第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度
3.3.2. 購入者の交渉力は高い
3.3.3. 代替品の脅威が高い
3.3.4. 新規参入の脅威が中程度
3.3.5. 競争の激しさが中程度
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 先端技術との統合
3.4.1.2. スマートで省電力な電子機器への需要急増
3.4.1.3. 発展途上国における可処分所得の増加
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 設計・開発および保守の初期コストの高さ
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 世界の電子産業におけるコンパクトでスケーラブルなICの需要増加
3.5. COVID-19が市場に与える影響分析
第4章：デジタルTV SOC市場（用途別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. LCD
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. LED
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. OLED
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. QLED
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章：エンドユーザー別デジタルTV SOC市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 住宅用
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 商業用
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：地域別デジタルTV SOC市場
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要動向と機会
6.2.2. 用途別市場規模と予測
6.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. 用途別市場規模と予測
6.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因と機会
6.3.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.3.4.4. その他の欧州地域
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.4.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要動向と機会
6.4.2. 用途別市場規模と予測
6.4.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4. 国別市場規模と予測
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.4.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.4.4.5. アジア太平洋地域その他
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.5.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要トレンドと機会
6.5.2. 用途別市場規模と予測
6.5.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.5.4.1.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.5.4.2.3. エンドユーザー別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.5.4.3.3. エンドユーザー別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な勝者戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 主要プレイヤーのポジショニング（2021年）
第8章：企業プロファイル
8.1. インテル・コーポレーション
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績動向
8.1.7. 主要戦略的動向と展開
8.2. サムスン電子株式会社
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績動向
8.2.7. 主要な戦略的動向と展開
8.3. クアルコム・インコーポレイテッド
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績動向
8.3.7. 主要な戦略的動向と進展
8.4. 東芝株式会社
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績動向
8.4.7. 主要な戦略的動向と展開
8.5. NXPセミコンダクターズ
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要幹部
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績動向
8.5.7. 主要な戦略的動向と進展
8.6. ブロードコム社
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要幹部
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績動向
8.6.7. 主要な戦略的動向と展開
8.7. STマイクロエレクトロニクス N.V.
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績動向
8.7.7. 主要な戦略的動向と展開
8.8. Apple Inc.
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 事業実績
8.8.7. 主要な戦略的動向と展開
8.9. MediaTek Inc
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績動向
8.9.7. 主要な戦略的動向と進展
8.10. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績動向
8.10.7. 主要な戦略的動向と進展
| ※参考情報 デジタルTV用SoC（システム・オン・チップ）は、テレビ受信機やその他のデジタル表示機器において、映像、音声、データ処理を行うための集積回路です。SoCは、複数の機能を単一のチップに統合することで、コンパクトな設計を実現します。これにより、消費電力の低減やコストの最適化が図られ、メーカーの生産効率が向上します。 デジタルTV用SoCは、主にCPU、GPU、メモリ、ストレージ、入出力ポートなどがひとつのチップ上に集約されています。CPUは基本的な処理を担当し、GPUは映像のレンダリング処理を担います。これにより、高解像度の映像コンテンツをスムーズに表示することが可能となります。日本国内では、フルHDや4K、さらには8K映像の視聴が普及しているため、これらの技術に対応したSoCの開発が進んでいます。 デジタルTV用SoCの種類には、主にリモコン操作をサポートするスタンドアロン型と、ネットワーク機能を持つスマートTV向けのバーチャル型があります。スタンドアロン型は、基本的なテレビ機能を持ち、一般的な視聴環境に対応しています。一方、スマートTV用のSoCは、インターネット接続やアプリケーションの実行が可能であり、DAZNやNetflixなどのストリーミングサービスを直接利用できるのが特徴です。 用途としては、家庭用テレビだけでなく、業務用ディスプレイ、公共情報表示装置、車載ディスプレイなどに広がります。特にスマートTV市場の拡大に伴い、デジタルTV用SoCの需要は増加しています。また、テレビ受信機だけでなく、ゲーム機やVRデバイス、IoT機器など多様なデバイスにも利用されています。 関連する技術としては、映像圧縮技術やデータ通信技術が挙げられます。例えば、H.265（HEVC）やAV1といった映像圧縮技術は、映像データの圧縮効率を向上させ、高画質でストリーミングすることを可能にします。また、Wi-FiやEthernetなどのネットワーク技術も重要で、スマートTVの機能を最大限に引き出すためには、安定したデータ通信が欠かせません。 さらに、AI（人工知能）技術の導入も進んでいます。AIを活用した自動調整技術や視聴履歴分析を基にしたコンテンツレコメンデーションが可能になり、ユーザーエクスペリエンスの向上が期待されています。また、音声認識技術の導入により、音声操作が可能なデバイスも増えており、インタラクティブな視聴体験が実現しています。 今後、デジタルTV用SoCはさらなる発展が期待され、8K映像対応やHDR技術の進化、さらにはAR（拡張現実）やVR（仮想現実）への対応が課題となります。これにより、より没入感のある視聴体験が提供されることでしょう。また、持続可能性や省エネルギーも重視されており、環境に配慮した設計が求められるようになっています。 このように、デジタルTV用SoCは、映像や音声の品質向上、機能の充実、ユーザーエクスペリエンスの向上に寄与しており、今後のテレビ技術革新において中心的な役割を果たすことが期待されています。多様なニーズに応えるため、製品の進化は続き、技術革新が進む中で新たな機能やサービスが登場することでしょう。 |
