カテゴリー： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場予測2023-2029：DIP、SOP、TSOP、QFP、TQFP、LQFP、その他

【英語タイトル】Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが出版した調査資料（MMG23JU0677）・商品コード：MMG23JU0677
・発行会社（調査会社）：Market Monitor Global
・発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：116
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

当調査レポートは次の情報を含め、世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場規模と予測を収録しています。・世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「DIP」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

リードフレーム用エポキシ成形材料のグローバル主要企業は、Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Materialなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、リードフレーム用エポキシ成形材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・DIP、SOP、TSOP、QFP、TQFP、LQFP、その他

世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：用途別市場シェア、2022年
・集積回路、ディスクリートデバイス、その他

世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるリードフレーム用エポキシ成形材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるリードフレーム用エポキシ成形材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるリードフレーム用エポキシ成形材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるリードフレーム用エポキシ成形材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Material

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・調査・分析レポートの概要
リードフレーム用エポキシ成形材料市場の定義
市場セグメント
世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場規模
世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界のリードフレーム用エポキシ成形材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのリードフレーム用エポキシ成形材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のリードフレーム用エポキシ成形材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：DIP、SOP、TSOP、QFP、TQFP、LQFP、その他
リードフレーム用エポキシ成形材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：集積回路、ディスクリートデバイス、その他
リードフレーム用エポキシ成形材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別リードフレーム用エポキシ成形材料市場規模 2022年と2029年
地域別リードフレーム用エポキシ成形材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Sumitomo Bakelite、 Hitachi Chemical、 Chang Chun Group、 Hysol Huawei Electronics、 Panasonic、 Kyocera、 KCC、 Samsung SDI、 Eternal Materials、 Jiangsu Zhongpeng New Material、 Shin-Etsu Chemical、 Hexion、 Nepes、 Tianjin Kaihua Insulating Material、 HHCK、 Scienchem、 Beijing Sino-tech Electronic Material
...

EMC (Epoxy Molding Compound) is a semi-conductor encapsulant which is used in most products where semi-conductors are applied, such as general home appliances including mobile phones, refrigerators and TVs, industrial devices and vehicles. With the development of IT technology and the development of electronic products based on modern technologies, the global semi-conductor market is expanding and the EMC demand is increasing.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Epoxy Molding Compounds for Lead Frame, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Epoxy Molding Compounds for Lead Frame. This report contains market size and forecasts of Epoxy Molding Compounds for Lead Frame in global, including the following market information:
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Tons)
Global top five Epoxy Molding Compounds for Lead Frame companies in 2022 (%)
The global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
DIP Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Epoxy Molding Compounds for Lead Frame include Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI and Eternal Materials, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Epoxy Molding Compounds for Lead Frame manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
DIP
SOP
TSOP
QFP
TQFP
LQFP
Other
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Integrated Circuit
Discrete Device
Others
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Epoxy Molding Compounds for Lead Frame revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Epoxy Molding Compounds for Lead Frame revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Epoxy Molding Compounds for Lead Frame sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Tons)
Key companies Epoxy Molding Compounds for Lead Frame sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Sumitomo Bakelite
Hitachi Chemical
Chang Chun Group
Hysol Huawei Electronics
Panasonic
Kyocera
KCC
Samsung SDI
Eternal Materials
Jiangsu Zhongpeng New Material
Shin-Etsu Chemical
Hexion
Nepes
Tianjin Kaihua Insulating Material
HHCK
Scienchem
Beijing Sino-tech Electronic Material
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Epoxy Molding Compounds for Lead Frame, market overview.
Chapter 2: Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Epoxy Molding Compounds for Lead Frame manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Epoxy Molding Compounds for Lead Frame in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

