カテゴリー： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

世界の電子はんだアセンブリ材料市場予測2023-2029：ワイヤーはんだ、棒はんだ、ペーストはんだ、はんだフラックス、その他

【英語タイトル】Electronics Solder Assembly Materials Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが出版した調査資料（MMG23JU0643）・商品コード：MMG23JU0643
・発行会社（調査会社）：Market Monitor Global
・発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：127
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

当調査レポートは次の情報を含め、世界の電子はんだアセンブリ材料市場規模と予測を収録しています。・世界の電子はんだアセンブリ材料市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の電子はんだアセンブリ材料市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の電子はんだアセンブリ材料市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「ワイヤーはんだ」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

電子はんだアセンブリ材料のグローバル主要企業は、Element Solutions、 Lucas Milhaupt、 Henkel、 Senju、 Koki Company Limited、 Indium Corporation、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Tamura、 Inventec、 Stannol、 Qualitek、 Fusion、 Heraeus、 Nihon Superior、 Balver Zinn、 AIM Metals & Alloys、 Belmont Metals、 GENMA、 Accurus Scientific、 DUKSAN Hi-Metal、 Shenzhen Vital New Material、 SHENMAO Technology、 Tongfang New Material Technology、 Xiamen Jissyu Solderなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、電子はんだアセンブリ材料のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界の電子はんだアセンブリ材料市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の電子はんだアセンブリ材料市場：タイプ別市場シェア、2022年
・ワイヤーはんだ、棒はんだ、ペーストはんだ、はんだフラックス、その他

世界の電子はんだアセンブリ材料市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の電子はんだアセンブリ材料市場：用途別市場シェア、2022年
・家電、自動車、工業、建築、その他

世界の電子はんだアセンブリ材料市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の電子はんだアセンブリ材料市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における電子はんだアセンブリ材料のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における電子はんだアセンブリ材料のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における電子はんだアセンブリ材料のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における電子はんだアセンブリ材料のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Element Solutions、 Lucas Milhaupt、 Henkel、 Senju、 Koki Company Limited、 Indium Corporation、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Tamura、 Inventec、 Stannol、 Qualitek、 Fusion、 Heraeus、 Nihon Superior、 Balver Zinn、 AIM Metals & Alloys、 Belmont Metals、 GENMA、 Accurus Scientific、 DUKSAN Hi-Metal、 Shenzhen Vital New Material、 SHENMAO Technology、 Tongfang New Material Technology、 Xiamen Jissyu Solder

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・調査・分析レポートの概要
電子はんだアセンブリ材料市場の定義
市場セグメント
世界の電子はんだアセンブリ材料市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の電子はんだアセンブリ材料市場規模
世界の電子はんだアセンブリ材料市場規模：2022年 VS 2029年
世界の電子はんだアセンブリ材料市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの電子はんだアセンブリ材料の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の電子はんだアセンブリ材料製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：ワイヤーはんだ、棒はんだ、ペーストはんだ、はんだフラックス、その他
電子はんだアセンブリ材料のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：家電、自動車、工業、建築、その他
電子はんだアセンブリ材料の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別電子はんだアセンブリ材料市場規模 2022年と2029年
地域別電子はんだアセンブリ材料売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Element Solutions、 Lucas Milhaupt、 Henkel、 Senju、 Koki Company Limited、 Indium Corporation、 MacDermid Alpha Electronics Solutions、 Tamura、 Inventec、 Stannol、 Qualitek、 Fusion、 Heraeus、 Nihon Superior、 Balver Zinn、 AIM Metals & Alloys、 Belmont Metals、 GENMA、 Accurus Scientific、 DUKSAN Hi-Metal、 Shenzhen Vital New Material、 SHENMAO Technology、 Tongfang New Material Technology、 Xiamen Jissyu Solder
...

