1 報告の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 研究目的
1.4 市場調査手法
1.5 研究プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 執行要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のグローバル年間売上高（2020年～2031年）
2.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場動向（地域別）2020年、2024年、2031年
2.1.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場動向（国/地域別）2020年、2024年、2031年
2.2 モバイルデバイス用パッケージ基板のセグメント別分析（タイプ別）
2.2.1 FCCSP
2.2.2 WBCSP
2.2.3 SiP
2.2.4 BOC
2.2.5 FCBGA
2.3 モバイルデバイスにおけるパッケージ基板の売上高（種類別）
2.3.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のグローバル市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高と市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.3 モバイルデバイス用パッケージ基板のタイプ別販売価格（2020-2025）
2.4 モバイルデバイス用パッケージ基板のセグメント別アプリケーション別
2.4.1 スマートフォン
2.4.2 タブレット
2.4.3 ノートPC
2.4.4 その他
2.5 モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（アプリケーション別）
2.5.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のアプリケーション別販売市場シェア（2020-2025）
2.5.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高と市場シェア（用途別）（2020-2025）
2.5.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の用途別販売価格（2020-2025）
3 グローバル企業別
3.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の企業別内訳データ
3.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場シェア（企業別）（2020-2025）
3.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.2.1 モバイルデバイス用パッケージ基板のグローバル市場における企業別売上高（2020-2025）
3.2.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場売上高シェア（企業別）（2020-2025）
3.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の企業別販売価格
3.4 モバイルデバイス用パッケージ基板の主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品所在地分布
3.4.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の主要メーカーが提供する製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2023-2025）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界歴史的動向（地域別）
4.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場規模（地域別）（2020-2025）
4.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間売上高（2020-2025）
4.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間売上高（2020-2025）
4.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場規模（地域別）（2020-2025）
4.2.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間販売額（2020-2025）
4.2.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の年間売上高（地域別）（2020-2025）
4.3 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上成長率
4.4 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上成長
4.5 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高成長率
4.6 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高成長率
5 アメリカ
5.1 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）
5.1.1 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
5.1.2 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
5.2 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（種類別）（2020-2025）
5.3 アメリカズ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（用途別）（2020-2025）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 APAC地域別モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高
6.1.1 APAC地域別モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（2020-2025）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（地域別）（2020-2025）
6.2 アジア太平洋地域（APAC）のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（2020-2025年）
6.3 APAC地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（用途別）（2020-2025）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の市場規模（国別）
7.1.1 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
7.1.2 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
7.2 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（種類別）（2020-2025）
7.3 欧州のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（用途別）（2020-2025）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の市場規模（国別）
8.1.1 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別、2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（国別）（2020-2025）
8.2 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（種類別）（2020-2025）
8.3 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動向、課題、およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界の動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 モバイルデバイスにおけるパッケージ基板の製造コスト構造分析
10.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の製造プロセス分析
10.4 モバイルデバイス用パッケージ基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の卸売業者
11.3 モバイルデバイス用パッケージ基板の顧客
12 地域別モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場予測レビュー
12.1 地域別モバイルデバイス用パッケージ基板市場規模予測
12.1.1 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別予測（2026-2031）
12.1.2 モバイルデバイス用パッケージ基板の地域別年間売上高予測（2026-2031）
12.2 アメリカ地域別予測（2026-2031）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2026-2031）
12.4 欧州地域別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカ地域別予測（2026-2031）
12.6 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場予測（タイプ別）（2026-2031）
12.7 モバイルデバイス用パッケージ基板の世界市場予測（用途別）（2026-2031）
13 主要企業分析
13.1 イビデン
13.1.1 イビデン企業情報
13.1.2 イビデン モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 イビデン モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.1.4 イビデン主要事業概要
13.1.5 イビデン最新の動向
13.2 シンコー電気工業
13.2.1 新光電気工業の会社概要
13.2.2 新興電気工業のモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 神鋼電気工業のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.2.4 シンコー電気工業の主要事業概要
13.2.5 シンコー電気工業の最新動向
13.3 京セラ
13.3.1 京セラ会社概要
13.3.2 京セラのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 京セラのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.3.4 京セラの主要事業概要
13.3.5 キヤセラの最新動向
13.4 サムスン・エレクトロメカニクス
13.4.1 サムスン・エレクトロメカニクス会社概要
13.4.2 サムスン・エレクトロメカニクス モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 サムスン・エレクトロメカニクス モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.4.4 サムスン・エレクトロメカニクス 主な事業概要
