1 報告の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 研究目的
1.4 市場調査手法
1.5 研究プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 執行要約
2.1 世界市場の概要
2.1.1 グローバル電子アンダーフィル材料の年間売上高（2020年～2031年）
2.1.2 地域別電子アンダーフィル材料の現在の状況と将来予測（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 電子アンダーフィル材料の地域別（国/地域）現在の市場規模と将来予測（2020年、2024年、2031年）
2.2 電子アンダーフィル材料のセグメント別分析（タイプ別）
2.2.1 カピラリーアンダーフィル材料（CUF）
2.2.2 非流動型アンダーフィル材料（NUF）
2.2.3 成形アンダーフィル材料（MUF）
2.3 電子用アンダーフィル材料の売上高（タイプ別）
2.3.1 グローバル電子アンダーフィル材料市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.2 グローバル電子アンダーフィル材料の売上高と市場シェア（種類別）（2020-2025）
2.3.3 グローバル電子アンダーフィル材料の売上価格（種類別）（2020-2025）
2.4 電子アンダーフィル材料のアプリケーション別セグメント
2.4.1 フリップチップ
2.4.2 ボールグリッドアレイ（BGA）
2.4.3 チップスケールパッケージング（CSP）
2.5 電子アンダーフィル材料の用途別販売額
2.5.1 グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
2.5.2 電子アンダーフィル材料の売上高と市場シェア（用途別）（2020-2025）
2.5.3 電子アンダーフィル材料の売上価格（用途別）（2020-2025）
3 グローバル企業別
3.1 グローバル電子アンダーフィル材料の企業別内訳データ
3.1.1 グローバル電子アンダーフィル材料の年間販売量（企業別）（2020-2025）
3.1.2 グローバル電子アンダーフィル材料の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
3.2 グローバル電子アンダーフィル材料の年間売上高（企業別）（2020-2025）
3.2.1 グローバル電子アンダーフィル材料の企業別売上高（2020-2025）
3.2.2 グローバル電子アンダーフィル材料売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
3.3 グローバル電子アンダーフィル材料の企業別販売価格
3.4 主要メーカーの電子アンダーフィル材料の製造地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの電子アンダーフィル材料製品所在地分布
3.4.2 主要メーカーの電子アンダーフィル材料製品ラインナップ
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2023-2025）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 地域別電子アンダーフィル材料の世界歴史的動向
4.1 世界電子アンダーフィル材料市場規模（地域別）（2020-2025）
4.1.1 地域別電子アンダーフィル材料の年間売上高（2020-2025）
4.1.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料の年間売上高（2020-2025）
4.2 世界電子アンダーフィル材料市場規模（地域別）（2020-2025）
4.2.1 グローバル電子アンダーフィル材料の年間販売額（国/地域別）（2020-2025）
4.2.2 グローバル電子アンダーフィル材料の年間売上高（地域別/国別）（2020-2025）
4.3 アメリカズ電子アンダーフィル材料の売上成長率
4.4 アジア太平洋地域（APAC）の電子アンダーフィル材料販売成長
4.5 欧州電子アンダーフィル材料の販売成長
4.6 中東・アフリカ地域 電子アンダーフィル材料の売上高成長率
5 アメリカ
5.1 アメリカズ電子アンダーフィル材料の売上高（国別）
5.1.1 アメリカ大陸の電子アンダーフィル材料の売上高（国別）（2020-2025）
5.1.2 アメリカ大陸の電子アンダーフィル材料の売上高（国別）（2020-2025）
5.2 アメリカズ 電子アンダーフィル材料の売上高（種類別）（2020-2025）
5.3 アメリカズ 電子アンダーフィル材料の売上高（用途別）（2020-2025）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 APAC地域別電子アンダーフィル材料の販売額
6.1.1 APAC地域別電子アンダーフィル材料販売額（2020-2025）
6.1.2 APAC地域別電子アンダーフィル材料の売上高（2020-2025）
6.2 アジア太平洋地域（APAC）の電子アンダーフィル材料の売上高（種類別）（2020-2025）
6.3 APAC電子アンダーフィル材料の地域別販売量（2020-2025）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 中国・台湾
7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパの電子用アンダーフィル材料の地域別市場規模
7.1.1 欧州電子アンダーフィル材料の売上高（国別）（2020-2025）
7.1.2 欧州 電子アンダーフィル材料の売上高（国別）（2020-2025）
7.2 欧州の電子用アンダーフィル材料の売上高（種類別）（2020-2025）
7.3 欧州電子アンダーフィル材料の売上高（用途別）（2020-2025）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ 電子用アンダーフィル材料の地域別市場規模
8.1.1 中東・アフリカ地域別電子アンダーフィル材料販売額（2020-2025）
8.1.2 中東・アフリカ地域 電子アンダーフィル材料の売上高（国別）（2020-2025）
8.2 中東・アフリカ地域 電子アンダーフィル材料の売上高（種類別）（2020-2025）
8.3 中東・アフリカ地域 電子アンダーフィル材料の売上高（用途別）（2020-2025）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場動向、課題、およびトレンド
9.1 市場ドライバーと成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界の動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 電子アンダーフィル材料の製造コスト構造分析
10.3 電子アンダーフィル材料の製造プロセス分析
10.4 電子アンダーフィル材料の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 電子アンダーフィル材料のディストリビューター
11.3 電子アンダーフィル材料の顧客
12 地域別電子アンダーフィル材料の世界市場予測レビュー
12.1 地域別電子アンダーフィル材料市場規模予測
12.1.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料予測（2026-2031）
12.1.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料年間売上高予測（2026-2031）
12.2 アメリカ地域別予測（2026-2031）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2026-2031）
12.4 欧州地域別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカ地域別予測（2026-2031年）
12.6 グローバル電子アンダーフィル材料のタイプ別予測（2026-2031）
12.7 グローバル電子アンダーフィル材料市場予測（用途別）（2026-2031）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケル企業情報
