世界のソリッドステート変圧器市場（～2035年）：半導体機器種類別（SiC系、GaN系）、導入形態別（新規設置、改修・交換）、エンドユーザー別（電力会社、再生可能エネルギー開発事業者）、用途別

■ 英語タイトル：Solid-state Transformer Market by Semiconductor Device Type (SiC-based, GaN-based), Deployment Type (New Installation, Retrofit/Replacement), and End User (Electric Utilities, Renewable Energy Developers), and Application - Global Forecast to 2035
■ 商品コード：SE 3594
■ レポート発行日：2026年3月

世界のRFIDアンテナ市場（～2032年）：種類別（遠方界アンテナ、近方界アンテナ）、放射パターン別（指向性、全方向性）、形状別（パッチ・パネル型、ゲート型、埋め込み型）、用途別（発券、空港・手荷物処理）

■ 英語タイトル：RFID Antenna Market by Type (Far-field Antenna, Near-field Antenna), Radiation Pattern (Directional, Omnidirectional), Form Factor (Patch/Panel, Gate, Embedded), and Application (Ticketing, Airport & Baggage Handling) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10297
■ レポート発行日：2026年2月

世界の船舶におけるデジタルツイン市場（～2032年）：提供別（プラットフォーム・ソリューション、サービス）、エンドユーザー別（造船会社、船舶運航会社、海洋・エネルギー事業者、港湾・ターミナル）、構成部品別、種類別、基盤技術別、地域別

■ 英語タイトル：Digital Twin in Marine Market by Offering (Platform & Solutions, Services), End User (Shipbuilders, Ship Operators, Offshore & Energy Operators, Ports & Terminals), Component, Type, Enabling Technology, & Region – Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10039
■ レポート発行日：2026年1月

世界のデジタルサイネージ市場（～2032年）：製品種類別（ビデオウォール、キオスク、メニューボード、ビルボード）、ディスプレイ別（直視型LED、LCD、OLED、電子ペーパー）、メディアプレーヤー別、プロジェクター別、コンテンツ管理ソフトウェア別、地域別

■ 英語タイトル：Digital Signage Market by Product (Video Walls, Kiosks, Billboards, Menu Boards, System-on-chip Displays), Resolution (4K, 8K, FHD, HD), Installation Location (Indoor, Outdoor), Software, Display Size, Application, and Region - Global Forecast to 2030
■ 商品コード：SE 2270
■ レポート発行日：2026年1月

世界のコンピューティング・ストレージ市場（～2032年）：提供形態別（ハードウェア（プロセッサ・SSD）、ソフトウェア）、種類別（固定型計算ストレージ・プログラム可能型計算ストレージ）、最終用途別、地域別

■ 英語タイトル：Computational Storage Market by Offering (Hardware (Processor and SSD), Software), Type (Fixed Computational Storage and Programmable Computational Storage), End-use Industry, and Region - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10286
■ レポート発行日：2026年2月

世界のAIチップ市場（～2032年）：製品別（GPU、CPU、FPGA、NPU、TPU、Trainium、Inferentia、T-head、Athena ASIC、MTIA、LPU、メモリ（DRAM（HBM、DDR））、ネットワーク （NIC／ネットワークアダプタ、相互接続））、機能別（トレーニング、推論）、地域別

■ 英語タイトル：Al Chip Market By Offerings (GPU, CPU, FPGA, NPU, TPU, Trainium, Inferentia, T-head, Athena ASIC, MTIA, LPU, Memory {DRAM (HBM, DDR)}, Network {NIC/Network Adapters, Interconnects}), Function (Training, Inference), & Region - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 5997
■ レポート発行日：2025年12月

世界のAI EDA市場（～2032年）：製品カテゴリ別（コンピュータ支援エンジニアリング、集積回路物理設計検証、プリント基板・マルチチップモジュール、サービス）、導入形態別（オンプレミス、クラウド型、ハイブリッド）

■ 英語タイトル：AI EDA Market by Product Category (Computer-aided Engineering, Integrated Circuit Physical Design Verification, Printed Circuit Board & Multi-chip Module, Services), Deployment Mode (On-premises, Cloud-based, Hybrid) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10321
■ レポート発行日：2026年3月

世界のAIデータセンター市場（～2032年）：提供内容別（コンピューティング・サーバー（GPUベース、FPGAベース、ASICベース）、ストレージ、冷却、電源、ネットワークスイッチ、DCIM）、データセンター種類別（ハイパースケール、コロケーション）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別

■ 英語タイトル：AI Data Center Market by Offering (Compute Server (GPU-Based, FPGA-Based, ASIC-based), Storage, Cooling, Power, Network Switches, DCIM), Data Center Type (Hyperscale, Colocation), Deployment, Application, End User - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 9426
■ レポート発行日：2026年3月

世界の3Dマシンビジョン市場（～2032年）：コンポーネント別（3Dビジョンカメラ・センサー、ラインスキャンカメラ、エリアスキャンカメラ、フレームグラバー、LED照明、光学機器・レンズ）、技術別（構造化照明、レーザー三角測量、ステレオビジョン、ToF）

■ 英語タイトル：3D Machine Vision Market by Component (3D Vision Cameras & Sensors, Line Scan Cameras, Area Scan Cameras, Frame Grabbers, LED Lighting, Optics & Lenses), Technology (Structured Lighting, Laser Triangulation, Stereo Vision, ToF) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 3922
■ レポート発行日：2026年3月

