1 報告の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 研究目的
1.4 市場調査手法
1.5 研究プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 執行要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 モバイルデバイス用IC基板の世界市場年間売上高（2020年～2031年）
2.1.2 モバイルデバイス用IC基板の世界市場動向（地域別）2020年、2024年、2031年
2.1.3 モバイルデバイス用IC基板の世界市場動向（地域別）2020年、2024年、2031年
2.2 モバイルデバイス用IC基板のセグメント別分析（タイプ別）
2.2.1 WB BGA基板
2.2.2 WB CSP基板
2.2.3 FC BGA基板
2.2.4 FC CSP基板
2.2.5 その他の種類
2.3 モバイルデバイスにおけるIC基板の売上高（種類別）
2.3.1 モバイルデバイス用IC基板の世界市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.2 モバイルデバイス用IC基板の売上高と市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.3 モバイルデバイス用IC基板のタイプ別販売価格（2020-2025）
2.4 モバイルデバイス用IC基板のセグメント別アプリケーション
2.4.1 スマートフォン
2.4.2 タブレット
2.4.3 ノートPC
2.4.4 その他
2.5 モバイルデバイス用IC基板の売上高（用途別）
2.5.1 モバイルデバイス用IC基板の世界市場シェア（用途別）（2020-2025）
2.5.2 モバイルデバイス用IC基板の売上高と市場シェア（用途別）（2020-2025）
2.5.3 モバイルデバイス用IC基板の用途別販売価格（2020-2025）
3 グローバル企業別
3.1 モバイルデバイス用IC基板の企業別内訳データ
3.1.1 モバイルデバイス用IC基板の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.1.2 モバイルデバイス用IC基板の世界市場における企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
3.2 モバイルデバイス用IC基板の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.2.1 モバイルデバイス用IC基板のグローバル市場における企業別売上高（2020-2025）
3.2.2 モバイルデバイス用IC基板の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
3.3 モバイルデバイス用IC基板の企業別販売価格
3.4 主要メーカーのモバイルデバイス用IC基板の製造地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのモバイルデバイス用IC基板の製品所在地分布
3.4.2 モバイルデバイス用IC基板の主要メーカーが提供する製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2023-2025）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 モバイルデバイス用IC基板の世界歴史的動向（地域別）
4.1 モバイルデバイス用IC基板の世界市場規模（地域別）（2020-2025）
4.1.1 モバイルデバイス用IC基板の地域別年間売上高（2020-2025）
4.1.2 モバイルデバイス用IC基板の地域別年間売上高（2020-2025）
4.2 モバイルデバイス用IC基板の世界市場規模（地域別）（2020-2025）
4.2.1 モバイルデバイス用IC基板の世界市場規模（国/地域別年間売上高）（2020-2025）
4.2.2 モバイルデバイス用IC基板の年間売上高（地域別・国別）（2020-2025）
4.3 アメリカズにおけるモバイルデバイス用IC基板の売上成長率
4.4 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高成長率
4.5 欧州のモバイルデバイス用IC基板の売上高成長率
4.6 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高成長率
5 アメリカ
5.1 アメリカ大陸のモバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）
5.1.1 アメリカ大陸のモバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）（2020-2025）
5.1.2 アメリカ大陸のモバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）（2020-2025）
5.2 アメリカ大陸のモバイルデバイス用IC基板の売上高（種類別）（2020-2025）
5.3 アメリカ大陸のモバイルデバイス用IC基板の売上高（用途別）（2020-2025）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 APAC地域別モバイルデバイス用IC基板の売上高
6.1.1 APAC地域別モバイルデバイス用IC基板の売上高（2020-2025）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高（地域別）（2020-2025）
6.2 アジア太平洋地域（APAC）のモバイルデバイス用IC基板の売上高（種類別）（2020-2025）
6.3 アジア太平洋地域（APAC）のモバイルデバイス用IC基板の売上高（地域別）（2020-2025）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 欧州のモバイルデバイス用IC基板の市場規模（国別）
7.1.1 欧州のモバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）（2020-2025）
7.1.2 欧州 モバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）（2020-2025）
7.2 欧州 モバイルデバイス用IC基板の売上高（種類別）（2020-2025）
7.3 欧州のモバイルデバイス用IC基板の売上高（用途別）（2020-2025）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ モバイルデバイス用IC基板の市場規模（国別）
8.1.1 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）（2020-2025）
8.1.2 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高（国別）（2020-2025）
8.2 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高（種類別）（2020-2025）
8.3 中東・アフリカ地域におけるモバイルデバイス用IC基板の売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動向、課題、およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界の動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 モバイルデバイスにおけるIC基板の製造コスト構造分析
10.3 モバイルデバイス用IC基板の製造プロセス分析
10.4 モバイルデバイス用IC基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 モバイルデバイス用IC基板の卸売業者
11.3 モバイルデバイス用IC基板の顧客
12 地域別モバイルデバイス用IC基板の世界市場予測レビュー
12.1 地域別モバイルデバイス用IC基板市場規模予測
12.1.1 地域別モバイルデバイス用IC基板市場予測（2026-2031）
12.1.2 モバイルデバイス用IC基板の地域別年間売上高予測（2026-2031）
12.2 アメリカ地域別予測（2026-2031）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2026-2031）
12.4 欧州地域別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカ地域別予測（2026-2031）
12.6 モバイルデバイス用IC基板の世界市場予測（タイプ別）（2026-2031年）
12.7 モバイルデバイス用IC基板のグローバル市場予測（用途別）（2026-2031）
13 主要企業分析
13.1 イビデン
13.1.1 イビデン企業情報
13.1.2 イビデン モバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 イビデン モバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.1.4 イビデン主要事業概要
13.1.5 イビデン最新の動向
13.2 シンコー電気工業
13.2.1 新興電気工業の会社概要
13.2.2 シンコー電気工業のモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 シンコー電気工業のモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.2.4 シンコー電気工業の主要事業概要
