カテゴリー： 世界, QYResearch

ウェハ自動薄片化装置の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

【英語タイトル】Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが出版した調査資料（QY-SR25MY1275）・商品コード：QY-SR25MY1275
・発行会社（調査会社）：QYResearch
・発行日：2025年4月
・ページ数：94
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（3営業日）
・調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
・産業分野：Machinery & Equipment
◆販売価格オプション（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のウェハ自動薄片化装置市場規模予測（2020-2031）
・日本のウェハ自動薄片化装置市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のウェハ自動薄片化装置市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のウェハ自動薄片化装置市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のウェハ自動薄片化装置市場：種類別市場規模（2020-2025）
200mmウェーハ薄片化装置、300mmウェーハ薄片化装置、その他
・日本のウェハ自動薄片化装置市場：用途別市場規模（2020-2025）
シリコンウェーハ、化合物半導体、その他
・日本のウェハ自動薄片化装置の主要顧客
・日本市場の動向と機会

全自動ウェーハ薄片化装置の世界市場規模は、2024年には5億3900万米ドルであったが、2031年には9億2500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.8%と予測されている。
全自動ウェーハ薄片化装置は、半導体製造工程でウェーハを所定の厚さに薄片化するために使用される高精度装置である。同装置は自律的に動作し、最小限の人的介入で研削・研磨工程を実行する。高精度、高効率、一貫性のあるウェーハ薄化を実現し、その後のデバイスのパッケージング、テスト、統合に不可欠です。これらの装置は、マイクロエレクトロニクス、パワーデバイス、オプトエレクトロニクスなどのアプリケーションにおいて、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハの薄化に広く使用されています。
ウエハー薄片化は、デバイス性能の向上、材料使用量の削減、半導体デバイスの信頼性向上に不可欠である。半導体産業がより小さく、より速く、より効率的な技術へと進歩するにつれて、この市場は成長を続けると予想される。本レポートでは、自動ウェーハ薄片化装置市場の現状を調査し、市場シェア、トレンド、促進要因、業界が直面する課題などを明らかにします。
製品タイプ
300mmウェーハ対応薄片化装置が世界市場の約83%を占めている。この大幅なシェアは、主に先端半導体製造に使用される300mmシリコンウェーハの需要拡大によるものである。マイクロプロセッサー、メモリーチップ、集積回路(IC)などの製造プロセスで300mmウエハーの利用が増加していることが、300mmウエハー薄片化装置市場を最前線に押し上げている。
製品の用途
ウェーハ薄片化装置のアプリケーション分野も以下のようにセグメント化できる：
シリコンウェーハ：シリコンウェーハ：ウェーハ薄片化装置の主な用途はシリコンウェーハであり、世界のウェーハ薄片化市場の90％以上を占めている。シリコンウェーハは、プロセッサー、メモリーデバイス、センサー、集積回路などの半導体デバイスの生産に不可欠である。
化合物半導体ウェハー：この分野はシリコンウェーハに比べると小さいが、化合物半導体はますます市場を牽引している。窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）のような材料を含むこれらの半導体は、ハイパワー、高周波、オプトエレクトロニクス・アプリケーションに不可欠である。
その他の用途：市場のごく一部は、オプトエレクトロニクスやマイクロエレクトロニクスなどの特殊用途に使用されるウェハーで占められている。
地域分布：
アジア太平洋（APAC）地域がウェーハ薄片化装置市場を独占しており、世界市場シェアの約78%を占めている。この地域は、特に中国、韓国、日本、台湾のような国々における強力な半導体製造基盤により、ウェーハ薄片化装置の最大消費地となっている。さらに、APAC地域に大手半導体企業が存在することも、自動ウェーハ薄片化装置の需要に大きく寄与している。
市場促進要因
先端半導体デバイスへの需要の高まりと電子製品の小型化が市場拡大の主な原動力である。主なドライバーは以下の通り：
半導体デバイスの小型化：半導体デバイスの小型化：電子機器の小型化が進むにつれ、ウェーハの薄型化が最重要課題となっている。自動ウェーハ薄片化装置により、半導体業界は家電、自動車、通信、医療機器などの高度なアプリケーションに必要な正確な厚みを実現できる。
電力効率に優れたデバイスへの需要の増加：スマートフォン、タブレット、電気自動車（EV）などのデバイスの普及に伴い、電力効率の高い半導体への需要が高まっています。ウェーハの薄型化は、消費電力を削減することにより、これらのデバイスの全体的なエネルギー効率を向上させるために不可欠である。
技術の進歩完全に自動化されたウェハー薄化プロセスは、高精度、最小限の材料浪費、サイクルタイムの短縮を保証します。自動化システム、精密機器、高度な研削・研磨技術の技術開発が、自動ウェーハ薄片化装置市場を牽引している。
半導体アプリケーションの急増：5G技術、人工知能（AI）、車載エレクトロニクス、高性能コンピューティングにおける半導体デバイスの用途拡大が、ウェーハ薄片化装置のニーズをさらに後押ししている。例えば、自動車セクターの電気自動車への移行やパワーエレクトロニクスの需要増加がシリコンウェーハ薄片化装置の需要に寄与している。
化合物半導体の需要拡大：SiCやGaNのような化合物半導体は、高出力、高周波、高効率を必要とするアプリケーションに使用されています。これらの材料は人気を集めており、その結果、これらの半導体用のウェーハ薄片化装置の需要は、シリコンウェーハ用よりも遅い速度ではあるものの、伸びている。
市場抑制要因
需要の拡大と技術の進歩にもかかわらず、市場はいくつかの課題に直面している：
初期投資コストの高さ：初期投資コストの高さ：自動ウェーハ薄片化装置は高精度のシステムであり、多額の初期投資を必要とする。特に新興国の中小半導体メーカーにとっては、初期投資が参入障壁となる可能性がある。
複雑な製造プロセス：完全自動化システムは大規模生産には理想的ですが、ウェーハ薄片化工程が複雑で、熟練したオペレーターと高度なメンテナンス・システムが必要なため、経験の浅いメーカーには導入が制限される可能性があります。