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❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Overall Market Size
2.1 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Players in Global Market
3.2 Top Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue by Companies
3.4 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales by Companies
3.5 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 DIP
4.1.3 SOP
4.1.4 TSOP
4.1.5 QFP
4.1.6 TQFP
4.1.7 LQFP
4.1.8 Other
4.2 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Integrated Circuit
5.1.3 Discrete Device
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2029
6.4.3 US Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2029
6.6.3 China Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Sumitomo Bakelite
7.1.1 Sumitomo Bakelite Company Summary
7.1.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.1.3 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.1.4 Sumitomo Bakelite Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.2 Hitachi Chemical
7.2.1 Hitachi Chemical Company Summary
7.2.2 Hitachi Chemical Business Overview
7.2.3 Hitachi Chemical Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.2.4 Hitachi Chemical Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Hitachi Chemical Key News & Latest Developments
7.3 Chang Chun Group
7.3.1 Chang Chun Group Company Summary
7.3.2 Chang Chun Group Business Overview
7.3.3 Chang Chun Group Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.3.4 Chang Chun Group Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Chang Chun Group Key News & Latest Developments
7.4 Hysol Huawei Electronics
7.4.1 Hysol Huawei Electronics Company Summary
7.4.2 Hysol Huawei Electronics Business Overview
7.4.3 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.4.4 Hysol Huawei Electronics Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Hysol Huawei Electronics Key News & Latest Developments
7.5 Panasonic
7.5.1 Panasonic Company Summary
7.5.2 Panasonic Business Overview
7.5.3 Panasonic Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.5.4 Panasonic Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.6 Kyocera
7.6.1 Kyocera Company Summary
7.6.2 Kyocera Business Overview
7.6.3 Kyocera Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.6.4 Kyocera Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Kyocera Key News & Latest Developments
7.7 KCC
7.7.1 KCC Company Summary
7.7.2 KCC Business Overview
7.7.3 KCC Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.7.4 KCC Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 KCC Key News & Latest Developments
7.8 Samsung SDI
7.8.1 Samsung SDI Company Summary
7.8.2 Samsung SDI Business Overview
7.8.3 Samsung SDI Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.8.4 Samsung SDI Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Samsung SDI Key News & Latest Developments
7.9 Eternal Materials
7.9.1 Eternal Materials Company Summary
7.9.2 Eternal Materials Business Overview
7.9.3 Eternal Materials Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.9.4 Eternal Materials Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Eternal Materials Key News & Latest Developments
7.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
7.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Material Company Summary
7.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Material Business Overview
7.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Material Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Material Key News & Latest Developments
7.11 Shin-Etsu Chemical
7.11.1 Shin-Etsu Chemical Company Summary
7.11.2 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Business Overview
7.11.3 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.11.4 Shin-Etsu Chemical Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Shin-Etsu Chemical Key News & Latest Developments
7.12 Hexion
7.12.1 Hexion Company Summary
7.12.2 Hexion Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Business Overview
7.12.3 Hexion Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.12.4 Hexion Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Hexion Key News & Latest Developments
7.13 Nepes
7.13.1 Nepes Company Summary
7.13.2 Nepes Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Business Overview
7.13.3 Nepes Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.13.4 Nepes Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Nepes Key News & Latest Developments
7.14 Tianjin Kaihua Insulating Material
7.14.1 Tianjin Kaihua Insulating Material Company Summary
7.14.2 Tianjin Kaihua Insulating Material Business Overview
7.14.3 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.14.4 Tianjin Kaihua Insulating Material Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 Tianjin Kaihua Insulating Material Key News & Latest Developments
7.15 HHCK
7.15.1 HHCK Company Summary
7.15.2 HHCK Business Overview
7.15.3 HHCK Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.15.4 HHCK Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 HHCK Key News & Latest Developments
7.16 Scienchem
7.16.1 Scienchem Company Summary
7.16.2 Scienchem Business Overview
7.16.3 Scienchem Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.16.4 Scienchem Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.16.5 Scienchem Key News & Latest Developments
7.17 Beijing Sino-tech Electronic Material
7.17.1 Beijing Sino-tech Electronic Material Company Summary
7.17.2 Beijing Sino-tech Electronic Material Business Overview
7.17.3 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Major Product Offerings
7.17.4 Beijing Sino-tech Electronic Material Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.17.5 Beijing Sino-tech Electronic Material Key News & Latest Developments
8 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Production Capacity, Analysis
8.1 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Production Capacity, 2018-2029
8.2 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Supply Chain Analysis
10.1 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Industry Value Chain
10.2 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Upstream Market
10.3 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


