73:地理的比較チャート

o 図表74:地理的比較データ表

o 9.3 APAC – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表75:APAC – 市場規模と予測チャート2022~2027年(10億ドル)

o 図表76:アジア太平洋地域データ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表77:アジア太平洋地域チャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表78:アジア太平洋地域データ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 9.4 北米 – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表79:北米チャート – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表80:北米データ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表81:北米チャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表82: 北米データ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 9.5 ヨーロッパ – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表83: ヨーロッパチャート – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表84: ヨーロッパデータ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表85: ヨーロッパチャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 図表86: ヨーロッパデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

o 9.6 南米 – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表87: 南米チャート – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

o 図表88: 南米データ表 – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

o 図表89: 南米チャート – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

o 図表90: 南米データ表 – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

o 9.7 中東・アフリカ – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表91: 中東・アフリカチャート – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

o 図表92: 中東・アフリカデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

o 図表93: 中東・アフリカチャート – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

o 図表94: 中東・アフリカデータ表2022~2027年の前年比成長率(%)

o 9.8 中国 – 市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表95:中国市場規模と予測(2022~2027年)のグラフ

o 図表96:中国市場規模と予測(2022~2027年)のデータ表

o 図表97:中国市場規模と予測(2022~2027年)のグラフ

o 図表98:中国市場規模と予測(2022~2027年)のデータ表

o 9.9 米国市場規模と予測(2022~2027年)

o 図表99:米国市場規模と予測(2022~2027年)のグラフ

o 図表100:米国市場規模に関するデータ表2022~2027年の市場規模および予測(10億ドル)

o 図表101:米国市場 – 2022~2027年の前年比成長率(%)のグラフ

o 図表102:米国市場 – 2022~2027年の前年比成長率(%)のデータ表

o 9.10 台湾市場 – 2022~2027年の市場規模および予測

o 図表103:台湾市場 – 2022~2027年の市場規模および予測(10億ドル)のグラフ

o 図表104:台湾市場 – 2022~2027年の市場規模および予測(10億ドル)のデータ表

o 図表105:台湾市場 – 2022~2027年の前年比成長率(%)のグラフ

o 図表106:台湾市場 – 2022~2027年の前年比成長率(%)のデータ表

o 9.11 日本 – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表107:日本 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)のグラフ

o 図表108:日本 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)のデータ表

o 図表109:日本 – 前年比成長率 2022~2027年(%)のグラフ

o 図表110:日本 – 前年比成長率 2022~2027年(%)のデータ表

o 9.12 韓国 – 市場規模と予測 2022~2027年

o 図表111:韓国 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)のグラフ

o 図表112:韓国 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)のデータ表(10億ドル)

o 図表113: 韓国のグラフ – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

o 図表114: 韓国のデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

o 9.13 地域別市場機会

o 図表115: 地域別市場機会 (10億ドル)

o 図表116: 地域別市場機会データ表 (10億ドル)

• 10 市場の推進要因、課題、トレンド

o 10.1 市場の推進要因

o 10.2 市場の課題

o 10.3 市場の推進要因と課題の影響

o 図表117: 2022年と2027年の市場の推進要因と課題の影響

o 10.4 市場のトレンド

• 11 ベンダーの状況

o 11.1概要

o 11.2 ベンダーランドスケープ

o 図表 118: 投入要素の重要性と差別化要因の概要

o 11.3 ランドスケープの破壊的変化

o 図表 119: 破壊的変化の要因の概要

o 11.4 業界リスク

o 図表 120: 主要リスクが事業に与える影響

• 12 ベンダー分析

o 12.1 対象ベンダー

o 図表 121: 対象ベンダー

o 12.2 ベンダーの市場ポジショニング

o 図表 122: ベンダーの位置付けと分類のマトリックス

o 12.3 3M社

o 図表 123: 3M社 – 概要

o 図表 124: 3M社 – 事業セグメント

o 図表 125: 3M社 – 主要ニュース

o 図表 126: 3M社 – 主要製品

o 図表127:3M社 – セグメント別重点分野

o 12.4 Amkor Technology Inc.

o 図表128:Amkor Technology Inc. – 概要

o 図表129:Amkor Technology Inc. – 事業セグメント

o 図表130:Amkor Technology Inc. – 主要製品

o 図表131:Amkor Technology Inc. – セグメント別重点分野

o 12.5 Applied Materials Inc.

o 図表132:Applied Materials Inc. – 概要

o 図表133:Applied Materials Inc. – 事業セグメント

o 図表134:Applied Materials Inc. – 主要製品

o 図表135:Applied Materials Inc. – セグメント別重点分野

o 12.6 ASE Technology Holding Co. Ltd.

o図表136: ASEテクノロジーホールディング株式会社 – 概要

o 図表137: ASEテクノロジーホールディング株式会社 – 事業セグメント

o 図表138: ASEテクノロジーホールディング株式会社 – 主要サービス

o 図表139: ASEテクノロジーホールディング株式会社 – セグメント別注力分野

o 12.7 ASM Pacific Technology Ltd.

o 図表140: ASM Pacific Technology Ltd. – 概要

o 図表141: ASM Pacific Technology Ltd. – 事業セグメント

o 図表142: ASM Pacific Technology Ltd. – 主要サービス

o 図表143: ASM Pacific Technology Ltd. – セグメント別注力分野

o 12.8 ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.

o 図表144: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – 概要

o 図表145: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – 事業セグメント

o 図表146: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – 主要製品

o 図表147: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – セグメントフォーカス

o 12.9 Greatek Electronics Inc.

