半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場2025-2031

【英語タイトル】Global Glass Substrate for Semiconductor Package Market Growth 2025-2031

LP Informationが出版した調査資料(LP23JU0481)・商品コード:LP23JU0481
・発行会社(調査会社):LP Information
・発行日:2025年8月
・ページ数:105
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User(1名様閲覧用)USD3,660 ⇒換算¥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User(20名様閲覧用)USD5,490 ⇒換算¥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User(閲覧人数制限なし)USD7,320 ⇒換算¥1,054,080見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明
※お支払金額:換算金額(日本円)+消費税
※納期:即日〜2営業日(3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡)
※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能)
❖ レポートの概要 ❖

半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模は、2025年のUS$百万から2031年にUS$百万まで成長すると予測されています。2025年から2031年までの年間平均成長率(CAGR)は%と予想されています。
本報告書では、最新の米国関税措置と世界各国が講じる対応策が、市場競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成に与える影響を総合的に評価します。
半導体およびMEMSパッケージング(マウント)市場のニーズを満たす新たなガラス基板。広範な熱膨張係数(CTE)範囲を特徴とし、カバーガラス、サポート基板としての最適なCTEバリエーション、平坦性/滑らかさを備えています。Φ300mm程度のウェハから500m² 程度のパネルまで対応可能です。
2022年の半導体市場のグローバル市場規模はUS$579億ドルと推計され、2029年までにUS$790億ドルに達すると予測されており、予測期間中に年平均成長率(CAGR)6%で成長すると見込まれています。2022年には、アナログ(20.76%)、センサー(16.31%)、ロジック(14.46%)の主要カテゴリーが二桁の年間成長率を記録しましたが、メモリは前年比12.64%減となりました。マイクロプロセッサー(MPU)とマイクロコントローラー(MCU)のセグメントは、ノートパソコン、コンピュータ、標準デスクトップへの出荷と投資の低迷により、成長が停滞すると予想されます。現在の市場状況下では、IoTベースの電子機器の普及が、高性能なプロセッサーとコントローラーの需要を刺激しています。ハイブリッドMPUとMCUは、IoTベースのアプリケーションの最上位層でリアルタイム埋め込み処理と制御を提供し、市場成長を大幅に促進しています。アナログICセグメントは徐々に成長すると予想されますが、ネットワークと通信業界からの需要は限定的です。アナログ集積回路の需要拡大の主要なトレンドには、信号変換、自動車向けアナログアプリケーション、電力管理が含まれます。これらのトレンドは、ディスクリート電力デバイスの需要拡大を後押ししています。
LP Information, Inc.(LPI)の最新調査報告書「半導体パッケージ用ガラス基板市場予測」は、過去の販売実績を分析し、2024年の世界半導体パッケージ用ガラス基板の販売総額を地域別・市場セグメント別に詳細に分析し、2025年から2031年までの予測販売額を提示しています。地域、市場セクター、サブセクター別に分類された半導体パッケージ用ガラス基板の売上高を、米ドル百万単位で詳細に分析し、世界半導体パッケージ用ガラス基板業界の動向を明らかにしています。
このインサイトレポートは、半導体パッケージ用ガラス基板のグローバル市場動向を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、売上高、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要なトレンドを強調しています。本レポートは、半導体パッケージ用ガラス基板のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、世界の半導体パッケージ用ガラス基板市場が加速する中で、これらの企業の独自のポジションを把握するための分析を提供します。
このインサイトレポートは、半導体パッケージ用ガラス基板の世界の市場動向、成長要因、影響要因を評価し、タイプ、アプリケーション、地域、市場規模別に予測を分解し、新興の成長機会を浮き彫りにします。数百のボトムアップ定性・定量市場データに基づく透明性の高いメソドロジーを採用した本調査の予測は、世界の半導体パッケージ用ガラス基板市場の現在の状態と将来の動向について、高度に詳細な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域および国別で、半導体パッケージ用ガラス基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。

