1 市場概要
1.1 製品概要と範囲
1.2 市場推定の注意点と基準年
1.3 種類別市場分析
1.3.1 概要：種類別グローバル成形インターコネクトデバイス（MID）の消費額：2020 年、2024 年、2031 年
1.3.2 アンテナおよび接続モジュール
1.3.3 コネクタとスイッチ
1.3.4 センサー
1.3.5 照明
1.3.6 その他
1.4 アプリケーション別市場分析
1.4.1 概要：グローバルな成形接続デバイス（MID）の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
1.4.2 消費者向け電子機器
1.4.3 自動車産業
1.4.4 医療機器
1.4.5 産業用電子機器
1.4.6 その他
1.5 グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模と予測
1.5.1 グローバル成形接続デバイス（MID）の消費額（2020年、2024年、2031年）
1.5.2 グローバル成形接続デバイス（MID）販売数量（2020-2031）
1.5.3 グローバル成形接続デバイス（MID）平均価格（2020-2031）
2 メーカープロファイル
2.1 モレックス LLC
2.1.1 モレックスLLCの詳細
2.1.2 モレックスLLCの主要事業
2.1.3 モレックスLLCの成形接続デバイス（MID）製品とサービス
2.1.4 モレックスLLCの成形接続デバイス（MID）の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.1.5 Molex LLC の最近の動向/更新
2.2 TE Connectivity
2.2.1 TE Connectivityの詳細
2.2.2 TE Connectivity 主な事業
2.2.3 TE Connectivity モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）製品およびサービス
2.2.4 TE Connectivity モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.2.5 TE Connectivityの最近の動向/更新
2.3 SUNWAY
2.3.1 SUNWAYの詳細
2.3.2 SUNWAY 主な事業
2.3.3 SUNWAY モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）製品およびサービス
2.3.4 SUNWAY モールディング接続デバイス（MID）の売上数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.3.5 SUNWAYの最近の動向/更新
2.4 Harting 3D-Circuits
2.4.1 Harting 3D-Circuitsの詳細
2.4.2 Harting 3D-Circuits 主な事業
2.4.3 Harting 3D-Circuits 成形インターコネクトデバイス（MID）製品およびサービス
2.4.4 Harting 3D-Circuits モールディング接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.4.5 Harting 3D-Circuits の最近の動向/更新
2.5 昆山風景拓電子
2.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics 詳細
2.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics 主な事業
2.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics 3D-Circuits成形接続デバイス（MID）製品とサービス
2.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronics 鋳造接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.5.5 昆山風景拓電子の最近の動向/更新
2.6 Cicor
2.6.1 Cicorの詳細
2.6.2 Cicorの主要事業
2.6.3 Cicor 成形接続デバイス（MID）製品およびサービス
2.6.4 Cicor モールディング接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.6.5 Cicorの最近の動向/更新
2.7 タイヨウホールディングス
2.7.1 Taiyo Holdingsの詳細
2.7.2 Taiyo Holdingsの主要事業
2.7.3 Taiyo Holdings 成形インターコネクトデバイス（MID）製品およびサービス
2.7.4 Taiyo Holdings 成形接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.7.5 タイヨウホールディングスの最近の動向/更新
2.8 S2Pソリューションズ
2.8.1 S2Pソリューションズの詳細
2.8.2 S2Pソリューションズの主要事業
2.8.3 S2Pソリューションズ成形接続デバイス（MID）製品およびサービス
2.8.4 S2Pソリューションズ モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.8.5 S2P Solutions の最近の動向/更新
2.9 2E mechatronic GmbH & Co. KG
2.9.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG 詳細
2.9.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG 主な事業
2.9.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG モールディング・インターコネクト・デバイス（MID）製品とサービス
2.9.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG 成形接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.9.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG 最近の動向/更新
2.10 TEPROSA GmbH
2.10.1 TEPROSA GmbH 詳細
2.10.2 TEPROSA GmbH 主な事業
2.10.3 TEPROSA GmbH モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）製品およびサービス
2.10.4 TEPROSA GmbH 成形接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.10.5 TEPROSA GmbH の最近の動向/更新
2.11 BS-TECHNICS
2.11.1 BS-TECHNICS 詳細
2.11.2 BS-TECHNICS 主な事業
2.11.3 BS-TECHNICS 成形接続デバイス（MID）製品およびサービス
2.11.4 BS-TECHNICS モールディング接続デバイス（MID）の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2025）
2.11.5 BS-TECHNICS の最近の動向/更新
3 競争環境：成形接続デバイス（MID）メーカー別
3.1 グローバル成形接続デバイス（MID）の製造業者別販売数量（2020-2025）
3.2 グローバル成形接続デバイス（MID）の売上高（メーカー別）（2020-2025）
3.3 グローバル成形接続デバイス（MID）の平均価格（メーカー別）（2020-2025）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 メーカー別成形接続デバイス（MID）出荷量（$MM）と市場シェア（%）：2024
3.4.2 2024年の成形接続装置（MID）メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年の成形接続デバイス（MID）メーカー市場シェア上位6社
