1 市場の概要
1.1 組み込みエッジコンピューティングモジュールの定義
1.2 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模と予測
1.2.1 消費額別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模（2021年～2032年）
1.2.2 販売数量別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021-2032年
1.2.3 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.3 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および予測
1.3.1 消費額別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021-2032年
1.3.2 販売数量別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021-2032年
1.3.3 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュールの平均販売価格（ASP）、2021-2032年
1.4 世界の市場に占める日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場のシェア
1.4.1 消費額別、世界の市場における日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場のシェア、2021-2032年
1.4.2 販売数量別、世界の市場における日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場シェア、2021-2032年
1.4.3 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模：日本対世界、2021-2032年
1.5 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の動向
1.5.1 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の推進要因
1.5.2 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の抑制要因
1.5.3 組み込みエッジコンピューティングモジュール業界の動向
1.5.4 組み込みエッジコンピューティングモジュール業界の政策
2 世界の主要メーカーと市場シェア
2.1 組み込みエッジコンピューティングモジュールの売上高別、企業別世界市場シェア、2021-2026年
2.2 組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量別、企業別世界市場シェア（2021年～2026年）
2.3 組み込みエッジコンピューティングモジュールの企業別平均販売価格（ASP）（2021年～2026年）
2.4 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場参入企業、市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
2.5 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の集中度
2.6 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場のM&Aおよび拡張計画
2.7 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールメーカーの製品タイプ
2.8 主要メーカーの本社および組み込みエッジコンピューティングモジュール生産拠点
2.9 主要メーカーの組み込みエッジコンピューティングモジュール生産能力および将来計画
3 日本の主要メーカーおよび市場シェア
3.1 売上高別：組み込みエッジコンピューティングモジュール、企業別日本市場シェア（2021年～2026年）
3.2 販売数量別：日本における企業別市場シェア（2021-2026年）
3.3 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場における主要プレイヤーと市場ポジション（Tier 1、Tier 2、Tier 3）
4 世界の生産地域
4.1 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの生産能力、生産量および稼働率（2021年～2032年）
4.2 地域別世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの生産能力
4.3 地域別世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの生産量および予測（2021年対2025年対2032年）
4.4 地域別世界組み込みエッジコンピューティングモジュール生産量（2021年～2032年）
4.5 地域別世界組み込みエッジコンピューティングモジュール生産市場シェアおよび予測（2021年～2032年）
5 産業チェーン分析
5.1 組み込みエッジコンピューティングモジュールの産業チェーン
5.2 組み込みエッジコンピューティングモジュールの上流分析
5.2.1 組み込みエッジコンピューティングモジュールの主要原材料
5.2.2 組み込みエッジコンピューティングモジュール主要原材料の主要メーカー
5.3 中流分析
5.4 下流分析
5.5 組み込みエッジコンピューティングモジュールの生産形態
5.6 組み込みエッジコンピューティングモジュールの調達モデル
5.7 組み込みエッジコンピューティングモジュール産業の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売モデル
5.7.2 組み込みエッジコンピューティングモジュールの代表的な販売代理店
6 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の分類
6.1 タイプ別組み込みエッジコンピューティングモジュールの分類
6.1.1 CPU専用モジュール
6.1.2 CPU+GPUモジュール
6.1.3 CPU+NPUモジュール
6.1.4 タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021-2032年
6.1.5 タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年
6.1.6 タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール平均販売価格（ASP）、2021-2032年
6.2 性能レベル別組み込みエッジコンピューティングモジュールの分類
6.2.1 エントリーレベルのエッジモジュール（10 TOPS未満）
6.2.2 ミッドレンジのエッジモジュール（10～50 TOPS）
6.2.3 高性能エッジモジュール（>50 TOPS）
6.2.4 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額、2021-2032年
6.2.5 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、2021-2032年
6.2.6 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール平均販売価格（ASP）、2021-2032年
7 用途別分析
7.1 用途別組み込みエッジコンピューティングモジュールセグメント
7.1.1 産業用
7.1.2 自動車用
7.1.3 エネルギー・公益事業
7.1.4 通信システム
7.1.5 医療機器
7.1.6 スマートシティ
7.1.7 その他
7.2 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
7.3 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021年～2032年
7.4 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021年～2032年
7.5 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール価格、2021年～2032年
8 地域別販売動向
8.1 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021年対2025年対2032年
8.2 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021年～2032年
8.3 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 北米組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および予測（2021年～2032年）
8.4.2 国別、北米組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および市場シェア
8.5 欧州
8.5.1 欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および予測（2021年～2032年）
8.5.2 国別、欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および市場シェア
8.6 アジア太平洋
8.6.1 アジア太平洋の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および予測（2021年～2032年）
8.6.2 国・地域別、アジア太平洋地域の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模およびシェア
8.7 南米
8.7.1 南米における組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模および予測（2021-2032年）
8.7.2 国別、南米組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模・市場シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別販売動向
9.1 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
