世界のパワー半導体市場2023年-2032年:材料別(SiC、GaN、その他)、製品別(パワーMOSFET、IGBT、サイリスタ、パワーダイオード、その他)、産業別(IT・通信、航空宇宙・防衛、工業、エネルギー・電力、電子、自動車、医療)

【英語タイトル】Global Power Semiconductor Market By Material (SiC, GaN, Others), By Product (Power MOSFET, IGBT, Thyristor, Power Diode, Others), By Industry Vertical (IT and Telecom, Aerospace and Defense, Industrial, Energy and Power, Electronics, Automotive, Healthcare): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが出版した調査資料(ALD23OCT165)・商品コード:ALD23OCT165
・発行会社(調査会社):Allied Market Research
・発行日:2023年7月
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・ページ数:430
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体
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❖ レポートの概要 ❖

パワー半導体市場の2022年の市場規模は48,870.0百万ドルで、2032年には75,114.7百万ドルに達すると予測され、2023年から2032年までの年平均成長率は4.51%です。
パワー半導体市場とは、パワー半導体デバイスおよびコンポーネントの生産、流通、販売に関わる世界的な産業のことです。パワー半導体は、電気回路で高い電力レベルを扱うために特別に設計された電子機器です。パワー半導体は、パワーエレクトロニクス、再生可能エネルギーシステム、電気自動車、産業オートメーションなど、さまざまなアプリケーションで重要な役割を果たしています。パワー半導体市場は、エネルギー効率の高い技術に対する需要の増加、再生可能エネルギー源への移行、電気自動車の急速な普及により、近年著しい成長を遂げています。

パワー半導体市場は、材料、製品、産業分野、地域によって区分されます。材料ベースでは、市場はSiC、GaN、その他に細分化されます。製品別では、パワーMOSFET、IGBT、サイリスタ、パワーダイオード、その他に分類されています。
産業別では、IT・通信、航空宇宙・防衛、産業、エネルギー・電力、エレクトロニクス、自動車、ヘルスケアに分類されています。
地域別では、北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、その他ヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋)、中南米・中東・アフリカ(中南米、中東、アフリカ)でパワー半導体の市場動向を分析しています。

本レポートではFujitsu Limited, Infineon Technologies, Maxim Integrated, Microchip Technology, NXP Semiconductors, ON Semiconductor Corporation, Renesas Electronics Corporation, STMicroelectronics, Texas Instruments, and Toshiba Corporationなどの主要企業のプロフィールを掲載しています。

ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2022年から2032年までの世界のパワー半導体市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、優勢な世界のパワー半導体市場の機会を特定します。
主な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
世界のパワー半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
パワー半導体の世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略など、地域別および世界別の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります:
四半期ごとの更新可能です*(コーポレート・ライセンスの場合のみ、表示価格でのご提供となります)
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本レポートで可能なカスタマイズ(追加費用とスケジュールが必要です。)
製品ベンチマーク / 製品仕様と用途
製品ライフサイクル
サプライチェーン分析とベンダー利益率
地域別の新規参入企業
製品/セグメント別プレーヤーシェア分析
主要企業の新製品開発/製品マトリックス
顧客の関心に応じた追加的な企業プロファイル
国・地域別の追加分析-市場規模と予測
企業プロファイルの拡張リスト
過去の市場データ
世界/地域/国レベルでのプレーヤーの市場シェア分析

主要市場セグメント

製品別
炭酸ケイ素(SiC)
窒化ガリウム(GaN)
その他

用途別
IT・通信
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
航空宇宙・防衛
運輸
医療
エネルギー・電力
その他

コンポーネント別
ディスクリート
モジュール
パワー集積回路

地域別
北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
中南米・中東・アフリカ
中南米
中東
アフリカ

主要市場プレイヤー
ON Semiconductor Corporation
Renesas Electronics
Toshiba Corporation
NXP Semiconductors N.V.
Fuji Electric Co., Ltd.
Infineon Technologies AG
Texas Instruments Inc.
STMicroelectronics N.V.
Mitsubishi Electric Corporation.
Hitachi, Ltd.