3.5 成形接続デバイス（MID）市場：全体的な企業足跡分析
3.5.1 モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）市場：地域別足跡
3.5.2 成形相互接続デバイス（MID）市場：企業の製品タイプ別フットプリント
3.5.3 モールディング接続デバイス（MID）市場：企業製品用途別足跡
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併、買収、契約、および提携
4 地域別消費分析
4.1 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）市場規模
4.1.1 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）販売数量（2020-2031）
4.1.2 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
4.1.3 地域別グローバル成形接続デバイス（MID）平均価格（2020-2031）
4.2 北米成形接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
4.3 欧州の成形接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
4.4 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の消費額（2020-2031）
4.5 南米 モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の消費額（2020-2031）
4.6 中東・アフリカ地域 モールデッド・インターコネクト・デバイス（MID）の消費額（2020-2031）
5 種類別市場セグメント
5.1 種類別グローバル成形相互接続デバイス（MID）販売数量（2020年～2031年
5.2 種類別世界成形相互接続デバイス（MID）消費額（2020-2031）
5.3 種類別グローバル成形相互接続デバイス（MID）平均価格（2020-2031）
6 市場セグメント（用途別）
6.1 グローバル成形接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
6.2 グローバル成形接続デバイス（MID）の用途別消費額（2020-2031）
6.3 グローバル成形接続デバイス（MID）の平均価格（用途別）（2020-2031）
7 北米
7.1 北米の成形相互接続デバイス（MID）の種類別販売数量（2020-2031）
7.2 北米成形接続デバイス（MID）の用途別販売数量（2020-2031）
7.3 北米成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
7.3.1 北米成形接続デバイス（MID）の売上数量（国別）（2020-2031）
7.3.2 北米成形接続デバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
7.3.3 アメリカ合衆国市場規模と予測（2020-2031）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2020-2031）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2020-2031）
8 ヨーロッパ
8.1 ヨーロッパの成形相互接続デバイス（MID）の種類別販売数量（2020-2031）
8.2 欧州成形接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
8.3 欧州成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
8.3.1 ヨーロッパの成形接続デバイス（MID）販売数量（国別）（2020-2031）
8.3.2 欧州成形インターコネクトデバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測（2020-2031）
8.3.4 フランス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.5 イギリス市場規模と予測（2020-2031）
8.3.6 ロシア市場規模と予測（2020-2031）
8.3.7 イタリア市場規模と予測（2020-2031）
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス（MID）の販売数量（種類別）（2020年～2031年
9.2 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
9.3 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）市場規模（地域別）
9.3.1 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の地域別販売数量（2020-2031）
9.3.2 アジア太平洋地域における成形接続デバイス（MID）の地域別消費額（2020-2031）
9.3.3 中国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.4 日本市場規模と予測（2020-2031）
9.3.5 韓国市場規模と予測（2020-2031）
9.3.6 インド市場規模と予測（2020-2031）
9.3.7 東南アジア市場規模と予測（2020-2031）
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測（2020-2031）
10 南米
10.1 南米における成形相互接続デバイス（MID）の販売数量（種類別）（2020年～2031年
10.2 南米 鋳造接続デバイス（MID）の出荷数量（用途別）（2020-2031）
10.3 南米成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
10.3.1 南米 鋳造接続デバイス（MID）の販売数量（国別）（2020-2031）
10.3.2 南米 鋳造接続デバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測（2020-2031）
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測（2020-2031）
11 中東・アフリカ
11.1 中東およびアフリカの成形相互接続デバイス（MID）の種類別販売数量（2020年～2031年
11.2 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）の売上数量（用途別）（2020-2031）
11.3 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）市場規模（国別）
11.3.1 中東・アフリカ地域 形成接続装置（MID）の売上数量（国別）（2020-2031）
11.3.2 中東・アフリカ地域における成形接続デバイス（MID）の消費額（国別）（2020-2031）
11.3.3 トルコ市場規模と予測（2020-2031）
11.3.4 エジプト市場規模と予測（2020-2031）
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測（2020-2031）
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測（2020-2031）
12 市場動向
12.1 モールディング接続デバイス（MID）市場ドライバー
12.2 モールディング接続デバイス（MID）市場の制約要因
12.3 モールディング接続デバイス（MID）のトレンド分析
12.4 ポーターの5つの力分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争の激化
13 原材料と産業チェーン
13.1 モールディング・インターコネクト・デバイス（MID）の原材料と主要メーカー
13.2 成形接続装置（MID）の製造コストの割合
13.3 成形接続デバイス（MID）の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷量
