カテゴリー： 世界, IT/電子, LP Information

電子アンダーフィル材の世界市場2023-2029：キャピラリアンダーフィル材（CUF）、ノーフローアンダーフィル材（NUF）、モールドアンダーフィル材（MUF）

【英語タイトル】Global Electronic Underfill Material Market Growth 2023-2029

LP Informationが出版した調査資料（LP23JU6619）・商品コード：LP23JU6619
・発行会社（調査会社）：LP Information
・発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：103
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,054,080見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーション社の最新調査レポート「電子アンダーフィル材の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の電子アンダーフィル材の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される電子アンダーフィル材の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の電子アンダーフィル材の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の電子アンダーフィル材市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の電子アンダーフィル材業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界の電子アンダーフィル材市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、電子アンダーフィル材製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の電子アンダーフィル材市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。電子アンダーフィル材の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。電子アンダーフィル材の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。電子アンダーフィル材の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

電子アンダーフィル材の世界主要メーカーとしては、Henkel、 Namics、 Nordson Corporation、 H.B. Fuller、 Epoxy Technology Inc.、 Yincae Advanced Material, LLC、 Master Bond Inc.、 Zymet Inc.、 AIM Metals & Alloys LP、 Won Chemicals Co. Ltdなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の電子アンダーフィル材市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査では電子アンダーフィル材市場をセグメンテーションし、種類別 (キャピラリアンダーフィル材（CUF）、ノーフローアンダーフィル材（NUF）、モールドアンダーフィル材（MUF）)、用途別 (フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージング（CSP）)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：キャピラリアンダーフィル材（CUF）、ノーフローアンダーフィル材（NUF）、モールドアンダーフィル材（MUF）

・用途別区分：フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージング（CSP）

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の電子アンダーフィル材市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た電子アンダーフィル材市場成長の要因は何か？
・電子アンダーフィル材の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・電子アンダーフィル材のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：電子アンダーフィル材の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・電子アンダーフィル材の種類別セグメント：キャピラリアンダーフィル材（CUF）、ノーフローアンダーフィル材（NUF）、モールドアンダーフィル材（MUF）
・電子アンダーフィル材の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・電子アンダーフィル材の用途別セグメント：フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージング（CSP）
・電子アンダーフィル材の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の電子アンダーフィル材市場
・企業別のグローバル電子アンダーフィル材市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の電子アンダーフィル材の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の電子アンダーフィル材販売価格
・主要企業の電子アンダーフィル材生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

電子アンダーフィル材の地域別レビュー
・地域別の電子アンダーフィル材市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の電子アンダーフィル材市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの電子アンダーフィル材販売の成長
・アジア太平洋の電子アンダーフィル材販売の成長
・欧州の電子アンダーフィル材販売の成長
・中東・アフリカの電子アンダーフィル材販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の電子アンダーフィル材販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの電子アンダーフィル材の種類別販売量
・南北アメリカの電子アンダーフィル材の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の電子アンダーフィル材販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の電子アンダーフィル材の種類別販売量
・アジア太平洋の電子アンダーフィル材の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別の電子アンダーフィル材販売量、売上（2018-2023）
・欧州の電子アンダーフィル材の種類別販売量
・欧州の電子アンダーフィル材の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の電子アンダーフィル材販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの電子アンダーフィル材の種類別販売量
・中東・アフリカの電子アンダーフィル材の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・電子アンダーフィル材の製造コスト構造分析
・電子アンダーフィル材の製造プロセス分析
・電子アンダーフィル材の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・電子アンダーフィル材の主要なグローバル販売業者
・電子アンダーフィル材の主要なグローバル顧客

地域別の電子アンダーフィル材市場予測レビュー
・地域別の電子アンダーフィル材市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・電子アンダーフィル材の種類別市場規模予測
・電子アンダーフィル材の用途別市場規模予測

主要企業分析
Henkel、 Namics、 Nordson Corporation、 H.B. Fuller、 Epoxy Technology Inc.、 Yincae Advanced Material, LLC、 Master Bond Inc.、 Zymet Inc.、 AIM Metals & Alloys LP、 Won Chemicals Co. Ltd
・企業情報
・電子アンダーフィル材製品
・電子アンダーフィル材販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