タイプ別セグメンテーション:
ナトリウムホウケイ酸ガラス基板
シリコンガラス基板
石英ガラス基板

用途別分類:
国家防衛
自動車
医療
電子機器

この報告書では、市場を地域別に分類しています:
アメリカ
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下の企業は、主要な専門家からの情報収集と、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析に基づいて選定されました。
AGC
Vitrion
コーニング・インク
NQW(ナノ・クォーツ・ウェハ)
Schott AG
プラン・オプティック AG
テクニスコ
LG化学
ホヤ株式会社
オハラ株式会社
DNP
日本板硝子株式会社
SKC
トッパン
ヒナーパック
日本電気ガラス株式会社

本報告書で取り上げる主要な質問
半導体パッケージ用ガラス基板のグローバル市場における10年後の見通しはどのようなものですか?
半導体パッケージ用ガラス基板市場の成長を促進する要因は、グローバルおよび地域別で何ですか?
市場と地域別に最も急速な成長が見込まれる技術は何か?
半導体パッケージ用ガラス基板市場の機会は、最終市場規模によってどのように異なるか?
半導体パッケージ用ガラス基板は、タイプ別、用途別にどのように分類されますか?

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 報告の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 研究目的
1.4 市場調査手法
1.5 研究プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 執行要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界年間販売額(2020年~2031年)
2.1.2 地域別半導体パッケージ用ガラス基板の現在の状況と将来予測(2020年、2024年、2031年)
2.1.3 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場動向(地域別)2020年、2024年、2031年
2.2 半導体パッケージ用ガラス基板のセグメント別分析(タイプ別)
2.2.1 ナトリウムホウケイ酸ガラス基板
2.2.2 シリコンガラス基板
2.2.3 石英ガラス基板
2.3 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(タイプ別)
2.3.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場シェア(種類別)(2020-2025)
2.3.2 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高と市場シェア(種類別)(2020-2025)
2.3.3 半導体パッケージ用ガラス基板のタイプ別販売価格(2020-2025)
2.4 半導体パッケージ用ガラス基板のセグメント別アプリケーション別
2.4.1 国防
2.4.2 自動車
2.4.3 医療
2.4.4 電子機器
2.5 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(用途別)
2.5.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場シェア(用途別)(2020-2025)
2.5.2 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高と市場シェア(用途別)(2020-2025)
2.5.3 半導体パッケージ用ガラス基板の用途別販売価格(2020-2025)
3 グローバル企業別
3.1 半導体パッケージ用ガラス基板の企業別内訳データ
3.1.1 グローバル半導体パッケージ用ガラス基板の年間売上高(企業別)(2020-2025)
3.1.2 半導体パッケージ用ガラス基板のグローバル市場シェア(企業別)(2020-2025)
3.2 半導体パッケージ用ガラス基板の年間売上高(企業別)(2020-2025)
3.2.1 半導体パッケージ用ガラス基板の企業別売上高(2020-2025)
3.2.2 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高市場シェア(企業別)(2020-2025)
3.3 半導体パッケージ用ガラス基板の企業別販売価格
3.4 半導体パッケージ用ガラス基板の主要メーカーの製造地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの半導体パッケージ用ガラス基板の製品所在地分布
3.4.2 主要メーカーの半導体パッケージ用ガラス基板製品ラインナップ
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率(CR3、CR5、CR10)および(2023-2025)
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 半導体パッケージ用ガラス基板の世界歴史的動向(地域別)
4.1 地域別半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模(2020-2025)
4.1.1 地域別半導体パッケージ用ガラス基板の年間売上高(2020-2025)
4.1.2 地域別半導体パッケージ用ガラス基板の年間売上高(2020-2025)
4.2 世界半導体パッケージ用ガラス基板市場規模(地域別)(2020-2025)
4.2.1 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場規模(国/地域別年間売上高)(2020-2025)
4.2.2 半導体パッケージ用ガラス基板の年間売上高(地域別・国別)(2020-2025)
4.3 アメリカズ 半導体パッケージ用ガラス基板の売上成長率
4.4 アジア太平洋地域(APAC)の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高成長率
4.5 欧州の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高成長率
4.6 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高成長率