9.2 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021年～2032年
9.3 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021年～2032年
9.4 米国
9.4.1 米国の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021年～2032年
9.4.2 タイプ別、米国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.4.3 用途別、米国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.5 欧州
9.5.1 欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模（2021年～2032年）
9.5.2 タイプ別、欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.5.3 用途別、欧州組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6 中国
9.6.1 中国組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021-2032年
9.6.2 タイプ別、中国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.6.3 用途別、中国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.7 日本
9.7.1 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模（2021年～2032年）
9.7.2 タイプ別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.7.3 用途別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8 韓国
9.8.1 韓国の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021-2032年
9.8.2 タイプ別、韓国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.8.3 用途別、韓国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアの組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模（2021年～2032年）
9.9.2 タイプ別、東南アジアの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
9.9.3 用途別、東南アジアの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10 インド
9.10.1 インドの組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模、2021-2032年
9.10.2 タイプ別、インドの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.10.3 用途別、インドの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模（2021年～2032年）
9.11.2 タイプ別、中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア（2025年対2032年）
9.11.3 用途別、中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア（2025年対2032年）
10 メーカー概要
10.1 アドバンテック
10.1.1 アドバンテックの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.1.2 アドバンテックの組み込みエッジコンピューティングモジュール：モデル、仕様、および用途
10.1.3 アドバンテックの組み込みエッジコンピューティングモジュール：販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.1.4 アドバンテックの企業概要および主要事業
10.1.5 アドバンテックの最近の動向
10.2 AAEON
10.2.1 AAEONの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.2.2 AAEONの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.2.3 AAEONの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.2.4 AAEONの会社概要および主な事業
10.2.5 AAEONの最近の動向
10.3 Kontron
10.3.1 Kontronの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.3.2 Kontronの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.3.3 コントロン（Kontron）の組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.3.4 コントロン（Kontron）の会社概要および主要事業
10.3.5 コントロン（Kontron）の最近の動向
10.4 ADLINK
10.4.1 ADLINKの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.4.2 ADLINKの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.4.3 ADLINKの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.4.4 ADLINKの会社概要および主要事業
10.4.5 ADLINKの最近の動向
10.5 Congatec
10.5.1 Congatecの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.5.2 Congatecの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.5.3 Congatecの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.5.4 Congatecの会社概要および主な事業
10.5.5 Congatecの最近の動向
10.6 Toradex
10.6.1 Toradexの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.6.2 Toradexの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.6.3 トーラデックス（Toradex）の組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.6.4 トーラデックス（Toradex）の会社概要および主要事業
10.6.5 トーラデックス（Toradex）の最近の動向
10.7 テックネクシオン（TechNexion）
10.7.1 TechNexionの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.7.2 TechNexionの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.7.3 TechNexionの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.7.4 TechNexionの会社概要および主な事業
10.7.5 TechNexionの最近の動向
10.8 Variscite
10.8.1 Varisciteの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.8.2 Varisciteの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.8.3 Varisciteの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.8.4 バリサイト（Variscite）の会社概要および主要事業
10.8.5 バリサイト（Variscite）の最近の動向
10.9 アイウェーブ（iWave）
10.9.1 アイウェーブ（iWave）の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.9.2 アイウェーブ（iWave）の組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.9.3 iWaveの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格および粗利益率（2021年～2026年）
10.9.4 iWaveの会社概要および主な事業
10.9.5 iWaveの最近の動向
10.10 SoMLabs
10.10.1 SoMLabsの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.10.2 SoMLabsの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.10.3 SoMLabsの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.10.4 SoMLabsの会社概要および主な事業
10.10.5 SoMLabsの最近の動向
10.11 SolidRun
10.11.1 SolidRunの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.11.2 SolidRunの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.11.3 SolidRunの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.11.4 SolidRunの会社概要および主な事業
10.11.5 SolidRunの最近の動向
10.12 ICOP Technology