o 図表148: Greatek Electronics Inc. – 概要

o 図表149: Greatek Electronics Inc. – 製品/サービス

o 図表150: Greatek Electronics Inc. – 主要製品

o 12.10 江蘇省長電科技有限公司

o 図表151: 江蘇省長電科技有限公司 – 概要

o 図表152: 江蘇省長電科技有限公司 – 製品/サービス

o 図表153: 江蘇省長電科技有限公司 – 主要製品

o 12.11 Kulicke and Soffa Industries Inc.

o 図表154: Kulicke and Soffa Industries Inc. – 概要

o 図表155: Kulicke and Soffa Industries Inc. – 事業セグメント

o 図表156: Kulicke and Soffa Industries Inc. – 主要製品

o 図表157: Kulicke and Soffa Industries Inc. – セグメント別注力分野

o 12.12 Microchip Technology Inc.

o 図表158: Microchip Technology Inc. – 概要

o 図表159: Microchip Technology Inc. – 事業セグメント

o 図表160: Microchip Technology Inc. – 主要製品

o 図表161: Microchip Technology Inc. – セグメント別注力分野

o 12.13 nepes Corp.

o 図表162: nepes Corp. – 概要

o 図表163: nepes株式会社 – 製品/サービス

o 資料 164: nepes株式会社 – 主要製品

o 12.14 Powertech Technology Inc.

o 資料 165: Powertech Technology Inc. – 概要

o 資料 166: Powertech Technology Inc. – 事業セグメント

o 資料 167: Powertech Technology Inc. – 主要製品

o 資料 168: Powertech Technology Inc. – セグメント別重点分野

o 12.15 東京エレクトロン株式会社

o 資料 169: 東京エレクトロン株式会社 – 概要

o 資料 170: 東京エレクトロン株式会社 – 事業セグメント

o 資料 171: 東京エレクトロン株式会社 – 主要製品

o 資料 172: 東京エレクトロン株式会社 – セグメント別重点分野

o 12.16 Unisem M Berhad

o 資料 173: Unisem M Berhad – 概要

o 図表174: Unisem M Berhad – 製品/サービス

o 図表175: Unisem M Berhad – 主要サービス

o 12.17 Veeco Instruments Inc.

o 図表176: Veeco Instruments Inc. – 概要

o 図表177: Veeco Instruments Inc. – 製品/サービス

o 図表178: Veeco Instruments Inc. – 主要ニュース

o 図表179: Veeco Instruments Inc. – 主要サービス

• 13 付録

o 13.1 報告書の範囲

o 13.2 集計対象および除外対象チェックリスト

o 図表180: 集計対象チェックリスト

o 図表181: 除外対象チェックリスト

o 13.3 通貨換算レート米ドル

o 図表 182: 米ドルの通貨換算レート

o 13.4 調査方法

o 図表 183: 調査方法

o 図表 184: 市場規模の推定に用いた検証手法

o 図表 185: 情報源

o 13.5 略語一覧

o 図表 186: 略語一覧

図表:

図表1: エグゼクティブサマリー – 市場概要図

図表2: エグゼクティブサマリー – 市場概要データ表

図表3: エグゼクティブサマリー – 世界市場特性図

図表4: エグゼクティブサマリー – 地理的景観別市場図

図表5: エグゼクティブサマリー – 包装別市場セグメンテーション図

図表6: エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場セグメンテーション図

図表7: エグゼクティブサマリー – 増分成長図

図表8:エグゼクティブサマリー – 増分成長に関するデータ表

図表9:エグゼクティブサマリー – ベンダー市場ポジショニングに関するチャート

図表10:親市場

図表11:市場特性

図表12:市場定義に含まれるベンダーの提供内容

図表13:市場セグメント

図表14:世界市場に関するチャート – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

図表15:世界市場に関するデータ表 – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

図表16:世界市場に関するチャート:2022~2027年の前年比成長率(%)

図表17:世界市場に関するデータ表:2022~2027年の前年比成長率(%)

図表18:市場規模の推移 – 2017~2021年の世界の半導体チップパッケージ市場に関するデータ表($ 10億ドル)

図表19:市場規模の推移 – エンドユーザーセグメント 2017年~2021年(10億ドル)

図表20:市場規模の推移 – 包装セグメント 2017年~2021年(10億ドル)

図表21:市場規模の推移 – 地域セグメント 2017年~2021年(10億ドル)

図表22:市場規模の推移 – 国セグメント 2017年~2021年(10億ドル)

図表23:ファイブフォース分析 – 2022年と2027年の比較

図表24:バイヤーの交渉力に関するチャート – 2022年と2027年における主要要因の影響

図表25:サプライヤーの交渉力 – 2022年と2027年における主要要因の影響

図表26:新規参入の脅威 – 新規参入の影響2022年と2027年における主要要因

図表27:代替品の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響

図表28:競合の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響

図表29:市場状況に関するチャート – 2022年と2027年の5つの力

図表30:パッケージに関するチャート – 2022~2027年の市場シェア(%)

図表31:パッケージに関するデータ表 – 2022~2027年の市場シェア(%)

図表32:パッケージ別比較チャート

図表33:パッケージ別比較データ表

図表34:3DIC TSVスタックに関するチャート – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

図表35:3DIC TSVスタックに関するデータ表 – 市場規模と予測2022~2027年(10億ドル)

図表36:3DIC TSVスタックのグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表37:3DIC TSVスタックのデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表38:2.5Dインターポーザーのグラフ – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

図表39:2.5Dインターポーザーのデータ表 – 2022~2027年の市場規模と予測(10億ドル)

図表40:2.5Dインターポーザーのグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表41:2.5Dインターポーザーのデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図42: フリップチップ・ウェーハバンピングに関するグラフ – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図43: フリップチップ・ウェーハバンピングに関するデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図44: フリップチップ・ウェーハバンピングに関するグラフ – 前年比成長率 2022~2027年 (%)