第1章. 序章
第2章. エグゼクティブサマリー
第3章. 市場概要
第4章. パワー半導体の市場分析:材料別
第5章. パワー半導体の市場分析:製品別
第6章. パワー半導体の市場分析:産業別
第7章. パワー半導体の市場分析:地域別
第8章. 競争状況
第9章. 企業情報

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❖ レポートの目次 ❖

第1章:はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章:市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度
3.3.2. 新規参入の脅威は高い
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. 競合の激しさは中程度
3.3.5. 購入者の交渉力は高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 発電用太陽光パネルの利用増加
3.4.1.2. 様々な産業分野におけるパワーエレクトロニクスモジュールの需要急増

3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. SiC半導体技術革新における生産ネットワークと計画サイクルの複雑さ

3.4.3. 機会
3.4.3.1. 政府によるHVDC(高電圧直流送電)およびスマートグリッド構想

3.5. 市場に対するCOVID-19の影響分析
第4章:材料別グローバルパワー半導体市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. SiC
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. GaN
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. その他
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章:製品別グローバルパワー半導体市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. パワーMOSFET
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. IGBT
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. サイリスタ
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. パワーダイオード
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. その他
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
第6章:産業分野別グローバルパワー半導体市場
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. IT・通信
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 航空宇宙・防衛
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 産業用
6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. エネルギー・電力
6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
6.6. エレクトロニクス
6.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2. 地域別市場規模と予測
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. 自動車
6.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.7.2. 地域別市場規模と予測
6.7.3. 国別市場シェア分析
6.8. ヘルスケア
6.8.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.8.2. 地域別市場規模と予測
6.8.3. 国別市場シェア分析
第7章:地域別グローバルパワー半導体市場
7.1. 概要
7.1.1. 地域別市場規模と予測
7.2. 北米
7.2.1. 主要動向と機会
7.2.2. 材料別市場規模と予測
7.2.3. 製品別市場規模と予測
7.2.4. 産業分野別市場規模と予測
7.2.5. 国別市場規模と予測
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2. 材料別市場規模と予測
7.2.5.1.3. 製品別市場規模と予測
7.2.5.1.4. 産業分野別市場規模と予測
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2. 材料別市場規模と予測
7.2.5.2.3. 製品別市場規模と予測
7.2.5.2.4. 産業分野別市場規模と予測
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2. 材料別市場規模と予測
7.2.5.3.3. 製品別市場規模と予測
7.2.5.3.4. 産業分野別市場規模と予測
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. 主要トレンドと機会
7.3.2. 材料別市場規模と予測
7.3.3. 製品別市場規模と予測
7.3.4. 産業分野別市場規模と予測
7.3.5. 国別市場規模と予測
7.3.5.1. イギリス
7.3.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2. 材料別市場規模と予測
7.3.5.1.3. 製品別市場規模と予測
7.3.5.1.4. 産業分野別市場規模と予測
7.3.5.2. ドイツ
7.3.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2. 材料別市場規模と予測