5 アメリカ
5.1 アメリカズ 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)
5.1.1 アメリカズ 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)(2020-2025)
5.1.2 アメリカズ 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)(2020-2025)
5.2 アメリカズ 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(種類別)(2020-2025)
5.3 アメリカズ 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(用途別)(2020-2025)
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋
6.1 APAC 半導体パッケージ用ガラス基板の地域別販売額
6.1.1 APAC地域別半導体パッケージ用ガラス基板の販売量(2020-2025)
6.1.2 APAC地域別半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(2020-2025)
6.2 アジア太平洋地域(APAC)の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(2020-2025)
6.3 APAC 半導体パッケージ用ガラス基板の地域別販売量(2020-2025)
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 欧州 半導体パッケージ用ガラス基板の地域別市場規模
7.1.1 欧州の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)(2020-2025)
7.1.2 欧州の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)(2020-2025)
7.2 欧州 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(種類別)(2020-2025)
7.3 欧州の半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(用途別)(2020-2025)
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ 半導体パッケージ用ガラス基板(国別)
8.1.1 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)(2020-2025)
8.1.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(国別)(2020-2025)
8.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(種類別)(2020-2025)
8.3 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用ガラス基板の売上高(2020-2025年)
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動向、課題、およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界の動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体パッケージ用ガラス基板の製造コスト構造分析
10.3 半導体パッケージ用ガラス基板の製造プロセス分析
10.4 半導体パッケージ用ガラス基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体パッケージ用ガラス基板の卸売業者
11.3 半導体パッケージ用ガラス基板の顧客
12 地域別半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場予測レビュー
12.1 地域別半導体パッケージ用ガラス基板市場規模予測
12.1.1 地域別半導体パッケージ用ガラス基板のグローバル予測(2026-2031)
12.1.2 地域別半導体パッケージ用ガラス基板の年間売上高予測(2026-2031)
12.2 アメリカ地域別予測(2026-2031)
12.3 アジア太平洋地域別予測(2026-2031)
12.4 欧州地域別予測(2026-2031年)
12.5 中東・アフリカ地域別予測(2026-2031)
12.6 半導体パッケージ用ガラス基板のタイプ別世界市場予測(2026-2031)
12.7 半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場予測(用途別)(2026-2031)
13 主要企業分析
13.1 AGC
13.1.1 AGC企業情報
13.1.2 AGCの半導体パッケージ用ガラス基板製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 AGCの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.1.4 AGCの主要事業概要
13.1.5 AGCの最新動向
13.2 Vitrion
13.2.1 Vitrion 会社情報
13.2.2 Vitrionの半導体パッケージ用ガラス基板製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 Vitrionの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.2.4 Vitrion 主な事業概要
13.2.5 Vitrionの最新動向
13.3 コルニング・インク
13.3.1 コルニング・インク 会社概要
13.3.2 コルニング・インクの半導体パッケージ用ガラス基板製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 コルニング・インクの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.3.4 コルニング社 主な事業概要
13.3.5 コルニング・インクの最新動向