図45: フリップチップ・ウェーハバンピングに関するデータ表 – 前年比成長率 2022~2027年 (%)

図46: FO WLP/SiPに関するグラフ – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図47: FO WLP/SiPに関するデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図48: FO WLP/SiPに関するグラフ – 前年比成長率2022-2027 (%)

図表49: FO WLP/SiPデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

図表50: その他グラフ – 2022~2027年の市場規模と予測 (10億ドル)

図表51: その他グラフ – 2022~2027年の市場規模と予測 (10億ドル)

図表52: その他グラフ – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

図表53: その他グラフ – 2022~2027年の前年比成長率 (%)

図表54: パッケージ別市場機会 (10億ドル)

図表55: パッケージ別市場機会 (10億ドル)

図表56: エンドユーザーグラフ – 2022~2027年の市場シェア (%)

図表57: エンドユーザーグラフ -市場シェア 2022~2027年 (%)

図表58: エンドユーザー別比較チャート

図表59: エンドユーザー別比較データ表

図表60: OSATチャート – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図表61: OSATデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図表62: OSATチャート – 前年比成長率 2022~2027年 (%)

図表63: OSATデータ表 – 前年比成長率 2022~2027年 (%)

図表64: IDMチャート – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図表65: IDMデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年 (10億ドル)

図66: IDMに関するチャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図67: IDMに関するデータテーブル – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図68: エンドユーザー別市場機会(10億ドル)

図69: エンドユーザー別市場機会(10億ドル)

図70: 価格感度、ライフサイクル、顧客購入バスケット、採用率、購入基準の分析

図71: 地域別市場シェア図(2022~2027年)(%)

図72: 地域別市場シェア図(2022~2027年)(%)

図73: 地域比較図

図74: 地域比較図

図75: アジア太平洋地域に関するチャート – 2022~2027年の市場規模と予測($ 10億ドル)

図表76:アジア太平洋地域データ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

図表77:アジア太平洋地域チャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表78:アジア太平洋地域データ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表79:北米チャート – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

図表80:北米データ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

図表81:北米チャート – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表82:北米データ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表83:ヨーロッパチャート – 市場規模と予測2022~2027年(10億ドル)

図表84:ヨーロッパのデータ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

図表85:ヨーロッパのグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表86:ヨーロッパのデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表87:南米のグラフ – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

図表88:南米のデータ表 – 市場規模と予測(2022~2027年)(10億ドル)

図表89:南米のグラフ – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表90:南米のデータ表 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表91:中東・アフリカのグラフ- 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)

図表92:中東・アフリカデータ表 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)

図表93:中東・アフリカチャート – 前年比成長率 2022~2027年(%)

図表94:中東・アフリカデータ表 – 前年比成長率 2022~2027年(%)

図表95:中国チャート – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)

図表96:中国データ表 – 市場規模と予測 2022~2027年(10億ドル)

図表97:中国チャート – 前年比成長率 2022~2027年(%)

図表98:中国データ表 – 前年比成長率 2022~2027年(%)

図表99:米国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表100:米国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表

図表101:米国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表102:米国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表

図表103:台湾市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表104:台湾市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表

図表105:台湾市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表106:台湾市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表2022~2027年 (%)

図表107: 日本市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表108: 日本市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表

図表109: 日本市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表110: 日本市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表

図表111: 韓国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表112: 韓国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)の表

図表113: 韓国市場規模と予測(2022~2027年、10億ドル)のグラフ

図表114: データ表韓国 – 2022~2027年の前年比成長率(%)

図表115:地域別市場機会(10億ドル)

図表116:地域別市場機会データ表(10億ドル)

