世界の電力設備用デジタルツイン市場（～2034年）：種類別（アセット・デジタルツイン、システム・デジタルツイン、プロセス・デジタルツイン、パフォーマンス・デジタルツイン、予知保全・デジタルツイン、エンタープライズレベル・デジタルツイン）、コンポーネント別、機器種類別、導入形態別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Power Equipment Digital Twin Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Twin Type (Asset Digital Twins, System Digital Twins, Process Digital Twins, Performance Digital Twins, Predictive Maintenance Digital Twins, and Enterprise-Level Digital Twins), Component, Equipment Type, Deployment Mode, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33795
■ レポート発行日：2026年1月

世界の地域エネルギー装置市場（～2034年）：エネルギー源別（太陽光発電装置、風力発電装置、バイオマス・バイオガス装置、小水力発電装置、ハイブリッド再生可能エネルギー装置、廃棄物発電装置）、装置構成別（系統連系装置、独立型装置、マイクログリッド装置、仮想発電所（VPP）対応装置、ピアツーピア電力取引対応装置）、蓄電技術別、デジタル・制御プラットフォーム別、所有形態・ビジネスモデル別、 用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Community Energy Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Energy Source (Solar Energy Systems, Wind Energy Systems, Biomass and Biogas Systems, Small Hydro Systems, Hybrid Renewable Systems, and Waste-to-Energy Systems), System Configuration (Grid-Connected Systems, Off-Grid Systems, Microgrid Systems, Virtual Power Plant (VPP) Enabled Systems, and Peer-to-Peer Energy Trading Enabled Systems), Storage Technology, Digital and Control Platform, Ownership and Business Model, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33877
■ レポート発行日：2026年1月

世界の産業用ヒートポンプ市場（～2034年）：熱源別（空気源、水源、地中熱、廃熱回収、その他）、容量別（小容量（100kW以下）、中容量（101kW～500kW）、大容量（501kW～2MW）、メガ容量（2MW以上））、温度範囲別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Industrial Heat Pump Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Heat Source (Air Source, Water Source, Ground Source, Waste Heat Recovery, Other Heat Sources), Capacity (Small Capacity (Up to 100 kW), Medium Capacity (101 kW to 500 kW), Large Capacity (501 kW to 2 MW), and Mega Capacity (Above 2 MW)), Temperature Range, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33878
■ レポート発行日：2026年1月

世界の二酸化炭素回収装置市場（～2034年）：装置種類別（回収装置、処理・圧縮装置、監視・制御装置、その他）、回収能力別（小規模、中規模、大規模・ハブ規模）、回収技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Carbon Capture Equipment Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Equipment Type (Capture Units, Processing & Compression Equipment, Monitoring & Control Systems, and Other Auxiliary Equipment), Capture Capacity (Small-Scale, Mid-Scale, and Large-Scale / Hub-Scale), Capture Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33879
■ レポート発行日：2026年1月

世界の水素インフラ市場（～2034年）：インフラ種類別（水素製造インフラ、水素貯蔵インフラ、水素輸送インフラ、水素供給・充填インフラ）、水素種類別（グリーン水素、ブルー水素、グレー水素、ターコイズ水素、ピンク・イエロー水素）、プロジェクト規模別、所有形態・ビジネスモデル別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Hydrogen Infrastructure Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Infrastructure Type (Hydrogen Production Infrastructure, Hydrogen Storage Infrastructure, Hydrogen Transportation Infrastructure, and Hydrogen Distribution and Refueling Infrastructure), Hydrogen Type (Green Hydrogen, Blue Hydrogen, Grey Hydrogen, Turquoise Hydrogen, and Pink & Yellow Hydrogen), Project Scale, Ownership and Business Model, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33880
■ レポート発行日：2026年1月

世界のエッジAIプロセッサ市場（～2032年）：プロセッサ種類別（CPU、エッジGPU、NPU/ニューラルエンジン、ビジョン処理ユニット、エッジAI向けASIC、FPGA）、メモリアーキテクチャ別、接続インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Edge AI Processors Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Processor Type (CPUs, Edge GPUs, NPUs / Neural Engines, Vision Processing Units, ASICs for Edge AI and FPGAs), Memory Architecture, Connectivity Interface, Deployment Mode, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32832
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高帯域幅メモリ市場（～2032年）：メモリ種類別（高帯域幅メモリ2、高帯域幅メモリ2拡張版、高帯域幅メモリ3、高帯域幅メモリ3拡張版、次世代高帯域幅メモリ）、インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Memory Type (High Bandwidth Memory 2, High Bandwidth Memory 2 Extended, High Bandwidth Memory 3, High Bandwidth Memory 3 Extended and Next-Generation High Bandwidth Memory), Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32840
■ レポート発行日：2026年1月