Soldering is a joining process used to join different types of metals together by melting solder. Solder is a metal alloy usually made of tin and lead which is melted using a hot iron. The iron is heated to temperatures above 600 degrees fahrenheit which then cools to create a strong electrical bond.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Electronics Solder Assembly Materials, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Electronics Solder Assembly Materials. This report contains market size and forecasts of Electronics Solder Assembly Materials in global, including the following market information:
Global Electronics Solder Assembly Materials Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Electronics Solder Assembly Materials Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Tons)
Global top five Electronics Solder Assembly Materials companies in 2022 (%)
The global Electronics Solder Assembly Materials market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Solder Wire Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Electronics Solder Assembly Materials include Element Solutions, Lucas Milhaupt, Henkel, Senju, Koki Company Limited, Indium Corporation, MacDermid Alpha Electronics Solutions, Tamura and Inventec, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Electronics Solder Assembly Materials manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Electronics Solder Assembly Materials Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Electronics Solder Assembly Materials Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Solder Wire
Solder Bar
Solder Paste
Solder Flux
Others
Global Electronics Solder Assembly Materials Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Electronics Solder Assembly Materials Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Consumer Electronics
Automotive
Industrial
Building
Others
Global Electronics Solder Assembly Materials Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Electronics Solder Assembly Materials Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Electronics Solder Assembly Materials revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Electronics Solder Assembly Materials revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Electronics Solder Assembly Materials sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Tons)
Key companies Electronics Solder Assembly Materials sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Element Solutions
Lucas Milhaupt
Henkel
Senju
Koki Company Limited
Indium Corporation
MacDermid Alpha Electronics Solutions
Tamura
Inventec
Stannol
Qualitek
Fusion
Heraeus
Nihon Superior
Balver Zinn
AIM Metals & Alloys
Belmont Metals
GENMA
Accurus Scientific
DUKSAN Hi-Metal
Shenzhen Vital New Material
SHENMAO Technology
Tongfang New Material Technology
Xiamen Jissyu Solder
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Electronics Solder Assembly Materials, market overview.
Chapter 2: Global Electronics Solder Assembly Materials market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Electronics Solder Assembly Materials manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Electronics Solder Assembly Materials in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Electronics Solder Assembly Materials capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Electronics Solder Assembly Materials Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Electronics Solder Assembly Materials Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Electronics Solder Assembly Materials Overall Market Size
2.1 Global Electronics Solder Assembly Materials Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Electronics Solder Assembly Materials Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Electronics Solder Assembly Materials Players in Global Market
3.2 Top Global Electronics Solder Assembly Materials Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue by Companies
3.4 Global Electronics Solder Assembly Materials Sales by Companies
3.5 Global Electronics Solder Assembly Materials Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Electronics Solder Assembly Materials Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Electronics Solder Assembly Materials Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Electronics Solder Assembly Materials Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Electronics Solder Assembly Materials Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Electronics Solder Assembly Materials Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Solder Wire
4.1.3 Solder Bar
4.1.4 Solder Paste
4.1.5 Solder Flux
4.1.6 Others
4.2 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Electronics Solder Assembly Materials Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Automotive
5.1.4 Industrial
5.1.5 Building
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Electronics Solder Assembly Materials Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Electronics Solder Assembly Materials Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.4.3 US Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.6.3 China Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Electronics Solder Assembly Materials Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Electronics Solder Assembly Materials Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Electronics Solder Assembly Materials Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Element Solutions
7.1.1 Element Solutions Company Summary
7.1.2 Element Solutions Business Overview
7.1.3 Element Solutions Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.1.4 Element Solutions Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Element Solutions Key News & Latest Developments
7.2 Lucas Milhaupt
7.2.1 Lucas Milhaupt Company Summary
7.2.2 Lucas Milhaupt Business Overview
7.2.3 Lucas Milhaupt Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.2.4 Lucas Milhaupt Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Lucas Milhaupt Key News & Latest Developments
7.3 Henkel
7.3.1 Henkel Company Summary
7.3.2 Henkel Business Overview
7.3.3 Henkel Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.3.4 Henkel Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Henkel Key News & Latest Developments
7.4 Senju
7.4.1 Senju Company Summary
7.4.2 Senju Business Overview
7.4.3 Senju Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.4.4 Senju Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Senju Key News & Latest Developments
7.5 Koki Company Limited
7.5.1 Koki Company Limited Company Summary
7.5.2 Koki Company Limited Business Overview