薄片化中の材料ロス：自動ウェハー薄片化装置は材料ロスを最小限に抑えるように設計されていますが、薄片化プロセスにおいてある程度の材料ロスは避けられません。その結果、生産コストが増加し、全体的な歩留まりにも影響するため、一部のメーカーにとっては抑止力になり得ます。
原材料コストの変動：半導体ウェハー市場は、シリコン、ガリウム、炭化ケイ素などの原材料価格の変動の影響を受けます。これらの原材料の価格が上昇すると、ウェーハ薄片化装置や関連機器の製造コスト全体が上昇する可能性がある。
結論
自動ウェーハ薄片化装置市場は、先端半導体デバイスの需要増加と、小型化と電力効率化の継続的な推進により、今後数年間で大きく成長する見込みである。同市場は300mmウェーハの使用が主流であり、シリコンウェーハセグメントが最大のシェアを占めている。アジア太平洋地域がウェーハ薄片化装置の最大消費国である一方、電気自動車、5G、パワーエレクトロニクスへの新たな応用が市場成長をさらに加速させるだろう。
しかし、持続的な市場成長を維持するためには、高い投資コスト、製造の複雑さ、原材料価格の変動などの課題に対処する必要がある。技術の進歩と高性能半導体デバイスへの需要の高まりにより、自動ウェーハ薄片化装置市場は、半導体業界のニーズの進化に伴い拡大するとみられる。
自動ウェーハ薄片化装置の世界市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されています。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
ディスコ
東京精密
ジーアンドエヌ
岡本半導体機器事業部
CETC
光洋機械
レバサム
和井田製作所
湖南玉井機械工業
スピードファム
TSD
エンギスコーポレーション
タイプ別：（優位セグメント vs 高収益イノベーション）
200mmウェーハ薄片化装置
300mmウェーハ対応薄化装置
その他
アプリケーション別：（コア需要ドライバー vs 新興機会）
シリコンウェーハ
化合物半導体
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（欧州のディスコなど）
– 新興製品動向：200mmウェーハ薄片化装置の採用 vs 300mmウェーハ薄片化装置のプレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス：中国におけるシリコンウェーハの成長 vs 北米における化合物半導体の可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ：EUの規制ハードル vs インドの価格敏感度
重点市場
北米
欧州
中国
日本

[各章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期／中期／長期）。
第2章：自動ウェーハ薄片化装置の世界・地域・国別市場規模と成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国における300mmウェーハ薄片化装置）。
第5章：用途別セグメンテーション分析 – 高成長を続ける川下のビジネスチャンス（例：インドの化合物半導体）。
第6章: 地域別売上高と収益内訳 – 企業別、タイプ別、用途別、顧客別。
第7章 主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

[なぜこのレポートか？］

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせており、自動ウェーハ薄片化装置のバリューチェーン全体にわたってデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 自動ウェーハ薄片化装置製品範囲
1.2 タイプ別自動ウェハー薄片化装置
1.2.1 タイプ別自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 200mmウェーハ対応シンニングマシン
1.2.3 300mmウェーハ対応シンニングマシン
1.2.4 その他
1.3 アプリケーション別自動ウェーハ薄片化装置
1.3.1 世界のアプリケーション別自動ウェーハ薄片化装置売上高比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 シリコンウェーハ
1.3.3 化合物半導体
1.3.4 その他
1.4 自動ウェーハ薄片化装置の世界市場推定と予測（2020年～2031年）
1.4.1 自動ウェーハ薄片化装置の世界市場規模（金額成長率）（2020-2031年
1.4.2 自動ウェーハ薄片化装置の世界市場規模：数量成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の自動ウエハー薄片化装置の価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別市場規模：2020年VS 2024年VS 2031年
2.2 自動ウェーハ薄片化装置の地域別世界市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025)
2.2.1 世界の自動ウェーハ薄片化装置地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 世界の自動ウェーハ薄片化装置売上高地域別市場シェア（2020-2025年）
2.3 自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別市場推定と予測（2026-2031）
2.3.1 自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別売上高推計と予測（2026-2031）
2.3.2 世界の自動ウェーハ薄片化装置の地域別売上高予測（2026-2031年）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米自動ウェーハ薄片化装置市場規模推移と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州自動ウェーハ薄片化装置の市場規模と将来性（2020-2031）
2.4.3 中国自動ウェーハ薄片化装置の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
2.4.4 日本自動ウェーハ薄片化装置の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 タイプ別自動ウェーハ薄片化装置の世界市場ヒストリカルレビュー（2020-2025）
3.1.1 タイプ別自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高 (2020-2025)
3.1.3 世界の自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別価格 (2020-2025)
3.2 タイプ別自動ウェーハ薄片化装置の世界市場推定と予測（2026-2031年）
