1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Package Substrates Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Package Substrates by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Package Substrates by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Package Substrates Segment by Type
2.2.1 FCCSP
2.2.2 WBCSP
2.2.3 SiP
2.2.4 BOC
2.2.5 FCBGA
2.3 Package Substrates Sales by Type
2.3.1 Global Package Substrates Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Package Substrates Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Package Substrates Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Package Substrates Segment by Application
2.4.1 Mobile Devices
2.4.2 Automotive Industry
2.4.3 Others
2.5 Package Substrates Sales by Application
2.5.1 Global Package Substrates Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Package Substrates Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Package Substrates Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Package Substrates by Company
3.1 Global Package Substrates Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Package Substrates Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Package Substrates Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Package Substrates Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Package Substrates Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Package Substrates Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Package Substrates Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Package Substrates Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Package Substrates Product Location Distribution
3.4.2 Players Package Substrates Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Package Substrates by Geographic Region
4.1 World Historic Package Substrates Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Package Substrates Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Package Substrates Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Package Substrates Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Package Substrates Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Package Substrates Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Package Substrates Sales Growth
4.4 APAC Package Substrates Sales Growth
4.5 Europe Package Substrates Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Package Substrates Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Package Substrates Sales by Country
5.1.1 Americas Package Substrates Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Package Substrates Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Package Substrates Sales by Type
5.3 Americas Package Substrates Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Package Substrates Sales by Region
6.1.1 APAC Package Substrates Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Package Substrates Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Package Substrates Sales by Type
6.3 APAC Package Substrates Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Package Substrates by Country
7.1.1 Europe Package Substrates Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Package Substrates Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Package Substrates Sales by Type
7.3 Europe Package Substrates Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Package Substrates by Country
8.1.1 Middle East & Africa Package Substrates Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Package Substrates Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Package Substrates Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Package Substrates Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Package Substrates
10.3 Manufacturing Process Analysis of Package Substrates
10.4 Industry Chain Structure of Package Substrates
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Package Substrates Distributors
11.3 Package Substrates Customer
12 World Forecast Review for Package Substrates by Geographic Region
12.1 Global Package Substrates Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Package Substrates Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Package Substrates Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Package Substrates Forecast by Type
12.7 Global Package Substrates Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Ibiden
13.1.1 Ibiden Company Information
13.1.2 Ibiden Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Ibiden Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Ibiden Main Business Overview
13.1.5 Ibiden Latest Developments
13.2 Shinko Electric Industries
13.2.1 Shinko Electric Industries Company Information
13.2.2 Shinko Electric Industries Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shinko Electric Industries Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Shinko Electric Industries Main Business Overview
13.2.5 Shinko Electric Industries Latest Developments
13.3 Kyocera
13.3.1 Kyocera Company Information
13.3.2 Kyocera Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Kyocera Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Kyocera Main Business Overview
13.3.5 Kyocera Latest Developments
13.4 Samsung Electro-Mechanics
13.4.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.4.2 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Samsung Electro-Mechanics Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.4.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.5 Fujitsu
13.5.1 Fujitsu Company Information
