1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のチップ抵抗器市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 感圧式
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 感温式
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 その他
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 技術別市場分析
7.1 厚膜チップ抵抗器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 薄膜チップ抵抗器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 その他
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 最終用途別市場分析
8.1 自動車・輸送機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 産業用
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 IT・通信
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 Bourns Inc.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 International Manufacturing Services Inc
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 Koa Corporation
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.4 パナソニック株式会社
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 ローム株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 サムスンエレクトロメカニクス
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 サスム・インターナショナル・U.S.A.
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 TEコネクティビティ
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 TTエレクトロニクス社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 バイキング・テック・コーポレーション
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.11 ビシャイ・インターテクノロジー社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 YAGEOグループ
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務状況

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Chip Resistor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Pressure-Sensitive
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Thermosensitive
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Others
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Technology
7.1 Thick Chip Resistors
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Thin Chip Resistors
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Others
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use
8.1 Automotive and Transportation
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Industrial
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 IT and Telecommunication
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Bourns Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 International Manufacturing Services Inc
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Koa Corporation
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.4 Panasonic Corporation
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Rohm Semiconductor
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 Samsung Electro-Mechanics
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Susumu International U.S.A.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 TE Connectivity
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 TT Electronics Plc
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Viking Tech Corporation
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 YAGEO Group
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials

※参考情報 チップ抵抗器は、電子回路において広く使用される受動素子の一つです。主に小型化、高集積化が求められる現在の電子機器においては、特に重要な役割を果たしています。チップ抵抗器は、表面実装技術（SMT）によって実装されるため、基板上でのスペース効率が高く、従来のリード型抵抗器に比べて設置の容易さや生産性の向上を実現しています。 チップ抵抗器は、一般に抵抗素子をセラミック基板に直接印刷することで製造されます。そのため、非常に小型であることが特徴で、各種サイズがあり、一般的には0603（0.06インチ×0.03インチ）や0805、1206などの規格が用いられています。この規格により、各メーカーは互換性を持ちながら部品を供給することができます。 チップ抵抗器の種類には、固定抵抗器、可変抵抗器、ネットワーク抵抗器などが含まれます。固定抵抗器は一定の抵抗値を持つもので、最も一般的に使用されます。一方、可変抵抗器は抵抗値を調整できるため、特定の用途や調整が必要な回路に利用されます。ネットワーク抵抗器は複数の抵抗を一体にまとめた部品で、回路設計を簡素化し、小型化を図るために用いられます。 チップ抵抗器の主な用途は、デジタル回路やアナログ回路の信号処理、フィルタ回路、分圧回路などです。特に、スマートフォンやタブレット、テレビ、パソコンなどのデジタル機器では、その小型化と高性能化が求められるため、チップ抵抗器が重要な役割を果たしています。また、自動車や医療機器など、より厳しい環境条件下でも使用されるため、耐熱性や耐湿性に優れた製品も多く存在します。 さらに、チップ抵抗器にはさまざまな関連技術が存在します。たとえば、薄膜技術や厚膜技術を用いて高精度な抵抗値を実現する手法があり、これにより抵抗器の特性が向上します。薄膜抵抗器は高い精度と安定性を持ち、主に計測器や高精度なアナログ回路に使用されます。一方、厚膜抵抗器はコストが低く、大量生産が容易なため、一般の電子機器でよく使用されます。 また、最近では自動化された生産ラインの導入や、IoTデバイスの普及が進む中で、チップ抵抗器のニーズが高まっています。これに伴い、環境に優しい製品や、より高集積な部品開発が求められており、サステイナブルな材料や製造プロセスの採用も進んでいます。 さらに、抵抗器の性能改善には、ノイズの低減や熱管理技術も関連しており、これにより高周波特性を向上させたり、長寿命化を図ることが可能になります。特に、電子機器の高度化に伴い、チップ抵抗器がどのように進化していくのかが、今後の技術革新のカギを握っています。 このように、チップ抵抗器は現代の電子機器の基盤を支える重要な素子として、さまざまな種類や用途を持ち、その関連技術も日々進化しています。小型化、高性能化が進む中で、今後もその需要は継続して伸びていくことでしょう。