3.2.1 自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.2 自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.3 世界の自動ウェーハ薄片化装置タイプ別価格予測（2026-2031）
3.3 異なるタイプの自動ウェーハ薄片化装置の代表的プレイヤー
4 アプリケーション別世界市場規模
4.1 自動ウェーハ薄片化装置の用途別世界市場ヒストリカルレビュー（2020-2025）
4.1.1 アプリケーション別自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高（2020-2025年）
4.1.2 アプリケーション別自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 世界のアプリケーション別自動ウェーハ薄片化装置価格 (2020-2025)
4.2 自動ウェーハ薄片化装置の世界市場アプリケーション別推定と予測（2026-2031年）
4.2.1 自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高用途別予測（2026年-2031年）
4.2.3 世界の自動ウェーハ薄片化装置のアプリケーション別価格予測（2026-2031）
4.3 自動ウェーハ薄片化装置アプリケーションの新たな成長源
5 プレーヤー別競争環境
5.1 世界の自動ウエハー薄片化装置プレーヤー別売上高（2020-2025）
5.2 自動ウェーハ薄片化装置の世界トップメーカー別売上高（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（Tier1、Tier2、Tier3）＆（2024年時点の自動ウェーハ薄片化装置売上高ベース）自動ウェーハ薄片化装置世界市場シェア
5.4 世界の自動ウェーハ薄片化装置の企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 自動ウェーハ薄片化装置の世界主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 自動ウェーハ薄片化装置の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 自動ウェーハ薄片化装置の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：プレーヤー、セグメント、川下と主要顧客
6.1.1 北米におけるウェーハ自動薄片化装置の企業別売上高
6.1.1.1 北米自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数 (2020-2025)
6.1.1.2 北米自動ウェーハ薄片化装置企業別売上高（2020-2025）
6.1.2 北米自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米自動ウェーハ薄片化装置売上高用途別内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米自動ウェーハ薄片化装置主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 欧州の自動ウェーハ薄片化装置の企業別売上高
6.2.1.1 欧州自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州ウェーハ自動薄片化装置企業別売上高（2020-2025）
6.2.2 欧州自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 欧州自動ウェーハ薄片化装置売上高用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 欧州自動ウェーハ薄片化装置主要顧客
6.2.5 欧州市場動向と機会
6.3 中国市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国 ウェーハ自動薄片化装置 企業別販売台数
6.3.1.1 中国ウェーハ自動薄片化装置企業別売上高（2020-2025）
6.3.1.2 中国自動ウェーハ薄片化装置企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 中国自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.3.3 中国自動ウェーハ薄片化装置売上高用途別内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国自動ウェーハ薄片化装置主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本 ウェーハ自動薄片化装置 企業別販売台数
6.4.1.1 日本 ウェーハ自動薄片化装置 企業別販売台数 (2020-2025)
6.4.1.2 日本 ウェーハ自動薄片化装置 企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本の自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本の自動ウェーハ薄片化装置売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.4.4 日本の自動ウェーハ薄片化装置主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 ディスコ
7.1.1 ディスコ企業情報
7.1.2 ディスコ事業概要
7.1.3 ディスコ自動ウェーハ薄片化装置の売上、収益、グロス・マージン(2020-2025)
7.1.4 ディスコ自動ウェーハ薄片化装置製品の提供
7.1.5 ディスコの最近の開発
7.2 東京精密
7.2.1 東京精密 会社情報
7.2.2 東京精密の事業概要
7.2.3 東京精密 ウェーハ自動薄片化装置 売上高、売上総利益 (2020-2025)
7.2.4 東京精密 ウェーハ自動薄片化装置製品ラインアップ
7.2.5 東京精密の最近の動向
7.3 G&N
7.3.1 G&N 会社情報
7.3.2 G&N 事業概要
7.3.3 G&N ウェーハ自動薄片化装置売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.3.4 G&N ウェーハ自動薄片化装置製品の提供
7.3.5 G&Nの最近の動向
7.4 岡本半導体機器事業部
7.4.1 岡本半導体機器事業部 会社情報
7.4.2 岡本半導体機器事業部 事業概要
7.4.3 オカモト半導体機器事業部 ウェーハ自動薄片化装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 オカモト半導体機器事業部 ウェーハ自動薄片化装置製品の提供
7.4.5 オカモト半導体機器事業部の最近の動向
7.5 CETC
7.5.1 CETC 会社情報
7.5.2 CETC 事業概要
