グローバルフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2026年 – 2031年)

【英語タイトル】Field Programmable Gate Array (FPGA) Market Size & Share Analysis - Growth Trends and Forecast (2026 - 2031)

Mordor Intelligenceが出版した調査資料(MOR23AP152)・商品コード:MOR23AP152
・発行会社(調査会社):Mordor Intelligence
・発行日:2026年2月
・ページ数:161
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:アメリカ、カナダ、ドイツ、イギリス、フランス、中国、日本、インド、韓国、ブラジル、アルゼンチン、メキシコ、UAE、サウジアラビア、南アフリカ
・産業分野:半導体
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❖ レポートの概要 ❖

フィールドプログラマブルゲートアレイは、構成(ハイエンドFPGAおよびミッドレンジ/ローエンドFPGA)、アーキテクチャ(SRAMベースFPGA、フラッシュベースFPGAなど)、技術ノード(≥90 Nm、20-90 Nm、≤16 Nm)、エンド市場(データセンター、通信、自動車など)、および地域によってセグメント化されています。市場予測は、価値(USD)で提供されています。

フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)市場の規模とシェア

## 市場概要

### 研究期間
2020年 – 2031年

### 市場規模(2026年)
110.2億米ドル

### 市場規模(2031年)
172.3億米ドル

### 成長率(2026年 – 2031年)
年平均成長率(CAGR)9.35%

### 最も成長が著しい市場
アジア太平洋地域

### 最大の市場
アジア太平洋地域

### 市場集中度
中程度

### 主要プレーヤー
*免責事項:主要プレーヤーは特に順序なく並べられています。

画像 © Mordor Intelligence. 再利用にはCC BY 4.0の下での帰属が必要です。

### フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)市場分析
フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)市場の規模は、2025年の99.3億米ドルから2026年には110.2億米ドルに増加し、2031年には172.3億米ドルに達すると予測されています。この期間の成長率は年平均成長率(CAGR)9.35%です。需要は、クラウドオペレーターがAI推論パイプラインを洗練させ、モバイルネットワークプロバイダーが5GオープンRANオーバーレイを拡大し、自動車メーカーがソフトウェア定義のパワートレインを採用する中で、再構成可能なロジックにシフトしています。7ナノメートルノードでチップレット統合をマスターしたベンダーは、高性能のワットあたりの利点を拡大しており、フラッシュベースのデバイスは、即時起動が必要な産業および自動車設計での使用が拡大しています。輸出管理に関連する供給リスクは、中国における国内革新を促進しましたが、同時に西側の在庫を引き締め、高度な部品にプレミアム価格を可能にしています。競争の差別化は、もはや生のロジック密度だけでなく、ツールチェーンの使いやすさや認定されたIPコアにより大きく依存しています。

## 重要なレポートの要点

– **構成別**: 高級FPGAは2025年に53.41%の収益を占めており、中級および低級デバイスは2031年までに11.80%のCAGRで成長すると予測されています。
– **アーキテクチャ別**: SRAMベースの設計は2025年に71.23%のシェアを占め、フラッシュベースの代替品は2031年までに9.47%のCAGRで進展しています。
– **技術ノード別**: 16ナノメートル未満の出荷量は2025年に47.64%を占め、このセグメントは2026年から2031年にかけて12.71%のCAGRで進展すると予測されています。
– **エンド市場別**: 自動車アプリケーションは2026年から2031年にかけて12.88%の成長が予測されており、すべての縦型市場の中で最も速い成長を示します。データセンターは2025年の需要の35.92%を保持しています。
– **地域別**: アジア太平洋地域は2025年に46.83%の収益を占め、2031年までに11.49%のCAGRを記録すると予測されています。北米とヨーロッパは2025年の支出の約46%を共同で占めており、ハイパースケールおよび防衛プログラムによって支えられています。

注: 本レポートの市場規模および予測数値は、Mordor Intelligenceの独自の推定フレームワークを使用して生成されており、2026年1月時点での最新のデータと洞察で更新されています。