7.3.5.2.3. 製品別市場規模と予測
7.3.5.2.4. 産業分野別市場規模と予測
7.3.5.3. フランス
7.3.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2. 材料別市場規模と予測
7.3.5.3.3. 製品別市場規模と予測
7.3.5.3.4. 産業分野別市場規模と予測
7.3.5.4. その他の欧州諸国
7.3.5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2. 材料別市場規模と予測
7.3.5.4.3. 製品別市場規模と予測
7.3.5.4.4. 産業分野別市場規模と予測
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要トレンドと機会
7.4.2. 材料別市場規模と予測
7.4.3. 製品別市場規模と予測
7.4.4. 産業分野別市場規模と予測
7.4.5. 国別市場規模と予測
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2. 材料別市場規模と予測
7.4.5.1.3. 製品別市場規模と予測
7.4.5.1.4. 産業分野別市場規模と予測
7.4.5.2. 日本
7.4.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2. 材料別市場規模と予測
7.4.5.2.3. 製品別市場規模と予測
7.4.5.2.4. 産業分野別市場規模と予測
7.4.5.3. インド
7.4.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2. 材料別市場規模と予測
7.4.5.3.3. 製品別市場規模と予測
7.4.5.3.4. 産業分野別市場規模と予測
7.4.5.4. 韓国
7.4.5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2. 材料別市場規模と予測
7.4.5.4.3. 製品別市場規模と予測
7.4.5.4.4. 産業分野別市場規模と予測
7.4.5.5. アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2. 材料別市場規模と予測
7.4.5.5.3. 製品別市場規模と予測
7.4.5.5.4. 産業分野別市場規模と予測
7.5. LAMEA地域
7.5.1. 主要トレンドと機会
7.5.2. 材料別市場規模と予測
7.5.3. 製品別市場規模と予測
7.5.4. 市場規模と予測、産業分野別
7.5.5. 市場規模と予測、国別
7.5.5.1. ラテンアメリカ
7.5.5.1.1. 主要市場動向、成長要因と機会
7.5.5.1.2. 市場規模と予測、材料別
7.5.5.1.3. 市場規模と予測、製品別
7.5.5.1.4. 産業分野別市場規模と予測
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2. 材料別市場規模と予測
7.5.5.2.3. 製品別市場規模と予測
7.5.5.2.4. 産業分野別市場規模と予測
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2. 材料別市場規模と予測
7.5.5.3.3. 製品別市場規模と予測
7.5.5.3.4. 産業分野別市場規模と予測
第8章:競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競争ヒートマップ
8.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第9章:企業プロファイル
9.1. インフィニオン・テクノロジーズAG
9.1.1. 会社概要
9.1.2. 主要幹部
9.1.3. 会社概要
9.1.4. 事業セグメント
9.1.5. 製品ポートフォリオ
9.1.6. 業績
9.1.7. 主要な戦略的動向と展開
9.2. Texas Instruments Inc.
9.2.1. 会社概要
9.2.2. 主要幹部
9.2.3. 会社概要
9.2.4. 事業セグメント
9.2.5. 製品ポートフォリオ
9.2.6. 業績
9.2.7. 主要な戦略的動向と展開
9.3. STマイクロエレクトロニクス N.V.
9.3.1. 会社概要
9.3.2. 主要幹部
9.3.3. 会社概要
9.3.4. 事業セグメント
9.3.5. 製品ポートフォリオ
9.3.6. 業績
9.3.7. 主要な戦略的動向と展開
9.4. NXPセミコンダクターズN.V.
9.4.1. 会社概要
9.4.2. 主要幹部
9.4.3. 会社概要
9.4.4. 事業セグメント
9.4.5. 製品ポートフォリオ
9.4.6. 業績
9.4.7. 主要な戦略的動向と展開
9.5. オン・セミコンダクター・コーポレーション
9.5.1. 会社概要
9.5.2. 主要幹部
9.5.3. 会社概要
9.5.4. 事業セグメント
9.5.5. 製品ポートフォリオ
9.5.6. 業績
9.5.7. 主要な戦略的動向と展開
9.6. 三菱電機株式会社
9.6.1. 会社概要
9.6.2. 主要幹部
9.6.3. 会社概要
9.6.4. 事業セグメント
9.6.5. 製品ポートフォリオ
9.6.6. 業績
9.6.7. 主要な戦略的動向と展開
9.7. ルネサス エレクトロニクス
9.7.1. 会社概要
9.7.2. 主要幹部
9.7.3. 会社概要
9.7.4. 事業セグメント
9.7.5. 製品ポートフォリオ
9.7.6. 業績
9.7.7. 主要な戦略的動向と展開
9.8. 東芝株式会社
9.8.1. 会社概要
9.8.2. 主要幹部
9.8.3. 会社概要
9.8.4. 事業セグメント
9.8.5. 製品ポートフォリオ
9.8.6. 業績
9.8.7. 主要な戦略的動向と展開
9.9. 富士電機株式会社
9.9.1. 会社概要
9.9.2. 主要幹部
9.9.3. 会社概要
9.9.4. 事業セグメント
9.9.5. 製品ポートフォリオ
9.9.6. 業績
9.9.7. 主要な戦略的動向と展開
9.10. 株式会社日立製作所
9.10.1. 会社概要
9.10.2. 主要幹部
9.10.3. 会社概要
9.10.4. 事業セグメント
9.10.5. 製品ポートフォリオ
9.10.6. 業績
9.10.7. 主要な戦略的動向と展開


