1 研究・分析レポートの概要
1.1 半導体用封止材市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 世界の半導体用封止材市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 世界の半導体用封止材市場規模
2.1 半導体用封止材の世界市場規模：2024年対2031年
2.2 半導体用封止材の世界市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 半導体用封止材の世界売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における半導体用封止材トップ企業
3.2 売上高別上位グローバル半導体封止材企業
3.3 企業別グローバル半導体用封止材収益
3.4 半導体用封止材の世界売上高（企業別）
3.5 メーカー別半導体用封止材の価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界半導体封止材メーカー上位3社および上位5社
3.7 半導体用封止材の製品タイプ別グローバルメーカー
3.8 グローバル市場における半導体用封止材のティア1、ティア2、ティア3企業
3.8.1 グローバル半導体封止材メーカー Tier 1 企業一覧
3.8.2 半導体企業向けグローバルティア2およびティア3封止剤メーカー一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止剤市場規模、2024年および2031年
4.1.2 30,000～100,000cP
4.1.3 3,000cP未満
4.1.4 100,000cP超
4.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材の収益と予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材の販売額と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の半導体用封止材価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別市場動向
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材市場規模、2024年および2031年
5.1.2 民生用電子機器
5.1.3 自動車電子機器
5.1.4 その他
5.2 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材の収益と予測
5.2.1 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材の売上高と予測
5.3.1 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材売上高、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – 世界の半導体用封止材販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – 半導体用封止材の世界価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – 世界の半導体用封止材市場規模、2024年および2031年
6.2 地域別 – 世界の半導体用封止材収益及び予測
6.2.1 地域別 – 世界の半導体用封止材収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – 世界の半導体用封止材収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – 半導体用封止材の世界市場における収益シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – 半導体用封止材の世界販売量と予測
6.3.1 地域別 – 世界の半導体用封止材販売、2020-2025
6.3.2 地域別 – 世界の半導体用封止材販売、2026-2031年
6.3.3 地域別 – 世界の半導体用封止材売上高市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米半導体用封止材収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米半導体用封止材売上高、2020-2031年
6.4.3 米国半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコにおける半導体用封止材の市場規模、2020-2031年
6.5 欧州
6.5.1 国別 – 欧州の半導体用封止材収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州の半導体用封止材販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランスにおける半導体用封止材の市場規模、2020-2031年
6.5.5 英国半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国における半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国における半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジアの半導体用封止材収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジアの半導体用封止材販売量、2020-2031年
6.6.3 中国半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本の半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国の半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.6.7 インドの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米の半導体用封止材収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米の半導体用封止材販売量、2020-2031年
6.7.3 ブラジル半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカにおける半導体用封止材の収益、2020-2031
6.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける半導体用封止材の販売額、2020-2031年
6.8.3 トルコにおける半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8.4 イスラエルの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビアの半導体用封止材市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の半導体用封止材市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 デュポン
7.1.1 デュポン会社概要
7.1.2 デュポンの事業概要
7.1.3 半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.1.4 世界の半導体用封止材（デュポン）の売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 デュポンの主なニュースと最新動向
7.2 ロード・コーポレーション
7.2.1 LORD Corporation 会社概要
7.2.2 LORD Corporationの事業概要
7.2.3 LORD Corporationの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.2.4 LORD Corporationの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 LORD Corporationの主なニュースと最新動向
7.3 デロ
7.3.1 デロ社の概要