7.5.3 CETC ウェーハ自動薄片化装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.5.4 CETC社ウェーハ自動薄片化装置製品ラインアップ
7.5.5 CETCの最近の動向
7.6 光洋機械
7.6.1 光洋マシナリー会社情報
7.6.2 光洋マシナリー事業概要
7.6.3 光洋マシナリー ウェーハ自動薄片化装置の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.6.4 光洋マシナリー自動ウェーハ薄片化装置製品の提供
7.6.5 光洋マシナリーの最近の動向
7.7 レバサム
7.7.1 Revasum 会社情報
7.7.2 レバサム事業概要
7.7.3 Revasum ウエハー自動薄片化装置売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 レバサム自動ウェーハ薄片化装置製品の提供
7.7.5 レバサムの最近の動向
7.8 和井田製作所
7.8.1 WAIDA MFG 会社情報
7.8.2 WAIDA MFG 事業概要
7.8.3 WAIDA MFG ウェーハ自動薄片化装置の売上、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG ウェーハ自動薄片化装置製品ラインアップ
7.8.5 WAIDA MFGの最近の動向
7.9 湖南玉井機械工業
7.9.1 湖南玉井機械工業の会社情報
7.9.2 湖南玉井機械工業の事業概要
7.9.3 湖南玉井機械工業 ウェーハ自動薄片化装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 湖南Yujing機械工業用自動ウエハー薄片化機製品の提供
7.9.5 湖南玉井機械工業の最近の発展
7.10 スピードファム
7.10.1 スピードファム会社情報
7.10.2 スピードファム事業概要
7.10.3 スピードファム ウェーハ自動薄片化装置 売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 スピードファム自動ウェーハ薄片化装置製品の提供
7.10.5 スピードファムの最近の動向
7.11 TSD
7.11.1 TSD 会社情報
7.11.2 TSD事業概要
7.11.3 TSD ウェーハ自動薄片化装置売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.11.4 TSDウェーハ自動薄片化装置製品の提供
7.11.5 TSDの最近の開発
7.12 エンジス・コーポレーション
7.12.1 エンギスコーポレーション会社情報
7.12.2 エンギスコーポレーション事業概要
7.12.3 エンギスコーポレーション ウエハ自動薄片化装置売上、収益、グロス・マージン (2020-2025)
7.12.4 エンギスコーポレーションが提供する自動ウェーハ薄片化装置製品
7.12.5 エンギスコーポレーションの最近の動向
8 自動ウェーハ薄片化装置製造コスト分析
8.1 自動ウェーハ薄片化装置の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 自動ウェハー薄片化装置の製造工程分析
8.4 自動ウェハー薄片化装置の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者及び顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 自動ウェハー薄片化装置販売業者リスト
9.3 自動ウェハー薄片化装置の顧客
10 自動ウェーハ薄片化装置の市場ダイナミクス
10.1 自動ウェーハ薄片化装置産業動向
10.2 自動ウエハー薄片化装置の市場促進要因
10.3 自動ウェハー薄片化装置市場の課題
10.4 自動ウェハー薄片化装置市場の抑制要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別売上高（百万米ドル）成長率（2020年＆2024年＆2031年）
表2.自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高（百万米ドル）用途別比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.自動ウェーハ薄片化装置の世界市場規模（百万米ドル）地域別比較：2020年VS 2024年VS 2031年
表4.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別販売台数(台)(2020-2025)
表5.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別販売台数シェア（2020-2025年）
表6.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別売上高（US$ Million）市場シェア（2020-2025年）
表7.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別販売台数予測（2026-2031年
表9.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別販売台数シェア予測（2026-2031年）
表10.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別売上高（百万米ドル）予測（2026年-2031年）
表11.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12.自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別世界販売台数（台）＆（2020-2025年）
表13.自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表14.自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別世界価格（K US$/台）＆（2020-2025年）
表16.自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別世界販売台数（台）＆（2026-2031年）
表17.ウェーハ自動薄片化装置のタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表18.ウェーハ自動薄片化装置のタイプ別世界価格（単位：万米ドル）＆（2026-2031）
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別販売台数 (台) & (2020-2025)
表21.自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表22.自動ウェーハ薄片化装置の用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.自動ウェーハ薄片化装置のアプリケーション別世界価格（K US$/Unit） & （2020-2025年）