※参考情報

パワー半導体は、電力の制御や変換に特化した半導体素子です。一般的に、電力の出力や制御を行うため、通常の半導体よりも高い電圧や電流を扱うことが特徴です。このため、パワー半導体は電力変換や電力制御の分野で重要な役割を果たしています。
パワー半導体は主にトランジスタやダイオードなどの素子から構成され、これらの素子を組み合わせることで、さまざまな電力管理システムを実現します。パワー半導体の代表的な種類には、MOSFET、IGBT、バイポーラトランジスタ、SCR(サイリスタ)、およびパワーダイオードがあります。これらはそれぞれ異なる特性を持ち、用途に応じて選ばれます。

MOSFETは、特に高速スイッチングが必要なアプリケーションで利用されます。小型化が可能で、低いオン抵抗を持つため、効率良く電力を扱うことができます。IGBTは、MOSFETとバイポーラトランジスタの特性を組み合わせたもので、主に中・高出力の用途に利用されます。IGBTは、逆方向電流を持たないため、高い耐圧と高いスイッチング速度を必要とする電力変換装置に適しています。

バイポーラトランジスタは、電流の増幅に優れ、特に高電流応用に強い特性を持っています。一方で、スイッチング速度が遅いため、低周波数のアプリケーションに多く使われます。SCRは、スイッチングが一方向で、主に直流電力の制御に使用される素子です。高電圧・高電流を扱う際に特に有用です。

パワー半導体の用途は広範で、様々な業界で利用されています。例えば、電力変換装置であるインバーターやコンバーター、モーター制御、電気自動車(EV)用の充電器や駆動装置などが挙げられます。これらの分野では、エネルギーの効率的な変換や制御が求められ、パワー半導体の存在が不可欠です。

特に、再生可能エネルギーの台頭により、太陽光発電や風力発電のシステムにもパワー半導体が不可欠です。電力のインバーターを通じて直流から交流に変換し、家庭や電力網に電力を供給します。このようなシステムの信頼性と効率を向上させるために、より高性能なパワー半導体の開発が進められています。

近年では、パワー半導体の製造技術も進化しています。シリコンに加え、シリコンカーバイド(SiC)やガリウムナイトライド(GaN)などの新材料が注目されています。これらの材料は、高温環境や高電圧アプリケーションでの性能が優れており、小型化と効率向上に寄与しています。特に、SiCは、高周波数でのスイッチング損失を低減させる特性を持ち、EVや産業用機器における需要が高まっています。

関連技術においては、電力エレクトロニクスや制御技術が重要です。電力エレクトロニクスは、パワー半導体を用いた電力変換を最適化するための技術であり、制御技術は、これらの素子を効果的に動かすためのアルゴリズムやシステム設計に関連しています。また、センサ技術や通信技術の進化も、スマートグリッドや自動運転車の普及に伴い、パワー半導体の性能を引き出す要因となっています。

このように、パワー半導体は電力の効率的な管理や変換を実現するために不可欠な素子であり、今後の技術革新においてますます重要な役割を果たすことが予想されます。エネルギー効率の向上や持続可能な社会の実現に向けて、パワー半導体技術の進展は欠かせない要素となるでしょう。


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