7.3.2 デロの事業概要
7.3.3 デロの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.3.4 デロの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 デロの主要ニュースと最新動向
7.4 パナソニック
7.4.1 パナソニック 会社概要
7.4.2 パナソニックの事業概要
7.4.3 パナソニックの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.4.4 パナソニックの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.5 昭和電工
7.5.1 昭和電工の概要
7.5.2 昭和電工の事業概要
7.5.3 昭和電工の半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.5.4 昭和電工の半導体用封止材の世界売上高（2020-2025年）
7.5.5 昭和電工の主なニュースと最新動向
7.6 ポリサイエンス
7.6.1 PolyScience 会社概要
7.6.2 PolyScience 事業概要
7.6.3 ポリサイエンスの半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.6.4 ポリサイエンスの半導体用封止材の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 PolyScienceの主なニュースと最新動向
7.7 住友
7.7.1 住友の概要
7.7.2 住友の事業概要
7.7.3 住友の半導体用封止材の主要製品ラインアップ
7.7.4 住友の半導体用封止材の世界的な売上高および収益（2020-2025）
7.7.5 住友の主なニュースと最新動向
8 世界の半導体用封止材生産能力、分析
8.1 世界の半導体用封止材生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーの半導体用封止材生産能力
8.3 地域別半導体封止材生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 半導体向け封止材のサプライチェーン分析
10.1 半導体産業バリューチェーン向け封止材
10.2 半導体上流市場向け封止材
10.3 半導体下流市場および顧客向け封止材
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバル半導体ディストリビューター・販売代理店向け封止材
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Encapsulants for Semiconductor Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Encapsulants for Semiconductor Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Encapsulants for Semiconductor Overall Market Size
2.1 Global Encapsulants for Semiconductor Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Encapsulants for Semiconductor Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Encapsulants for Semiconductor Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Encapsulants for Semiconductor Players in Global Market
3.2 Top Global Encapsulants for Semiconductor Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Encapsulants for Semiconductor Revenue by Companies
3.4 Global Encapsulants for Semiconductor Sales by Companies
3.5 Global Encapsulants for Semiconductor Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Encapsulants for Semiconductor Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Encapsulants for Semiconductor Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Encapsulants for Semiconductor Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Encapsulants for Semiconductor Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Encapsulants for Semiconductor Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 Between 30,000 and 100,000cP
4.1.3 Below 3,000cP
4.1.4 Above 100,000cP
4.2 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Encapsulants for Semiconductor Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Consumer Electronic
5.1.3 Automotive Electronic
5.1.4 Others
5.2 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Encapsulants for Semiconductor Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Encapsulants for Semiconductor Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.6.3 China Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Encapsulants for Semiconductor Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Encapsulants for Semiconductor Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Encapsulants for Semiconductor Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Dupont
7.1.1 Dupont Company Summary
7.1.2 Dupont Business Overview
7.1.3 Dupont Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.1.4 Dupont Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Dupont Key News & Latest Developments
7.2 LORD Corporation
7.2.1 LORD Corporation Company Summary
7.2.2 LORD Corporation Business Overview
7.2.3 LORD Corporation Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.2.4 LORD Corporation Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 LORD Corporation Key News & Latest Developments