## グローバルFPGA市場のトレンドと洞察

### ドライバーの影響分析

– **ドライバー**:
– **エッジAI推論の需要**: ハイパースケールデータセンターでの需要はCAGRに+2.1%の影響を与え、北米およびアジア太平洋地域に集中しています。
– **5G ORANのシフト**: ラジオにおける再プログラム可能なロジックの必要性はCAGRに+1.8%の影響を与え、特にヨーロッパとアジア太平洋地域で早期採用が進んでいます。
– **ASIC/SoCの縮小サイクルに対する迅速なプロトタイピングのニーズ**: これによりCAGRに+1.5%の影響があります。
– **自動車における機能安全コンプライアンス(ISO 26262)**: これによりCAGRに+1.4%の影響があります。
– **新宇宙コンステレーション向けの放射線耐性設計**: これによりCAGRに+0.9%の影響があります。
– **中国のEVパワートレインOEMがモーター制御にeFPGAを採用**: これによりCAGRに+0.7%の影響があります。

### エッジAI推論の需要
オペレーターは、固定機能のアクセラレーターを再構成可能なファブリックに置き換え続けています。これにより、基盤モデルにおける量子化、プルーニング、スパース技術の進化に適応することが可能になります。マイクロソフトのAzureのMaia 200は、動的バッチ処理とモデルローテーションタスクを処理するために適応型コンピュートタイルを統合しています。

### 5G ORANのシフト
オープンRANのアーキテクトは、進化するフロントホールインターフェースを実装するためにFPGAに依存しています。Rakuten Mobileの商業的な立ち上げは、Agilex-7のスループットを100 Gbps eCPRIで検証しました。

### ASIC/SoCの縮小サイクルに対する迅速なプロトタイピングのニーズ
5nmのマスクコストはテープアウトごとに5000万米ドルを超えるため、設計チームは高級FPGAで初期段階の検証を行い、立ち上げ時間を半分に短縮しています。

### 自動車における機能安全コンプライアンス
車両プラットフォームは、数十の電子制御ユニットをゾーンおよびドメインコントローラーに統合しています。フラッシュベースのPolarFire SoCは、マイクロ秒単位での決定論的なブートを保証し、SRAMアーキテクチャの脆弱性ウィンドウを回避します。

### 制約の影響分析

– **制約**:
– **米国・EUの高性能FPGAに対する中国への輸出管理**: これによりCAGRに-1.6%の影響があります。
– **300mmファウンドリのキャパシティ配分の変動**: これによりCAGRに-1.2%の影響があります。
– **専用ASICに対する静的電力消費の増加**: これによりCAGRに-0.8%の影響があります。
– **プロプライエタリデザインツールチェーンの高いライセンスコスト**: これによりCAGRに-0.6%の影響があります。

### 米国・EUの高性能FPGAに対する中国への輸出管理
2024年10月に施行された規則は、帯域幅が600 GBpsを超えるデバイスや1000 DSPスライスを超えるデバイスをブロックし、中国のカタログからVersal PremiumおよびAgilex 9を除外しました。これにより、AMDは2024年の年次報告書で4億米ドルの収益ギャップを示しました。

### 300mmファウンドリのキャパシティ配分の変動
主要ファウンドリはスマートフォンプロセッサやAI GPUに資本を集中させており、プログラム可能ロジック用のウェハが少なくなっています。

## セグメント分析

### 構成別: 高級デバイスの優位性
高級デバイスは2025年に53.41%の収益を占めており、データセンターの加速カードや5Gラジオユニットがこれを支えています。中級および低級カテゴリは2031年までに11.80%のCAGRで成長しています。

### アーキテクチャ別: SRAMの優位性
SRAMベースの設計は2025年に71.23%のシェアを占めており、フラッシュベースのファブリックは2031年までに9.47%のCAGRで進展しています。

### 技術ノード別: 最先端の加速
16ナノメートル未満のデバイスは2025年に47.64%のボリュームを占め、12.71%のCAGRで成長すると予測されています。

### エンド市場別: 自動車の成長
データセンターは2025年に35.92%の収益を生み出し、自動車需要は12.88%のCAGRで成長すると予測されています。

## 地理分析
アジア太平洋地域は2025年に46.83%の収益を占め、11.49%のCAGRを維持すると予測されています。北米は約28%の収益を供給し、ヨーロッパは約18%を占めています。

## 競争環境
AMDとIntelは2025年の収益の約55-60%を共同で支配していますが、新規参入者が国の補助金やIPライセンスを活用しているため、市場は中程度に集中しています。

## 業界の最近の動向
– **2026年2月**: Intel CorporationはマレーシアのFPGAデザインセンターの300百万米ドルの拡張を発表しました。
– **2026年1月**: AMDはVersal ACAPをEPYC 9005ロードマップに統合しました。
– **2025年12月**: Lattice SemiconductorとArm Holdingsは、CertusPro-NXファブリックにCortex-M33プロセッサを事前統合しました。
– **2025年11月**: Microchip Technologyは、Galileo第二世代衛星向けの放射線耐性PolarFire FPGAに関する1億5000万米ドルの契約を獲得しました。