図表117:2022年および2027年における推進要因と課題の影響

図表118:投入要素の重要性と差別化要因の概要

図表119:ディスラプション要因の概要

図表120:主要リスクがビジネスに与える影響

図表121:対象ベンダー

図表122:ベンダーの位置付けと分類マトリックス

図表123:3M社 – 概要

図表124:3M社 – 事業セグメント

図表125:3M社 – 主要ニュース

図表126:3M社 – 主要製品・サービス

資料127: 3M社 – セグメント別フォーカス

資料128: Amkor Technology Inc. – 概要

資料129: Amkor Technology Inc. – 事業セグメント

資料130: Amkor Technology Inc. – 主要製品・サービス

資料131: Amkor Technology Inc. – セグメント別フォーカス

資料132: Applied Materials Inc. – 概要

資料133: Applied Materials Inc. – 事業セグメント

資料134: Applied Materials Inc. – 主要製品・サービス

資料135: Applied Materials Inc. – セグメント別フォーカス

資料136: ASE Technology Holding Co. Ltd. – 概要

資料137: ASE Technology Holding Co. Ltd. – 事業セグメント

資料138: ASE Technology Holding Co. Ltd. – 主要製品・サービス

資料139: ASE Technology Holding Co. Ltd. – セグメントフォーカス

資料140: ASM Pacific Technology Ltd. – 概要

資料141: ASM Pacific Technology Ltd. – 事業セグメント

資料142: ASM Pacific Technology Ltd. – 主要製品・サービス

資料143: ASM Pacific Technology Ltd. – セグメントフォーカス

資料144: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – 概要

資料145: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – 事業セグメント

資料146: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – 主要製品・サービス

資料147: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. – セグメントフォーカス

資料148: Greatek Electronics Inc. – 概要

資料149: Greatek Electronics Inc. – 製品・サービス

資料150: Greatek Electronics Inc. – 主要製品・サービス

資料151: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. – 概要

資料152: 江蘇省長電科技有限公司 – 製品/サービス

資料153: 江蘇省長電科技有限公司 – 主要製品・サービス

資料154: Kulicke and Soffa Industries Inc. – 概要

資料155: Kulicke and Soffa Industries Inc. – 事業セグメント

資料156: Kulicke and Soffa Industries Inc. – 主要製品・サービス

資料157: Kulicke and Soffa Industries Inc. – セグメント別注力分野

資料158: Microchip Technology Inc. – 概要

資料159: Microchip Technology Inc. – 事業セグメント

資料160: Microchip Technology Inc. – 主要製品・サービス

資料161: Microchip Technology Inc. – セグメント別注力分野

資料162: nepes Corp. – 概要

資料163: nepes Corp. – 製品/サービス

資料164: nepes Corp. – 主要サービス

資料165: Powertech Technology Inc. – 概要

資料166: Powertech Technology Inc. – 事業セグメント

資料167: Powertech Technology Inc. – 主要サービス

資料168: Powertech Technology Inc. – セグメント別注力分野

資料169: 東京エレクトロン株式会社 – 概要

資料170: 東京エレクトロン株式会社 – 事業セグメント

資料171: 東京エレクトロン株式会社 – 主要サービス

資料172: 東京エレクトロン株式会社 – セグメント別注力分野

資料173: Unisem M Berhad – 概要

資料174: Unisem M Berhad – 製品/サービス

資料175: Unisem M Berhad – 主要サービス

資料176: Veeco Instruments Inc. – 概要

資料177: Veeco Instruments Inc. – 製品/サービス

資料178:Veeco Instruments Inc. – 主要ニュース

資料179:Veeco Instruments Inc. – 主要サービス

資料180:包含チェックリスト

資料181:除外チェックリスト

資料182:米ドルの為替レート

資料183:調査方法

資料184:市場規模の評価に用いた検証手法

資料185:情報源

資料186:略語一覧

• 1 Executive Summary
o 1.1 Market overview
o Exhibit 01: Executive Summary - Chart on Market Overview
o Exhibit 02: Executive Summary - Data Table on Market Overview
o Exhibit 03: Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
o Exhibit 04: Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
o Exhibit 05: Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Packaging
o Exhibit 06: Executive Summary - Chart on Market Segmentation by End-user
o Exhibit 07: Executive Summary - Chart on Incremental Growth
o Exhibit 08: Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
o Exhibit 09: Executive Summary - Chart on Vendor Market Positioning
• 2 Market Landscape
o 2.1 Market ecosystem
o Exhibit 10: Parent market
o Exhibit 11: Market Characteristics
• 3 Market Sizing
o 3.1 Market definition
o Exhibit 12: Offerings of vendors included in the market definition
o 3.2 Market segment analysis
o Exhibit 13: Market segments
o 3.3 Market size 2022
o 3.4 Market outlook: Forecast for 2022-2027
o Exhibit 14: Chart on Global - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 15: Data Table on Global - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 16: Chart on Global Market: Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 17: Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2022-2027 (%)
• 4 Historic Market Size
o 4.1 Global semiconductor chip packaging market 2017 - 2021
o Exhibit 18: Historic Market Size - Data Table on Global semiconductor chip packaging market 2017 - 2021 ($ billion)
o 4.2 End-user Segment Analysis 2017 - 2021
o Exhibit 19: Historic Market Size - End-user Segment 2017 - 2021 ($ billion)
o 4.3 Packaging Segment Analysis 2017 - 2021
o Exhibit 20: Historic Market Size - Packaging Segment 2017 - 2021 ($ billion)
o 4.4 Geography Segment Analysis 2017 - 2021
o Exhibit 21: Historic Market Size - Geography Segment 2017 - 2021 ($ billion)
o 4.5 Country Segment Analysis 2017 - 2021
o Exhibit 22: Historic Market Size - Country Segment 2017 - 2021 ($ billion)
• 5 Five Forces Analysis
o 5.1 Five forces summary
o Exhibit 23: Five forces analysis - Comparison between 2022 and 2027
o 5.2 Bargaining power of buyers
o Exhibit 24: Chart on Bargaining power of buyers - Impact of key factors 2022 and 2027
o 5.3 Bargaining power of suppliers
o Exhibit 25: Bargaining power of suppliers - Impact of key factors in 2022 and 2027
o 5.4 Threat of new entrants
o Exhibit 26: Threat of new entrants - Impact of key factors in 2022 and 2027
o 5.5 Threat of substitutes
o Exhibit 27: Threat of substitutes - Impact of key factors in 2022 and 2027
o 5.6 Threat of rivalry
o Exhibit 28: Threat of rivalry - Impact of key factors in 2022 and 2027
o 5.7 Market condition
o Exhibit 29: Chart on Market condition - Five forces 2022 and 2027
• 6 Market Segmentation by Packaging
o 6.1 Market segments
o Exhibit 30: Chart on Packaging - Market share 2022-2027 (%)
o Exhibit 31: Data Table on Packaging - Market share 2022-2027 (%)
o 6.2 Comparison by Packaging
o Exhibit 32: Chart on Comparison by Packaging
o Exhibit 33: Data Table on Comparison by Packaging