13.4.5 サムスン・エレクトロメカニクス 最新動向
13.5 富士通
13.5.1 富士通会社概要
13.5.2 富士通のモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 富士通のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.5.4 富士通の主要事業概要
13.5.5 富士通の最新動向
13.6 日立
13.6.1 日立の企業情報
13.6.2 日立のモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 日立のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.6.4 日立の主要事業概要
13.6.5 日立の最新動向
13.7 イースタン
13.7.1 イースタン企業情報
13.7.2 イースタン モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 東洋のモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.7.4 東洋の主要事業概要
13.7.5 東部最新の動向
13.8 LGイノテック
13.8.1 LG Innotek 会社概要
13.8.2 LG Innotekのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 LG Innotekのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.8.4 LG Innotek 主な事業概要
13.8.5 LG Innotekの最新動向
13.9 Simmtech
13.9.1 Simmtech 会社情報
13.9.2 Simmtechのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Simmtechのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.9.4 Simmtech 主な事業概要
13.9.5 Simmtechの最新動向
13.10 Daeduck
13.10.1 Daeduck 会社情報
13.10.2 Daeduckのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Daeduckのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.10.4 Daeduck 主な事業概要
13.10.5 Daeduckの最新動向
13.11 AT&S
13.11.1 AT&S 会社情報
13.11.2 AT&S モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 AT&Sのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.11.4 AT&S 主な事業概要
13.11.5 AT&Sの最新動向
13.12 ユニミクロン
13.12.1 Unimicron 会社概要
13.12.2 Unimicronのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 Unimicronのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.12.4 Unimicron 主な事業概要
13.12.5 Unimicronの最新動向
13.13 Kinsus
13.13.1 Kinsus 会社概要
13.13.2 Kinsusのモバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 Kinsusのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.13.4 Kinsus 主な事業概要
13.13.5 Kinsusの最新動向
13.14 ナンヤ PCB
13.14.1 ナンヤPCB会社情報
13.14.2 ナンヤPCBのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 ナンヤPCBのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.14.4 Nan Ya PCB 主な事業概要
13.14.5 ナンヤPCBの最新動向
13.15 ASEグループ
13.15.1 ASEグループ企業情報
13.15.2 ASEグループ モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 ASEグループ モバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.15.4 ASEグループ主要事業概要
13.15.5 ASEグループの最新動向
13.16 TTM Technologies
13.16.1 TTM Technologies 会社概要
13.16.2 TTM Technologiesのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 TTM Technologiesのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.16.4 TTM Technologies 主な事業概要
13.16.5 TTM Technologiesの最新動向
13.17 ゼンディン・テクノロジー
13.17.1 Zhen Ding Technology 会社概要
13.17.2 Zhen Ding Technologyのモバイルデバイス用パッケージ基板製品ポートフォリオと仕様
13.17.3 Zhen Ding Technologyのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.17.4 Zhen Ding Technology 主な事業概要
13.17.5 ゼンディン・テクノロジーの最新動向
13.18 深セン・ファストプリント・サーキット・テック
13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報
13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech モバイルデバイス用パッケージ基板の製品ポートフォリオと仕様
13.18.3 深セン・ファストプリント・サーキット・テクノロジーのモバイルデバイス用パッケージ基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.18.4 深センファストプリント回路技術 主な事業概要
13.18.5 深セン・ファストプリント・サーキット・テクノロジーの最新動向
14 研究結果と結論
13.18.3 深セン・ファストプリント・サーキット・テック パッケージ基板のモバイルデバイスにおける売上、収益、価格、および粗利益（2020-2025）

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Package Substrates in Mobile Devices by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Package Substrates in Mobile Devices Segment by Type
2.2.1 FCCSP
2.2.2 WBCSP
2.2.3 SiP
2.2.4 BOC
2.2.5 FCBGA
2.3 Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
2.3.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Package Substrates in Mobile Devices Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Tablets
2.4.3 Notebook PCs
2.4.4 Others
2.5 Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
2.5.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Package Substrates in Mobile Devices Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Package Substrates in Mobile Devices Product Location Distribution
3.4.2 Players Package Substrates in Mobile Devices Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
4.1 World Historic Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.4 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.5 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country
5.1.1 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region
6.1.1 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Package Substrates in Mobile Devices by Country
7.1.1 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices by Country
8.1.1 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Package Substrates in Mobile Devices
10.3 Manufacturing Process Analysis of Package Substrates in Mobile Devices
10.4 Industry Chain Structure of Package Substrates in Mobile Devices
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Package Substrates in Mobile Devices Distributors
11.3 Package Substrates in Mobile Devices Customer
12 World Forecast Review for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
12.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Ibiden
13.1.1 Ibiden Company Information
13.1.2 Ibiden Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Ibiden Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Ibiden Main Business Overview
13.1.5 Ibiden Latest Developments
13.2 Shinko Electric Industries
13.2.1 Shinko Electric Industries Company Information
