カテゴリー： 世界, IT/電子, LP Information

携帯機器用パッケージ基板の世界市場2023-2029：FCCSP、WBCSP、SiP、BOC、FCBGA

【英語タイトル】Global Package Substrates in Mobile Devices Market Growth 2023-2029

LP Informationが出版した調査資料（LP23JU6644）・商品コード：LP23JU6644
・発行会社（調査会社）：LP Information
・発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：111
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,054,080見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーション社の最新調査レポート「携帯機器用パッケージ基板の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の携帯機器用パッケージ基板の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される携帯機器用パッケージ基板の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の携帯機器用パッケージ基板の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の携帯機器用パッケージ基板市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の携帯機器用パッケージ基板業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界の携帯機器用パッケージ基板市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、携帯機器用パッケージ基板製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の携帯機器用パッケージ基板市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。携帯機器用パッケージ基板の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。携帯機器用パッケージ基板の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。携帯機器用パッケージ基板の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

携帯機器用パッケージ基板の世界主要メーカーとしては、Ibiden、 Shinko Electric Industries、 Kyocera、 Samsung Electro-Mechanics、 Fujitsu、 Hitachi、 Eastern、 LG Innotek、 Simmtech、 Daeduck、 AT&S、 Unimicron、 Kinsus、 Nan Ya PCB、 ASE Group、 TTM Technologies、 Zhen Ding Technology、 Shenzhen Fastprint Circuit Techなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の携帯機器用パッケージ基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査では携帯機器用パッケージ基板市場をセグメンテーションし、種類別 (FCCSP、WBCSP、SiP、BOC、FCBGA)、用途別 (スマートフォン、タブレット、ノートPC、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：FCCSP、WBCSP、SiP、BOC、FCBGA

・用途別区分：スマートフォン、タブレット、ノートPC、その他

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の携帯機器用パッケージ基板市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た携帯機器用パッケージ基板市場成長の要因は何か？
・携帯機器用パッケージ基板の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・携帯機器用パッケージ基板のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：携帯機器用パッケージ基板の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・携帯機器用パッケージ基板の種類別セグメント：FCCSP、WBCSP、SiP、BOC、FCBGA
・携帯機器用パッケージ基板の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・携帯機器用パッケージ基板の用途別セグメント：スマートフォン、タブレット、ノートPC、その他
・携帯機器用パッケージ基板の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の携帯機器用パッケージ基板市場
・企業別のグローバル携帯機器用パッケージ基板市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の携帯機器用パッケージ基板の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の携帯機器用パッケージ基板販売価格
・主要企業の携帯機器用パッケージ基板生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

携帯機器用パッケージ基板の地域別レビュー
・地域別の携帯機器用パッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の携帯機器用パッケージ基板市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの携帯機器用パッケージ基板販売の成長
・アジア太平洋の携帯機器用パッケージ基板販売の成長
・欧州の携帯機器用パッケージ基板販売の成長
・中東・アフリカの携帯機器用パッケージ基板販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の携帯機器用パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの携帯機器用パッケージ基板の種類別販売量
・南北アメリカの携帯機器用パッケージ基板の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の携帯機器用パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の携帯機器用パッケージ基板の種類別販売量
・アジア太平洋の携帯機器用パッケージ基板の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別の携帯機器用パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・欧州の携帯機器用パッケージ基板の種類別販売量
・欧州の携帯機器用パッケージ基板の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の携帯機器用パッケージ基板販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの携帯機器用パッケージ基板の種類別販売量
・中東・アフリカの携帯機器用パッケージ基板の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・携帯機器用パッケージ基板の製造コスト構造分析
・携帯機器用パッケージ基板の製造プロセス分析
・携帯機器用パッケージ基板の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・携帯機器用パッケージ基板の主要なグローバル販売業者
・携帯機器用パッケージ基板の主要なグローバル顧客

地域別の携帯機器用パッケージ基板市場予測レビュー
・地域別の携帯機器用パッケージ基板市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・携帯機器用パッケージ基板の種類別市場規模予測
・携帯機器用パッケージ基板の用途別市場規模予測

主要企業分析
Ibiden、 Shinko Electric Industries、 Kyocera、 Samsung Electro-Mechanics、 Fujitsu、 Hitachi、 Eastern、 LG Innotek、 Simmtech、 Daeduck、 AT&S、 Unimicron、 Kinsus、 Nan Ya PCB、 ASE Group、 TTM Technologies、 Zhen Ding Technology、 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
・企業情報
・携帯機器用パッケージ基板製品
・携帯機器用パッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

