世界の従業員用業績管理市場（～2030年）：プラットフォーム別（業績評価システム、360度フィードバック、目標設定・進捗管理、継続的フィードバック・学習、その他（従業員表彰、エンゲージメント・パルス調査ツール））

■ 英語タイトル：Employee Performance Management Market by Platform (Performance Appraisal Systems, 360-Degree Feedback, Goal Setting & Tracking, Continuous Feedback and Learning, Other Types (Employee Recognition, Engagement & Pulse Survey Tools)) - Global Forecast to 2030
■ 商品コード：TC 9618
■ レポート発行日：2025年12月

世界のデジタルアセット管理市場（～2031年）：提供内容別（ソリューション、サービス）、用途別（ブランド・マーケティング資産管理、メディア制作・放送資産管理）、資産種類別、組織規模別、業種別、地域別

■ 英語タイトル：Digital Asset Management Market by Offering (Solutions and Services), Application (Brand & Marketing Asset Management, Media Production & Broadcast Asset Management), Asset Type, Organization Size, Vertical, and Region - Global Forecast to 2031
■ 商品コード：TC 3182
■ レポート発行日：2026年3月

世界のデータセンター・ネットワーキング市場（～2031年）：提供内容別（ネットワークインフラ、ソフトウェア、サービス）、ネットワークインフラ別（スイッチ、ルーター、NIC・オフロード、AI/HPCハードウェア）、ワークロード別（AI・HPC、一般IT）、データセンター規模別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Data Center Networking Market by Offering (Network Infrastructure, Software, Services), Network Infrastructure (Switches, Routers, NICs & Offload, AI/HPC Hardware), Workload (AI & HPC, General IT), Data Center Size, End User, and Region - Forecast to 2031
■ 商品コード：TC 1493
■ レポート発行日：2026年2月

世界のクラウドITSM市場（～2031年）：ソリューション種類別（ITサービスデスク、IT資産管理、IT運用管理、変更・リリース管理、エンタープライズサービス管理）、導入形態別（パブリッククラウド、プライベートクラウド、ハイブリッドクラウド）

■ 英語タイトル：Cloud ITSM Market Size by Solution Type (IT Service Desk, IT Asset Management, IT Operations Management, Change & Release Management, Enterprise Service Management), Deployment Mode (Public Cloud, Private Cloud, Hybrid Cloud) - Global Forecast to 2031
■ 商品コード：TC 4348
■ レポート発行日：2026年3月

世界の試験・検査・認証（TIC）市場（～2031年）：サービス種類別（試験、検査、認証）、実施主体別（社内、外部委託）、用途別（農業・食品、自動車、医療・ライフサイエンス、エネルギー・電力）

■ 英語タイトル：Testing, Inspection, and Certification (TIC) Market by Service Type (Testing, Inspection, Certification), Source (In-house, Outsourced), Application (Agriculture & Food, Automotive, Medical & Life Sciences, Energy & Power) - Global Forecast to 2031
■ 商品コード：SE 3611
■ レポート発行日：2026年3月

世界のソリッドステート変圧器市場（～2035年）：半導体機器種類別（SiC系、GaN系）、導入形態別（新規設置、改修・交換）、エンドユーザー別（電力会社、再生可能エネルギー開発事業者）、用途別

■ 英語タイトル：Solid-state Transformer Market by Semiconductor Device Type (SiC-based, GaN-based), Deployment Type (New Installation, Retrofit/Replacement), and End User (Electric Utilities, Renewable Energy Developers), and Application - Global Forecast to 2035
■ 商品コード：SE 3594
■ レポート発行日：2026年3月

世界のRFIDアンテナ市場（～2032年）：種類別（遠方界アンテナ、近方界アンテナ）、放射パターン別（指向性、全方向性）、形状別（パッチ・パネル型、ゲート型、埋め込み型）、用途別（発券、空港・手荷物処理）

■ 英語タイトル：RFID Antenna Market by Type (Far-field Antenna, Near-field Antenna), Radiation Pattern (Directional, Omnidirectional), Form Factor (Patch/Panel, Gate, Embedded), and Application (Ticketing, Airport & Baggage Handling) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10297
■ レポート発行日：2026年2月

世界の船舶におけるデジタルツイン市場（～2032年）：提供別（プラットフォーム・ソリューション、サービス）、エンドユーザー別（造船会社、船舶運航会社、海洋・エネルギー事業者、港湾・ターミナル）、構成部品別、種類別、基盤技術別、地域別

■ 英語タイトル：Digital Twin in Marine Market by Offering (Platform & Solutions, Services), End User (Shipbuilders, Ship Operators, Offshore & Energy Operators, Ports & Terminals), Component, Type, Enabling Technology, & Region – Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10039
■ レポート発行日：2026年1月

世界のデジタルサイネージ市場（～2032年）：製品種類別（ビデオウォール、キオスク、メニューボード、ビルボード）、ディスプレイ別（直視型LED、LCD、OLED、電子ペーパー）、メディアプレーヤー別、プロジェクター別、コンテンツ管理ソフトウェア別、地域別