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❖ レポートの目次 ❖

フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)業界レポートの目次
1. はじめに
1.1 研究の前提と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法論
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場の状況
4.1 市場の概要
4.2 市場の推進要因
4.2.1 ハイパースケールデータセンターにおけるエッジAI推論需要
4.2.2 無線機における再プログラム可能なロジックを必要とする5G ORANのシフト
4.2.3 ASIC/SoCの縮小サイクル(=7nm)に対する迅速なプロトタイピングのニーズ
4.2.4 自動車における機能安全の遵守(ISO 26262)
4.2.5 新宇宙コンステレーション向けの放射線耐性設計
4.2.6 中国のEVパワートレインOEMがモーター制御にeFPGAを採用
4.3 市場の制約
4.3.1 中国への高性能FPGAに対する米国・EUの輸出管理
4.3.2 300mmファウンドリのキャパシティ割り当ての変動性
4.3.3 専用ASICに対する高い静的電力消費
4.3.4 独自の設計ツールチェーンの高いライセンスコスト
4.4 業界バリューチェーン分析
4.5 規制の状況
4.6 技術的展望
4.7 マクロ経済要因の影響
4.8 ポーターのファイブフォース分析
4.8.1 バイヤーの交渉力
4.8.2 サプライヤーの交渉力
4.8.3 新規参入者の脅威
4.8.4 代替品の脅威
4.8.5 業界の競争
5. 市場規模と成長予測(価値)
5.1 構成別
5.1.1 ハイエンドFPGA
5.1.2 ミッドレンジ/ローエンドFPGA
5.2 アーキテクチャ別
5.2.1 SRAMベースのFPGA
5.2.2 フラッシュベースのFPGA
5.2.3 アンチフューズFPGA
5.3 技術ノード別
5.3.1 ≥90nm
5.3.2 20-90nm
5.3.3 ≤16nm
5.4 エンド市場別
5.4.1 データセンターとクラウドコンピューティング
5.4.2 テレコミュニケーションと5Gインフラ
5.4.3 自動車(ADAS、電動化)
5.4.4 工業オートメーションとロボティクス
5.4.5 航空宇宙と防衛(アビオニクス、SATCOM)
5.4.6 コンシューマエレクトロニクスとウェアラブル
5.4.7 テスト、計測、医療機器
5.5 地理別
5.5.1 北米
5.5.1.1 アメリカ合衆国
5.5.1.2 カナダ
5.5.1.3 メキシコ
5.5.2 南米
5.5.2.1 ブラジル
5.5.2.2 アルゼンチン
5.5.2.3 南米その他
5.5.3 ヨーロッパ
5.5.3.1 ドイツ
5.5.3.2 イギリス
5.5.3.3 フランス
5.5.3.4 イタリア
5.5.3.5 スペイン
5.5.3.6 ヨーロッパその他
5.5.4 アジア太平洋
5.5.4.1 中国
5.5.4.2 インド
5.5.4.3 日本
5.5.4.4 韓国
5.5.4.5 オーストラリアとニュージーランド
5.5.4.6 アジア太平洋その他
5.5.5 中東
5.5.5.1 サウジアラビア
5.5.5.2 アラブ首長国連邦
5.5.5.3 トルコ
5.5.5.4 中東その他
5.5.6 アフリカ
5.5.6.1 南アフリカ
5.5.6.2 ナイジェリア
5.5.6.3 エジプト
5.5.6.4 アフリカその他
6. 競争環境
6.1 市場集中度
6.2 戦略的動き
6.3 市場シェア分析
6.4 企業プロフィール {グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、コアセグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む}
6.4.1 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社(ザイリンクス)
6.4.2 インテル社
6.4.3 ラティス・セミコンダクター社
6.4.4 マイクロチップ・テクノロジー社(マイクロセミ)
6.4.5 アクロニクス・セミコンダクター社
6.4.6 クイックロジック社
6.4.7 エフィニックス社
6.4.8 ゴーウィン・セミコンダクター社
6.4.9 フレックス・ロジックス・テクノロジーズ社
6.4.10 ナノエクスプロア社
6.4.11 アンロジック・インフォテック社
6.4.12 パンゴ・マイクロシステムズ社
6.4.13 深センS2C社
6.4.14 ビットウェア(モレックス社)
6.4.15 デジレント社
6.4.16 アルファデータ・パラレル・システムズ社
6.4.17 コルファックス・インターナショナル社
6.4.18 リフレックス・セス社
6.4.19 アルデック社
6.4.20 北京清華同方有限公司
7. 市場機会

