ToF 3DカメラICの世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

【英語タイトル】Global ToF 3D Camera IC Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

GlobalInfoResearchが出版した調査資料(GIR24CR348226)・商品コード:GIR24CR348226
・発行会社(調査会社):GlobalInfoResearch
・発行日:2024年8月
・ページ数:約100
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:電子&半導体
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のToF 3DカメラIC市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のToF 3DカメラIC市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

ToF 3DカメラICの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

ToF 3DカメラICの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

ToF 3DカメラICのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

ToF 3DカメラICの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– ToF 3DカメラICの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のToF 3DカメラIC市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、ams OSRAM、Infineon & PMD、Melexis、STMicroelectronics、Texas Instruments、Nuvoton、Toppan、ESPROS、Sony、Teledyneなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

ToF 3DカメラIC市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
直接型ToFセンサー、間接型ToFセンサー

[用途別市場セグメント]
家電、自動車、その他

[主要プレーヤー]
ams OSRAM、Infineon & PMD、Melexis、STMicroelectronics、Texas Instruments、Nuvoton、Toppan、ESPROS、Sony、Teledyne

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、ToF 3DカメラICの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのToF 3DカメラICの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、ToF 3DカメラICのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、ToF 3DカメラICの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、ToF 3DカメラICの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのToF 3DカメラICの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、ToF 3DカメラICの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、ToF 3DカメラICの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のToF 3DカメラICのタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
直接型ToFセンサー、間接型ToFセンサー
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のToF 3DカメラICの用途別消費額:2019年対2023年対2030年
家電、自動車、その他
1.5 世界のToF 3DカメラIC市場規模と予測
1.5.1 世界のToF 3DカメラIC消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界のToF 3DカメラIC販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界のToF 3DカメラICの平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:ams OSRAM、Infineon & PMD、Melexis、STMicroelectronics、Texas Instruments、Nuvoton、Toppan、ESPROS、Sony、Teledyne
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのToF 3DカメラIC製品およびサービス
Company AのToF 3DカメラICの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのToF 3DカメラIC製品およびサービス
Company BのToF 3DカメラICの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別ToF 3DカメラIC市場分析
3.1 世界のToF 3DカメラICのメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界のToF 3DカメラICのメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界のToF 3DカメラICのメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 ToF 3DカメラICのメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年におけるToF 3DカメラICメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるToF 3DカメラICメーカー上位6社の市場シェア
3.5 ToF 3DカメラIC市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 ToF 3DカメラIC市場:地域別フットプリント
3.5.2 ToF 3DカメラIC市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 ToF 3DカメラIC市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のToF 3DカメラICの地域別市場規模
4.1.1 地域別ToF 3DカメラIC販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 ToF 3DカメラICの地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 ToF 3DカメラICの地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米のToF 3DカメラICの消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州のToF 3DカメラICの消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋のToF 3DカメラICの消費額(2019年-2030年)
4.5 南米のToF 3DカメラICの消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカのToF 3DカメラICの消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のToF 3DカメラICのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界のToF 3DカメラICのタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界のToF 3DカメラICのタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のToF 3DカメラICの用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界のToF 3DカメラICの用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界のToF 3DカメラICの用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米のToF 3DカメラICのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米のToF 3DカメラICの用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米のToF 3DカメラICの国別市場規模
7.3.1 北米のToF 3DカメラICの国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米のToF 3DカメラICの国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州のToF 3DカメラICのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州のToF 3DカメラICの用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州のToF 3DカメラICの国別市場規模
8.3.1 欧州のToF 3DカメラICの国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州のToF 3DカメラICの国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のToF 3DカメラICのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋のToF 3DカメラICの用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋のToF 3DカメラICの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のToF 3DカメラICの地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋のToF 3DカメラICの地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米のToF 3DカメラICのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米のToF 3DカメラICの用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米のToF 3DカメラICの国別市場規模
10.3.1 南米のToF 3DカメラICの国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米のToF 3DカメラICの国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのToF 3DカメラICのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカのToF 3DカメラICの用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカのToF 3DカメラICの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのToF 3DカメラICの国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカのToF 3DカメラICの国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 ToF 3DカメラICの市場促進要因
12.2 ToF 3DカメラICの市場抑制要因
12.3 ToF 3DカメラICの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 ToF 3DカメラICの原材料と主要メーカー
13.2 ToF 3DカメラICの製造コスト比率
13.3 ToF 3DカメラICの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 ToF 3DカメラICの主な流通業者
14.3 ToF 3DカメラICの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のToF 3DカメラICのタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のToF 3DカメラICの用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のToF 3DカメラICのメーカー別販売数量
・世界のToF 3DカメラICのメーカー別売上高
・世界のToF 3DカメラICのメーカー別平均価格
・ToF 3DカメラICにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とToF 3DカメラICの生産拠点
・ToF 3DカメラIC市場:各社の製品タイプフットプリント
・ToF 3DカメラIC市場:各社の製品用途フットプリント
・ToF 3DカメラIC市場の新規参入企業と参入障壁
・ToF 3DカメラICの合併、買収、契約、提携
・ToF 3DカメラICの地域別販売量(2019-2030)
・ToF 3DカメラICの地域別消費額(2019-2030)
・ToF 3DカメラICの地域別平均価格(2019-2030)
・世界のToF 3DカメラICのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のToF 3DカメラICのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のToF 3DカメラICのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のToF 3DカメラICの用途別販売量(2019-2030)
・世界のToF 3DカメラICの用途別消費額(2019-2030)
・世界のToF 3DカメラICの用途別平均価格(2019-2030)
・北米のToF 3DカメラICのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のToF 3DカメラICの用途別販売量(2019-2030)
・北米のToF 3DカメラICの国別販売量(2019-2030)
・北米のToF 3DカメラICの国別消費額(2019-2030)
・欧州のToF 3DカメラICのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のToF 3DカメラICの用途別販売量(2019-2030)
・欧州のToF 3DカメラICの国別販売量(2019-2030)
・欧州のToF 3DカメラICの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のToF 3DカメラICのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のToF 3DカメラICの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のToF 3DカメラICの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のToF 3DカメラICの国別消費額(2019-2030)
・南米のToF 3DカメラICのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のToF 3DカメラICの用途別販売量(2019-2030)
・南米のToF 3DカメラICの国別販売量(2019-2030)
・南米のToF 3DカメラICの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのToF 3DカメラICのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのToF 3DカメラICの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのToF 3DカメラICの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのToF 3DカメラICの国別消費額(2019-2030)
・ToF 3DカメラICの原材料
・ToF 3DカメラIC原材料の主要メーカー
・ToF 3DカメラICの主な販売業者
・ToF 3DカメラICの主な顧客