※参考情報

リードフレーム用エポキシ成形材料は、電子機器における重要な構成要素として広く使用されている材料であり、特に集積回路や半導体デバイスのパッケージングにおいて重要な役割を果たしています。この材料は、エポキシ樹脂を基にしており、独自の特性を備えています。以下では、この材料の概念を定義し、その特徴や種類、用途、関連技術について詳しく述べます。

リードフレームとは、半導体チップを支持し、外部との接続を行うための金属基板のことを指します。このリードフレームにエポキシ成形材料を用いることで、チップを保護しながら、熱的および機械的な性能を向上させることができます。エポキシ成形材料は、強固な結合力や優れた耐熱性、耐湿性を持っており、これにより半導体デバイスの信頼性を高めます。

エポキシ成形材料の特徴として、まず、優れた化学的安定性が挙げられます。この性質により、さまざまな化学物質や環境条件に対して耐性を示し、長期間にわたって性能を維持します。また、エポキシ樹脂は加熱硬化型であるため、高温環境下でも変形しにくく、機械的強度が高いため、外部からの衝撃や振動に対しても耐えることができます。

さらに、リードフレーム用エポキシ成形材料は、電気絶縁性にも優れています。この特性は、電気的なショートや漏れを防ぎ、高い信号対ノイズ比を保つために非常に重要です。さらに、エポキシ成形材料は、加工性にも優れており、射出成形や圧縮成形などの多様な成形方法によって、高精度なパーツを製造することができます。

エポキシ成形材料の種類としては、さまざまな添加物やフィラーを含むことによって特性を調整した製品が存在します。例えば、炭素繊維やガラス繊維を添加することで、機械的強度や剛性を向上させることができます。また、耐熱性を高めるために特定の化合物を添加するケースもあります。これにより、特定の用途や条件に応じたカスタマイズが可能となり、デバイスの性能を最適化できます。

用途に関しては、リードフレーム用エポキシ成形材料は、主に半導体パッケージの製造に使用されます。これには、ICチップの封止や、パワー半導体デバイスのパッケージングが含まれます。これらのデバイスは、自動車、スマートフォン、家電製品、計測器など、幅広い分野で使用されているため、リードフレーム用エポキシ成形材料の需要は非常に高いものとなっています。

また、今後の発展においては、環境に配慮したエポキシ成形材料の開発も進められています。バイオマス由来の原材料を使用したり、リサイクル可能な材料の研究が進むことで、持続可能性を考慮した製品の提供が期待されています。このように、エポキシ成形材料はテクノロジーの進化と共に進化し続け、ますます多様化するニーズに応えていくことでしょう。

関連技術としては、エポキシ成形材料の硬化プロセスが挙げられます。硬化剤や触媒を用いることで、環境条件や要求される性能に応じた硬化特性を獲得できます。このプロセスは、高温成形と組み合わせて実施されることが多く、最終製品の物性に大きな影響を与えるため、厳密な管理が求められます。

また、リードフレーム用エポキシ成形材料の性能向上には、成形技術の革新も重要です。高速成形技術や精密成形技術の導入は、コスト削減や生産性向上に寄与します。例えば、射出成形における温度管理や圧力制御などは、製品の均一性や品質を左右するため、極めて重要な要素となっています。

さらに、エポキシ成形材料は新しい機能を持つ材料への需要が高まっており、導電性や熱伝導性を持つエポキシ樹脂の開発も進められています。これにより、さらに高度な電子機器への対応や、新たな応用分野の開拓が期待されています。

結論として、リードフレーム用エポキシ成形材料は、半導体デバイスの製造において不可欠な材料であり、その特性、種類、用途、関連技術は多岐にわたります。エポキシ樹脂の利点を最大限に活かし、さらに今後の技術革新に伴う新しい需要に応えられるような材料開発が進められていくことが重要です。これにより、ますます多様化する電子機器の要求を満たし、持続可能な社会の実現に寄与することが期待されます。


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