14.1 販売チャネル
14.1.1 直接エンドユーザー向け
14.1.2 卸売業者
14.2 モールディング接続デバイス（MID）の典型的な卸売業者
14.3 モールディング接続デバイス（MID）の主要な顧客
15 研究結果と結論
16 付録
16.1 方法論
16.2 研究プロセスとデータソース
16.3 免責事項

1 Market Overview
1.1 Product Overview and Scope
1.2 Market Estimation Caveats and Base Year
1.3 Market Analysis by Type
1.3.1 Overview: Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Type: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.3.2 Antenna and Connectivity Modules
1.3.3 Connectors and Switches
1.3.4 Sensors
1.3.5 Lighting
1.3.6 Others
1.4 Market Analysis by Application
1.4.1 Overview: Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Application: 2020 Versus 2024 Versus 2031
1.4.2 Consumer Electronics
1.4.3 Automotive Industry
1.4.4 Medical Devices
1.4.5 Industrial Electronics
1.4.6 Others
1.5 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size & Forecast
1.5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020 & 2024 & 2031)
1.5.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity (2020-2031)
1.5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price (2020-2031)
2 Manufacturers Profiles
2.1 Molex LLC
2.1.1 Molex LLC Details
2.1.2 Molex LLC Major Business
2.1.3 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.1.4 Molex LLC Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.1.5 Molex LLC Recent Developments/Updates
2.2 TE Connectivity
2.2.1 TE Connectivity Details
2.2.2 TE Connectivity Major Business
2.2.3 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.2.4 TE Connectivity Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.2.5 TE Connectivity Recent Developments/Updates
2.3 SUNWAY
2.3.1 SUNWAY Details
2.3.2 SUNWAY Major Business
2.3.3 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.3.4 SUNWAY Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.3.5 SUNWAY Recent Developments/Updates
2.4 Harting 3D-Circuits
2.4.1 Harting 3D-Circuits Details
2.4.2 Harting 3D-Circuits Major Business
2.4.3 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.4.4 Harting 3D-Circuits Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.4.5 Harting 3D-Circuits Recent Developments/Updates
2.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics
2.5.1 Kunshan Fengjingtuo Electronics Details
2.5.2 Kunshan Fengjingtuo Electronics Major Business
2.5.3 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.5.4 Kunshan Fengjingtuo Electronics Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.5.5 Kunshan Fengjingtuo Electronics Recent Developments/Updates
2.6 Cicor
2.6.1 Cicor Details
2.6.2 Cicor Major Business
2.6.3 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.6.4 Cicor Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.6.5 Cicor Recent Developments/Updates
2.7 Taiyo Holdings
2.7.1 Taiyo Holdings Details
2.7.2 Taiyo Holdings Major Business
2.7.3 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.7.4 Taiyo Holdings Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.7.5 Taiyo Holdings Recent Developments/Updates
2.8 S2P Solutions
2.8.1 S2P Solutions Details
2.8.2 S2P Solutions Major Business
2.8.3 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.8.4 S2P Solutions Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.8.5 S2P Solutions Recent Developments/Updates
2.9 2E mechatronic GmbH & Co. KG
2.9.1 2E mechatronic GmbH & Co. KG Details
2.9.2 2E mechatronic GmbH & Co. KG Major Business
2.9.3 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.9.4 2E mechatronic GmbH & Co. KG Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.9.5 2E mechatronic GmbH & Co. KG Recent Developments/Updates
2.10 TEPROSA GmbH
2.10.1 TEPROSA GmbH Details
2.10.2 TEPROSA GmbH Major Business