*** 図一覧 ***

・ToF 3DカメラICの写真
・グローバルToF 3DカメラICのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルToF 3DカメラICのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルToF 3DカメラICの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルToF 3DカメラICの用途別売上シェア、2023年
・グローバルのToF 3DカメラICの消費額(百万米ドル)
・グローバルToF 3DカメラICの消費額と予測
・グローバルToF 3DカメラICの販売量
・グローバルToF 3DカメラICの価格推移
・グローバルToF 3DカメラICのメーカー別シェア、2023年
・ToF 3DカメラICメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・ToF 3DカメラICメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバルToF 3DカメラICの地域別市場シェア
・北米のToF 3DカメラICの消費額
・欧州のToF 3DカメラICの消費額
・アジア太平洋のToF 3DカメラICの消費額
・南米のToF 3DカメラICの消費額
・中東・アフリカのToF 3DカメラICの消費額
・グローバルToF 3DカメラICのタイプ別市場シェア
・グローバルToF 3DカメラICのタイプ別平均価格
・グローバルToF 3DカメラICの用途別市場シェア
・グローバルToF 3DカメラICの用途別平均価格
・米国のToF 3DカメラICの消費額
・カナダのToF 3DカメラICの消費額
・メキシコのToF 3DカメラICの消費額
・ドイツのToF 3DカメラICの消費額
・フランスのToF 3DカメラICの消費額
・イギリスのToF 3DカメラICの消費額
・ロシアのToF 3DカメラICの消費額
・イタリアのToF 3DカメラICの消費額
・中国のToF 3DカメラICの消費額
・日本のToF 3DカメラICの消費額
・韓国のToF 3DカメラICの消費額
・インドのToF 3DカメラICの消費額
・東南アジアのToF 3DカメラICの消費額
・オーストラリアのToF 3DカメラICの消費額
・ブラジルのToF 3DカメラICの消費額
・アルゼンチンのToF 3DカメラICの消費額
・トルコのToF 3DカメラICの消費額
・エジプトのToF 3DカメラICの消費額
・サウジアラビアのToF 3DカメラICの消費額
・南アフリカのToF 3DカメラICの消費額
・ToF 3DカメラIC市場の促進要因
・ToF 3DカメラIC市場の阻害要因
・ToF 3DカメラIC市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・ToF 3DカメラICの製造コスト構造分析
・ToF 3DカメラICの製造工程分析
・ToF 3DカメラICの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
※参考情報