表24.自動ウェーハ薄片化装置の用途別世界販売台数（台）＆（2026-2031年）
表25.自動ウェーハ薄片化装置の用途別世界売上高市場シェア(US$ Million) & (2026-2031)
表26.自動ウェーハ薄片化装置の用途別世界価格（K US$/Unit） & (2026-2031)
表27.自動ウェーハ薄片化装置アプリケーションの新たな成長要因
表28.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業別販売台数 (台) & (2020-2025)
表29.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表30.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表32.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の自動ウェーハ薄片化装置の収益に基づく）
表33.自動ウェーハ薄片化装置の世界市場 企業別平均価格 （K US$/Unit） & （2020年～2025年）
表34.自動ウェーハ薄片化装置の世界主要メーカー、製造拠点・本社
表35.自動ウェーハ薄片化装置の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36.自動ウェーハ薄片化装置の世界の主要メーカー、この業界への参入日
表37.メーカーのM&A、拡張計画
表38.北米の自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数（2020～2025年）＆（台）
表39.北米自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表40.北米自動ウェーハ薄片化装置企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表41.北米自動ウェーハ薄片化装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表42.北米自動ウェーハ薄片化装置タイプ別販売台数（2020～2025年）＆（台）
表43.北米自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表44.北米自動ウェーハ薄片化装置用途別販売台数シェア（2020-2025年）＆（台）
表45.北米自動ウェーハ薄片化装置売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表46.欧州自動ウェーハ薄片化装置 企業別販売台数 (2020年～2025年) & (台)
表 47.欧州自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表 48.欧州自動ウェーハ薄片化装置企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49.欧州自動ウェーハ薄片化装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表50.欧州自動ウェーハ薄片化装置タイプ別販売台数（2020-2025年）＆（台）
表51.欧州自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表 52.欧州自動ウェーハ薄片化装置用途別販売台数 (2020-2025年) & (台)
表53.欧州自動ウェーハ薄片化装置売上高市場シェア：アプリケーション別（2020-2025年）
表54.中国 ウェーハ自動薄片化装置 企業別販売台数 (2020年～2025年) & (台)
表55.中国自動ウェーハ薄片化装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表56.中国自動ウェーハ薄片化装置企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57.中国自動ウェーハ薄片化装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表58.中国自動ウェーハ薄片化装置タイプ別販売台数（2020-2025年）＆（台）
表59.中国自動ウェーハ薄片化装置売上高タイプ別市場シェア（2020-2025年）
表60.中国自動ウェーハ薄片化装置用途別販売台数（2020～2025年）＆台数シェア
表61.中国自動ウェーハ薄片化装置売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表62.日本の自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数（2020-2025年）＆（台）
表63.日本の自動ウェーハ薄片化装置企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表64.日本の自動ウェーハ薄片化装置企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.日本の自動ウェーハ薄片化装置売上高企業別市場シェア（2020-2025年）
表66.日本の自動ウェーハ薄片化装置タイプ別販売台数（2020-2025年）＆（台）
表67.日本の自動ウェーハ薄片化装置タイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表68.日本の自動ウェーハ薄片化装置用途別販売台数（2020-2025年）＆（台）
表69.日本の自動ウェーハ薄片化装置売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表70.ディスコ 会社情報
表71.ディスコの概要と事業概要
表72.ディスコ自動ウェーハ薄片化装置の売上（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 73.ディスコ自動ウェーハ薄片化装置製品
表74.ディスコの最近の開発
表 75.東京精密 会社情報
表76.東京精密の概要と事業概要
表77.東京精密 ウェーハ自動薄片化装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 78.東京精密自動ウェーハ薄片化装置製品
表79.東京精密の最近の動向
表 80.G&N 会社情報
表81.G&Nの概要と事業概要
表82.G&N ウェーハ自動薄片化装置 売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 83.G&N 自動ウェーハ薄片化装置製品
表84.G&Nの最近の開発
表 85.岡本半導体機器事業部 会社情報
表86.岡本半導体機器事業部の概要と事業概要
表 87.岡本半導体機器事業部 ウェーハ自動薄片化装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 88.オカモト半導体機器事業部 自動ウェーハ薄片化装置製品
表89.オカモト半導体機器事業部
表 90.CETC 会社情報