o 6.3 3DIC TSV stacks - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 34: Chart on 3DIC TSV stacks - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 35: Data Table on 3DIC TSV stacks - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 36: Chart on 3DIC TSV stacks - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 37: Data Table on 3DIC TSV stacks - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 6.4 2.5D interposers - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 38: Chart on 2.5D interposers - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 39: Data Table on 2.5D interposers - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 40: Chart on 2.5D interposers - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 41: Data Table on 2.5D interposers - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 6.5 Flip-chip wafer bumping - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 42: Chart on Flip-chip wafer bumping - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 43: Data Table on Flip-chip wafer bumping - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 44: Chart on Flip-chip wafer bumping - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 45: Data Table on Flip-chip wafer bumping - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 6.6 FO WLP/SiP - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 46: Chart on FO WLP/SiP - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 47: Data Table on FO WLP/SiP - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 48: Chart on FO WLP/SiP - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 49: Data Table on FO WLP/SiP - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 6.7 Others - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 50: Chart on Others - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 51: Data Table on Others - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 52: Chart on Others - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 53: Data Table on Others - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 6.8 Market opportunity by Packaging
o Exhibit 54: Market opportunity by Packaging ($ billion)
o Exhibit 55: Data Table on Market opportunity by Packaging ($ billion)
• 7 Market Segmentation by End-user
o 7.1 Market segments
o Exhibit 56: Chart on End-user - Market share 2022-2027 (%)
o Exhibit 57: Data Table on End-user - Market share 2022-2027 (%)
o 7.2 Comparison by End-user
o Exhibit 58: Chart on Comparison by End-user
o Exhibit 59: Data Table on Comparison by End-user
o 7.3 OSATs - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 60: Chart on OSATs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 61: Data Table on OSATs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 62: Chart on OSATs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 63: Data Table on OSATs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 7.4 IDMs - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 64: Chart on IDMs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 65: Data Table on IDMs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 66: Chart on IDMs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 67: Data Table on IDMs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 7.5 Market opportunity by End-user
o Exhibit 68: Market opportunity by End-user ($ billion)
o Exhibit 69: Data Table on Market opportunity by End-user ($ billion)
• 8 Customer Landscape
o 8.1 Customer landscape overview
o Exhibit 70: Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
• 9 Geographic Landscape
o 9.1 Geographic segmentation
o Exhibit 71: Chart on Market share By Geographical Landscape 2022-2027 (%)
o Exhibit 72: Data Table on Market share By Geographical Landscape 2022-2027 (%)
o 9.2 Geographic comparison
o Exhibit 73: Chart on Geographic comparison
o Exhibit 74: Data Table on Geographic comparison
o 9.3 APAC - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 75: Chart on APAC - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 76: Data Table on APAC - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 77: Chart on APAC - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 78: Data Table on APAC - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.4 North America - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 79: Chart on North America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 80: Data Table on North America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 81: Chart on North America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 82: Data Table on North America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.5 Europe - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 83: Chart on Europe - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 84: Data Table on Europe - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 85: Chart on Europe - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 86: Data Table on Europe - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.6 South America - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 87: Chart on South America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 88: Data Table on South America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 89: Chart on South America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 90: Data Table on South America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.7 Middle East and Africa - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 91: Chart on Middle East and Africa - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 92: Data Table on Middle East and Africa - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 93: Chart on Middle East and Africa - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 94: Data Table on Middle East and Africa - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.8 China - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 95: Chart on China - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 96: Data Table on China - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 97: Chart on China - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 98: Data Table on China - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.9 US - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 99: Chart on US - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 100: Data Table on US - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 101: Chart on US - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 102: Data Table on US - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.10 Taiwan - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 103: Chart on Taiwan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 104: Data Table on Taiwan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 105: Chart on Taiwan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 106: Data Table on Taiwan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.11 Japan - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 107: Chart on Japan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 108: Data Table on Japan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 109: Chart on Japan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 110: Data Table on Japan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.12 South Korea - Market size and forecast 2022-2027