世界のサービスとしてのセキュリティ（SaaS）市場（2026年～2033年）：種類別（安全ソフトウェア、安全分析・インテリジェンス、アウトソーシング・マネージド安全サービス）、導入形態別（オンプレミス）、価格モデル別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Safety As A Service Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Safety Software, Safety Analytics & Intelligence, Outsourced & Managed Safety Service), By Deployment Mode (On-Premises), By Pricing Model, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-863-2
■ レポート発行日：2026年2月

世界のエッジAIプロセッサ市場（～2032年）：プロセッサ種類別（CPU、エッジGPU、NPU/ニューラルエンジン、ビジョン処理ユニット、エッジAI向けASIC、FPGA）、メモリアーキテクチャ別、接続インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Edge AI Processors Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Processor Type (CPUs, Edge GPUs, NPUs / Neural Engines, Vision Processing Units, ASICs for Edge AI and FPGAs), Memory Architecture, Connectivity Interface, Deployment Mode, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32832
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高帯域幅メモリ市場（～2032年）：メモリ種類別（高帯域幅メモリ2、高帯域幅メモリ2拡張版、高帯域幅メモリ3、高帯域幅メモリ3拡張版、次世代高帯域幅メモリ）、インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Memory Type (High Bandwidth Memory 2, High Bandwidth Memory 2 Extended, High Bandwidth Memory 3, High Bandwidth Memory 3 Extended and Next-Generation High Bandwidth Memory), Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32840
■ レポート発行日：2026年1月

世界の電子棚札市場（2026年～2033年）：構成部品別（ディスプレイ、バッテリー）、種類別（電子ペーパーディスプレイ、LCD）、通信技術別、サイズ別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の炭化ケイ素（SiC）デバイス市場（～2032年）：デバイス種類別（SiC MOSFET、SiCダイオード、SiCパワーモジュール、SiCインバータモジュール、その他）、製造工程別、包装種類別、サプライチェーン階層別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Device Type (SiC MOSFETs, SiC Diodes, SiC Power Modules, SiC Inverter Modules and Other Device Types), Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32843
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット型プロセッサ市場（～2032年）：チップレット種類別（CPUチップレット、GPUチップレット、I/Oチップレット、メモリチップレット、アクセラレータチップレット、カスタムチップレット）、統合アーキテクチャ別、包装技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chiplet Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, I/O Chiplets, Memory Chiplets, Accelerator Chiplets and Custom Chiplets), Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32848
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高度メモリ用包装市場（～2032年）：包装種類別（3D積層メモリ、システムイン包装、ファンアウトウエハーレベル包装、チップ・オン・ウエハー、ウエハー・オン・ウエハー、ハイブリッドボンディング）、メモリ種類別、製造工程別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Memory Packaging Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Packaging Type (3D Stacked Memory, System-in-Package, Fan-Out Wafer Level Packaging, Chip-on-Wafer, Wafer-on-Wafer and Hybrid Bonding), Memory Type, Manufacturing Process, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32849
■ レポート発行日：2026年1月

世界のAI推論用チップ市場（～2032年）：チップ種類別（特定用途向け集積回路、グラフィックス処理ユニット、中央処理装置、ニューラル処理ユニット、フィールドプログラマブルゲートアレイ、ハイブリッドAIチップ）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI Inference Chips Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chip Type (Application-Specific Integrated Circuits, Graphics Processing Units, Central Processing Units, Neural Processing Units, Field-Programmable Gate Arrays and Hybrid AI Chips), Deployment, Application, End User, and By Geography.
■ 商品コード：SMRC32853
■ レポート発行日：2026年1月

世界のディスプレイ・光学材料用化学品市場（～2032年）：素材種類別（光学ガラス、光学用ポリマー、液晶材料、OLED発光材料、フォトレジスト、封止材料）、製造工程別、機能別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Display & Optical Materials Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Material Type (Optical Glass, Optical Polymers, Liquid Crystal Materials, OLED Emissive Materials, Photoresists, and Encapsulation Materials), Manufacturing Process, Function, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33060
■ レポート発行日：2026年1月

世界のプリント基板＆先端包装用化学品市場（～2032年）：化学物質種類別（フォトレジスト、電気めっき用薬品、エッチング用薬品、ソルダーマスク用薬品、洗浄・剥離用薬品、誘電体・絶縁材料）、包装種類別、工程別、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：PCB & Advanced Packaging Chemicals Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chemical Type (Photoresists, Electroplating Chemicals, Etching Chemicals, Solder Mask Chemicals, Cleaning & Stripping Chemicals, and Dielectric & Insulating Materials), Packaging Type, Process, Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33061
■ レポート発行日：2026年1月

世界の極低温電子機器市場（～2032年）：構成部品別（極低温増幅器、極低温センサー、極低温ケーブル、極低温電源デバイス、極低温制御電子機器）、温度範囲別、種類別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Cryogenic Electronics Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component (Cryogenic Amplifiers, Cryogenic Sensors, Cryogenic Cables, Cryogenic Power Devices and Cryogenic Control Electronics), Temperature Range, Material Type, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33068
■ レポート発行日：2026年1月