表91.CETCの概要と事業概要
表 92.CETC ウェーハ自動薄片化装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率 (2020-2025)
表 93.CETC 自動ウェーハ薄片化装置製品
表94.CETCの最近の開発
表 95.光洋機械 会社情報
表96.光洋機械の概要と事業概要
表 97.光洋マシナリー ウェーハ自動薄片化装置 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 98.光洋機械ウエハ自動薄片化装置製品
表99.光洋機械の最近の開発
表100.レバサム 会社情報
表101.レバサムの概要と事業概要
表 102.レバサムのウェーハ自動薄片化装置売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 103.レバサムの自動ウェーハ薄片化装置製品
表104.レバサムの最近の開発
表 105.和井田製作所 会社情報
表106.WAIDA MFGの概要と事業概要
表 107.WAIDA MFG ウェーハ自動薄片化装置 売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 108.WAIDA MFGウェーハ自動薄片化装置製品
表109.WAIDA MFGの最近の開発
表110.湖南玉井機械工業会社情報
表111.湖南Yujing機械工業の説明と事業概要
表112.湖南Yujing機械工業 ウェーハ自動薄片化装置 売上高（台）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 113.湖南Yujing機械工業用自動ウエハ薄片化機製品
表 114.湖南Yujing機械工業の最近の開発
表115.スピードファム会社情報
表 116.スピードファムの概要と事業概要
表117.スピードファム自動ウェーハ薄片化装置 売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 118.スピードファムの自動ウェーハ薄片化装置製品
表 119.スピードファムの最新動向
表 120.TSD会社情報
表121.TSDの概要と事業
表122.TSD ウェーハ自動薄片化装置 売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 123.TSDの自動ウェーハ薄片化装置製品
表124.TSDの最近の開発
表125.エンギスコーポレーション 会社情報
表126.エンギスコーポレーションの概要と事業概要
表127.エンギスコーポレーション ウエハー自動薄片化装置 売上高(台)、売上高(US$ Million)、価格(K US$/Unit) および売上総利益(2020-2025)
表 128.エンギスコーポレーションの自動ウェーハ薄片化装置製品
表129.エンギスコーポレーション
表130.原材料の生産ベースと市場集中率
表131.原材料の主要サプライヤー
表 132.自動ウェーハ薄片化装置の販売業者リスト
表133.自動ウェーハ薄片化装置の顧客リスト
表134.自動ウェーハ薄片化装置の市場動向
表135.自動ウェーハ薄片化装置の市場促進要因
表136.自動ウェーハ薄片化装置市場の課題
表137.自動ウェーハ薄片化装置の市場抑制要因
表138.本レポートの調査プログラム/デザイン
表139.二次ソースからの主要データ情報
表140.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.自動ウェーハ薄片化装置製品写真
図2.自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別世界売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図3.自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図4. 200mmウェーハ薄片化装置製品写真
図5.300mmウェーハ薄片化装置製品写真
図6.その他の製品写真
図7.自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別売上高（US$ Million） (2020 & 2024 & 2031)
図8.自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図9.シリコンウェーハの例
図10.化合物半導体の例
図11.その他の例
図12.自動ウェーハ薄片化装置の世界売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図13.自動ウェーハ薄片化装置の世界売上成長率（2020年～2031年）＆（US$ Million）
図14.世界の自動ウェーハ薄片化装置販売台数成長率（2020年～2031年
図15.世界の自動ウェーハ薄片化装置の価格動向 成長率（2020-2031年）＆（K US$/Unit）
図16.自動ウェーハ薄片化装置のレポート作成年数
図17.自動ウェーハ薄片化装置の世界市場地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図18.自動ウェーハ薄片化装置の世界地域別売上高市場シェア：2020年 VS 2024年
図19.北米の自動ウェーハ薄片化装置収益（US$ Million）成長率（2020年-2031年）
図20.北米の自動ウェーハ薄片化装置売上高（台数）成長率（2020～2031年）
図21.欧州の自動ウェーハ薄片化装置売上高（百万米ドル）成長率（2020～2031年）
図22.欧州の自動ウェーハ薄片化装置販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図23.中国の自動ウェーハ薄片化装置売上高（百万米ドル）成長率（2020～2031年）
図24.中国の自動ウェーハ薄片化装置売上高（台数）成長率（2020～2031年）
図25.日本の自動ウェーハ薄片化装置売上高（百万米ドル）成長率（2020～2031年）
図26.日本の自動ウェーハ薄片化装置販売台数（台）成長率（2020-2031年）
図27.世界の自動ウェーハ薄片化装置のタイプ別収益シェア（2020-2025年）
図28.自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別販売台数シェア（2026年～2031年）
図29.自動ウェーハ薄片化装置の世界タイプ別売上高シェア（2026～2031年）
図30.自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別売上高シェア（2020-2025年）
図31.自動ウェーハ薄片化装置の世界のアプリケーション別収益成長率（2020年、2024年
図32.自動ウェーハ薄片化装置の世界用途別売上高シェア（2026～2031年）
図33.自動ウェーハ薄片化装置の用途別世界売上高シェア（2026～2031年）
図34.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業別売上高シェア（2024年）
