第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主要な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力（中程度）
3.3.2. 購入者の交渉力（中程度）
3.3.3. 代替品の脅威（中程度）
3.3.4. 新規参入の脅威が中程度
3.3.5. 競争の激しさが中程度
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. マイクロエレクトロニクスデバイスにおける回路微小化の差し迫った必要性
3.4.1.2. 他のパッケージング技術に対する優位性
3.4.1.3. 家電製品および5Gネットワーク技術に対する需要の増加
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 高い初期コスト
3.4.3. 機会
3.4.3.1. モノのインターネット（IoT）のトレンド上昇
3.5. COVID-19が市場に与える影響分析
第4章：プラットフォーム別埋め込みダイパッケージング技術市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. ICパッケージ基板における埋め込みダイ
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. リジッド基板への埋め込みダイ
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. フレキシブル基板用埋め込みダイ
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：産業分野別埋め込みダイパッケージング技術市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 民生用電子機器
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ITおよび通信
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 自動車産業
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. ヘルスケア
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. その他
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
第6章：地域別埋め込みダイパッケージング技術市場
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要トレンドと機会
6.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.2.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.2.4.2.3. 市場規模と予測、産業分野別
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.2.4.3.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.3.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. 英国
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.3.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.3.4.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.3.4.3.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4.4. その他の欧州地域
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.3.4.4.3. 業界別市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要トレンドと機会
6.4.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.3. 業界別市場規模と予測
6.4.4. 国別市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.4.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.4.4.3. 台湾
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.4.3.3. 市場規模と予測、産業分野別
6.4.4.4. インド
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.4.4.3. 産業分野別市場規模と予測
6.4.4.5. 韓国
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.4.5.3. 産業分野別市場規模と予測
6.4.4.6. アジア太平洋地域その他
6.4.4.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.6.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.4.4.6.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要トレンドと機会
6.5.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.5.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.5.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.5.4.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測
6.5.4.3.3. 産業分野別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主な成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 主要プレイヤーのポジショニング（2021年）
第8章：企業プロファイル
8.1. アムコ・テクノロジー社
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績動向
8.1.7. 主要な戦略的動向と展開
8.2. ASEグループ
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績動向
8.2.7. 主要な戦略的動向と展開
8.3. AT&Sグループ
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績動向
8.3.7. 主要な戦略的動向と展開
8.4. フジクラ
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績動向
8.4.7. 主要な戦略的動向と展開
8.5. ゼネラル・エレクトリック
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要役員
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績動向
8.6. インフィニオン・テクノロジーズAG
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要幹部
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績動向
8.6.7. 主要な戦略的動向と展開
8.7. マイクロセミ
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績動向
8.8. シュヴァイツァー・エレクトロニックAG
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績動向
8.8.7. 主要な戦略的動向と展開
8.9. 台湾積体電路製造股份有限公司
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 事業実績
8.9.7. 主要な戦略的動向と展開
8.10. TDK株式会社
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績動向
8.10.7. 主要な戦略的動向と進展
| ※参考情報 組み込みダイ包装技術は、半導体デバイスの製造において、チップをそのまま基板に埋め込み、電気的接続を確保するための技術です。この技術は、デバイスの小型化、高性能化、さらにはコストの削減を実現するための重要な要素となっています。従来のパッケージング手法では、チップを封入するためのプラスチックやセラミックのパッケージを使用しますが、組み込みダイ包装技術では、より直接的な接続方法を用いることで、全体のサイズを縮小し、効率を高めることができます。 組み込みダイ包装技術にはいくつかの異なる種類があります。最も一般的なのは、ダイ・イン・パッケージ（DiP）技術や、フリップチップ技術です。ダイ・イン・パッケージ技術では、チップが既存のパッケージの内部に直接組み込まれ、周囲の接続端子と結合します。これにより、通常のパッケージよりも高い集積度や省スペースが実現されます。フリップチップ技術は、チップを逆さまにして基板に接続する手法で、従来のワイヤーボンディングに比べてより短い接続経路を持ち、電気的性能を向上させることができます。 この技術の用途は多岐にわたります。主に、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、高性能コンピューティングシステム、自動車エレクトロニクス、IoT機器などで利用されています。特に、モバイルデバイスにおいては、限られたスペースの中で高い性能を求められるため、組み込みダイ包装技術が非常に重要になります。また、近年では人工知能（AI）や機械学習に関連する処理の高速化が求められており、この分野においても組み込みダイ包装技術の重要性が増してきています。 関連技術としては、マイクロファブリケーション技術や、3D インテグレーション技術が挙げられます。マイクロファブリケーション技術は、微細な構造を持つデバイスを作成するための技術であり、半導体の製造プロセスで広く使用されています。これにより、ダイのサイズをさらに小型化することが可能となります。3D インテグレーション技術は、複数のダイを積層して一つのパッケージとして使用する手法で、これによりさらに高い集積度と性能向上が期待されています。 組み込みダイ包装技術は、今後ますます進化し続ける分野であり、新しい材料やプロセスが開発されています。例えば、シリコンベースの材料だけでなく、ガリウムナイトライド（GaN）やシリコンカーバイド（SiC）などの次世代半導体材料が利用されるようになっています。これにより、高度な熱伝導性や耐圧性を持つデバイスが実現可能になり、エネルギー効率の改善や製品の信頼性向上に寄与しています。 さらに、環境への配慮も重要なテーマとなっており、リサイクル可能な材料の使用や、製造工程での廃棄物削減が求められています。これに対応するため、エコパッケージ技術や工程の最適化なども研究されています。組み込みダイ包装技術は、今後もデジタル化や自動化の進展に伴い、さまざまな分野で新たな可能性を広げることが期待されています。 最後に、組み込みダイ包装技術は高性能化や小型化だけでなく、コスト効率にも注目されており、これからの半導体産業においてますます重要な役割を果たすことになるでしょう。技術の進展に伴い、新しいアプリケーションや市場のニーズに対応したソリューションが求められることが予想されます。全体として、組み込みダイ包装技術は、未来の電子機器の設計や製造において不可欠な要素として位置づけられることとなります。 |