o Exhibit 111: Chart on South Korea - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 112: Data Table on South Korea - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
o Exhibit 113: Chart on South Korea - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o Exhibit 114: Data Table on South Korea - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
o 9.13 Market opportunity By Geographical Landscape
o Exhibit 115: Market opportunity By Geographical Landscape ($ billion)
o Exhibit 116: Data Tables on Market opportunity By Geographical Landscape ($ billion)
• 10 Drivers, Challenges, and Trends
o 10.1 Market drivers
o 10.2 Market challenges
o 10.3 Impact of drivers and challenges
o Exhibit 117: Impact of drivers and challenges in 2022 and 2027
o 10.4 Market trends
• 11 Vendor Landscape
o 11.1 Overview
o 11.2 Vendor landscape
o Exhibit 118: Overview on Criticality of inputs and Factors of differentiation
o 11.3 Landscape disruption
o Exhibit 119: Overview on factors of disruption
o 11.4 Industry risks
o Exhibit 120: Impact of key risks on business
• 12 Vendor Analysis
o 12.1 Vendors covered
o Exhibit 121: Vendors covered
o 12.2 Market positioning of vendors
o Exhibit 122: Matrix on vendor position and classification
o 12.3 3M Co.
o Exhibit 123: 3M Co. - Overview
o Exhibit 124: 3M Co. - Business segments
o Exhibit 125: 3M Co. - Key news
o Exhibit 126: 3M Co. - Key offerings
o Exhibit 127: 3M Co. - Segment focus
o 12.4 Amkor Technology Inc.
o Exhibit 128: Amkor Technology Inc. - Overview
o Exhibit 129: Amkor Technology Inc. - Business segments
o Exhibit 130: Amkor Technology Inc. - Key offerings
o Exhibit 131: Amkor Technology Inc. - Segment focus
o 12.5 Applied Materials Inc.
o Exhibit 132: Applied Materials Inc. - Overview
o Exhibit 133: Applied Materials Inc. - Business segments
o Exhibit 134: Applied Materials Inc. - Key offerings
o Exhibit 135: Applied Materials Inc. - Segment focus
o 12.6 ASE Technology Holding Co. Ltd.
o Exhibit 136: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Overview
o Exhibit 137: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Business segments
o Exhibit 138: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Key offerings
o Exhibit 139: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Segment focus
o 12.7 ASM Pacific Technology Ltd.
o Exhibit 140: ASM Pacific Technology Ltd. - Overview
o Exhibit 141: ASM Pacific Technology Ltd. - Business segments
o Exhibit 142: ASM Pacific Technology Ltd. - Key offerings
o Exhibit 143: ASM Pacific Technology Ltd. - Segment focus
o 12.8 ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.
o Exhibit 144: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Overview
o Exhibit 145: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Business segments
o Exhibit 146: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Key offerings
o Exhibit 147: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Segment focus
o 12.9 Greatek Electronics Inc.
o Exhibit 148: Greatek Electronics Inc. - Overview
o Exhibit 149: Greatek Electronics Inc. - Product / Service
o Exhibit 150: Greatek Electronics Inc. - Key offerings
o 12.10 Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
o Exhibit 151: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. - Overview
o Exhibit 152: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. - Product / Service
o Exhibit 153: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. - Key offerings
o 12.11 Kulicke and Soffa Industries Inc.
o Exhibit 154: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Overview
o Exhibit 155: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Business segments
o Exhibit 156: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Key offerings
o Exhibit 157: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Segment focus
o 12.12 Microchip Technology Inc.
o Exhibit 158: Microchip Technology Inc. - Overview
o Exhibit 159: Microchip Technology Inc. - Business segments
o Exhibit 160: Microchip Technology Inc. - Key offerings
o Exhibit 161: Microchip Technology Inc. - Segment focus
o 12.13 nepes Corp.
o Exhibit 162: nepes Corp. - Overview
o Exhibit 163: nepes Corp. - Product / Service
o Exhibit 164: nepes Corp. - Key offerings
o 12.14 Powertech Technology Inc.
o Exhibit 165: Powertech Technology Inc. - Overview
o Exhibit 166: Powertech Technology Inc. - Business segments
o Exhibit 167: Powertech Technology Inc. - Key offerings
o Exhibit 168: Powertech Technology Inc. - Segment focus
o 12.15 Tokyo Electron Ltd.
o Exhibit 169: Tokyo Electron Ltd. - Overview
o Exhibit 170: Tokyo Electron Ltd. - Business segments
o Exhibit 171: Tokyo Electron Ltd. - Key offerings
o Exhibit 172: Tokyo Electron Ltd. - Segment focus
o 12.16 Unisem M Berhad
o Exhibit 173: Unisem M Berhad - Overview
o Exhibit 174: Unisem M Berhad - Product / Service
o Exhibit 175: Unisem M Berhad - Key offerings
o 12.17 Veeco Instruments Inc.
o Exhibit 176: Veeco Instruments Inc. - Overview
o Exhibit 177: Veeco Instruments Inc. - Product / Service
o Exhibit 178: Veeco Instruments Inc. - Key news
o Exhibit 179: Veeco Instruments Inc. - Key offerings
• 13 Appendix
o 13.1 Scope of the report
o 13.2 Inclusions and exclusions checklist
o Exhibit 180: Inclusions checklist
o Exhibit 181: Exclusions checklist
o 13.3 Currency conversion rates for US$
o Exhibit 182: Currency conversion rates for US$
o 13.4 Research methodology
o Exhibit 183: Research methodology
o Exhibit 184: Validation techniques employed for market sizing
o Exhibit 185: Information sources
o 13.5 List of abbreviations
o Exhibit 186: List of abbreviations