Package substrate transmits electric signals between semiconductors and the main board, and it is mainly used for the core semiconductors of mobile devices and PCs.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Package Substrates in Mobile Devices Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Package Substrates in Mobile Devices sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Package Substrates in Mobile Devices sales for 2023 through 2029. With Package Substrates in Mobile Devices sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Package Substrates in Mobile Devices industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Package Substrates in Mobile Devices landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Package Substrates in Mobile Devices portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Package Substrates in Mobile Devices market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Package Substrates in Mobile Devices and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Package Substrates in Mobile Devices.
The global Package Substrates in Mobile Devices market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Package Substrates in Mobile Devices players cover Ibiden, Shinko Electric Industries, Kyocera, Samsung Electro-Mechanics, Fujitsu, Hitachi, Eastern, LG Innotek and Simmtech, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Package Substrates in Mobile Devices market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
FCCSP
WBCSP
SiP
BOC
FCBGA
Segmentation by application
Smartphones
Tablets
Notebook PCs
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Ibiden
Shinko Electric Industries
Kyocera
Samsung Electro-Mechanics
Fujitsu
Hitachi
Eastern
LG Innotek
Simmtech
Daeduck
AT&S
Unimicron
Kinsus
Nan Ya PCB
ASE Group
TTM Technologies
Zhen Ding Technology
Shenzhen Fastprint Circuit Tech
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Package Substrates in Mobile Devices market?
What factors are driving Package Substrates in Mobile Devices market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Package Substrates in Mobile Devices market opportunities vary by end market size?
How does Package Substrates in Mobile Devices break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

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❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Package Substrates in Mobile Devices by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Package Substrates in Mobile Devices Segment by Type
2.2.1 FCCSP
2.2.2 WBCSP
2.2.3 SiP
2.2.4 BOC
2.2.5 FCBGA
2.3 Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
2.3.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Package Substrates in Mobile Devices Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Tablets
2.4.3 Notebook PCs
2.4.4 Others
2.5 Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
2.5.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Package Substrates in Mobile Devices by Company
3.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Package Substrates in Mobile Devices Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Package Substrates in Mobile Devices Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Package Substrates in Mobile Devices Product Location Distribution
3.4.2 Players Package Substrates in Mobile Devices Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
4.1 World Historic Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Package Substrates in Mobile Devices Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.4 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.5 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country
5.1.1 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
5.3 Americas Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region
6.1.1 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
6.3 APAC Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Package Substrates in Mobile Devices by Country
7.1.1 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
7.3 Europe Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices by Country
8.1.1 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Package Substrates in Mobile Devices Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Package Substrates in Mobile Devices
10.3 Manufacturing Process Analysis of Package Substrates in Mobile Devices
10.4 Industry Chain Structure of Package Substrates in Mobile Devices
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Package Substrates in Mobile Devices Distributors
11.3 Package Substrates in Mobile Devices Customer
12 World Forecast Review for Package Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
12.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Package Substrates in Mobile Devices Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Type
12.7 Global Package Substrates in Mobile Devices Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Ibiden
13.1.1 Ibiden Company Information
13.1.2 Ibiden Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Ibiden Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Ibiden Main Business Overview
13.1.5 Ibiden Latest Developments
13.2 Shinko Electric Industries
13.2.1 Shinko Electric Industries Company Information
13.2.2 Shinko Electric Industries Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shinko Electric Industries Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Shinko Electric Industries Main Business Overview
13.2.5 Shinko Electric Industries Latest Developments
13.3 Kyocera
13.3.1 Kyocera Company Information
13.3.2 Kyocera Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Kyocera Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Kyocera Main Business Overview
13.3.5 Kyocera Latest Developments
13.4 Samsung Electro-Mechanics
13.4.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.4.2 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.4.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.5 Fujitsu
13.5.1 Fujitsu Company Information
13.5.2 Fujitsu Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Fujitsu Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Fujitsu Main Business Overview
13.5.5 Fujitsu Latest Developments
13.6 Hitachi
13.6.1 Hitachi Company Information
13.6.2 Hitachi Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Hitachi Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Hitachi Main Business Overview
13.6.5 Hitachi Latest Developments
13.7 Eastern
13.7.1 Eastern Company Information
13.7.2 Eastern Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Eastern Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Eastern Main Business Overview
13.7.5 Eastern Latest Developments
13.8 LG Innotek
13.8.1 LG Innotek Company Information
13.8.2 LG Innotek Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.8.3 LG Innotek Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 LG Innotek Main Business Overview
13.8.5 LG Innotek Latest Developments
13.9 Simmtech
13.9.1 Simmtech Company Information
13.9.2 Simmtech Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Simmtech Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Simmtech Main Business Overview
13.9.5 Simmtech Latest Developments
13.10 Daeduck
13.10.1 Daeduck Company Information
13.10.2 Daeduck Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Daeduck Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Daeduck Main Business Overview
13.10.5 Daeduck Latest Developments
13.11 AT&S
13.11.1 AT&S Company Information
13.11.2 AT&S Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.11.3 AT&S Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 AT&S Main Business Overview
13.11.5 AT&S Latest Developments
13.12 Unimicron
13.12.1 Unimicron Company Information
13.12.2 Unimicron Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Unimicron Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Unimicron Main Business Overview
13.12.5 Unimicron Latest Developments
13.13 Kinsus
13.13.1 Kinsus Company Information
13.13.2 Kinsus Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Kinsus Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Kinsus Main Business Overview
13.13.5 Kinsus Latest Developments
13.14 Nan Ya PCB
13.14.1 Nan Ya PCB Company Information
13.14.2 Nan Ya PCB Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Nan Ya PCB Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Nan Ya PCB Main Business Overview
13.14.5 Nan Ya PCB Latest Developments
13.15 ASE Group
13.15.1 ASE Group Company Information
13.15.2 ASE Group Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.15.3 ASE Group Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 ASE Group Main Business Overview
13.15.5 ASE Group Latest Developments
13.16 TTM Technologies
13.16.1 TTM Technologies Company Information
13.16.2 TTM Technologies Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.16.3 TTM Technologies Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.16.5 TTM Technologies Latest Developments
13.17 Zhen Ding Technology
13.17.1 Zhen Ding Technology Company Information
13.17.2 Zhen Ding Technology Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Zhen Ding Technology Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.17.4 Zhen Ding Technology Main Business Overview
13.17.5 Zhen Ding Technology Latest Developments
13.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business Overview
13.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