13.2.5 シンコー電気工業の最新動向
13.3 京セラ
13.3.1 京セラ会社概要
13.3.2 京セラのモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 京セラのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.3.4 京セラの主要事業概要
13.3.5 キヤセラの最新動向
13.4 イースタン
13.4.1 イースタン企業情報
13.4.2 イースタン IC基板のモバイルデバイス向け製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 東邦のモバイルデバイス用IC基板の売上高、売上高、価格、粗利益率（2020-2025）
13.4.4 イースタン主要事業概要
13.4.5 東部最新の動向
13.5 LGイノテック
13.5.1 LG Innotek 会社概要
13.5.2 LG Innotekのモバイルデバイス用IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 LG Innotekのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.5.4 LG Innotek 主な事業概要
13.5.5 LG Innotekの最新動向
13.6 Simmtech
13.6.1 Simmtech 会社概要
13.6.2 Simmtechのモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 Simmtechのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.6.4 Simmtech 主な事業概要
13.6.5 Simmtechの最新動向
13.7 Daeduck
13.7.1 Daeduck 会社概要
13.7.2 Daeduckのモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 Daeduckのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.7.4 Daeduck 主な事業概要
13.7.5 Daeduckの最新動向
13.8 AT&S
13.8.1 AT&S 会社情報
13.8.2 AT&Sのモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 AT&Sのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.8.4 AT&S 主な事業概要
13.8.5 AT&Sの最新動向
13.9 ユニミクロン
13.9.1 Unimicron 会社概要
13.9.2 Unimicronのモバイルデバイス用IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Unimicronのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.9.4 Unimicron 主な事業概要
13.9.5 Unimicronの最新動向
13.10 Kinsus
13.10.1 Kinsus 会社情報
13.10.2 Kinsusのモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Kinsusのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.10.4 Kinsus 主な事業概要
13.10.5 Kinsusの最新動向
13.11 ナンヤPCB
13.11.1 Nan Ya PCB 会社情報
13.11.2 Nan Ya PCBのモバイルデバイス用IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 ナンヤPCBのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.11.4 Nan Ya PCB 主な事業概要
13.11.5 ナンヤPCBの最新動向
13.12 ASEグループ
13.12.1 ASEグループ企業情報
13.12.2 ASEグループ モバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 ASEグループ モバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.12.4 ASEグループ 主な事業概要
13.12.5 ASEグループの最新動向
13.13 TTM Technologies
13.13.1 TTM Technologies 会社概要
13.13.2 TTM Technologiesのモバイルデバイス用IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 TTM Technologiesのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.13.4 TTM Technologies 主な事業概要
13.13.5 TTM Technologiesの最新動向
13.14 ゼンディン・テクノロジー
13.14.1 Zhen Ding Technology 会社概要
13.14.2 Zhen Ding Technologyのモバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 Zhen Ding Technologyのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.14.4 Zhen Ding Technology 主な事業概要
13.14.5 ゼンディン・テクノロジーの最新動向
13.15 深セン・ファストプリント・サーキット・テック
13.15.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社情報
13.15.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech モバイルデバイス用IC基板の製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 深セン・ファストプリント・サーキット・テックのモバイルデバイス用IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.15.4 深セン・ファストプリント・サーキット・テック 主な事業概要
13.15.5 深セン・ファストプリント・サーキット・テックの最新動向
14 研究結果と結論
13.15.3 深セン・ファストプリント・サーキット・テックのIC基板のモバイルデバイスにおける売上高、売上高、価格、および粗利益（2020-2025）

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for IC Substrates in Mobile Devices by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for IC Substrates in Mobile Devices by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 IC Substrates in Mobile Devices Segment by Type
2.2.1 WB BGA Substrate
2.2.2 WB CSP Substrate
2.2.3 FC BGA Substrate
2.2.4 FC CSP Substrate
2.2.5 Other Types
2.3 IC Substrates in Mobile Devices Sales by Type
2.3.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global IC Substrates in Mobile Devices Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 IC Substrates in Mobile Devices Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Tablets
2.4.3 Notebook PCs
2.4.4 Others
2.5 IC Substrates in Mobile Devices Sales by Application
2.5.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global IC Substrates in Mobile Devices Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Breakdown Data by Company
3.1.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global IC Substrates in Mobile Devices Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers IC Substrates in Mobile Devices Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers IC Substrates in Mobile Devices Product Location Distribution