7.5.3 Koki Company Limited Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.5.4 Koki Company Limited Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Koki Company Limited Key News & Latest Developments
7.6 Indium Corporation
7.6.1 Indium Corporation Company Summary
7.6.2 Indium Corporation Business Overview
7.6.3 Indium Corporation Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.6.4 Indium Corporation Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Indium Corporation Key News & Latest Developments
7.7 MacDermid Alpha Electronics Solutions
7.7.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions Company Summary
7.7.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions Business Overview
7.7.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.7.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions Key News & Latest Developments
7.8 Tamura
7.8.1 Tamura Company Summary
7.8.2 Tamura Business Overview
7.8.3 Tamura Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.8.4 Tamura Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Tamura Key News & Latest Developments
7.9 Inventec
7.9.1 Inventec Company Summary
7.9.2 Inventec Business Overview
7.9.3 Inventec Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.9.4 Inventec Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Inventec Key News & Latest Developments
7.10 Stannol
7.10.1 Stannol Company Summary
7.10.2 Stannol Business Overview
7.10.3 Stannol Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.10.4 Stannol Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Stannol Key News & Latest Developments
7.11 Qualitek
7.11.1 Qualitek Company Summary
7.11.2 Qualitek Electronics Solder Assembly Materials Business Overview
7.11.3 Qualitek Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.11.4 Qualitek Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Qualitek Key News & Latest Developments
7.12 Fusion
7.12.1 Fusion Company Summary
7.12.2 Fusion Electronics Solder Assembly Materials Business Overview
7.12.3 Fusion Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.12.4 Fusion Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Fusion Key News & Latest Developments
7.13 Heraeus
7.13.1 Heraeus Company Summary
7.13.2 Heraeus Electronics Solder Assembly Materials Business Overview
7.13.3 Heraeus Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.13.4 Heraeus Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Heraeus Key News & Latest Developments
7.14 Nihon Superior
7.14.1 Nihon Superior Company Summary
7.14.2 Nihon Superior Business Overview
7.14.3 Nihon Superior Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.14.4 Nihon Superior Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 Nihon Superior Key News & Latest Developments
7.15 Balver Zinn
7.15.1 Balver Zinn Company Summary
7.15.2 Balver Zinn Business Overview
7.15.3 Balver Zinn Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.15.4 Balver Zinn Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 Balver Zinn Key News & Latest Developments
7.16 AIM Metals & Alloys
7.16.1 AIM Metals & Alloys Company Summary
7.16.2 AIM Metals & Alloys Business Overview
7.16.3 AIM Metals & Alloys Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.16.4 AIM Metals & Alloys Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.16.5 AIM Metals & Alloys Key News & Latest Developments
7.17 Belmont Metals
7.17.1 Belmont Metals Company Summary
7.17.2 Belmont Metals Business Overview
7.17.3 Belmont Metals Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.17.4 Belmont Metals Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.17.5 Belmont Metals Key News & Latest Developments
7.18 GENMA
7.18.1 GENMA Company Summary
7.18.2 GENMA Business Overview
7.18.3 GENMA Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.18.4 GENMA Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.18.5 GENMA Key News & Latest Developments
7.19 Accurus Scientific
7.19.1 Accurus Scientific Company Summary
7.19.2 Accurus Scientific Business Overview
7.19.3 Accurus Scientific Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.19.4 Accurus Scientific Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.19.5 Accurus Scientific Key News & Latest Developments
7.20 DUKSAN Hi-Metal
7.20.1 DUKSAN Hi-Metal Company Summary
7.20.2 DUKSAN Hi-Metal Business Overview
7.20.3 DUKSAN Hi-Metal Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.20.4 DUKSAN Hi-Metal Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.20.5 DUKSAN Hi-Metal Key News & Latest Developments
7.21 Shenzhen Vital New Material
7.21.1 Shenzhen Vital New Material Company Summary
7.21.2 Shenzhen Vital New Material Business Overview
7.21.3 Shenzhen Vital New Material Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.21.4 Shenzhen Vital New Material Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.21.5 Shenzhen Vital New Material Key News & Latest Developments
7.22 SHENMAO Technology
7.22.1 SHENMAO Technology Company Summary
7.22.2 SHENMAO Technology Business Overview
7.22.3 SHENMAO Technology Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.22.4 SHENMAO Technology Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.22.5 SHENMAO Technology Key News & Latest Developments
7.23 Tongfang New Material Technology
7.23.1 Tongfang New Material Technology Company Summary
7.23.2 Tongfang New Material Technology Business Overview
7.23.3 Tongfang New Material Technology Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.23.4 Tongfang New Material Technology Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.23.5 Tongfang New Material Technology Key News & Latest Developments
7.24 Xiamen Jissyu Solder
7.24.1 Xiamen Jissyu Solder Company Summary
7.24.2 Xiamen Jissyu Solder Business Overview
7.24.3 Xiamen Jissyu Solder Electronics Solder Assembly Materials Major Product Offerings
7.24.4 Xiamen Jissyu Solder Electronics Solder Assembly Materials Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.24.5 Xiamen Jissyu Solder Key News & Latest Developments
8 Global Electronics Solder Assembly Materials Production Capacity, Analysis
8.1 Global Electronics Solder Assembly Materials Production Capacity, 2018-2029
8.2 Electronics Solder Assembly Materials Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Electronics Solder Assembly Materials Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Electronics Solder Assembly Materials Supply Chain Analysis
10.1 Electronics Solder Assembly Materials Industry Value Chain
10.2 Electronics Solder Assembly Materials Upstream Market
10.3 Electronics Solder Assembly Materials Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Electronics Solder Assembly Materials Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