2.10.3 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.10.4 TEPROSA GmbH Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.10.5 TEPROSA GmbH Recent Developments/Updates
2.11 BS-TECHNICS
2.11.1 BS-TECHNICS Details
2.11.2 BS-TECHNICS Major Business
2.11.3 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Product and Services
2.11.4 BS-TECHNICS Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity, Average Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2020-2025)
2.11.5 BS-TECHNICS Recent Developments/Updates
3 Competitive Environment: Molded Interconnect Device (MID) by Manufacturer
3.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Manufacturer (2020-2025)
3.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Manufacturer (2020-2025)
3.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Manufacturer (2020-2025)
3.4 Market Share Analysis (2024)
3.4.1 Producer Shipments of Molded Interconnect Device (MID) by Manufacturer Revenue ($MM) and Market Share (%): 2024
3.4.2 Top 3 Molded Interconnect Device (MID) Manufacturer Market Share in 2024
3.4.3 Top 6 Molded Interconnect Device (MID) Manufacturer Market Share in 2024
3.5 Molded Interconnect Device (MID) Market: Overall Company Footprint Analysis
3.5.1 Molded Interconnect Device (MID) Market: Region Footprint
3.5.2 Molded Interconnect Device (MID) Market: Company Product Type Footprint
3.5.3 Molded Interconnect Device (MID) Market: Company Product Application Footprint
3.6 New Market Entrants and Barriers to Market Entry
3.7 Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
4 Consumption Analysis by Region
4.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Region
4.1.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Region (2020-2031)
4.1.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Region (2020-2031)
4.1.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Region (2020-2031)
4.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.4 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.5 South America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
4.6 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value (2020-2031)
5 Market Segment by Type
5.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
5.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Type (2020-2031)
5.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Type (2020-2031)
6 Market Segment by Application
6.1 Global Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
6.2 Global Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Application (2020-2031)
6.3 Global Molded Interconnect Device (MID) Average Price by Application (2020-2031)
7 North America
7.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
7.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
7.3 North America Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
7.3.1 North America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
7.3.2 North America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2020-2031)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2020-2031)
8 Europe
8.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
8.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
8.3 Europe Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
8.3.1 Europe Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
8.3.2 Europe Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2020-2031)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2020-2031)
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
9.3 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Region (2020-2031)
9.3.2 Asia-Pacific Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Region (2020-2031)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.5 South Korea Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2020-2031)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2020-2031)