13.1.2 ヘンケル電子アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケル電子アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.1.4 ヘンケル主要事業概要
13.1.5 ヘンケル 最新動向
13.2 ナミクス
13.2.1 ナミクス会社情報
13.2.2 ナミクス電子アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ナミクス電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.2.4 ナミクス 主な事業概要
13.2.5 Namicsの最新動向
13.3 ノルソン・コーポレーション
13.3.1 Nordson Corporation 会社概要
13.3.2 ノルソン・コーポレーション 電子アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 ノルソン・コーポレーション 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.3.4 Nordson Corporation 主な事業概要
13.3.5 ノルソン・コーポレーションの最新動向
13.4 H.B.フラー
13.4.1 H.B.フラー会社情報
13.4.2 H.B.フラー 電子用アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 H.B.フラー 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、および粗利益率（2020-2025）
13.4.4 H.B.フラー 主な事業概要
13.4.5 H.B. Fullerの最新動向
13.5 エポキシ・テクノロジー・インク
13.5.1 エポキシ・テクノロジー・インク 会社情報
13.5.2 エポキシ・テクノロジー・インク 電子用アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 エポキシ・テクノロジー・インク 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.5.4 エポキシ・テクノロジー・インク 主な事業概要
13.5.5 エポキシ・テクノロジー株式会社の最新動向
13.6 インチエ・アドバンスト・マテリアルズ・エルエルシー
13.6.1 ヤインケイ・アドバンスト・マテリアルズ・エルエルシー 会社概要
13.6.2 ヤインケイ・アドバンスト・マテリアルズ・エルエルシー 電子用アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 ヤインケイ・アドバンスト・マテリアルズ・エルエルシー 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.6.4 インチエ・アドバンスト・マテリアルズ・エルエルシー 主な事業概要
13.6.5 ヤインカ・アドバンスト・マテリアルズ・エルエルシー 最新動向
13.7 マスターボンド株式会社
13.7.1 マスターボンド株式会社 会社概要
13.7.2 マスターボンド・インク 電子用アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 マスターボンド株式会社 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、および粗利益率（2020-2025）
13.7.4 マスターボンド株式会社 主な事業概要
13.7.5 マスターボンド株式会社の最新動向
13.8 ザイメット・インク
13.8.1 Zymet Inc. 会社概要
13.8.2 Zymet Inc. 電子アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 Zymet Inc. 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、および粗利益率（2020-2025）
13.8.4 Zymet Inc. 主な事業概要
13.8.5 Zymet Inc. 最新動向
13.9 AIM Metals & Alloys LP
13.9.1 AIM Metals & Alloys LP 会社概要
13.9.2 AIM Metals & Alloys LP 電子用アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 AIM Metals & Alloys LP 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、および粗利益率（2020-2025）
13.9.4 AIM Metals & Alloys LP 主な事業概要
13.9.5 AIM Metals & Alloys LP 最新動向
13.10 ウォン・ケミカルズ株式会社
13.10.1 ウォン・ケミカルズ株式会社 会社概要
13.10.2 ウォン・ケミカルズ株式会社 電子用アンダーフィル材料の製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 ウォン・ケミカルズ株式会社 電子用アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.10.4 ウォン・ケミカルズ株式会社 主な事業概要
13.10.5 ウォン・ケミカルズ株式会社 最新動向
14 研究結果と結論
14.10.1 ウォン・ケミカルズ株式会社 電子用アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Electronic Underfill Material by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Electronic Underfill Material by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Electronic Underfill Material Segment by Type
2.2.1 Capillary Underfill Material (CUF)
2.2.2 No Flow Underfill Material (NUF)
2.2.3 Molded Underfill Material (MUF)
2.3 Electronic Underfill Material Sales by Type
2.3.1 Global Electronic Underfill Material Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Electronic Underfill Material Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Electronic Underfill Material Segment by Application
2.4.1 Flip Chips
2.4.2 Ball Grid Array (BGA)
2.4.3 Chip Scale Packaging (CSP)
2.5 Electronic Underfill Material Sales by Application
2.5.1 Global Electronic Underfill Material Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Electronic Underfill Material Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Electronic Underfill Material Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Electronic Underfill Material Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Electronic Underfill Material Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Electronic Underfill Material Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Electronic Underfill Material Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Electronic Underfill Material Product Location Distribution