13.2.2 Shinko Electric Industries Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shinko Electric Industries Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Shinko Electric Industries Main Business Overview
13.2.5 Shinko Electric Industries Latest Developments
13.3 Kyocera
13.3.1 Kyocera Company Information
13.3.2 Kyocera Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Kyocera Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Kyocera Main Business Overview
13.3.5 Kyocera Latest Developments
13.4 Samsung Electro-Mechanics
13.4.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.4.2 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.4.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.5 Fujitsu
13.5.1 Fujitsu Company Information
13.5.2 Fujitsu Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Fujitsu Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Fujitsu Main Business Overview
13.5.5 Fujitsu Latest Developments
13.6 Hitachi
13.6.1 Hitachi Company Information
13.6.2 Hitachi Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Hitachi Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Hitachi Main Business Overview
13.6.5 Hitachi Latest Developments
13.7 Eastern
13.7.1 Eastern Company Information
13.7.2 Eastern Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Eastern Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Eastern Main Business Overview
13.7.5 Eastern Latest Developments
13.8 LG Innotek
13.8.1 LG Innotek Company Information
13.8.2 LG Innotek Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.8.3 LG Innotek Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 LG Innotek Main Business Overview
13.8.5 LG Innotek Latest Developments
13.9 Simmtech
13.9.1 Simmtech Company Information
13.9.2 Simmtech Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Simmtech Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Simmtech Main Business Overview
13.9.5 Simmtech Latest Developments
13.10 Daeduck
13.10.1 Daeduck Company Information
13.10.2 Daeduck Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Daeduck Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Daeduck Main Business Overview
13.10.5 Daeduck Latest Developments
13.11 AT&S
13.11.1 AT&S Company Information
13.11.2 AT&S Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.11.3 AT&S Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 AT&S Main Business Overview
13.11.5 AT&S Latest Developments
13.12 Unimicron
13.12.1 Unimicron Company Information
13.12.2 Unimicron Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Unimicron Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Unimicron Main Business Overview
13.12.5 Unimicron Latest Developments
13.13 Kinsus
13.13.1 Kinsus Company Information
13.13.2 Kinsus Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Kinsus Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Kinsus Main Business Overview
13.13.5 Kinsus Latest Developments
13.14 Nan Ya PCB
13.14.1 Nan Ya PCB Company Information
13.14.2 Nan Ya PCB Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Nan Ya PCB Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Nan Ya PCB Main Business Overview
13.14.5 Nan Ya PCB Latest Developments
13.15 ASE Group
13.15.1 ASE Group Company Information
13.15.2 ASE Group Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.15.3 ASE Group Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 ASE Group Main Business Overview
13.15.5 ASE Group Latest Developments
13.16 TTM Technologies
13.16.1 TTM Technologies Company Information
13.16.2 TTM Technologies Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.16.3 TTM Technologies Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.16.5 TTM Technologies Latest Developments
13.17 Zhen Ding Technology
13.17.1 Zhen Ding Technology Company Information
13.17.2 Zhen Ding Technology Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Zhen Ding Technology Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 Zhen Ding Technology Main Business Overview
13.17.5 Zhen Ding Technology Latest Developments
13.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business Overview
13.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報 携帯機器用パッケージ基板は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器において、電子部品を支持し、接続する重要な役割を果たしています。その設計と製造は、パフォーマンスや信頼性、さらに機器全体の小型化に直結しているため、現在の電子機器市場において非常に重要な技術の一つとされています。 まず、携帯機器用パッケージ基板の基本的な定義を考えます。パッケージ基板とは、半導体デバイスを取り囲み、それらを外部と接続するための基盤のことを指します。これは、チップレットとも呼ばれる小型の半導体素子を、PCB（プリント回路基板）として組み込むことによって実現されます。これにより、複数のチップを一つの基板上に集約し、電気的な接続を行うことで、全体の設計を簡素化することが可能です。 携帯機器用パッケージ基板の特徴としては、極めて高い集積度と高信号伝達速度が挙げられます。モバイルデバイスは、その小型化と多機能化を促進しており、これに伴い基板にはますます多くの機能が求められます。たとえば、高速データ伝送が可能な通信機能や、これまで以上に高解像度のディスプレイ技術などがこれにあたります。また、パッケージ基板は熱管理も考慮されており、効率的な放熱設計が求められることが多くなっています。 種類としては、いくつかのパッケージ技術があります。その中でも特に代表的なものには、BGA（ボール・グリッド・アレイ）、CSP（チップ・スケール・パッケージ）、SIP（システム・イン・パッケージ）、FCBGA（フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ）などがあります。BGAはチップの裏面に接点があり、基板との接続部がボール状になっていることが特徴です。CSPは、チップがそのままパッケージ化され、基板との接続が非常に効率的です。SIPは、複数のチップを一つのパッケージに収めることで、システム全体をコンパクトにまとめられます。FCBGAは、フリップチップ技術を採用しており、高密度な接続が可能です。 用途としては、主にスマートフォンやタブレットだけでなく、自動車やIoT（モノのインターネット）デバイスにも使用されます。モバイル端末においては、通信モジュールやマイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、メモリチップなどが搭載されることが多いです。また、最近では5G通信の普及に伴い、これに対応したパッケージ基板のニーズが高まっています。 関連技術としては、製造プロセスや材料技術が挙げられます。パッケージ基板は精密な製造が求められるため、薄膜形成技術やエッチング技術が重要です。また、材料選定においても、熱伝導性や絶縁性、機械的強度などが考慮されるため、さまざまな樹脂やセラミック材料が使用されます。さらに、接続技術に関しても、高周波による信号伝達の最適化や、放熱対策に関する研究が進められています。 総じて、携帯機器用パッケージ基板は、現代のモバイルデバイスにおいて非常に重要なコンポーネントであり、その進化はデバイスの性能や機能向上に寄与しています。省スペース化や高効率化が進む中で、技術の進展が期待されている分野でもあり、今後の発展に注目が集まります。