7.3 Delo
7.3.1 Delo Company Summary
7.3.2 Delo Business Overview
7.3.3 Delo Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.3.4 Delo Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Delo Key News & Latest Developments
7.4 Panasonic
7.4.1 Panasonic Company Summary
7.4.2 Panasonic Business Overview
7.4.3 Panasonic Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.4.4 Panasonic Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.5 Showa Denko
7.5.1 Showa Denko Company Summary
7.5.2 Showa Denko Business Overview
7.5.3 Showa Denko Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.5.4 Showa Denko Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Showa Denko Key News & Latest Developments
7.6 PolyScience
7.6.1 PolyScience Company Summary
7.6.2 PolyScience Business Overview
7.6.3 PolyScience Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.6.4 PolyScience Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 PolyScience Key News & Latest Developments
7.7 Sumitomo
7.7.1 Sumitomo Company Summary
7.7.2 Sumitomo Business Overview
7.7.3 Sumitomo Encapsulants for Semiconductor Major Product Offerings
7.7.4 Sumitomo Encapsulants for Semiconductor Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Sumitomo Key News & Latest Developments
8 Global Encapsulants for Semiconductor Production Capacity, Analysis
8.1 Global Encapsulants for Semiconductor Production Capacity, 2020-2031
8.2 Encapsulants for Semiconductor Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Encapsulants for Semiconductor Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Encapsulants for Semiconductor Supply Chain Analysis
10.1 Encapsulants for Semiconductor Industry Value Chain
10.2 Encapsulants for Semiconductor Upstream Market
10.3 Encapsulants for Semiconductor Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Encapsulants for Semiconductor Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| ※参考情報 半導体用封止材は、半導体デバイスの保護と性能向上を目的とした重要な材料です。これらの材料は、デバイスの内部回路を物理的、化学的な損害から守る役割を果たし、デバイスの信頼性、寿命、そして全体的な性能を向上させることを目的としています。本稿では、半導体用封止材の概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。 まず、半導体用封止材の定義を考えてみましょう。封止材とは、半導体デバイスの内部構造を包み込むために使用される材料のことを指します。主にエポキシ樹脂やシリコーン、ポリウレタンなどが用いられますが、これらは特定の特性を持つため、用途に応じて選定されます。封止材は、絶縁性、防湿性、耐熱性、機械的強度、耐薬品性などの特性を兼ね備えている必要があります。 次に、半導体用封止材の特徴について述べます。封止材は主に以下の特性を持っています。まず、絶縁性です。半導体デバイスは、異なる電圧や信号を扱うため、絶縁性が非常に重要です。封止材は電気的絶縁を提供し、ショートや漏れを防ぐ役割があります。次に、防湿性です。湿気は半導体デバイスにとって大敵であり、水分による劣化を防ぐために、優れた防湿性を持つ封止材が求められます。 また、耐熱性も欠かせない特性です。デバイスが動作する際には熱が発生し、その熱によって材料が劣化したり、変形したりすることがあります。このため、高温環境下でも安定性を保つことができる封止材が重要です。さらに、機械的強度も必要です。デバイスはしばしば振動や衝撃にさらされるため、一定の硬度や靭性を持つことが求められます。 次に、半導体用封止材の種類について見ていきます。一般的に利用される封止材には、エポキシ樹脂系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリイミド系などがあります。エポキシ樹脂系封止材は、非常に広範囲な用途に適しており、優れた機械的特性と接着性を持っています。また、硬化時間が短いという利点もあります。一方、シリコーン系封止材は、高温や低温に対する耐性が優れており、熱膨張率が低いことから、電子機器の封止に多く用いられています。 ポリウレタン系封止材は、柔軟性や耐衝撃性に優れた特性を持っていますが、耐熱性は他の材料に比べて劣ることがあります。そのため、特定の用途に限定された使用が多いです。ポリイミド系は、高温環境に耐えうる特性を持ち、航空宇宙や軍事用途での使用が期待されています。これらの封止材の選択は、デバイスの特性や使用環境に応じて行われます。 用途に関しては、半導体デバイスのさまざまな部分に封止材が使用されています。例えば、集積回路（IC）の封止やパッケージング、光デバイス、センサー、パワーデバイスなど、幅広い分野での応用が見られます。特に、集積回路の封止は、デバイスのサイズ縮小と高密度化が進む中で重要性が増しています。これにより、封止材料は熱放散や電気的特性にも影響を及ぼすため、より高性能な封止材が求められています。 関連技術としては、封止材の製造プロセスや接合技術が挙げられます。封止材の塗布方法には、ダイボンディング、スプレーコーティング、ディッピングなどがあり、これらの方法は各デバイスにおける性能やコストに大きく影響します。特に、精密な塗布が求められるナノスケールのデバイスにおいては、高度な加工技術が必要です。さらに、封止材の硬化プロセスも重要です。UV硬化や熱硬化、湿度硬化など、さまざまな硬化方式があり、用途や材料特性に応じた最適なプロセスが選定されます。 また、封止材の性能を向上させるための新たな技術開発も進められています。ナノ材料や複合材料の使用により、物理的特性や化学的特性のさらなる向上を図るとともに、生産性の向上やコスト削減のための研究がなされています。これにより、より高機能で環境に優しい封止材の開発が期待されています。 結論として、半導体用封止材は、半導体デバイスの信頼性と性能を向上させるために不可欠な材料です。多様な特性を持ち、さまざまな種類の材料が利用されています。今後も技術の進展に伴い、さらなる性能向上と新しい応用が期待される分野です。封止材の研究と開発は、半導体産業の発展にとって重要な要素であり、これからの課題解決に向けた取り組みが進められることでしょう。 |