10 South America
10.1 South America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
10.2 South America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
10.3 South America Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
10.3.1 South America Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
10.3.2 South America Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2020-2031)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2020-2031)
11 Middle East & Africa
11.1 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Type (2020-2031)
11.2 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Application (2020-2031)
11.3 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Sales Quantity by Country (2020-2031)
11.3.2 Middle East & Africa Molded Interconnect Device (MID) Consumption Value by Country (2020-2031)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2020-2031)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2020-2031)
12 Market Dynamics
12.1 Molded Interconnect Device (MID) Market Drivers
12.2 Molded Interconnect Device (MID) Market Restraints
12.3 Molded Interconnect Device (MID) Trends Analysis
12.4 Porters Five Forces Analysis
12.4.1 Threat of New Entrants
12.4.2 Bargaining Power of Suppliers
12.4.3 Bargaining Power of Buyers
12.4.4 Threat of Substitutes
12.4.5 Competitive Rivalry
13 Raw Material and Industry Chain
13.1 Raw Material of Molded Interconnect Device (MID) and Key Manufacturers
13.2 Manufacturing Costs Percentage of Molded Interconnect Device (MID)
13.3 Molded Interconnect Device (MID) Production Process
13.4 Industry Value Chain Analysis
14 Shipments by Distribution Channel
14.1 Sales Channel
14.1.1 Direct to End-User
14.1.2 Distributors
14.2 Molded Interconnect Device (MID) Typical Distributors
14.3 Molded Interconnect Device (MID) Typical Customers
15 Research Findings and Conclusion
16 Appendix
16.1 Methodology
16.2 Research Process and Data Source
16.3 Disclaimer

※参考情報 モールド相互接続デバイス（MID）とは、電子部品の接続機能を持つ同時に、成形された樹脂部品の一部として製造されるデバイスです。MIDは、電子機器の小型化や軽量化、さらには高機能化を実現するための技術として注目されています。ここでは、MIDの定義や特徴、種類、用途、関連技術について詳述いたします。 MIDは、通常、絶縁性の樹脂材料に導電性のパターンを形成することで作られます。このパターンは、化学的なエッチングや印刷、レーザー加工などの手法によって成形され、電子部品を配置するための基板となります。MIDの最大の特徴は、機械的な部品と電気的な接続機能を一体化できる点にあります。これにより、従来のPCB（プリント基板）よりも高い自由度でデザインを行うことが可能です。 MIDの主要な特徴には、次のような点が挙げられます。まず、MIDは設計の柔軟性を提供します。複雑な形状や三次元的な配置が可能であるため、空間効率が高まり、電子機器のコンパクト化に寄与します。次に、MIDは軽量です。従来の基板に比べ、材料の使用量が少なく、重量が軽くなるため、ポータブルデバイスやウェアラブルデバイスに非常に適しています。また、MIDは高い耐久性を持つことも特長です。成形された樹脂は衝撃や振動に強いだけでなく、防水性や耐腐食性を持たせることも可能です。 MIDには、いくつかの種類があります。代表的なものとしては、シングルレイヤーMID、マルチレイヤーMID、さらにはプロトタイプMIDなどが挙げられます。シングルレイヤーMIDは、基本的な構造を持ち、単一の層で構成されています。これに対して、マルチレイヤーMIDは、複数の層を持ち、より複雑な回路を形成することができます。また、プロトタイプMIDは、新しい設計やコンセプトをテストするために利用されるもので、開発段階での評価に適しています。 MIDの用途は多岐にわたります。特に、消費者向けの電子機器、自動車、医療機器、家電製品など、さまざまな分野で利用されています。例えば、スマートフォンの内部回路、スマートウォッチ、フィットネストラッカーなどのウェアラブルデバイスの開発には、MIDが非常に重要な役割を果たしています。また、自動車産業においては、センサーや制御系のコンポーネントとしてMIDが利用され、軽量化と費用削減が求められる現代の自動車のニーズに応えています。 関連技術についても触れておく必要があります。MIDの製造にはさまざまな技術が組み合わさっています。主に、成形技術、材料技術、加工技術が重要です。成形技術としては、射出成形や圧縮成形が広く利用されています。材料技術では、樹脂の特性や導電性材料の選定が重要な要素となります。さらに、MIDの設計には、CAD（コンピューター支援設計）やCAM（コンピューター支援製造）といったデジタル技術も関与します。これにより、設計の精度が向上し、製造プロセスが効率化されます。 また、MIDの製造には、環境への配慮も求められています。最近の技術革新により、エコフレンドリーな材料や製造工程が開発され、廃棄物の削減やリサイクル可能な製品の追求が進められています。これにより、持続可能な社会の実現に向けたモールド相互接続デバイスの役割も大いに期待されています。 MIDは、未来の電子機器の設計において重要な要素となることが予想されます。特にIoT（インターネットオブシングス）やスマートデバイスの発展に伴い、小型かつ高機能なデバイスの需要がますます高まる中で、MIDの重要性は増す一方です。電子機器の市場が進化するにつれ、MID技術も常に革新を続け、より優れた性能と機能を提供することが求められるでしょう。 今後の研究開発においては、導電性の高い新材料の開発や、製造プロセスのさらなる自動化・効率化が鍵となります。また、 MIDを活用した新たなアプリケーションや技術の提案も期待されており、学界や産業界での連携が重要になるでしょう。これにより、現代の複雑な電子機器のニーズに応え、持続可能な技術の実現に寄与することができると考えられます。