3.4.2 Players IC Substrates in Mobile Devices Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for IC Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
4.1 World Historic IC Substrates in Mobile Devices Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic IC Substrates in Mobile Devices Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas IC Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.4 APAC IC Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.5 Europe IC Substrates in Mobile Devices Sales Growth
4.6 Middle East & Africa IC Substrates in Mobile Devices Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas IC Substrates in Mobile Devices Sales by Country
5.1.1 Americas IC Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas IC Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas IC Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas IC Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC IC Substrates in Mobile Devices Sales by Region
6.1.1 APAC IC Substrates in Mobile Devices Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC IC Substrates in Mobile Devices Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC IC Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC IC Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe IC Substrates in Mobile Devices by Country
7.1.1 Europe IC Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe IC Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe IC Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe IC Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa IC Substrates in Mobile Devices by Country
8.1.1 Middle East & Africa IC Substrates in Mobile Devices Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa IC Substrates in Mobile Devices Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa IC Substrates in Mobile Devices Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa IC Substrates in Mobile Devices Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of IC Substrates in Mobile Devices
10.3 Manufacturing Process Analysis of IC Substrates in Mobile Devices
10.4 Industry Chain Structure of IC Substrates in Mobile Devices
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 IC Substrates in Mobile Devices Distributors
11.3 IC Substrates in Mobile Devices Customer
12 World Forecast Review for IC Substrates in Mobile Devices by Geographic Region
12.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global IC Substrates in Mobile Devices Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global IC Substrates in Mobile Devices Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global IC Substrates in Mobile Devices Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global IC Substrates in Mobile Devices Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Ibiden
13.1.1 Ibiden Company Information
13.1.2 Ibiden IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Ibiden IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Ibiden Main Business Overview
13.1.5 Ibiden Latest Developments
13.2 Shinko Electric Industries
13.2.1 Shinko Electric Industries Company Information
13.2.2 Shinko Electric Industries IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Shinko Electric Industries IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Shinko Electric Industries Main Business Overview
13.2.5 Shinko Electric Industries Latest Developments
13.3 Kyocera
13.3.1 Kyocera Company Information
13.3.2 Kyocera IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Kyocera IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Kyocera Main Business Overview
13.3.5 Kyocera Latest Developments
13.4 Eastern
13.4.1 Eastern Company Information
13.4.2 Eastern IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Eastern IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Eastern Main Business Overview
13.4.5 Eastern Latest Developments
13.5 LG Innotek
13.5.1 LG Innotek Company Information
13.5.2 LG Innotek IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.5.3 LG Innotek IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 LG Innotek Main Business Overview
13.5.5 LG Innotek Latest Developments
13.6 Simmtech
13.6.1 Simmtech Company Information
13.6.2 Simmtech IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Simmtech IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Simmtech Main Business Overview