LPI (LP Information)’ newest research report, the “Electronic Underfill Material Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Electronic Underfill Material sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Electronic Underfill Material sales for 2023 through 2029. With Electronic Underfill Material sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Electronic Underfill Material industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Electronic Underfill Material landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Electronic Underfill Material portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Electronic Underfill Material market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Electronic Underfill Material and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Electronic Underfill Material.
The global Electronic Underfill Material market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
United States market for Electronic Underfill Material is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
China market for Electronic Underfill Material is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Europe market for Electronic Underfill Material is estimated to increase from US$ million in 2022 to US$ million by 2029, at a CAGR of % from 2023 through 2029.
Global key Electronic Underfill Material players cover Henkel, Namics, Nordson Corporation, H.B. Fuller, Epoxy Technology Inc., Yincae Advanced Material, LLC, Master Bond Inc., Zymet Inc. and AIM Metals & Alloys LP, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2022.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Electronic Underfill Material market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Capillary Underfill Material (CUF)
No Flow Underfill Material (NUF)
Molded Underfill Material (MUF)
Segmentation by application
Flip Chips
Ball Grid Array (BGA)
Chip Scale Packaging (CSP)
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Henkel
Namics
Nordson Corporation
H.B. Fuller
Epoxy Technology Inc.
Yincae Advanced Material, LLC
Master Bond Inc.
Zymet Inc.
AIM Metals & Alloys LP
Won Chemicals Co. Ltd
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Electronic Underfill Material market?
What factors are driving Electronic Underfill Material market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Electronic Underfill Material market opportunities vary by end market size?
How does Electronic Underfill Material break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Electronic Underfill Material by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Electronic Underfill Material by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Electronic Underfill Material Segment by Type
2.2.1 Capillary Underfill Material (CUF)
2.2.2 No Flow Underfill Material (NUF)
2.2.3 Molded Underfill Material (MUF)
2.3 Electronic Underfill Material Sales by Type
2.3.1 Global Electronic Underfill Material Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Electronic Underfill Material Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Electronic Underfill Material Segment by Application
2.4.1 Flip Chips
2.4.2 Ball Grid Array (BGA)
2.4.3 Chip Scale Packaging (CSP)
2.5 Electronic Underfill Material Sales by Application
2.5.1 Global Electronic Underfill Material Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Electronic Underfill Material Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Electronic Underfill Material by Company
3.1 Global Electronic Underfill Material Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Electronic Underfill Material Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Electronic Underfill Material Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Electronic Underfill Material Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Electronic Underfill Material Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Electronic Underfill Material Product Location Distribution
3.4.2 Players Electronic Underfill Material Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Electronic Underfill Material by Geographic Region
4.1 World Historic Electronic Underfill Material Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Electronic Underfill Material Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Electronic Underfill Material Sales Growth
4.4 APAC Electronic Underfill Material Sales Growth
4.5 Europe Electronic Underfill Material Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Electronic Underfill Material Sales by Country
5.1.1 Americas Electronic Underfill Material Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Electronic Underfill Material Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Electronic Underfill Material Sales by Type
5.3 Americas Electronic Underfill Material Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Electronic Underfill Material Sales by Region
6.1.1 APAC Electronic Underfill Material Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Electronic Underfill Material Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Electronic Underfill Material Sales by Type
6.3 APAC Electronic Underfill Material Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Electronic Underfill Material by Country
7.1.1 Europe Electronic Underfill Material Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Electronic Underfill Material Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Electronic Underfill Material Sales by Type
7.3 Europe Electronic Underfill Material Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Electronic Underfill Material by Country
8.1.1 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Electronic Underfill Material
10.3 Manufacturing Process Analysis of Electronic Underfill Material
10.4 Industry Chain Structure of Electronic Underfill Material
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Electronic Underfill Material Distributors
11.3 Electronic Underfill Material Customer
12 World Forecast Review for Electronic Underfill Material by Geographic Region
12.1 Global Electronic Underfill Material Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Electronic Underfill Material Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Electronic Underfill Material Forecast by Type
12.7 Global Electronic Underfill Material Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Namics
13.2.1 Namics Company Information
13.2.2 Namics Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Namics Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Namics Main Business Overview
13.2.5 Namics Latest Developments
13.3 Nordson Corporation
13.3.1 Nordson Corporation Company Information
13.3.2 Nordson Corporation Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Nordson Corporation Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Nordson Corporation Main Business Overview
13.3.5 Nordson Corporation Latest Developments
13.4 H.B. Fuller
13.4.1 H.B. Fuller Company Information
13.4.2 H.B. Fuller Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.4.3 H.B. Fuller Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.4.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.5 Epoxy Technology Inc.
13.5.1 Epoxy Technology Inc. Company Information
13.5.2 Epoxy Technology Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Epoxy Technology Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Epoxy Technology Inc. Main Business Overview
13.5.5 Epoxy Technology Inc. Latest Developments
13.6 Yincae Advanced Material, LLC
13.6.1 Yincae Advanced Material, LLC Company Information
13.6.2 Yincae Advanced Material, LLC Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Yincae Advanced Material, LLC Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Yincae Advanced Material, LLC Main Business Overview
13.6.5 Yincae Advanced Material, LLC Latest Developments
13.7 Master Bond Inc.
13.7.1 Master Bond Inc. Company Information
13.7.2 Master Bond Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Master Bond Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Master Bond Inc. Main Business Overview
13.7.5 Master Bond Inc. Latest Developments
13.8 Zymet Inc.
13.8.1 Zymet Inc. Company Information
13.8.2 Zymet Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Zymet Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Zymet Inc. Main Business Overview
13.8.5 Zymet Inc. Latest Developments
13.9 AIM Metals & Alloys LP
13.9.1 AIM Metals & Alloys LP Company Information
13.9.2 AIM Metals & Alloys LP Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.9.3 AIM Metals & Alloys LP Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 AIM Metals & Alloys LP Main Business Overview
13.9.5 AIM Metals & Alloys LP Latest Developments
13.10 Won Chemicals Co. Ltd
13.10.1 Won Chemicals Co. Ltd Company Information
13.10.2 Won Chemicals Co. Ltd Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Won Chemicals Co. Ltd Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Won Chemicals Co. Ltd Main Business Overview
13.10.5 Won Chemicals Co. Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