13.4 NQW(ナノクォーツウェハ)
13.4.1 NQW(ナノクォーツウェハ)企業情報
13.4.2 NQW(ナノクォーツウェハ)半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 NQW(ナノクォーツウェハ)半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.4.4 NQW(ナノクォーツウェハ)主要事業概要
13.4.5 NQW(ナノクォーツウェハ)の最新動向
13.5 ショットAG
13.5.1 Schott AG 会社概要
13.5.2 Schott AG 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 Schott AG 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.5.4 Schott AG 主な事業概要
13.5.5 シュットAGの最新動向
13.6 プラン・オプティック AG
13.6.1 Plan Optik AG 会社概要
13.6.2 プランオプティックAG 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 プランオプティックAG 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.6.4 プランオプティックAG 主な事業概要
13.6.5 Plan Optik AG 最新動向
13.7 Tecnisco
13.7.1 Tecnisco 会社情報
13.7.2 Tecnisco 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 Tecnisco 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.7.4 Tecnisco 主な事業概要
13.7.5 Tecniscoの最新動向
13.8 LG Chem
13.8.1 LG Chem 会社概要
13.8.2 LG Chem 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 LG Chemの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.8.4 LG Chem 主な事業概要
13.8.5 LG Chemの最新動向
13.9 ホヤ株式会社
13.9.1 ホヤ株式会社 会社概要
13.9.2 ホヤ株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Hoya Corporation 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.9.4 ホーヤ株式会社 主な事業概要
13.9.5 ホヤ株式会社の最新動向
13.10 オハラ株式会社
13.10.1 オハラ株式会社 会社概要
13.10.2 オハラ株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 オハラ株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.10.4 オハラ株式会社 主要事業概要
13.10.5 オハラ株式会社 最新動向
13.11 DNP
13.11.1 DNP 会社概要
13.11.2 DNP 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 DNP 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.11.4 DNP 主要事業概要
13.11.5 DNPの最新動向
13.12 日本板硝子株式会社
13.12.1 日本板硝子株式会社 会社概要
13.12.2 日本板硝子株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 日本板硝子株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、売上高、価格、粗利益率(2020-2025)
13.12.4 日本板硝子株式会社 主要事業概要
13.12.5 日本シートガラス株式会社 最新動向
13.13 SKC
13.13.1 SKC 会社概要
13.13.2 SKC 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 SKCの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、売上高、価格、粗利益率(2020-2025)
13.13.4 SKC 主な事業概要
13.13.5 SKCの最新動向
13.14 トッパン
13.14.1 Toppan 会社情報
13.14.2 Toppanの半導体パッケージ用ガラス基板製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 トッパンの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.14.4 トッパンの主要事業概要
13.14.5 トッパンの最新動向
13.15 ヒナーパック
13.15.1 ヒナーパック会社情報
13.15.2 ヒナーパックの半導体パッケージ用ガラス基板製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 ヒナーパックの半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、売上高、価格、粗利益率(2020-2025)
13.15.4 ヒナーパック 主要事業概要
13.15.5 Hiner-packの最新動向
13.16 日本電気ガラス株式会社
13.16.1 日本電気ガラス株式会社 会社概要
13.16.2 日本電気ガラス株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 日本電気ガラス株式会社 半導体パッケージ用ガラス基板の売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025)
13.16.4 日本電気ガラス株式会社 主な事業概要
13.16.5 日本電気ガラス株式会社 最新動向
14 研究結果と結論
14.1.1 調査結果と結論


