第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主要な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力
3.3.2. 購入者の交渉力
3.3.3. 代替品の脅威
3.3.4. 新規参入の脅威
3.3.5. 競争の激化
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 世界的な半導体製造の成長
3.4.1.2. 電子製品需要の増加
3.4.1.3. 医療、軍事、フォトニクス、ワイヤレス電子機器用途におけるハイブリッド回路の需要拡大
3.4.2. 制約要因
3.4.2.1. 原材料価格の変動
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 半導体産業に対する政府支援の増加
3.4.3.2. LED回路の使用拡大
3.5. 市場へのCOVID-19影響分析
第4章：ダイアタッチ装置市場（タイプ別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. フリップチップボンダー
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. ダイボンダー
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
第5章：ダイアタッチマシン市場（技術別）
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. エポキシ
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 軟はんだ
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 焼結
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 共晶
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. その他
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
第6章：ダイアタッチ装置市場、用途別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. RFおよびMEMS
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. オプトエレクトロニクス
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. ロジック
6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. メモリ
6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
6.6. CMOSイメージセンサー
6.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2. 地域別市場規模と予測
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. LED
6.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.7.2. 地域別市場規模と予測
6.7.3. 国別市場シェア分析
6.8. その他
6.8.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.8.2. 地域別市場規模と予測
6.8.3. 国別市場シェア分析
第7章：ダイアタッチマシン市場（地域別）
7.1. 概要
7.1.1. 地域別市場規模と予測
7.2. 北米
7.2.1. 主要動向と機会
7.2.2. タイプ別市場規模と予測
7.2.3. 技術別市場規模と予測
7.2.4. 用途別市場規模と予測
7.2.5. 国別市場規模と予測
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2. タイプ別市場規模と予測
7.2.5.1.3. 技術別市場規模と予測
7.2.5.1.4. 用途別市場規模と予測
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2. タイプ別市場規模と予測
7.2.5.2.3. 技術別市場規模と予測
7.2.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.2.5.3.3.市場規模と予測（技術別）
7.2.5.3.4.市場規模と予測（用途別）
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. 主要トレンドと機会
7.3.2. タイプ別市場規模と予測
7.3.3. 技術別市場規模と予測
7.3.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5. 国別市場規模と予測
7.3.5.1. ドイツ
7.3.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2. タイプ別市場規模と予測
7.3.5.1.3. 技術別市場規模と予測
7.3.5.1.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5.2. フランス
7.3.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2. タイプ別市場規模と予測
7.3.5.2.3. 技術別市場規模と予測
7.3.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5.3. イギリス
7.3.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2. タイプ別市場規模と予測
7.3.5.3.3. 技術別市場規模と予測
7.3.5.3.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5.4. イタリア
7.3.5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2. タイプ別市場規模と予測
7.3.5.4.3. 技術別市場規模と予測
7.3.5.4.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5.5. その他の欧州地域
7.3.5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.5.2. タイプ別市場規模と予測
7.3.5.5.3. 技術別市場規模と予測
7.3.5.5.4. 用途別市場規模と予測
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要動向と機会
7.4.2. タイプ別市場規模と予測
7.4.3. 技術別市場規模と予測
7.4.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5. 国別市場規模と予測
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2. 市場規模と予測、タイプ別
7.4.5.1.3. 市場規模と予測、技術別
7.4.5.1.4. 市場規模と予測、用途別
7.4.5.2. インド
7.4.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2. タイプ別市場規模と予測