3.4.2 Players Electronic Underfill Material Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Electronic Underfill Material by Geographic Region
4.1 World Historic Electronic Underfill Material Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Electronic Underfill Material Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Electronic Underfill Material Sales Growth
4.4 APAC Electronic Underfill Material Sales Growth
4.5 Europe Electronic Underfill Material Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Electronic Underfill Material Sales by Country
5.1.1 Americas Electronic Underfill Material Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Electronic Underfill Material Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Electronic Underfill Material Sales by Region
6.1.1 APAC Electronic Underfill Material Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Electronic Underfill Material Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Electronic Underfill Material by Country
7.1.1 Europe Electronic Underfill Material Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Electronic Underfill Material Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Electronic Underfill Material by Country
8.1.1 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Electronic Underfill Material
10.3 Manufacturing Process Analysis of Electronic Underfill Material
10.4 Industry Chain Structure of Electronic Underfill Material
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Electronic Underfill Material Distributors
11.3 Electronic Underfill Material Customer
12 World Forecast Review for Electronic Underfill Material by Geographic Region
12.1 Global Electronic Underfill Material Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Electronic Underfill Material Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Electronic Underfill Material Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Electronic Underfill Material Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Namics
13.2.1 Namics Company Information
13.2.2 Namics Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Namics Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Namics Main Business Overview
13.2.5 Namics Latest Developments
13.3 Nordson Corporation
13.3.1 Nordson Corporation Company Information
13.3.2 Nordson Corporation Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Nordson Corporation Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Nordson Corporation Main Business Overview
13.3.5 Nordson Corporation Latest Developments
13.4 H.B. Fuller
13.4.1 H.B. Fuller Company Information
13.4.2 H.B. Fuller Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.4.3 H.B. Fuller Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.4.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.5 Epoxy Technology Inc.
13.5.1 Epoxy Technology Inc. Company Information
13.5.2 Epoxy Technology Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Epoxy Technology Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Epoxy Technology Inc. Main Business Overview
13.5.5 Epoxy Technology Inc. Latest Developments
13.6 Yincae Advanced Material, LLC
13.6.1 Yincae Advanced Material, LLC Company Information
13.6.2 Yincae Advanced Material, LLC Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Yincae Advanced Material, LLC Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Yincae Advanced Material, LLC Main Business Overview
13.6.5 Yincae Advanced Material, LLC Latest Developments
13.7 Master Bond Inc.
13.7.1 Master Bond Inc. Company Information
13.7.2 Master Bond Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Master Bond Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Master Bond Inc. Main Business Overview