※参考情報

電子はんだアセンブリ材料は、電子機器の製造において非常に重要な役割を果たしています。この分野は、電子デバイスの信頼性や性能に直接的な影響を与えるため、材料の選定やプロセスに対する理解が不可欠です。以下に、電子はんだアセンブリ材料に関連するいくつかの重要な概念について説明します。

電子はんだアセンブリ材料の定義に関しては、一般的に電子部品を基板に接続するために使用される材料のことを指します。特に、はんだは、電気的な接続を確立し、機械的な支持を提供するために広く使われています。はんだは、主に金属材料として構成されており、通常はスズと鉛の合金が用いられることが伝統的でしたが、環境保護の観点から最近では鉛フリーはんだの使用が推奨されています。

電子はんだアセンブリ材料の特徴としては、まずその接合特性が挙げられます。はんだは、その融点が比較的低く、加熱することで容易に溶ける特性があり、電子部品との接合が可能です。また、冷却後は高い電気抵抗と機械的強度を持ち、安定した接合を実現します。さらに、はんだには良好な湿潤性があり、これが接合の密着性を高める要因となります。

種類については、はんだにはいくつかの種類が存在します。主に用いられるのは、スズ-鉛はんだと呼ばれる伝統的な合金です。しかし、環境問題への対応として、スズ-銅やスズ-銀の合金を基にした鉛フリーはんだが普及しています。それぞれの合金には異なる特性があり、使用する環境や求められる特性に応じて選ばれます。例えば、スズ-銀はんだは優れた電気伝導性を持ち、スズ-銅は、コスト面での利点があります。

用途については、電子はんだアセンブリ材料は幅広い分野で使用されています。主には、パソコンやスマートフォンなどの日常的に使用される電子機器の製造に加え、医療機器、自動車、産業機械などでも重要な役割を果たしています。また、はんだを用いた接合は、特に回路基板の製造において欠かせないプロセスであり、高密度部品や微細部品の実装が進む中、その重要性が高まっています。

関連技術としては、自動はんだ付け技術が挙げられます。これには、リフローはんだ付けや波はんだ付け、はんだプリフォーム技術などが含まれます。リフローはんだ付けは、はんだのペーストを部品に塗布し、加熱して接合を行う方法です。波はんだ付けは、基板をはんだの波に通すことで一括で接合を行います。これらの技術は、精度や生産効率を向上させるために進化を続けています。

また、はんだ付けの品質管理も非常に重要です。適切な温度管理や時間管理、クリーニング、フラックスの選定などによって、接合部の信頼性を確保するための措置が取られています。フラックスは、はんだ付けのプロセスにおいて酸化防止や湿潤性を向上させるために使用される材料であり、その種類と特性によって、最終的なはんだ付けの品質に大きく影響します。

電子はんだアセンブリ材料の選定においては、環境意識の高まりに伴って、持続可能な材料の開発が求められています。これには、生分解性材料やリサイクル可能な材料の研究が進められています。また、低温はんだ付け技術も研究されており、熱に敏感な部品や素材に対する対応が必要な場合に有用です。

結論として、電子はんだアセンブリ材料は、電子デバイスの製造において重要であり、その進化は技術革新の一環として進み続けています。信頼性の高いはんだ付けを実現するには、材料の選定から製造プロセス、品質管理に至るまでの包括的な理解が必須です。今後も新しい材料や技術の開発が期待され、より高い性能が求められる電子機器に対応するための進化が進むことでしょう。


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★調査レポート[世界の電子はんだアセンブリ材料市場予測2023-2029：ワイヤーはんだ、棒はんだ、ペーストはんだ、はんだフラックス、その他]についてメールでお問い合わせ

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