7.4.5.2.3. 技術別市場規模と予測
7.4.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.3. 日本
7.4.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2. タイプ別市場規模と予測
7.4.5.3.3. 技術別市場規模と予測
7.4.5.3.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.4. 韓国
7.4.5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2. タイプ別市場規模と予測
7.4.5.4.3. 技術別市場規模と予測
7.4.5.4.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.5. アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2. タイプ別市場規模と予測
7.4.5.5.3. 技術別市場規模と予測
7.4.5.5.4. 用途別市場規模と予測
7.5. LAMEA地域
7.5.1. 主要動向と機会
7.5.2. 市場規模と予測、タイプ別
7.5.3. 市場規模と予測、技術別
7.5.4. 市場規模と予測、用途別
7.5.5. 市場規模と予測、国別
7.5.5.1. ラテンアメリカ
7.5.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2. タイプ別市場規模と予測
7.5.5.1.3. 技術別市場規模と予測
7.5.5.1.4. 用途別市場規模と予測
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2. タイプ別市場規模と予測
7.5.5.2.3. 技術別市場規模と予測
7.5.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2. 市場規模と予測（タイプ別）
7.5.5.3.3. 市場規模と予測（技術別）
7.5.5.3.4. 市場規模と予測（用途別）
第8章：競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競合ヒートマップ
8.6. 主要プレイヤーのポジショニング（2021年）
第9章：企業プロファイル
9.1. ASMパシフィック・テクノロジー・リミテッド
9.1.1. 会社概要
9.1.2. 主要幹部
9.1.3. 会社概要
9.1.4. 事業セグメント
9.1.5. 製品ポートフォリオ
9.1.6. 業績動向
9.2. BE Semiconductor Industries N.V
9.2.1. 会社概要
9.2.2. 主要幹部
9.2.3. 会社概要
9.2.4. 事業セグメント
9.2.5. 製品ポートフォリオ
9.2.6. 業績
9.3. ドクター・トレスキーAG
9.3.1. 会社概要
9.3.2. 主要幹部
9.3.3. 会社概要
9.3.4. 事業セグメント
9.3.5. 製品ポートフォリオ
9.4. ファスフォード・テクノロジー株式会社
9.4.1. 会社概要
9.4.2. 主要幹部
9.4.3. 会社概要
9.4.4. 事業セグメント
9.4.5. 製品ポートフォリオ
9.5. インセト・UK・リミテッド
9.5.1. 会社概要
9.5.2. 主要幹部
9.5.3. 会社概要
9.5.4. 事業セグメント
9.5.5. 製品ポートフォリオ
9.6. Kulicke and Soffa Industries
9.6.1. 会社概要
9.6.2. 主要幹部
9.6.3. 会社概要
9.6.4. 事業セグメント
9.6.5. 製品ポートフォリオ
9.6.6. 業績動向
9.7. マイクロアセンブリ・テクノロジーズ・リミテッド
9.7.1. 会社概要
9.7.2. 主要幹部
9.7.3. 会社概要
9.7.4. 事業セグメント
9.7.5. 製品ポートフォリオ
9.8. パロマー・テクノロジーズ
9.8.1. 会社概要
9.8.2. 主要幹部
9.8.3. 会社概要
9.8.4. 事業セグメント
9.8.5. 製品ポートフォリオ
9.8.6. 主要な戦略的動向と展開
9.9. 新川株式会社
9.9.1. 会社概要
9.9.2. 主要幹部
9.9.3. 会社概要
9.9.4. 事業セグメント
9.9.5. 製品ポートフォリオ
9.10. パナソニックインダストリー株式会社
9.10.1. 会社概要
9.10.2. 主要役員
9.10.3. 会社概要
9.10.4. 事業セグメント
9.10.5. 製品ポートフォリオ
9.10.6. 業績
| ※参考情報 ダイアタッチ機械は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たす装置です。主に、ダイ（チップ）を基板に接着する際に使用されます。ダイアタッチ過程は、半導体パッケージングの一環であり、最終製品の性能や信頼性に大きな影響を与えます。このプロセスは、集積回路のダイをワイヤボンディングやフリップチップ技術と組み合わせて、パッケージに装着するために行われます。 ダイアタッチ機械は、一般的に2つの主要なタイプに分類されます。一つは接着剤を使用するタイプであり、もう一つは導体ペーストや過熱導体を使用して圧着するタイプです。接着剤を使用する場合は、エポキシ樹脂やポリマーなどが利用され、基板表面に所定の量が塗布された後、ダイが正確な位置に配置され、所定の温度と圧力で硬化します。一方で圧着型のダイアタッチ機械は、物理的な圧力を利用してダイと基板を接合します。これにより、接着剤を使用しないため、瞬時に接合が可能であり、プロセスの効率を向上させることができます。 ダイアタッチ機械の用途は非常に幅広く、半導体産業だけでなく、医療機器、通信機器、電子機器、さらには自動車産業にまで及びます。特に近年では、IoT（Internet of Things）やAI（Artificial Intelligence）技術の進展に伴い、ますます小型化・高性能化するデバイスに対するニーズが高まっており、ダイアタッチ技術の重要性が増しています。また、エネルギー効率や熱管理に優れたデバイスが求められる中で、ダイアタッチ技術はその要望に応えるべく進化を続けています。 ダイアタッチ機械の性能は、さまざまな要因によって左右されます。その中でも特に重要なのが、精度と速度です。現代のダイアタッチ機械は、ミクロン単位の精度でダイを配置できるため、高度な製品仕様に対応できます。また、機械のスループット（生産速度）も重要な要素であり、市場の需要に応じて迅速な生産を実現することが求められます。こうした要求に応えるため、ダイアタッチ機械は高性能なモーションコントロール技術やCCDカメラを搭載しており、高速かつ高精度な位置決めが可能です。 さらに、ダイアタッチ機械には関連技術も数多く存在します。たとえば、はんだ付け技術や熱伝導材料、さらには評価・検査技術などが挙げられます。これらの技術は、ダイアタッチプロセス全体の品質向上に寄与します。特に、近年は非接触での測定技術が進化しており、ダイの位置決めや接合部の品質をリアルタイムでモニタリングするシステムも増えてきました。このように、ダイアタッチ技術は多様な関連技術と連携しながら進化しており、効果的な生産品質を確保しています。 全体として、ダイアタッチ機械は半導体製造において欠かせない存在です。高度に自動化された工程を通じて、効率的かつ高品質な半導体パッケージを実現するための重要な装置です。さらに、技術の進展に伴い、ダイアタッチのプロセスはより精密かつ迅速化され、今後もますます多様な分野での活用が期待されます。これにより、新しい技術革新が実現し、私たちの生活に密接に関わる電子デバイスの進化に寄与することでしょう。 |