13.5.2 Fujitsu Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Fujitsu Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Fujitsu Main Business Overview
13.5.5 Fujitsu Latest Developments
13.6 Hitachi
13.6.1 Hitachi Company Information
13.6.2 Hitachi Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Hitachi Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Hitachi Main Business Overview
13.6.5 Hitachi Latest Developments
13.7 Eastern
13.7.1 Eastern Company Information
13.7.2 Eastern Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Eastern Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Eastern Main Business Overview
13.7.5 Eastern Latest Developments
13.8 LG Innotek
13.8.1 LG Innotek Company Information
13.8.2 LG Innotek Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.8.3 LG Innotek Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 LG Innotek Main Business Overview
13.8.5 LG Innotek Latest Developments
13.9 Simmtech
13.9.1 Simmtech Company Information
13.9.2 Simmtech Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Simmtech Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Simmtech Main Business Overview
13.9.5 Simmtech Latest Developments
13.10 Daeduck
13.10.1 Daeduck Company Information
13.10.2 Daeduck Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Daeduck Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Daeduck Main Business Overview
13.10.5 Daeduck Latest Developments
13.11 AT&S
13.11.1 AT&S Company Information
13.11.2 AT&S Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.11.3 AT&S Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 AT&S Main Business Overview
13.11.5 AT&S Latest Developments
13.12 Unimicron
13.12.1 Unimicron Company Information
13.12.2 Unimicron Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Unimicron Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Unimicron Main Business Overview
13.12.5 Unimicron Latest Developments
13.13 Kinsus
13.13.1 Kinsus Company Information
13.13.2 Kinsus Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Kinsus Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 Kinsus Main Business Overview
13.13.5 Kinsus Latest Developments
13.14 Nan Ya PCB
13.14.1 Nan Ya PCB Company Information
13.14.2 Nan Ya PCB Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Nan Ya PCB Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Nan Ya PCB Main Business Overview
13.14.5 Nan Ya PCB Latest Developments
13.15 ASE Group
13.15.1 ASE Group Company Information
13.15.2 ASE Group Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.15.3 ASE Group Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 ASE Group Main Business Overview
13.15.5 ASE Group Latest Developments
13.16 TTM Technologies
13.16.1 TTM Technologies Company Information
13.16.2 TTM Technologies Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.16.3 TTM Technologies Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.16.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.16.5 TTM Technologies Latest Developments
13.17 Zhen Ding Technology
13.17.1 Zhen Ding Technology Company Information
13.17.2 Zhen Ding Technology Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.17.3 Zhen Ding Technology Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.17.4 Zhen Ding Technology Main Business Overview
13.17.5 Zhen Ding Technology Latest Developments
13.18 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
13.18.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
13.18.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Package Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.18.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business Overview
13.18.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 パッケージ基板（Package Substrates）は、電子デバイスのパッケージングにおいて重要な役割を果たす基板で、特に集積回路（IC）の接続と支持に用いられます。これらの基板は、電子機器の小型化、高性能化、信号の伝達速度向上に寄与するため、その設計と製造が進化し続けています。 まず、パッケージ基板の定義について説明すると、パッケージ基板は、半導体チップを支持し、外部と接続するためのインターフェースを提供する基板です。通常、絶縁体であるエポキシ樹脂やセラミックが使用され、積層構造や多層構造を持つことが一般的です。また、基板上には、導体トレースや配線、ビア（穴）などが施され、これらによって内部の回路接続が実現されています。 次に、パッケージ基板の特徴について見ていきます。まず第一に、信号の伝達効率が挙げられます。高周波数信号を扱うためには、信号損失や遅延を最小限に抑える必要があります。そのため、材料選びや基板設計においては、特に高い誘電率や低い損失係数を持つ素材が好まれます。これにより、高速データ伝送が可能になります。 また、温度管理も重要な特徴です。電子デバイスは動作中に熱を発生させるため、過剰な熱はデバイスの性能や寿命に悪影響を及ぼすことがあります。そのため、パッケージ基板は熱拡散性能を高める設計が求められています。これは、放熱用の金属層を持つデザインや、特定の熱伝導性材料を使用することで実現されます。 種類については、パッケージ基板にはいくつかのバリエーションがあります。代表的なものには、エポキシ基板、セラミック基板、FR-4基板、ポリイミド基板などがあります。エポキシ基板はコストが低く加工しやすいため、一般的な用途で広く使用されています。一方、セラミック基板は高温環境でも性能を維持できるため、特殊なアプリケーションで用いられます。また、FR-4はガラス繊維強化エポキシ樹脂でできており、電子回路基板として非常に популярですが、特に高周波の用途には適していないと言われています。ポリイミド基板は、柔軟性と耐熱性に優れた特性を持ち、今後のフレキシブルエレクトロニクスにおいて注目されています。 用途に関しては、パッケージ基板はスマートフォン、タブレット、コンピュータ、家電製品、通信機器など、多くの電子機器に利用されています。特に、スマートフォンの集積回路パッケージで頻繁に見られ、小型化・高性能化が進む中で、特に重要な存在となっています。このようなデバイスでは、信号の伝送速度や電力効率が求められ、そのための設計がなされています。 さらに、パッケージ基板は、IoT（Internet of Things）デバイスや自動運転技術の進展に伴い、新たな需要が生まれています。これらのデバイスは、小型化されると同時に高性能な通信能力が求められるため、パッケージ基板の特性はますます重要になります。 関連技術としては、マイクロボールテクノロジーやフリップチップテクノロジーがあります。マイクロボールテクノロジーは、はんだ球を用いてチップを基板に接続する技術で、接続密度が高く、信号遅延を減少させるために使われます。フリップチップテクノロジーは、チップを裏返しにして基板に直接接続する方式で、これにより配線の短縮が可能となり、デバイスの全体的なパフォーマンスを向上させることができます。 技術の進化とともに、パッケージ基板の製造プロセスも改善されてきています。たとえば、無鉛はんだやロジウムメッキなどの環境に優しい材料の使用が増加し、環境規制への対応が進められています。また、3Dプリンティングなど新しい製造技術も導入され、より複雑で高性能な基板の製造が可能となっています。 さらに、製造の自動化も進行中で、これにより生産効率の向上とコスト削減が期待されています。自動化技術により、エラー率が低下し、一貫性のある高品質な製品が市場に供給されるようになるでしょう。 総じて、パッケージ基板は、現代のエレクトロニクスにおいて欠かせない要素であり、その重要性は今後も増していくことが予想されます。技術の進歩とともに、より高性能で環境に配慮した製品が求められる中で、パッケージ基板は常に進化し続けていくことでしょう。これらの動向を把握し、適切な材料や技術を適用することは、先進的な電子デバイスの開発において不可欠です。このように、パッケージ基板は電子機器設計の中心的な要素であり、未来の技術革新にとっても重要な役割を果たすことでしょう。 |
