1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
低粘度、高粘度
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
BGA、CSP
1.5 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場規模と予測
1.5.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Henkel、Won Chemical、NMICS Technologies、MacDermid (Alpha Advanced Materials)、Panasonic、Dover、Shin-Etsu Chemical、Fuji Chemical、Zymet、Darbond Technology、Hanstars
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのCSP・BGA基板レベルアンダーフィル製品およびサービス
Company AのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのCSP・BGA基板レベルアンダーフィル製品およびサービス
Company BのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場分析
3.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年におけるCSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるCSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位6社の市場シェア
3.5 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場：地域別フットプリント
3.5.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別市場規模
4.1.1 地域別CSP・BGA基板レベルアンダーフィル販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
7.3.1 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
8.3.1 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
10.3.1 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの市場促進要因
12.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの市場抑制要因
12.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの原材料と主要メーカー
13.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造コスト比率
13.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な流通業者
14.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別販売数量
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別売上高
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別平均価格
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの生産拠点
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:各社の製品タイプフットプリント
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:各社の製品用途フットプリント
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の新規参入企業と参入障壁
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの合併、買収、契約、提携
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別販売量(2019-2030)
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別消費額(2019-2030)
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別平均価格(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別平均価格(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの原材料
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル原材料の主要メーカー
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な販売業者
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な顧客
*** 図一覧 ***
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの写真
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別売上シェア、2023年
・グローバルのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額（百万米ドル）
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額と予測
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売量
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの価格推移
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別シェア、2023年
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別市場シェア
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別市場シェア
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別平均価格
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別市場シェア
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別平均価格
・米国のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・カナダのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・メキシコのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・ドイツのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・フランスのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・イギリスのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・ロシアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・イタリアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・中国のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・日本のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・韓国のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・インドのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・東南アジアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・オーストラリアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・ブラジルのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・アルゼンチンのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・トルコのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・エジプトのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・サウジアラビアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・南アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の促進要因
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の阻害要因
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造コスト構造分析
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造工程分析
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| ※参考情報 CSP（Chip Scale Package）およびBGA（Ball Grid Array）基板レベルアンダーフィルは、電子機器の信頼性を向上させるための重要な技術です。これらは、半導体デバイスと基板との接合部分に使用される材料やプロセスを指します。アンダーフィルは、主に電子デバイスの故障を防ぎ、性能を安定させるために用いられます。 CSPおよびBGAは、現代の集積回路パッケージ技術の中核を成しており、特に小型化と高機能化が求められる市場において重要な役割を担っています。これらの技術は、さまざまな電子機器、特に携帯電話、コンピュータ、家電製品などに利用されています。 アンダーフィルの定義は、通常、半導体パッケージと基板の間の空隙を埋めるために使用される樹脂材料を指します。この材料は、熱膨張係数や粘度、硬化時間などの特性が調整され、パッケージと基板の間の機械的なストレスを軽減する役割を果たします。特に、高温環境や振動にさらされる条件下でのデバイスの耐久性を向上させます。 CSPやBGAの特長としては、コンパクトな設計と高い集積度があります。従来のパッケージ技術と比べ、これらの技術はサイズが小さく、より多くの回路を基板上に実装することが可能です。また、これにより、デバイスの軽量化や省スペース化が進みます。加えて、熱管理にも優れた特性を備えており、熱伝導性が高い材料が使用されることで、デバイスの過熱を防ぐ役割も果たしています。 アンダーフィルには主に二つの種類があります。一つは「リキッドアンダーフィル」と呼ばれるもので、流動性が高い樹脂を用いて、空隙に注入する方法です。この方法は、基板表面の接触を良好にし、隙間をすばやく埋めることができるため、効率的なプロセスです。一方で、硬化時間が長いといった課題も伴います。もう一つは「ポリマーアンダーフィル」と呼ばれるもので、最初から硬化状態に近い材料を使用します。これにより、処理時間を短縮でき、生産性が向上するメリットがありますが、その反面、流動性が低いため、施工が難しい場合もあります。 アンダーフィルの主要な用途としては、半導体パッケージの強化、耐環境性の向上、機械的ストレスの軽減などが挙げられます。特に高性能なコンピュータや通信機器においては、動作環境が厳しいため、アンダーフィルの使用が不可欠となります。また、近年では自動車や医療機器など、さらなる耐久性が求められる分野にも応用が広がっています。 関連技術としては、電子機器における表面実装技術（SMT）や、熱管理技術、パッケージング技術などがあります。SMTは、電子部品を基板表面に実装する技術であり、アンダーフィルと組み合わせることで、さらなる集積度や信頼性を実現します。また、熱管理技術は、デバイスの過熱を防ぐために重要であり、アンダーフィルと組み合わせることで、より効率的な熱管理が可能になります。 近年では、環境への配慮から、リサイクル可能な材料や、環境に優しい製造プロセスが求められるようになっています。このような背景から、新たな材料開発やプロセス革新が続いており、アンダーフィル技術も進化を遂げています。 結論として、CSPおよびBGA基板レベルアンダーフィルは、電子デバイスの信頼性や性能を向上させるために欠かせない技術であり、現代の電子機器における重要な要素です。今後も、さらなる技術革新や新材料の開発が進むことで、多様な用途や応用が期待されます。これにより、より高性能で信頼性の高い電子デバイスが市場に提供されることとなるでしょう。 |