13.6.5 Simmtech Latest Developments
13.7 Daeduck
13.7.1 Daeduck Company Information
13.7.2 Daeduck IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Daeduck IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Daeduck Main Business Overview
13.7.5 Daeduck Latest Developments
13.8 AT&S
13.8.1 AT&S Company Information
13.8.2 AT&S IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.8.3 AT&S IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 AT&S Main Business Overview
13.8.5 AT&S Latest Developments
13.9 Unimicron
13.9.1 Unimicron Company Information
13.9.2 Unimicron IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Unimicron IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Unimicron Main Business Overview
13.9.5 Unimicron Latest Developments
13.10 Kinsus
13.10.1 Kinsus Company Information
13.10.2 Kinsus IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Kinsus IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Kinsus Main Business Overview
13.10.5 Kinsus Latest Developments
13.11 Nan Ya PCB
13.11.1 Nan Ya PCB Company Information
13.11.2 Nan Ya PCB IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Nan Ya PCB IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Nan Ya PCB Main Business Overview
13.11.5 Nan Ya PCB Latest Developments
13.12 ASE Group
13.12.1 ASE Group Company Information
13.12.2 ASE Group IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.12.3 ASE Group IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 ASE Group Main Business Overview
13.12.5 ASE Group Latest Developments
13.13 TTM Technologies
13.13.1 TTM Technologies Company Information
13.13.2 TTM Technologies IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.13.3 TTM Technologies IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 TTM Technologies Main Business Overview
13.13.5 TTM Technologies Latest Developments
13.14 Zhen Ding Technology
13.14.1 Zhen Ding Technology Company Information
13.14.2 Zhen Ding Technology IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Zhen Ding Technology IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Zhen Ding Technology Main Business Overview
13.14.5 Zhen Ding Technology Latest Developments
13.15 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
13.15.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
13.15.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Substrates in Mobile Devices Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech IC Substrates in Mobile Devices Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business Overview
13.15.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報 モバイル機器用IC基板は、現代のスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにおいて欠かせない要素の一つです。これらの基板は、集積回路（IC）を搭載するための基盤であり、電気信号の伝達や接続を実現するための重要な役割を果たしています。本稿では、IC基板の概念について、定義、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳しく説明いたします。 IC基板の定義は、集積回路をサポートし、接続するための材料や構造を指します。これには、配線、絶縁体および機械的支持体が含まれます。IC基板は、様々な電子機器において、電気的な連結と機械的な強度を提供し、デバイスの動作を支える基盤となっています。 次に、IC基板の特徴について考察してみましょう。まず第一に、IC基板は高い信号伝達能力を持っています。これは、データ伝送の速度や効率に直接関わっており、ユーザーが求める高速な操作感を実現しています。また、IC基板は、コンパクトな設計が可能であり、薄型化や軽量化が進んでいる現代のモバイルデバイスに非常に適しています。さらに、高温や湿気に対する耐性も重要な特徴の一つであり、これにより過酷な環境下でも安定して動作することが保証されています。 IC基板にはいくつかの種類がありますが、代表的なものとしてはFR-4基板、ポリイミド基板、セラミック基板などがあります。FR-4基板は、ガラス繊維とエポキシ樹脂からなる一般的な基板で、多くの電子機器に使用されています。耐熱性や強度が優れており、大量生産に適しています。ポリイミド基板は、耐熱性が非常に高く、フレキシブルな特性を持つため、曲面や狭いスペースにも適応可能です。一方、セラミック基板は、優れた熱伝導性と電気絶縁性を持ち、高性能な半導体デバイスに適しています。 IC基板の用途は非常に広範囲にわたります。モバイルデバイスにおいては、プロセッサ、メモリ、無線通信モジュールなど、さまざまな種類のICが搭載されています。これにより、音声通話、インターネットアクセス、GPS機能など、現代のスマートフォンが提供する多機能を実現しています。また、自動車、医療機器、IoTデバイスなど、他の分野にも利用されており、そこでも高い信号伝達能力や耐環境性が求められます。 モバイル機器用IC基板に関連する技術は、さまざまな分野にまたがっています。例えば、高周波信号の伝送技術や、組み立て技術、さらには熱管理技術などがあります。高周波信号の伝送技術は、通信速度を向上させるために必要不可欠であり、特に5G通信が普及する現代において、その重要性が増しています。組み立て技術については、より効率的で高精度な製造プロセスが求められており、自動化や新しい材料の導入が進んでいます。また、熱管理技術は、IC基板が発熱することで性能に影響を及ぼすのを防ぐための技術で、冷却システムや熱伝導性に優れた材料の使用などが焦点となっています。 さらに、環境に配慮した技術も注目されています。近年では、持続可能な材料や製造プロセスが重要視され、リサイクル可能な基板や、環境に優しい製造方法が探求されています。これにより、電子機器のライフサイクル全体における環境負荷の低減を目指す動きが進んでいます。 モバイル機器用IC基板は、今後もますます進化していくでしょう。特に、5G、AI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）など、新しい技術の登場に伴い、IC基板に対する要求も多様化しています。これに対応するために、より高性能で小型化された基板の開発が進められることが期待されています。 総じて、モバイル機器用IC基板は、電子デバイスの心臓部として、その設計や製造、技術の進展が不可欠な要素であるといえます。将来的には、より高性能、高効率、かつ環境に優しいソリューションが求められる中で、IC基板の役割はますます重要になってくるでしょう。これにより、私たちの生活がより豊かで便利になることが期待されます。