1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Glass Substrate for Semiconductor Package by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Glass Substrate for Semiconductor Package by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Glass Substrate for Semiconductor Package Segment by Type
2.2.1 Sodium Borosilicate Glass Substrate
2.2.2 Silicon Glass Substrate
2.2.3 Quartz Glass Substrate
2.3 Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Type
2.3.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Glass Substrate for Semiconductor Package Segment by Application
2.4.1 National Defense
2.4.2 Automobile
2.4.3 Medical Care
2.4.4 Electronics
2.5 Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Application
2.5.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Glass Substrate for Semiconductor Package Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Glass Substrate for Semiconductor Package Product Location Distribution
3.4.2 Players Glass Substrate for Semiconductor Package Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Glass Substrate for Semiconductor Package by Geographic Region
4.1 World Historic Glass Substrate for Semiconductor Package Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Glass Substrate for Semiconductor Package Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Glass Substrate for Semiconductor Package Sales Growth
4.4 APAC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales Growth
4.5 Europe Glass Substrate for Semiconductor Package Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Glass Substrate for Semiconductor Package Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Country
5.1.1 Americas Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Region
6.1.1 APAC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Glass Substrate for Semiconductor Package by Country
7.1.1 Europe Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Glass Substrate for Semiconductor Package by Country
8.1.1 Middle East & Africa Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Glass Substrate for Semiconductor Package Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Glass Substrate for Semiconductor Package Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Glass Substrate for Semiconductor Package
10.3 Manufacturing Process Analysis of Glass Substrate for Semiconductor Package
10.4 Industry Chain Structure of Glass Substrate for Semiconductor Package
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Glass Substrate for Semiconductor Package Distributors
11.3 Glass Substrate for Semiconductor Package Customer
12 World Forecast Review for Glass Substrate for Semiconductor Package by Geographic Region
12.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Glass Substrate for Semiconductor Package Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 AGC
13.1.1 AGC Company Information
13.1.2 AGC Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.1.3 AGC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 AGC Main Business Overview
13.1.5 AGC Latest Developments
13.2 Vitrion
13.2.1 Vitrion Company Information
13.2.2 Vitrion Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Vitrion Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Vitrion Main Business Overview
13.2.5 Vitrion Latest Developments
13.3 Corning Inc
13.3.1 Corning Inc Company Information
13.3.2 Corning Inc Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Corning Inc Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Corning Inc Main Business Overview
13.3.5 Corning Inc Latest Developments
13.4 NQW(Nano Quarz Wafer)
13.4.1 NQW(Nano Quarz Wafer) Company Information
13.4.2 NQW(Nano Quarz Wafer) Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.4.3 NQW(Nano Quarz Wafer) Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 NQW(Nano Quarz Wafer) Main Business Overview
13.4.5 NQW(Nano Quarz Wafer) Latest Developments
13.5 Schott AG
13.5.1 Schott AG Company Information
13.5.2 Schott AG Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Schott AG Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Schott AG Main Business Overview
13.5.5 Schott AG Latest Developments
13.6 Plan Optik AG
13.6.1 Plan Optik AG Company Information
13.6.2 Plan Optik AG Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Plan Optik AG Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Plan Optik AG Main Business Overview
13.6.5 Plan Optik AG Latest Developments
13.7 Tecnisco
13.7.1 Tecnisco Company Information
13.7.2 Tecnisco Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Tecnisco Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Tecnisco Main Business Overview
13.7.5 Tecnisco Latest Developments
13.8 LG Chem
13.8.1 LG Chem Company Information
13.8.2 LG Chem Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.8.3 LG Chem Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 LG Chem Main Business Overview
13.8.5 LG Chem Latest Developments
13.9 Hoya Corporation
13.9.1 Hoya Corporation Company Information
13.9.2 Hoya Corporation Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Hoya Corporation Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Hoya Corporation Main Business Overview
13.9.5 Hoya Corporation Latest Developments
13.10 Ohara Corporation
13.10.1 Ohara Corporation Company Information
13.10.2 Ohara Corporation Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Ohara Corporation Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Ohara Corporation Main Business Overview
13.10.5 Ohara Corporation Latest Developments
13.11 DNP
13.11.1 DNP Company Information
13.11.2 DNP Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.11.3 DNP Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 DNP Main Business Overview
13.11.5 DNP Latest Developments
13.12 Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
13.12.1 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Company Information
13.12.2 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Main Business Overview
13.12.5 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Latest Developments
13.13 SKC
13.13.1 SKC Company Information
13.13.2 SKC Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.13.3 SKC Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 SKC Main Business Overview
13.13.5 SKC Latest Developments
13.14 Toppan
13.14.1 Toppan Company Information
13.14.2 Toppan Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Toppan Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Toppan Main Business Overview
13.14.5 Toppan Latest Developments
13.15 Hiner-pack
13.15.1 Hiner-pack Company Information
13.15.2 Hiner-pack Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Hiner-pack Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Hiner-pack Main Business Overview
13.15.5 Hiner-pack Latest Developments
13.16 Nippon Electric Glass Co., Ltd
13.16.1 Nippon Electric Glass Co., Ltd Company Information
13.16.2 Nippon Electric Glass Co., Ltd Glass Substrate for Semiconductor Package Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Nippon Electric Glass Co., Ltd Glass Substrate for Semiconductor Package Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 Nippon Electric Glass Co., Ltd Main Business Overview
13.16.5 Nippon Electric Glass Co., Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報