図35.自動ウェーハ薄片化装置の世界企業別売上高シェア（2024年）
図36.自動ウェーハ薄片化装置における自動ウェーハ薄片化装置売上高世界5大プレイヤー市場シェア：2020年・2024年
図37.自動ウェーハ薄片化装置の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図38.自動ウェーハ薄片化装置の製造コスト構造
図39.自動ウェーハ薄片化装置の製造工程分析
図 40.自動ウェーハ薄片化装置の産業チェーン
図41.販売チャネル（直接販売と流通の比較）
図42.販売業者のプロファイル
図43.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図44.データの三角測量
図45.インタビューした主要幹部


1 Market Overview
1.1 Automatic Wafer Thinning Machine Product Scope
1.2 Automatic Wafer Thinning Machine by Type
1.2.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 200mm Wafer Thinning Machine
1.2.3 300mm Wafer Thinning Machine
1.2.4 Others
1.3 Automatic Wafer Thinning Machine by Application
1.3.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Silicon Wafer
1.3.3 Compound Semiconductors
1.3.4 Others
1.4 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Automatic Wafer Thinning Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Automatic Wafer Thinning Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Automatic Wafer Thinning Machine Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Automatic Wafer Thinning Machine Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Automatic Wafer Thinning Machine Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Automatic Wafer Thinning Machine Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Automatic Wafer Thinning Machine Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Automatic Wafer Thinning Machine as of 2024)
5.4 Global Automatic Wafer Thinning Machine Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Automatic Wafer Thinning Machine, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Automatic Wafer Thinning Machine, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Automatic Wafer Thinning Machine, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company
6.1.1.1 North America Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Automatic Wafer Thinning Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Automatic Wafer Thinning Machine Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company
6.2.1.1 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Automatic Wafer Thinning Machine Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company
6.3.1.1 China Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Automatic Wafer Thinning Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Automatic Wafer Thinning Machine Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company
6.4.1.1 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Automatic Wafer Thinning Machine Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Disco
7.1.1 Disco Company Information
7.1.2 Disco Business Overview
7.1.3 Disco Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Disco Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.1.5 Disco Recent Development
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Company Information
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Business Overview
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Recent Development
7.3 G&N
7.3.1 G&N Company Information
7.3.2 G&N Business Overview