10.12.1 ICOP Technologyの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.12.2 ICOP Technologyの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.12.3 ICOP Technologyの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.12.4 ICOP Technologyの会社概要および主な事業
10.12.5 ICOP Technologyの最近の動向
10.13 VIA Technologies
10.13.1 VIA Technologies：企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.13.2 VIA Technologies：組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.13.3 VIA Technologies：組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.13.4 VIA Technologiesの会社概要および主要事業
10.13.5 VIA Technologiesの最近の動向
10.14 Tria Technologies
10.14.1 Tria Technologiesの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.14.2 Tria Technologiesの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.14.3 Tria Technologiesの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、粗利益率（2021年～2026年）
10.14.4 Tria Technologiesの会社概要および主な事業
10.14.5 Tria Technologiesの最近の動向
10.15 Digi International
10.15.1 Digi Internationalの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
10.15.2 Digi Internationalの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
10.15.3 Digi Internationalの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量、売上高、価格、および粗利益率（2021年～2026年）
10.15.4 Digi Internationalの会社概要および主要事業
10.15.5 Digi Internationalの最近の動向
11 結論
12 付録
12.1 調査方法
12.2 データソース
12.2.1 二次情報源
12.2.2 一次情報源
12.3 市場推定モデル
12.4 免責事項
表1. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの市場規模（金額）およびCAGR：日本対世界、2021年～2032年、百万米ドル
表2. 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の阻害要因
表3. 組み込みエッジコンピューティングモジュール市場の動向
表4. 組み込みエッジコンピューティングモジュール業界の政策
表5. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場における企業別売上高（2021-2026年、単位：百万米ドル）、2025年の売上高に基づく順位
表6. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場における企業別売上高シェア（2021-2026年）、2025年のデータに基づく順位
表7. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量（企業別、2021-2026年、千台）、2025年の販売数量に基づく順位
表8. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（企業別、2021-2026年）、2025年のデータに基づく順位
表9. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール 企業別平均販売価格（ASP）（2021-2026年）（単位：米ドル/台）
表10. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール メーカー別市場集中度（CR3およびHHI）
表11. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールにおける合併・買収および拡張計画
表12. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールメーカーの製品タイプ
表13. 主要メーカーの本社および組み込みエッジコンピューティングモジュール生産拠点
表14. 主要メーカーの組み込みエッジコンピューティングモジュール生産能力および将来計画
表15. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール売上高（企業別、2021-2026年、百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位）
表16. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール売上高シェア（企業別、2021-2026年、2025年のデータに基づく順位）
表17. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量（2021-2026年、千台）、2025年の販売数量に基づく順位
表18. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量シェア（2021-2026年）、2025年のデータに基づく順位
表19. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール生産量および地域別予測（2021年対2025年対2032年、千台）
表20. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール生産量（地域別、2021-2026年、千台）
表21. 地域別世界組み込みエッジコンピューティングモジュール生産予測、2027年～2032年（千台）
表22. 組み込みエッジコンピューティングモジュール上流（原材料）の世界主要企業
表23. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの主な顧客
表24. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの主な販売代理店
表25. 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表26. 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表27. 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021年～2032年、百万米ドル
表28. 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021年～2032年、（千台）
表29. 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表30. 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021-2032年、百万米ドル
表31. 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額市場シェア、2021年～2032年
表32. 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
表33. 国別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2021-2032年
表34. アドバンテック社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表35. アドバンテックの組み込みエッジコンピューティングモジュール：モデル、仕様、および用途
表36. アドバンテックの組み込みエッジコンピューティングモジュール：販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率、2021-2026年
表37. アドバンテック（Advantech）の会社概要および主な事業
表38. アドバンテック（Advantech）の最近の動向
表39. AAEONの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表40. AAEONの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表41. AAEONの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表42. AAEONの会社概要および主要事業
表43. AAEONの最近の動向
表44. Kontronの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表45. Kontronの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表46. Kontronの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表47. コントロン（Kontron）の会社概要および主な事業
表48. コントロン（Kontron）の最近の動向
表49. ADLINKの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表50. ADLINKの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表51. ADLINKの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表52. ADLINKの会社概要および主要事業