半導体パッケージ用ガラス基板は、半導体デバイスを保護し、信号の伝送を効率的に行うための重要な素材の一つです。ガラス基板は、軽量でありながら優れた電気的特性と熱的特性を持っているため、さまざまなアプリケーションで広く利用されています。この文では、ガラス基板の定義、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳しく説明します。

まず、半導体パッケージ用ガラス基板の定義について考えます。ガラス基板は、主にシリカ(SiO2)を主成分としており、化学的に安定した特性を持ち、耐熱性や絶縁性に優れています。また、薄型でありながら、高い機械的強度を持つことから、様々な半導体パッケージ形式に対応できる柔軟性があります。これにより、デバイスの小型化や高密度実装が可能となります。

次に、ガラス基板の特徴について見ていきます。まず、絶縁特性について考慮すると、ガラス基板は高い絶縁性を持つため、電気信号の損失を抑えることができます。さらに、ガラス基板は熱伝導率が低く、熱管理が必要な電子デバイスにおいて有利な特性を示します。また、ガラスは化学的に安定しており、酸化や水分に対する耐性があるため、長期間使用しても劣化しにくいとされています。

ガラス基板は多様な種類があり、その中には主にフィルム状ガラスと厚板ガラスがあります。フィルム状ガラスは、その薄さと弾力性から、特にスマートフォンやタブレットなどの薄型デバイスに利用されます。一方、厚板ガラスは、その強度と耐久性を活かして、高性能なサーバーや計算機器のパッケージに使用されます。また、ガラス基板には、異なる層を持つ多層構造があるものや、特殊なコーティングが施されたものも存在します。これにより、特定の用途や要求に応じた最適なパフォーマンスを実現することができます。

ガラス基板の主な用途としては、通信機器、自動車電子機器、医療機器、宇宙産業などが挙げられます。通信機器においては、大容量データの伝送や高頻度信号の処理が求められますが、ガラス基板はこれに適した特性を持っています。また、自動車電子機器では、温度変化や振動に耐える必要があるため、ガラス基板の優れた機械的特性が活かされています。医療機器においては、ガラス基板は生体適合性が高く、安全性が求められるアプリケーションに向いています。そして、宇宙産業では、極限環境でも機能することから、ガラス基板が重宝されています。

関連技術として、ガラス基板を用いる際には、様々な製造プロセスや技術が関わっています。例えば、エッチング技術は、基板上に微細なパターンを形成するために利用されます。また、薄膜堆積技術やレーザー加工技術も、ガラス基板の製造において重要な役割を果たしています。これらの技術の進化により、より高精度で高効率な半導体パッケージが可能になり、市場競争力が高まっています。

加えて、ガラス基板の評価方法も重要です。基板の性能を評価するためには、電気的特性、熱的特性、機械的強度、耐久性など、多角的な視点からの試験が行われます。これにより、製品が要求される基準を満たしているかどうかを確認し、信頼性の高いデバイスを提供するための基盤が築かれます。

さらに、今後の展望について触れると、デジタルトランスフォーメーションの進展に伴い、IoTデバイスや5G通信技術の普及が予想されます。これにより、より高性能で小型化された半導体パッケージが求められるようになり、ガラス基板の需要は増加すると考えられます。また、環境への配慮が高まる中で、リサイクル可能な素材としてのガラスの価値も再評価されています。このような背景から、ガラス基板に対する研究開発は今後一層進むことが予想されます。

半導体パッケージ用ガラス基板は、微細化、高機能化が進む半導体業界において、その特性を活かして重要な役割を果たしています。多様な用途、特徴、製造技術を背景に、ガラス基板は今後も進化し続け、私たちの生活における重要なテクノロジーとして位置づけられるでしょう。


★調査レポート[半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場2025-2031] (コード:LP23JU0481)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[半導体パッケージ用ガラス基板の世界市場2025-2031]についてメールでお問い合わせ


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