携帯機器用パッケージ基板は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器において、電子部品を支持し、接続する重要な役割を果たしています。その設計と製造は、パフォーマンスや信頼性、さらに機器全体の小型化に直結しているため、現在の電子機器市場において非常に重要な技術の一つとされています。

まず、携帯機器用パッケージ基板の基本的な定義を考えます。パッケージ基板とは、半導体デバイスを取り囲み、それらを外部と接続するための基盤のことを指します。これは、チップレットとも呼ばれる小型の半導体素子を、PCB（プリント回路基板）として組み込むことによって実現されます。これにより、複数のチップを一つの基板上に集約し、電気的な接続を行うことで、全体の設計を簡素化することが可能です。

携帯機器用パッケージ基板の特徴としては、極めて高い集積度と高信号伝達速度が挙げられます。モバイルデバイスは、その小型化と多機能化を促進しており、これに伴い基板にはますます多くの機能が求められます。たとえば、高速データ伝送が可能な通信機能や、これまで以上に高解像度のディスプレイ技術などがこれにあたります。また、パッケージ基板は熱管理も考慮されており、効率的な放熱設計が求められることが多くなっています。

種類としては、いくつかのパッケージ技術があります。その中でも特に代表的なものには、BGA（ボール・グリッド・アレイ）、CSP（チップ・スケール・パッケージ）、SIP（システム・イン・パッケージ）、FCBGA（フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ）などがあります。BGAはチップの裏面に接点があり、基板との接続部がボール状になっていることが特徴です。CSPは、チップがそのままパッケージ化され、基板との接続が非常に効率的です。SIPは、複数のチップを一つのパッケージに収めることで、システム全体をコンパクトにまとめられます。FCBGAは、フリップチップ技術を採用しており、高密度な接続が可能です。

用途としては、主にスマートフォンやタブレットだけでなく、自動車やIoT（モノのインターネット）デバイスにも使用されます。モバイル端末においては、通信モジュールやマイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、メモリチップなどが搭載されることが多いです。また、最近では5G通信の普及に伴い、これに対応したパッケージ基板のニーズが高まっています。

関連技術としては、製造プロセスや材料技術が挙げられます。パッケージ基板は精密な製造が求められるため、薄膜形成技術やエッチング技術が重要です。また、材料選定においても、熱伝導性や絶縁性、機械的強度などが考慮されるため、さまざまな樹脂やセラミック材料が使用されます。さらに、接続技術に関しても、高周波による信号伝達の最適化や、放熱対策に関する研究が進められています。

総じて、携帯機器用パッケージ基板は、現代のモバイルデバイスにおいて非常に重要なコンポーネントであり、その進化はデバイスの性能や機能向上に寄与しています。省スペース化や高効率化が進む中で、技術の進展が期待されている分野でもあり、今後の発展に注目が集まります。


★調査レポート[携帯機器用パッケージ基板の世界市場2023-2029：FCCSP、WBCSP、SiP、BOC、FCBGA] (コード：LP23JU6644)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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