ToF(Time of Flight)3DカメラICに関する概念は、近年の映像技術の進展に伴い、非常に注目を浴びています。ToFカメラは、対象物までの距離を測定するために、光の波を時間を基にして計算する技術です。このカメラは、対象物に対して発射された光が戻るまでの時間を測定することで、三次元空間における位置情報を取得します。

ToF 3DカメラICの定義は、光センサーと信号処理回路を内蔵した集積回路のことを指します。これにより、距離測定や深度画像の取得がリアルタイムで行えるようになっています。一般的に、ToFカメラは近赤外線を使用するため、暗所でも有効に機能することができます。これにより、産業界や医療分野、エンターテインメント分野など、さまざまな場面での利用が期待されています。

ToF 3DカメラICの特徴としては、精度の高い距離測定が可能であることが挙げられます。光が物体に反射し戻ってくる時間を計測するため、非常に短い時間内に距離情報を得ることができ、高速な動体の追跡も可能です。また、従来のRGBカメラと異なり、深度情報を同時に取得できるため、シーンの理解が飛躍的に向上します。さらに、個別のピクセルごとに測定が行えるため、複雑なシーンにおいても精細なオブジェクト認識が行えます。

ToF 3Dカメラは大きく分けて、飛行時間方式とマイクロラウンドトリップ方式の二つの種類に分類できます。飛行時間方式は、パルス光を照射し、その反射光が戻るまでの時間を測定する方法です。一方、マイクロラウンドトリップ方式では、連続的に光を発信し、その位相差から距離を測定します。これらの方式にはそれぞれ特徴があり、目的に応じて選択されます。

ToFカメラの用途は多岐にわたります。まず、産業用ロボットや自動運転車においては、障害物検知やナビゲーションのための重要な技術として利用されています。特に自動運転分野では、周囲の環境を正確に把握するために不可欠です。また、医療分野では、患者の動きや距離を測定することで、リハビリテーションや遠隔医療などの支援に役立っています。

さらに、エンターテインメントの分野では、ToFカメラを用いたクイック・アニメーションやAR(拡張現実)技術の導入が進んでおり、ゲームやインタラクティブな体験を提供するために活用されています。スマートフォンやタブレットに搭載されることも増えており、顔認識や風景の3Dモデリングなど、多様な機能の実現に寄与しています。

関連技術としては、画像処理技術やマシンラーニングが挙げられます。ToFカメラが取得した深度情報は、これらの技術と組み合わせることで、より高精度なオブジェクト認識や動きの追跡が可能となります。例えば、深層学習を利用したアルゴリズムによって、複雑な背景や変化するシーンにおいても、正確に物体を検出することができます。また、複数のToFカメラを連携させることで、広範囲の捕捉が実現され、さらなる応用が期待されています。

ToF 3DカメラICは、今後ますます多様な分野での応用が進むと考えられています。特に、IoT(Internet of Things)の発展に伴い、深度情報を活用した新たなサービスやアプリケーションの登場が予想されます。例えば、スマートホームにおける人の動きを検知するセンサーとしての利用や、フィットネスデータの収集と分析に役立つ機能などが考えられます。

今後の技術革新により、ToFカメラはより小型化、高機能化が進むことが期待され、コストも低減されることが見込まれます。その結果、より多くの製品やサービスに組み込まれることで、我々の生活において身近なものとなっていくでしょう。加えて、AI技術の進化は、ToFカメラが生成するデータの解析を容易にし、より直感的で便利な体験を提供する可能性を秘めています。

ToF 3DカメラICは、多様な技術の融合により、非常に広範な領域での利用が期待されています。現代のテクノロジー環境において、この技術がもたらす革新は、今後の社会に大きな影響を与えることでしょう。このような進展に注目することで、新たな可能性を感じ取ることができるでしょう。


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