1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の化合物半導体市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 III-V族化合物半導体
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 窒化ガリウム
6.1.2.2 リン化ガリウム
6.1.2.3 砒化ガリウム
6.1.2.4 リン化インジウム
6.1.2.5 インジウムアンチモン化物
6.1.3 市場予測
6.2 II-VI族化合物半導体
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 カドミウムセレン化物
6.2.2.2 カドミウムテルル化物
6.2.2.3 セレン化亜鉛
6.2.3 市場予測
6.3 サファイア
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 IV-IV系化合物半導体
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 製品別市場分析
7.1 パワー半導体
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 トランジスタ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 集積回路
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ダイオードおよび整流器
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 堆積技術別市場分析
8.1 化学気相成長法
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 分子線エピタキシー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 水素化物気相エピタキシー
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 アンモニア熱法
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 原子層堆積法
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 IT・通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 航空宇宙・防衛
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 民生用電子機器
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 医療
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業・エネルギー・電力
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要プレイヤーのプロファイル
15.3.1 インフィニオン・テクノロジーズAG
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 マイクロチップ・テクノロジー社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務状況
15.3.2.4 SWOT分析
15.3.3 三菱電機株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務状況
15.3.3.4 SWOT分析
15.3.4 NXPセミコンダクターズN.V.
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 オンセミ
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務状況
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 Qorvo Inc.
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務状況
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 STマイクロエレクトロニクス
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務状況
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 テキサス・インスツルメンツ社
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務状況
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 WINセミコンダクターズ社
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務状況
15.3.11 ウルフスピード社
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務状況
15.3.11.4 SWOT分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Compound Semiconductor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 III-V Compound Semiconductor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 Gallium Nitride
6.1.2.2 Gallium Phosphide
6.1.2.3 Gallium Arsenide
6.1.2.4 Indium Phosphide
6.1.2.5 Indium Antimonide
6.1.3 Market Forecast
6.2 II-VI Compound Semiconductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 Cadmium Selenide
6.2.2.2 Cadmium Telluride
6.2.2.3 Zinc Selenide
6.2.3 Market Forecast
6.3 Sapphire
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 IV-IV Compound Semiconductor
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Product
7.1 Power Semiconductor
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Transistor
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Integrated Circuits
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Diodes and Rectifiers
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Deposition Technology
8.1 Chemical Vapor Deposition
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Molecular Beam Epitaxy
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Hydride Vapor Phase Epitaxy
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Ammonothermal
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Atomic Layer Deposition
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 IT and Telecom
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Aerospace and Defense
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Automotive
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Consumer Electronics
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Healthcare
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Industrial and Energy and Power
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Infineon Technologies AG
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Microchip Technology Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.2.4 SWOT Analysis
15.3.3 Mitsubishi Electric Corporation
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.3.4 SWOT Analysis
15.3.4 NXP Semiconductors N.V.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 onsemi
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Qorvo Inc.
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 Renesas Electronics Corporation
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.7.4 SWOT Analysis
15.3.8 STMicroelectronics
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Texas Instruments Incorporated
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.9.4 SWOT Analysis
15.3.10 WIN Semiconductors Corp.
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.11 Wolfspeed Inc.
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis

※参考情報 化合物半導体とは、2つ以上の元素から成る半導体材料のことを指します。代表的なものには、ガリウムヒ素（GaAs）やインジウムリン（InP）、窒化ガリウム（GaN）などがあります。化合物半導体は、単純な元素半導体よりも多様な特性を持っており、特定の用途においては非常に有用です。 化合物半導体の重要な特徴の一つは、バンドギャップの広さです。多くの化合物半導体は、シリコン（Si）よりも広いバンドギャップを持つため、高温や高電圧環境においても優れた性能を発揮します。また、電子移動度が高いため、通信技術や高周波アプリケーションに非常に適しています。 化合物半導体の種類には、主に三元系と四元系があります。三元系では、ガリウム、インジウム、アルミニウムなどの元素と、硫黄、セレン、テルルなどの元素が結合して形成された化合物が例として挙げられます。四元系では、これらの元素がさらに組み合わさった複雑な化合物が形成されます。これにより、バンドギャップのチューニングや特性の最適化が可能になります。 化合物半導体の用途は非常に広範囲にわたります。例えば、ガリウムヒ素は、高周波通信デバイスに用いられ、スマートフォンや無線通信技術での使用が一般的です。また、エネルギー効率の高いLED（発光ダイオード）やレーザーダイオードには、窒化ガリウムやインジウムリンが利用されており、これにより照明や光通信技術が革命的に進化しました。 さらに、化合物半導体は功率デバイス、特に電気自動車や再生可能エネルギーシステムにおいて重要です。窒化ガリウムは、高効率な電力変換が可能で、電動車両や太陽光発電システムのインバーターとしての使用が増えています。これにより、エネルギーコストの削減や温室効果ガスの排出削減が実現しています。 また、化合物半導体は、センサ技術にも用いられています。赤外線センサや紫外線センサは、ガリウムヒ素やインジウムリンを用いたデバイスによって実現され、これにより環境モニタリングや自動運転技術に寄与しています。高い感度と応答速度を持つため、これらの用途に効果的です。 関連技術としては、化学気相成長（CVD）や分子線エピタキシー（MBE）が挙げられます。これらの技術により、高品質な化合物半導体結晶を高精度で生成することが可能です。製造プロセスにおける技術革新も、化合物半導体の性能向上に貢献しています。 化合物半導体は、これからのテクノロジーにおいて重要な役割を果たすと期待されています。通信技術、エネルギー管理、センサ技術、さらには量子コンピュータやIoT（Internet of Things）など新興技術においても、化合物半導体が持つ特性を活かしたデバイスの開発が進まれています。このように、化合物半導体は未来のテクノロジーの基盤となる材料として、その重要性はますます増していくでしょう。