Exhibits:
Exhibits1: Executive Summary - Chart on Market Overview
Exhibits2: Executive Summary - Data Table on Market Overview
Exhibits3: Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Exhibits4: Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Exhibits5: Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Packaging
Exhibits6: Executive Summary - Chart on Market Segmentation by End-user
Exhibits7: Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Exhibits8: Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Exhibits9: Executive Summary - Chart on Vendor Market Positioning
Exhibits10: Parent market
Exhibits11: Market Characteristics
Exhibits12: Offerings of vendors included in the market definition
Exhibits13: Market segments
Exhibits14: Chart on Global - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits15: Data Table on Global - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits16: Chart on Global Market: Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits17: Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits18: Historic Market Size - Data Table on Global semiconductor chip packaging market 2017 - 2021 ($ billion)
Exhibits19: Historic Market Size - End-user Segment 2017 - 2021 ($ billion)
Exhibits20: Historic Market Size - Packaging Segment 2017 - 2021 ($ billion)
Exhibits21: Historic Market Size - Geography Segment 2017 - 2021 ($ billion)
Exhibits22: Historic Market Size - Country Segment 2017 - 2021 ($ billion)
Exhibits23: Five forces analysis - Comparison between 2022 and 2027
Exhibits24: Chart on Bargaining power of buyers - Impact of key factors 2022 and 2027
Exhibits25: Bargaining power of suppliers - Impact of key factors in 2022 and 2027
Exhibits26: Threat of new entrants - Impact of key factors in 2022 and 2027
Exhibits27: Threat of substitutes - Impact of key factors in 2022 and 2027
Exhibits28: Threat of rivalry - Impact of key factors in 2022 and 2027
Exhibits29: Chart on Market condition - Five forces 2022 and 2027
Exhibits30: Chart on Packaging - Market share 2022-2027 (%)
Exhibits31: Data Table on Packaging - Market share 2022-2027 (%)
Exhibits32: Chart on Comparison by Packaging
Exhibits33: Data Table on Comparison by Packaging
Exhibits34: Chart on 3DIC TSV stacks - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits35: Data Table on 3DIC TSV stacks - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits36: Chart on 3DIC TSV stacks - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits37: Data Table on 3DIC TSV stacks - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits38: Chart on 2.5D interposers - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits39: Data Table on 2.5D interposers - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits40: Chart on 2.5D interposers - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits41: Data Table on 2.5D interposers - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits42: Chart on Flip-chip wafer bumping - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits43: Data Table on Flip-chip wafer bumping - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits44: Chart on Flip-chip wafer bumping - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits45: Data Table on Flip-chip wafer bumping - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits46: Chart on FO WLP/SiP - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits47: Data Table on FO WLP/SiP - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits48: Chart on FO WLP/SiP - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits49: Data Table on FO WLP/SiP - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits50: Chart on Others - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits51: Data Table on Others - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits52: Chart on Others - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits53: Data Table on Others - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits54: Market opportunity by Packaging ($ billion)
Exhibits55: Data Table on Market opportunity by Packaging ($ billion)
Exhibits56: Chart on End-user - Market share 2022-2027 (%)
Exhibits57: Data Table on End-user - Market share 2022-2027 (%)
Exhibits58: Chart on Comparison by End-user
Exhibits59: Data Table on Comparison by End-user
Exhibits60: Chart on OSATs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits61: Data Table on OSATs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits62: Chart on OSATs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits63: Data Table on OSATs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits64: Chart on IDMs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits65: Data Table on IDMs - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits66: Chart on IDMs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits67: Data Table on IDMs - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits68: Market opportunity by End-user ($ billion)
Exhibits69: Data Table on Market opportunity by End-user ($ billion)
Exhibits70: Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
Exhibits71: Chart on Market share By Geographical Landscape 2022-2027 (%)
Exhibits72: Data Table on Market share By Geographical Landscape 2022-2027 (%)
Exhibits73: Chart on Geographic comparison
Exhibits74: Data Table on Geographic comparison
Exhibits75: Chart on APAC - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits76: Data Table on APAC - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits77: Chart on APAC - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits78: Data Table on APAC - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits79: Chart on North America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits80: Data Table on North America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits81: Chart on North America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits82: Data Table on North America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits83: Chart on Europe - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits84: Data Table on Europe - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits85: Chart on Europe - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits86: Data Table on Europe - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits87: Chart on South America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits88: Data Table on South America - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits89: Chart on South America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits90: Data Table on South America - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits91: Chart on Middle East and Africa - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits92: Data Table on Middle East and Africa - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits93: Chart on Middle East and Africa - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits94: Data Table on Middle East and Africa - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits95: Chart on China - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits96: Data Table on China - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits97: Chart on China - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits98: Data Table on China - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits99: Chart on US - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits100: Data Table on US - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits101: Chart on US - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits102: Data Table on US - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits103: Chart on Taiwan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits104: Data Table on Taiwan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits105: Chart on Taiwan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits106: Data Table on Taiwan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits107: Chart on Japan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits108: Data Table on Japan - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits109: Chart on Japan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits110: Data Table on Japan - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits111: Chart on South Korea - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits112: Data Table on South Korea - Market size and forecast 2022-2027 ($ billion)
Exhibits113: Chart on South Korea - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits114: Data Table on South Korea - Year-over-year growth 2022-2027 (%)
Exhibits115: Market opportunity By Geographical Landscape ($ billion)
Exhibits116: Data Tables on Market opportunity By Geographical Landscape ($ billion)
Exhibits117: Impact of drivers and challenges in 2022 and 2027
Exhibits118: Overview on Criticality of inputs and Factors of differentiation
Exhibits119: Overview on factors of disruption
Exhibits120: Impact of key risks on business
Exhibits121: Vendors covered
Exhibits122: Matrix on vendor position and classification
Exhibits123: 3M Co. - Overview
Exhibits124: 3M Co. - Business segments
Exhibits125: 3M Co. - Key news
Exhibits126: 3M Co. - Key offerings
Exhibits127: 3M Co. - Segment focus
Exhibits128: Amkor Technology Inc. - Overview
Exhibits129: Amkor Technology Inc. - Business segments
Exhibits130: Amkor Technology Inc. - Key offerings
Exhibits131: Amkor Technology Inc. - Segment focus
Exhibits132: Applied Materials Inc. - Overview
Exhibits133: Applied Materials Inc. - Business segments
Exhibits134: Applied Materials Inc. - Key offerings
Exhibits135: Applied Materials Inc. - Segment focus
Exhibits136: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Overview
Exhibits137: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Business segments
Exhibits138: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Key offerings
Exhibits139: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Segment focus
Exhibits140: ASM Pacific Technology Ltd. - Overview
Exhibits141: ASM Pacific Technology Ltd. - Business segments
Exhibits142: ASM Pacific Technology Ltd. - Key offerings
Exhibits143: ASM Pacific Technology Ltd. - Segment focus
Exhibits144: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Overview
Exhibits145: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Business segments
Exhibits146: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Key offerings
Exhibits147: ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. - Segment focus
Exhibits148: Greatek Electronics Inc. - Overview
Exhibits149: Greatek Electronics Inc. - Product / Service
Exhibits150: Greatek Electronics Inc. - Key offerings
Exhibits151: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. - Overview
Exhibits152: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. - Product / Service
Exhibits153: Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd. - Key offerings
Exhibits154: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Overview
Exhibits155: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Business segments
Exhibits156: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Key offerings
Exhibits157: Kulicke and Soffa Industries Inc. - Segment focus
Exhibits158: Microchip Technology Inc. - Overview
Exhibits159: Microchip Technology Inc. - Business segments
Exhibits160: Microchip Technology Inc. - Key offerings
Exhibits161: Microchip Technology Inc. - Segment focus
Exhibits162: nepes Corp. - Overview
Exhibits163: nepes Corp. - Product / Service
Exhibits164: nepes Corp. - Key offerings
Exhibits165: Powertech Technology Inc. - Overview
Exhibits166: Powertech Technology Inc. - Business segments
Exhibits167: Powertech Technology Inc. - Key offerings
Exhibits168: Powertech Technology Inc. - Segment focus
Exhibits169: Tokyo Electron Ltd. - Overview
Exhibits170: Tokyo Electron Ltd. - Business segments
Exhibits171: Tokyo Electron Ltd. - Key offerings
Exhibits172: Tokyo Electron Ltd. - Segment focus
Exhibits173: Unisem M Berhad - Overview
Exhibits174: Unisem M Berhad - Product / Service
Exhibits175: Unisem M Berhad - Key offerings
Exhibits176: Veeco Instruments Inc. - Overview
Exhibits177: Veeco Instruments Inc. - Product / Service
Exhibits178: Veeco Instruments Inc. - Key news
Exhibits179: Veeco Instruments Inc. - Key offerings
Exhibits180: Inclusions checklist
Exhibits181: Exclusions checklist
Exhibits182: Currency conversion rates for US$
Exhibits183: Research methodology
Exhibits184: Validation techniques employed for market sizing
Exhibits185: Information sources
Exhibits186: List of abbreviations
※参考情報