表53. ADLINKの最近の動向
表54. Congatecの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表55. Congatecの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表56. Congatecの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表57. Congatecの会社概要および主な事業
表58. Congatecの最近の動向
表59. Toradexの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表60. Toradexの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表61. Toradexの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表62. Toradexの会社概要および主要事業
表63. Toradexの最近の動向
表64. TechNexionの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表65. TechNexionの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表66. TechNexionの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表67. TechNexionの会社概要および主な事業
表68. TechNexionの最近の動向
表69. Varisciteの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表70. Varisciteの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表71. Varisciteの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表72. Varisciteの会社概要および主要事業
表73. Varisciteの最近の動向
表74. iWaveの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表75. iWaveの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表76. iWaveの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表77. iWaveの会社概要および主な事業
表78. iWaveの最近の動向
表79. SoMLabsの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表80. SoMLabsの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表81. SoMLabsの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表82. SoMLabsの会社概要および主要事業
表83. SoMLabsの最近の動向
表84. SolidRunの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表85. SolidRunの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表86. SolidRunの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表87. SolidRunの会社概要および主な事業
表88. SolidRunの最近の動向
表89. ICOP Technologyの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表90. ICOP Technologyの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表91. ICOP Technologyの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表92. ICOP Technologyの会社概要および主要事業
表93. ICOP Technologyの最近の動向
表94. VIA Technologiesの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表95. VIA Technologiesの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表96. VIA Technologiesの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表97. VIA Technologiesの会社概要および主な事業
表98. VIA Technologiesの最近の動向
表99. Tria Technologiesの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表100. Tria Technologiesの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表101. Tria Technologiesの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021-2026年）
表102. Tria Technologiesの会社概要および主要事業
表103. Tria Technologiesの最近の動向
表104. Digi Internationalの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表105. Digi Internationalの組み込みエッジコンピューティングモジュールのモデル、仕様、および用途
表106. Digi Internationalの組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/台）、および粗利益率（2021年～2026年）
表107. Digi Internationalの会社概要および主な事業
表108. Digi Internationalの最近の動向
図表一覧
図1. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの写真
図2. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額（百万米ドル）および（2021-2032年）
図3. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量（千台）および（2021-2032年）
図4. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール平均販売価格（ASP）（2021-2032年）および（米ドル/台）
図5. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール市場規模（百万米ドル）および（2021-2032年）
図6. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量（千台）および（2021-2032年）
図7. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュールの平均販売価格（ASP）（米ドル/台）および（2021-2032年）
図8. 消費額別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュールの世界市場シェア（2021-2032年）
図9. 販売数量別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュールの世界市場シェア（2021-2032年）
図10. 企業別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界組み込みエッジコンピューティングモジュール市場シェア（2025年）
図11. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール主要参入企業および市場シェア（2025年）
図12. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの生産能力、生産量および稼働率（2021-2032年）
図13. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュールの生産能力における地域別市場シェア（2025年対2032年）
図14. 世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール生産市場シェアおよび地域別予測、2021-2032年
図15. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの産業チェーン
図16. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの調達モデル
図17. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売モデル
図18. 組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売チャネル、直接販売、および流通
図19. CPU専用モジュール
図20. CPU+GPUモジュール
図21. CPU+NPUモジュール
図22. タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021-2032年、百万米ドル
図23. タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額市場シェア、2021-2032年
図24. タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
図25. タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2021-2032年
図26. タイプ別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（米ドル/台）
図27. エントリーレベル・エッジモジュール（10 TOPS未満）