世界の炭化ケイ素（SiC）デバイス市場（～2032年）：デバイス種類別（SiC MOSFET、SiCダイオード、SiCパワーモジュール、SiCインバータモジュール、その他）、製造工程別、包装種類別、サプライチェーン階層別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Device Type (SiC MOSFETs, SiC Diodes, SiC Power Modules, SiC Inverter Modules and Other Device Types), Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32843
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット型プロセッサ市場（～2032年）：チップレット種類別（CPUチップレット、GPUチップレット、I/Oチップレット、メモリチップレット、アクセラレータチップレット、カスタムチップレット）、統合アーキテクチャ別、包装技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chiplet Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, I/O Chiplets, Memory Chiplets, Accelerator Chiplets and Custom Chiplets), Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32848
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高度メモリ用包装市場（～2032年）：包装種類別（3D積層メモリ、システムイン包装、ファンアウトウエハーレベル包装、チップ・オン・ウエハー、ウエハー・オン・ウエハー、ハイブリッドボンディング）、メモリ種類別、製造工程別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Memory Packaging Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Packaging Type (3D Stacked Memory, System-in-Package, Fan-Out Wafer Level Packaging, Chip-on-Wafer, Wafer-on-Wafer and Hybrid Bonding), Memory Type, Manufacturing Process, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32849
■ レポート発行日：2026年1月

世界のAI推論用チップ市場（～2032年）：チップ種類別（特定用途向け集積回路、グラフィックス処理ユニット、中央処理装置、ニューラル処理ユニット、フィールドプログラマブルゲートアレイ、ハイブリッドAIチップ）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI Inference Chips Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chip Type (Application-Specific Integrated Circuits, Graphics Processing Units, Central Processing Units, Neural Processing Units, Field-Programmable Gate Arrays and Hybrid AI Chips), Deployment, Application, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32853
■ レポート発行日：2026年1月

世界のディスプレイ・光学材料用化学品市場（～2032年）：素材種類別（光学ガラス、光学用ポリマー、液晶材料、OLED発光材料、フォトレジスト、封止材料）、製造工程別、機能別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Display & Optical Materials Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Material Type (Optical Glass, Optical Polymers, Liquid Crystal Materials, OLED Emissive Materials, Photoresists, and Encapsulation Materials), Manufacturing Process, Function, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33060
■ レポート発行日：2026年1月

世界のプリント基板＆先端包装用化学品市場（～2032年）：化学物質種類別（フォトレジスト、電気めっき用薬品、エッチング用薬品、ソルダーマスク用薬品、洗浄・剥離用薬品、誘電体・絶縁材料）、包装種類別、工程別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：PCB & Advanced Packaging Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chemical Type (Photoresists, Electroplating Chemicals, Etching Chemicals, Solder Mask Chemicals, Cleaning & Stripping Chemicals, and Dielectric & Insulating Materials), Packaging Type, Process, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33061
■ レポート発行日：2026年1月

世界の極低温電子機器市場（～2032年）：構成部品別（極低温増幅器、極低温センサー、極低温ケーブル、極低温電源デバイス、極低温制御電子機器）、温度範囲別、種類別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Cryogenic Electronics Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component (Cryogenic Amplifiers, Cryogenic Sensors, Cryogenic Cables, Cryogenic Power Devices and Cryogenic Control Electronics), Temperature Range, Material Type, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33068
■ レポート発行日：2026年1月

世界のアナログ・フロントエンドIC市場（～2032年）：コンポーネント種類別（アンプ、データコンバータ、コンパレータ、信号調整IC、電圧リファレンス）、信号種類別、包装形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Analog Front-End IC Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component Type (Amplifiers, Data Converters, Comparators, Signal Conditioning ICs and Voltage References), Signal Type, Packaging Type, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33069
■ レポート発行日：2026年1月

世界の最先端半導体試験装置市場（～2032年）：装置種類別（ウエハー試験装置、最終試験装置、バーンイン試験装置、自動試験装置）、半導体種類別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Semiconductor Test Equipment Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Equipment Type (Wafer Testing Equipment, Final Test Equipment, Burn-In Test Equipment, and Automated Test Equipment), Semiconductor Type, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33082
■ レポート発行日：2026年1月

世界のミリ波IC市場（～2032年）：コンポーネント別（増幅器、発振器、ミキサー、位相シフト器）、通信規格別、機能ブロック別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Millimeter-Wave IC Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component (Amplifiers, Oscillators, Mixers, and Phase Shifters), Communication Standard, Functional Block, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33083
■ レポート発行日：2026年1月

世界のセキュア・エッジ・コンピューティング用ハードウェア市場（～2032年）：ハードウェア種類別（エッジサーバー、産業用ゲートウェイ、組み込み装置、耐環境型装置）、セキュリティ種類別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Secure Edge Computing Hardware Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Hardware Type (Edge Servers, Industrial Gateways, Embedded Systems and Ruggedized Devices), Security Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33084
■ レポート発行日：2026年1月

世界のポストCMOSコンピューティング・ハードウェア市場（～2032年）：製品別（ニューロモーフィック・プロセッサ、量子コンピューティング・ハードウェア、スピントロニクス・デバイス、フォトニクス・チップ、メモリ中心型プロセッサ）、コンポーネント別、材料別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Post-CMOS Computing Hardware Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Product (Neuromorphic Processors, Quantum Computing Hardware, Spintronics Devices, Photonics-Based Chips, and Memory-Centric Processors), Component, Material, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33324
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高密度配線電子機器市場（～2032年）：製品種類別（HDIプリント基板、基板状PCB、フレキシブルHDI回路、リジッドフレックスHDI基板、その他）、素材別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Density Interconnect Electronics Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Product Type (HDI Printed Circuit Boards, Substrate-Like PCBs, Flexible HDI Circuits, Rigid-Flex HDI Boards and Other Product Types), Material, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33325
■ レポート発行日：2026年1月