7.3.3 G&N Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 G&N Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.3.5 G&N Recent Development
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Company Information
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Business Overview
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Development
7.5 CETC
7.5.1 CETC Company Information
7.5.2 CETC Business Overview
7.5.3 CETC Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 CETC Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.5.5 CETC Recent Development
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Company Information
7.6.2 Koyo Machinery Business Overview
7.6.3 Koyo Machinery Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Koyo Machinery Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.6.5 Koyo Machinery Recent Development
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Company Information
7.7.2 Revasum Business Overview
7.7.3 Revasum Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Revasum Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.7.5 Revasum Recent Development
7.8 WAIDA MFG
7.8.1 WAIDA MFG Company Information
7.8.2 WAIDA MFG Business Overview
7.8.3 WAIDA MFG Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.8.5 WAIDA MFG Recent Development
7.9 Hunan Yujing Machine Industrial
7.9.1 Hunan Yujing Machine Industrial Company Information
7.9.2 Hunan Yujing Machine Industrial Business Overview
7.9.3 Hunan Yujing Machine Industrial Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Hunan Yujing Machine Industrial Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.9.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Development
7.10 SpeedFam
7.10.1 SpeedFam Company Information
7.10.2 SpeedFam Business Overview
7.10.3 SpeedFam Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 SpeedFam Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.10.5 SpeedFam Recent Development
7.11 TSD
7.11.1 TSD Company Information
7.11.2 TSD Business Overview
7.11.3 TSD Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 TSD Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.11.5 TSD Recent Development
7.12 Engis Corporation
7.12.1 Engis Corporation Company Information
7.12.2 Engis Corporation Business Overview
7.12.3 Engis Corporation Automatic Wafer Thinning Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Engis Corporation Automatic Wafer Thinning Machine Products Offered
7.12.5 Engis Corporation Recent Development
8 Automatic Wafer Thinning Machine Manufacturing Cost Analysis
8.1 Automatic Wafer Thinning Machine Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Automatic Wafer Thinning Machine
8.4 Automatic Wafer Thinning Machine Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Automatic Wafer Thinning Machine Distributors List
9.3 Automatic Wafer Thinning Machine Customers
10 Automatic Wafer Thinning Machine Market Dynamics
10.1 Automatic Wafer Thinning Machine Industry Trends
10.2 Automatic Wafer Thinning Machine Market Drivers
10.3 Automatic Wafer Thinning Machine Market Challenges
10.4 Automatic Wafer Thinning Machine Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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