図28. ミッドレンジ・エッジモジュール（10～50 TOPS）
図29. 高性能エッジモジュール（50 TOPS超）
図30. 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021-2032年、百万米ドル
図31. 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額市場シェア、2021-2032年
図32. 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
図33. 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2021-2032年
図34. 性能レベル別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール平均販売価格（ASP）、2021-2032年、（米ドル/台）
図35. 産業用
図36. 自動車用
図37. エネルギー・公益事業
図38. 通信システム
図39. 医療機器
図40. スマートシティ
図41. その他
図42. 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額、2021-2032年、百万米ドル
図43. 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール売上高市場シェア、2021-2032年
図44. 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
図45. 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2021-2032年
図46. 用途別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール価格、2021-2032年、（米ドル/台）
図47. 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額市場シェア、2021-2032年
図48. 地域別、世界の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2021-2032年
図49. 北米組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図50. 国別、北米組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額市場シェア、2025年
図51. 欧州組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図52. 国別、欧州組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額市場シェア、2025年
図53. アジア太平洋地域の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図54. 国・地域別、アジア太平洋地域の組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額市場シェア、2025年
図55. 南米における組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図56. 国別、南米における組み込みエッジコンピューティングモジュールの消費額市場シェア（2025年）
図57. 中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図58. 米国の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、 （千台）
図59. タイプ別、米国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図60. 用途別、米国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図61. 欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
図62. タイプ別、欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図63. 用途別、欧州の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図64. 中国の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
図65. タイプ別、中国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
図66. 用途別、中国組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
図67. 日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021年～2032年（千台）
図68. タイプ別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図69. 用途別、日本の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア（2025年対2032年）
図70. 韓国の組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量（2021年～2032年、千台）
図71. タイプ別、韓国における組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量シェア（2025年対2032年）
図72. 用途別、韓国における組み込みエッジコンピューティングモジュールの販売数量シェア（2025年対2032年）
図73. 東南アジアの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021年～2032年（千台）
図74. タイプ別、東南アジアの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図75. 用途別、東南アジアの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図76. インドの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年（千台）
図77. タイプ別、インドの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量の市場シェア、2025年対2032年
図78. 用途別、インドの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図79. 中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量、2021-2032年、（千台）
図80. タイプ別、中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図81. 用途別、中東・アフリカの組み込みエッジコンピューティングモジュール販売数量市場シェア、2025年対2032年
図82. 調査方法論
図83. 一次インタビューの内訳
図84. ボトムアップアプローチ
図85. トップダウンアプローチ
| ※参考情報 組み込みエッジコンピューティングモジュールは、データの処理や分析をデータ生成元に近いエッジで行うために設計された小型のコンピュータモジュールです。これにより、データの送信にかかる遅延を低減し、リアルタイムでの意思決定を可能にします。特に、IoTデバイスやセンサーからの膨大なデータを効率的に処理するために活用されています。 エッジコンピューティングモジュールにはいくつかの種類があります。まず、プロセッサの種類によって分類されるものがあります。一般的には、ARMアーキテクチャに基づくモジュールが多く、低消費電力で高効率なコンピューティングを可能にしています。また、x86アーキテクチャのモジュールも存在し、より高性能な処理が必要な場合に選択されることがあります。 次に、用途によっても種類が分けられます。例えば、産業用IoTで用いられる場合、耐環境性や信頼性が求められるため、特定の基準を満たしたモジュールが必要です。これに対し、スマートホームなどの一般向けの製品では、コストパフォーマンスや使いやすさが重視されます。 エッジコンピューティングモジュールの主な用途には、監視カメラやドローン、自動運転車、スマートファクトリーなどがあります。これらのデバイスは、リアルタイムでのデータ処理が重要であり、障害物の検知や異常監視など即時の反応が求められます。例えば、自動運転車では、周囲の状況をリアルタイムで把握し、安全な運行を確保するためにエッジコンピュータが必要不可欠です。 また、製造業においては、エッジコンピュータを導入することで、各種センサーからのデータをリアルタイムで収集・分析し、機器の故障予知や生産ラインの最適化を実現しています。このように、エッジコンピューティングは、さまざまな産業においてプロセスの改善や効率化に寄与しています。 関連技術としては、データ通信プロトコルやクラウドコンピューティングがあります。エッジコンピューティングはクラウドとの連携を前提としているため、データの集約や長期保管にはクラウドサービスが利用されます。また、MQTTやCoAPといった軽量な通信プロトコルが、エッジデバイス同士やクラウドとの効果的なデータ連携を実現します。 さらに、人工知能（AI）や機械学習（ML）も重要な関連技術です。エッジコンピューティングモジュールにAI処理機能を追加することで、データをリアルタイムで分析し、予測や分類を行うことが可能です。これにより、データ送信量の削減や、安全性の向上、新たなビジネスモデルの構築が促進されます。 エッジコンピューティングモジュールは、今後ますます多様化し、進化していくことが期待されています。さらなる技術革新により、より高性能で低消費電力のモジュールが登場し、さまざまな業界での活用が進むでしょう。デジタルトランスフォーメーションが進展する中で、組み込みエッジコンピュータは、次世代のインフラとして中心的な役割を果たすことが期待されています。 最後に、エッジコンピューティングが提供する利点は、コスト削減やスピードの向上だけではなく、セキュリティの向上にも寄与します。データをクラウドに送信する前にローカルで処理することにより、個人情報や機密情報のリスクを軽減できます。このように、組み込みエッジコンピューティングモジュールは、テクノロジーの進化において重要な要素として今後の発展が期待される分野です。 |