13.7.5 Master Bond Inc. Latest Developments
13.8 Zymet Inc.
13.8.1 Zymet Inc. Company Information
13.8.2 Zymet Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Zymet Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Zymet Inc. Main Business Overview
13.8.5 Zymet Inc. Latest Developments
13.9 AIM Metals & Alloys LP
13.9.1 AIM Metals & Alloys LP Company Information
13.9.2 AIM Metals & Alloys LP Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.9.3 AIM Metals & Alloys LP Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 AIM Metals & Alloys LP Main Business Overview
13.9.5 AIM Metals & Alloys LP Latest Developments
13.10 Won Chemicals Co. Ltd
13.10.1 Won Chemicals Co. Ltd Company Information
13.10.2 Won Chemicals Co. Ltd Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Won Chemicals Co. Ltd Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Won Chemicals Co. Ltd Main Business Overview
13.10.5 Won Chemicals Co. Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

※参考情報 電子アンダーフィル材は、電子機器の信頼性を向上させるために使用される重要な材料です。特に、半導体デバイスと基板の間に配置されることが多く、封止や接着の役割を果たします。この材料は、主に電子デバイスが受ける熱変動や機械的ストレスから保護するために使用されます。以下に、電子アンダーフィル材の定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。 まず、電子アンダーフィル材の定義について述べます。アンダーフィル材とは、半導体チップと基板の間に注入される高分子材料のことで、主にエポキシ樹脂系やシリコーン系の材料が用いられます。その主な目的は、チップの接続部分における機械的なストレスを軽減し、熱膨張の差によるひび割れや剥離を防ぐことです。 次に、特徴について解説します。電子アンダーフィル材は、以下のような特徴を持っています。 1. **熱伝導性**: アンダーフィル材は、良好な熱伝導性を持っていることが求められます。これにより、チップが発生する熱を効率的に基板へ放散し、デバイスの温度管理を改善します。 2. **機械的強度**: 高い機械的強度を持つことで、機械的ストレスから基板とチップを保護します。特に、衝撃や振動に対する耐性が重要です。 3. **絶縁性**: アンダーフィル材は、高い絶縁性を持っていることが求められます。これにより、隣接する導体との短絡を防ぎます。 4. **低膨張係数**: 材料の熱膨張係数は重要で、基板とチップの間で膨張率の差が小さいほど、応力が緩和され、デバイスの寿命が向上します。 電子アンダーフィル材には、いくつかの種類があります。大きく分けると、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、ポリイミド系などが存在します。これらの材料は、それぞれ異なる特性を持っており、用途に応じて選択されます。 エポキシ系アンダーフィル材は、一般的に高い機械的強度と優れた熱伝導性を持つため、最も広く使用されています。シリコーン系は、耐熱性や柔軟性に優れており、変形や温度変化に強い特性が求められる用途に適しています。ウレタン系は、柔軟性があり、耐衝撃性に優れているため、振動を伴う環境での使用に適しています。ポリイミド系は、耐熱性が非常に高く、高温環境に耐えられる特性を持っています。 用途に関しては、電子アンダーフィル材は主にスマートフォン、タブレット、コンピュータなどの消費電子機器や、自動車、医療機器などの産業機器に使用されます。特に、ボンディングプロセスにおいて、Chip-on-Board (CoB) やPackage-on-Package (PoP) の構造を持つデバイスでの使用が広がっています。また、アンダーフィル材は、最近の3D IC技術の進展に伴い、より多くの高度な電子機器において重要な役割を果たしています。 関連技術として、アンダーフィルプロセスには、注入法、ディスペンシング法、スプレー法などがあります。一般的に、注入法は、自動化されたプロセスで正確に材料を注入することができ、バブルの発生を最小限に抑えることができます。ディスペンシング法は、微細な孔での使用に適しており、高精度な材料供給が可能です。スプレー法は、大面積を迅速に覆うことができるため、効率的な工程として利用されています。 また、電子アンダーフィル材の選定においては、製造プロセスの条件や最終的なデバイスの性能要求に基づいた材料特性の検討が必要です。たとえば、製造条件には温度、湿度、加工速度などが関連し、最終製品の使用条件も影響します。これにより、最適なアンダーフィル材を選定することが、デバイスの品質や耐久性に直接つながります。 最近の研究では、ナノ材料を添加したアンダーフィル材の開発が進んでおり、性能向上が期待されています。ナノ粒子を添加することで、熱伝導性や機械的強度をさらに向上させることができ、より高性能な電子機器の実現に寄与しています。 以上のように、電子アンダーフィル材は、半導体デバイスの製造において非常に重要な役割を果たしており、その特性によってデバイスの信頼性や性能が大きく左右されます。今後も技術の進展とともに、アンダーフィル材の性能向上が期待されており、より高機能な電子機器の実現に向けた研究開発が続けられるでしょう。