電子アンダーフィル材は、電子機器の信頼性を向上させるために使用される重要な材料です。特に、半導体デバイスと基板の間に配置されることが多く、封止や接着の役割を果たします。この材料は、主に電子デバイスが受ける熱変動や機械的ストレスから保護するために使用されます。以下に、電子アンダーフィル材の定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明いたします。

まず、電子アンダーフィル材の定義について述べます。アンダーフィル材とは、半導体チップと基板の間に注入される高分子材料のことで、主にエポキシ樹脂系やシリコーン系の材料が用いられます。その主な目的は、チップの接続部分における機械的なストレスを軽減し、熱膨張の差によるひび割れや剥離を防ぐことです。

次に、特徴について解説します。電子アンダーフィル材は、以下のような特徴を持っています。

1. **熱伝導性**: アンダーフィル材は、良好な熱伝導性を持っていることが求められます。これにより、チップが発生する熱を効率的に基板へ放散し、デバイスの温度管理を改善します。

2. **機械的強度**: 高い機械的強度を持つことで、機械的ストレスから基板とチップを保護します。特に、衝撃や振動に対する耐性が重要です。

3. **絶縁性**: アンダーフィル材は、高い絶縁性を持っていることが求められます。これにより、隣接する導体との短絡を防ぎます。

4. **低膨張係数**: 材料の熱膨張係数は重要で、基板とチップの間で膨張率の差が小さいほど、応力が緩和され、デバイスの寿命が向上します。

電子アンダーフィル材には、いくつかの種類があります。大きく分けると、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、ポリイミド系などが存在します。これらの材料は、それぞれ異なる特性を持っており、用途に応じて選択されます。

エポキシ系アンダーフィル材は、一般的に高い機械的強度と優れた熱伝導性を持つため、最も広く使用されています。シリコーン系は、耐熱性や柔軟性に優れており、変形や温度変化に強い特性が求められる用途に適しています。ウレタン系は、柔軟性があり、耐衝撃性に優れているため、振動を伴う環境での使用に適しています。ポリイミド系は、耐熱性が非常に高く、高温環境に耐えられる特性を持っています。

用途に関しては、電子アンダーフィル材は主にスマートフォン、タブレット、コンピュータなどの消費電子機器や、自動車、医療機器などの産業機器に使用されます。特に、ボンディングプロセスにおいて、Chip-on-Board (CoB) やPackage-on-Package (PoP) の構造を持つデバイスでの使用が広がっています。また、アンダーフィル材は、最近の3D IC技術の進展に伴い、より多くの高度な電子機器において重要な役割を果たしています。

関連技術として、アンダーフィルプロセスには、注入法、ディスペンシング法、スプレー法などがあります。一般的に、注入法は、自動化されたプロセスで正確に材料を注入することができ、バブルの発生を最小限に抑えることができます。ディスペンシング法は、微細な孔での使用に適しており、高精度な材料供給が可能です。スプレー法は、大面積を迅速に覆うことができるため、効率的な工程として利用されています。

また、電子アンダーフィル材の選定においては、製造プロセスの条件や最終的なデバイスの性能要求に基づいた材料特性の検討が必要です。たとえば、製造条件には温度、湿度、加工速度などが関連し、最終製品の使用条件も影響します。これにより、最適なアンダーフィル材を選定することが、デバイスの品質や耐久性に直接つながります。

最近の研究では、ナノ材料を添加したアンダーフィル材の開発が進んでおり、性能向上が期待されています。ナノ粒子を添加することで、熱伝導性や機械的強度をさらに向上させることができ、より高性能な電子機器の実現に寄与しています。

以上のように、電子アンダーフィル材は、半導体デバイスの製造において非常に重要な役割を果たしており、その特性によってデバイスの信頼性や性能が大きく左右されます。今後も技術の進展とともに、アンダーフィル材の性能向上が期待されており、より高機能な電子機器の実現に向けた研究開発が続けられるでしょう。


★調査レポート[電子アンダーフィル材の世界市場2023-2029：キャピラリアンダーフィル材（CUF）、ノーフローアンダーフィル材（NUF）、モールドアンダーフィル材（MUF）] (コード：LP23JU6619)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[電子アンダーフィル材の世界市場2023-2029：キャピラリアンダーフィル材（CUF）、ノーフローアンダーフィル材（NUF）、モールドアンダーフィル材（MUF）]についてメールでお問い合わせ
◆関連市場調査レポート◆
  • アセンブリ用PCB電子接着剤の世界市場2023-2029：UV接着剤、基板レベル封止材、モジュールアセンブリ用接着剤、基板レベルアンダーフィル
  • チップスケール電子接着剤の世界市場2023-2029：ダイ・アタッチ接着剤、 LED封止接着剤、 FCアンダーフィル、 LMC

    • ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