Table of Contents for Field Programmable Gate Array (FPGA) Industry Report
1. INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2. RESEARCH METHODOLOGY
3. EXECUTIVE SUMMARY
4. MARKET LANDSCAPE
4.1 Market Overview
4.2 Market Drivers
4.2.1 Edge-AI Inference Demand in Hyperscale Data Centers
4.2.2 5G ORAN Shift Requiring Re-programmable Logic in Radios
4.2.3 Rapid Prototyping Needs for ASIC/SoC Shrink Cycles (=7 nm)
4.2.4 Functional Safety Compliance in Automotive (ISO 26262)
4.2.5 Radiation-Tolerant Designs for New-Space Constellations
4.2.6 Chinese EV Power-train OEMs Adopting eFPGAs for Motor Control
4.3 Market Restraints
4.3.1 US-EU Export Controls on High-performance FPGAs to China
4.3.2 Volatility in 300 mm Foundry Capacity Allocation
4.3.3 Higher Static Power Consumption vs. Dedicated ASIC
4.3.4 High Licensing Costs for Proprietary Design Toolchains
4.4 Industry Value Chain Analysis
4.5 Regulatory Landscape
4.6 Technological Outlook
4.7 Impact of Macroeconomic Factors
4.8 Porter's Five Forces Analysis
4.8.1 Bargaining Power of Buyers
4.8.2 Bargaining Power of Suppliers
4.8.3 Threat of New Entrants
4.8.4 Threat of Substitutes
4.8.5 Industry Rivalry
5. MARKET SIZE AND GROWTH FORECASTS (VALUE)
5.1 By Configuration
5.1.1 High-end FPGA
5.1.2 Mid-range/Low-end FPGA
5.2 By Architecture
5.2.1 SRAM-based FPGA
5.2.2 Flash-based FPGA
5.2.3 Anti-fuse FPGA
5.3 By Technology Node
5.3.1 ≥90 nm
5.3.2 20-90 nm
5.3.3 ≤16 nm
5.4 By End Market
5.4.1 Data Center and Cloud Computing
5.4.2 Telecommunications and 5G Infrastructure
5.4.3 Automotive (ADAS, Electrification)
5.4.4 Industrial Automation and Robotics
5.4.5 Aerospace and Defense (Avionics, SATCOM)
5.4.6 Consumer Electronics and Wearables
5.4.7 Test, Measurement and Medical Devices
5.5 By Geography
5.5.1 North America
5.5.1.1 United States
5.5.1.2 Canada
5.5.1.3 Mexico
5.5.2 South America
5.5.2.1 Brazil
5.5.2.2 Argentina
5.5.2.3 Rest of South America
5.5.3 Europe
5.5.3.1 Germany
5.5.3.2 United Kingdom
5.5.3.3 France
5.5.3.4 Italy
5.5.3.5 Spain
5.5.3.6 Rest of Europe
5.5.4 Asia-Pacific
5.5.4.1 China
5.5.4.2 India
5.5.4.3 Japan
5.5.4.4 South Korea
5.5.4.5 Australia and New Zealand
5.5.4.6 Rest of Asia-Pacific
5.5.5 Middle East
5.5.5.1 Saudi Arabia
5.5.5.2 United Arab Emirates
5.5.5.3 Turkey
5.5.5.4 Rest of Middle East
5.5.6 Africa
5.5.6.1 South Africa
5.5.6.2 Nigeria
5.5.6.3 Egypt
5.5.6.4 Rest of Africa
6. COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Market Concentration
6.2 Strategic Moves
6.3 Market Share Analysis
6.4 Company Profiles {includes Global Level Overview, Market Level Overview, Core Segments, Financials as Available, Strategic Information, Market Rank/Share for Key Companies, Products and Services, and Recent Developments}
6.4.1 Advanced Micro Devices Inc. (Xilinx)
6.4.2 Intel Corporation
6.4.3 Lattice Semiconductor Corp.
6.4.4 Microchip Technology Inc. (Microsemi)
6.4.5 Achronix Semiconductor Corp.
6.4.6 QuickLogic Corporation
6.4.7 Efinix Inc.
6.4.8 GOWIN Semiconductor Corp.
6.4.9 Flex Logix Technologies Inc.
6.4.10 NanoXplore SAS
6.4.11 Anlogic Infotech Co. Ltd.
6.4.12 Pango Microsystems Inc.
6.4.13 Shenzhen S2C Ltd.
6.4.14 BittWare (Molex Company)
6.4.15 Digilent Inc.
6.4.16 AlphaData Parallel Systems Ltd.
6.4.17 Colfax International
6.4.18 Reflex Ces SAS
6.4.19 Aldec Inc.
6.4.20 Beijing Tsinghua Tongfang Co. Ltd.
7. MARKET OPPORTUNITIES
※参考情報