半導体チップパッケージング(Semiconductor Chip Packaging)とは、半導体チップ(ダイ)を外部環境から保護し、電子回路基板に接続するための最終工程、あるいはそのための構造体のことを指します。集積回路(IC)がその性能を最大限に発揮し、製品として機能するために不可欠な技術でございます。チップは微細で脆弱なため、パッケージングによって物理的な損傷、湿気、熱などの外的要因から守られます。また、チップが持つ電気信号を、パッケージの端子(リード、ボールなど)を通じて外部回路へ伝達する役割も担っております。
半導体チップパッケージングは、その構造や用途によって多岐にわたる種類に分類されます。伝統的なパッケージングとしては、DIP(Dual In-line Package)やQFP(Quad Flat Package)があり、これらは主にリード(足)を基板の穴に差し込む、または表面に半田付けする形で使用されてきました。近年主流となっているのは、より小型で高密度な実装が可能な表面実装技術(SMT: Surface Mount Technology)に対応したパッケージングです。代表的なものに、BGA(Ball Grid Array)やLGA(Land Grid Array)がございます。BGAはパッケージの底面に格子状に配列された小さな半田ボールで接続を行い、多数の入出力端子を持つ高性能チップに適しております。

特に、高性能化と小型化が求められる現代においては、より高度なパッケージング技術が開発されております。その一つが、フリップチップ(Flip Chip)技術です。これは、従来のワイヤーボンディングのように側面から細いワイヤーで接続するのではなく、チップ表面の電極に直接半田バンプを形成し、基板に裏返して接続する技術です。これにより、信号伝達距離が短縮され、高速化と低ノイズ化が実現されます。さらに、複数のチップを一つのパッケージに統合するマルチチップパッケージ(MCP)や、メモリチップとロジックチップを垂直に積み重ねて接続する3Dパッケージング(3D Stacking)も重要な技術です。3Dパッケージングの代表例としては、HBM(High Bandwidth Memory)などがあり、データ転送速度を劇的に向上させることが可能で、AIや高性能コンピューティング(HPC)分野で利用が拡大しております。

半導体パッケージングの用途は、スマートフォン、パソコン、自動車の電子制御ユニット(ECU)、データセンターのサーバー、医療機器、産業用ロボットなど、エレクトロニクスが関わるあらゆる分野に及んでおります。特に、IoT(Internet of Things)デバイスやウェアラブルデバイスのように、極端な小型化と低消費電力が要求される分野では、CSP(Chip Scale Package)やWLP(Wafer Level Package)といった、チップサイズとほぼ同じ大きさの超小型パッケージが多用されております。自動車分野では、高温・高湿度などの厳しい環境下での高い信頼性が求められ、それに特化したパッケージ材料と構造が必要とされます。

関連技術としては、まず「接続技術」がございます。前述のワイヤーボンディングやフリップチップ接続に加え、チップを基板に直接埋め込む埋め込みチップ技術(Embedded Die Technology)も研究されております。次に、「熱対策技術」が非常に重要です。高性能化に伴い、チップの発熱量が増大するため、ヒートシンクや熱伝導性の高い材料を使用し、効率的に熱を外部へ逃がす技術が不可欠でございます。また、パッケージの「材料技術」も進化しており、低誘電率で信号遅延の少ない基板材料や、高信頼性を確保するための封止樹脂(モールド材)が開発されております。

製造プロセスにおいても、高度な技術が用いられております。例えば、微細な半田バンプを形成するためのめっき技術や、高い位置合わせ精度が求められる実装機(ボンダー)の技術、そして品質を確保するための非破壊検査技術(X線検査など)が重要でございます。さらに、最近のトレンドとして、シリコンインターポーザ上に複数のチップを水平に並べる2.5Dパッケージング(例えば、CoWoS: Chip-on-Wafer-on-Substrate)があり、これは大規模な並列処理を行うAIチップやGPUで採用され、システム全体の性能向上に貢献しております。

半導体チップパッケージング技術は、ムーアの法則に代わる、あるいはそれを補完する「次なる成長エンジン」として位置づけられており、今後は異種材料の統合(ヘテロジニアス・インテグレーション)や、より環境負荷の少ない製造プロセスの開発が焦点となると期待されています。これにより、さらなる高性能化、小型化、そしてコスト効率の向上が実現されていくことでございましょう。


★調査レポート[世界の半導体チップパッケージング市場2023年-2027年] (コード:IRTNTR45610-23)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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