1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の電子接着剤市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 形状別市場
6.1 ペースト
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 固形
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 液体
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 製品タイプ別市場内訳
7.1 導電性接着剤
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 熱伝導性接着剤
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 その他
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 樹脂タイプ別市場内訳
8.1 エポキシ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 シリコーン
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 アクリル
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 PU
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 用途別市場
9.1 コンシューマーエレクトロニクス
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 コンピュータとサーバー
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 産業用
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 医療
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 自動車
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 通信
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場動向
9.7.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 推進要因、阻害要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 阻害要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 3M社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 エイブリィ・デニソン・コーポレーション
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務
15.3.2.4 SWOT分析
15.3.3 Bondline Electronic Adhesives Inc.
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.4 ダウ
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 ダイマックスコーポレーション
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.6 エボニック・インダストリーズAG
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 H.B.フラー社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 Henkel Ag & Co. KGaA
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 ヘレウス・ホールディング
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 SWOT分析
15.3.10 ハンツマンコーポレーション
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 マスターボンド
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.12 パーマボンドLLC
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
なお、これは一部の企業のリストであり、完全なリストは報告書に記載されています。
| ※参考情報 電子接着剤は、電子機器や電子部品の接合に使用される特殊な接着剤です。これらの接着剤は、通常の接着剤とは異なり、電子機器が持つ特有の性能や耐久性を考慮して開発されています。主に、電気的な導通や絶縁、熱伝導性などが求められる場合に使用されます。電子接着剤は、電子機器の組み立てや修理、保護に欠かせない材料です。 電子接着剤の主な種類には、導電性接着剤、絶縁性接着剤、熱伝導性接着剤、UV（紫外線）硬化接着剤などがあります。導電性接着剤は、電気を導通させる特性を持ち、電子部品の接合に多く使用されます。たとえば、半導体デバイスや基板の接合、配線の接続などに用いられています。絶縁性接着剤は、電流を通さないため、絶縁が必要な部位に使用されます。これにより、電気ショートのリスクを軽減することができます。 熱伝導性接着剤は、熱を効率的に伝えるために使用されます。これらは、電子機器内の熱管理に重要な役割を果たし、過熱を防ぐために効果的です。特に、LED照明やパワーエレクトロニクス関連の部品において、冷却性能を向上させるために使用されることが多くなっています。UV硬化接着剤は、紫外線を照射することで瞬時に硬化する特性を持っており、製造工程の省力化や効率化に貢献します。 電子接着剤の用途は非常に多岐にわたります。通信機器、家電製品、自動車、医療機器、航空宇宙産業など、さまざまな分野で利用されています。たとえば、スマートフォンのディスプレイと基板の接合には導電性接着剤が使用され、デバイスの性能を向上させる役割を果たします。また、自動車の電子制御ユニットやセンサーの取り付けにも広く利用されており、耐久性や信頼性を確保しています。 関連技術としては、接着剤の選定方法や塗布技術、接合方法の工夫が挙げられます。接着剤の選定においては、求められる性能や使用環境を考慮しなければなりません。これにより、電子機器の寿命や性能を最大限に引き出すことが可能となります。塗布技術には、スクリーン印刷、ディスペンシング、スプレーなどがあり、それぞれの方法には利点と欠点があります。これらの技術を駆使することで、効率的に高品質な接合が実現されます。 最近の技術革新により、電子接着剤の性能は日々向上しています。特に、環境への配慮から、低揮発性有機化合物（VOC）を含まない接着剤の開発が進んでいることは注目に値します。これにより、作業環境の改善や製品の安全性が向上し、持続可能な製造が促進されています。 また、電子接着剤の市場は、世界的に見ても成長を続けています。特に、IoT（モノのインターネット）や5G通信技術の普及に伴い、電子機器の需要が急増していることが影響しています。これにより、電子接着剤の需要も増加し、新たな素材や技術の研究開発が進められています。 今後も電子接着剤は、より高度な電子機器の開発に欠かせない材料として位置づけられるでしょう。特に、次世代の情報通信技術や自動運転技術の進展に応じて、新しい用途やニーズが生まれることが予想されます。そのため、電子接着剤の研究開発は、今後ますます重要な分野となるでしょう。 |
❖ 世界の電子接着剤市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・電子接着剤の世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の電子接着剤の世界市場規模を55億米ドルと推定しています。
・電子接着剤の世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の電子接着剤の世界市場規模を90億米ドルと予測しています。
・電子接着剤市場の成長率は？
→IMARC社は電子接着剤の世界市場が2024年～2032年に年平均5.4%成長すると予測しています。
・世界の電子接着剤市場における主要企業は？
→IMARC社は「3M Company、Avery Dennison Corporation、Bondline Electronic Adhesives Inc.、Dow Inc.、Dymax Corporation、Evonik Industries AG、H.B. Fuller Company、Henkel Ag & Co. KGaA、Heraeus Holding、Huntsman Corporation、Master Bond Inc. Permabond LLCなど ...」をグローバル電子接着剤市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