Field Programmable Gate Array(FPGA)は、プログラム可能な論理素子の一種であり、ユーザーが柔軟に構成を変更できるよう設計された半導体デバイスです。FPGAはハードウェアの特性を持ちながら、ソフトウェアのように再プログラミングが可能なため、特定のアプリケーションに特化した設計が実現可能です。
FPGAの基本的な構造は、論理ゲート、フリップフロップ、メモリブロック、および入出力(I/O)ポートから構成されており、これらの要素は相互接続されて、特定の論理機能を実現します。現代のFPGAは、多数の論理要素を持つことができ、数百万のゲートを搭載していることが一般的です。また、FPGAには、DSPブロックやアナログ回路、エンコーダやデコーダなどの特別な機能を持つ部品を組み込むことができます。

FPGAの種類には、主にプロトタイピング用、ハードウェアアクセラレーション用、および組み込み用途のものがあります。プロトタイピング用のFPGAは、ASIC(特定用途向け集積回路)やシステムオンチップ(SoC)の設計をテストするために使用されます。ハードウェアアクセラレーション用のFPGAは、コンピュータの処理性能を向上させるために利用され、特に機械学習やデータ処理の分野での使用が進んでいます。組み込み用途のFPGAは、特定の機能を持つデバイスやシステムに組み込まれ、リアルタイムの処理を行います。

FPGAの主な用途は、通信、映像処理、医療機器、制御システム、自動車、軍事など多岐にわたります。通信分野では、デジタル信号処理やルータ、スイッチングといったネットワーク機器に利用されることが多く、高速なデータ転送と柔軟なプロトコルサポートが可能です。映像処理では、FPGAを用いてリアルタイムの映像エンコードやデコードを行うことができます。この技術は、監視カメラやストリーミングサービスなどにも活用されています。

医療機器においては、FPGAを用いた画像処理や信号処理によって、診断精度の向上が図られています。また、FPGAはセンサからのデータをリアルタイムで処理するため、様々な医療アプリケーションに役立っています。自動車分野では、FPGAは運転支援システムや自動運転技術において重要な役割を果たしています。これにより、リアルタイムでのデータ処理と分析が行われ、事故を減少させるための基盤が提供されます。

FPGAの関連技術としては、ハードウェア記述言語(HDL)やシミュレーションツールが挙げられます。FPGAの設計には、VHDLやVerilogといったHDLが頻繁に使用され、これらの言語を用いて論理回路を記述します。その後、シミュレーションツールを使って設計の検証を行い、FPGAにデプロイされます。また、合成ツールを使って論理設計をFPGAのアーキテクチャに適応させるプロセスも重要です。

最近のFPGAは、人工知能(AI)や機械学習との統合が進んでおり、高速な推論処理が可能です。特に、FPGAを使用したディープラーニングの推論は非常に人気があり、高速かつ低消費電力で高性能を実現します。これにより、エッジコンピューティングやIoTデバイスでのAI機能の実装が容易になっています。

FPGAの長所としては、柔軟性、再利用性、並列処理能力が挙げられます。ハードウェアを変更することなく新しい機能を追加したり、用途に応じて設計を改良することができるため、開発コストと時間を削減することが可能です。一方、FPGAの短所には、初期コストが高いことや、専門的な知識が必要となることがあります。しかし、これらのデメリットを補う多くの利点があるため、FPGAは今後もますます普及していくと考えられます。

FPGAは、その柔軟性と性能から、今後もさまざまな分野で利用され続け、新たな技術革新を促進すると期待されています。


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