■ 英語タイトル：Digital Signage Market by Product (Video Walls, Kiosks, Billboards, Menu Boards, System-on-chip Displays), Resolution (4K, 8K, FHD, HD), Installation Location (Indoor, Outdoor), Software, Display Size, Application, and Region - Global Forecast to 2030
■ 商品コード：SE 2270
■ レポート発行日：2026年1月

世界のコンピューティング・ストレージ市場（～2032年）：提供形態別（ハードウェア（プロセッサ・SSD）、ソフトウェア）、種類別（固定型計算ストレージ・プログラム可能型計算ストレージ）、最終用途別、地域別

■ 英語タイトル：Computational Storage Market by Offering (Hardware (Processor and SSD), Software), Type (Fixed Computational Storage and Programmable Computational Storage), End-use Industry, and Region - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10286
■ レポート発行日：2026年2月

世界のAIチップ市場（～2032年）：製品別（GPU、CPU、FPGA、NPU、TPU、Trainium、Inferentia、T-head、Athena ASIC、MTIA、LPU、メモリ（DRAM（HBM、DDR））、ネットワーク （NIC／ネットワークアダプタ、相互接続））、機能別（トレーニング、推論）、地域別

■ 英語タイトル：Al Chip Market By Offerings (GPU, CPU, FPGA, NPU, TPU, Trainium, Inferentia, T-head, Athena ASIC, MTIA, LPU, Memory {DRAM (HBM, DDR)}, Network {NIC/Network Adapters, Interconnects}), Function (Training, Inference), & Region - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 5997
■ レポート発行日：2025年12月

世界のAI EDA市場（～2032年）：製品カテゴリ別（コンピュータ支援エンジニアリング、集積回路物理設計検証、プリント基板・マルチチップモジュール、サービス）、導入形態別（オンプレミス、クラウド型、ハイブリッド）

■ 英語タイトル：AI EDA Market by Product Category (Computer-aided Engineering, Integrated Circuit Physical Design Verification, Printed Circuit Board & Multi-chip Module, Services), Deployment Mode (On-premises, Cloud-based, Hybrid) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 10321
■ レポート発行日：2026年3月

世界のAIデータセンター市場（～2032年）：提供内容別（コンピューティング・サーバー（GPUベース、FPGAベース、ASICベース）、ストレージ、冷却、電源、ネットワークスイッチ、DCIM）、データセンター種類別（ハイパースケール、コロケーション）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別

■ 英語タイトル：AI Data Center Market by Offering (Compute Server (GPU-Based, FPGA-Based, ASIC-based), Storage, Cooling, Power, Network Switches, DCIM), Data Center Type (Hyperscale, Colocation), Deployment, Application, End User - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 9426
■ レポート発行日：2026年3月

世界の3Dマシンビジョン市場（～2032年）：コンポーネント別（3Dビジョンカメラ・センサー、ラインスキャンカメラ、エリアスキャンカメラ、フレームグラバー、LED照明、光学機器・レンズ）、技術別（構造化照明、レーザー三角測量、ステレオビジョン、ToF）

■ 英語タイトル：3D Machine Vision Market by Component (3D Vision Cameras & Sensors, Line Scan Cameras, Area Scan Cameras, Frame Grabbers, LED Lighting, Optics & Lenses), Technology (Structured Lighting, Laser Triangulation, Stereo Vision, ToF) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：SE 3922
■ レポート発行日：2026年3月

世界のサービスとしてのセキュリティ（SaaS）市場（2026年～2033年）：種類別（安全ソフトウェア、安全分析・インテリジェンス、アウトソーシング・マネージド安全サービス）、導入形態別（オンプレミス）、価格モデル別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Safety As A Service Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Safety Software, Safety Analytics & Intelligence, Outsourced & Managed Safety Service), By Deployment Mode (On-Premises), By Pricing Model, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-863-2
■ レポート発行日：2026年2月

世界のエッジAIプロセッサ市場（～2032年）：プロセッサ種類別（CPU、エッジGPU、NPU/ニューラルエンジン、ビジョン処理ユニット、エッジAI向けASIC、FPGA）、メモリアーキテクチャ別、接続インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Edge AI Processors Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Processor Type (CPUs, Edge GPUs, NPUs / Neural Engines, Vision Processing Units, ASICs for Edge AI and FPGAs), Memory Architecture, Connectivity Interface, Deployment Mode, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32832
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高帯域幅メモリ市場（～2032年）：メモリ種類別（高帯域幅メモリ2、高帯域幅メモリ2拡張版、高帯域幅メモリ3、高帯域幅メモリ3拡張版、次世代高帯域幅メモリ）、インターフェース別、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Bandwidth Memory Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Memory Type (High Bandwidth Memory 2, High Bandwidth Memory 2 Extended, High Bandwidth Memory 3, High Bandwidth Memory 3 Extended and Next-Generation High Bandwidth Memory), Interface Type, Deployment, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32840
■ レポート発行日：2026年1月

世界の電子棚札市場（2026年～2033年）：構成部品別（ディスプレイ、バッテリー）、種類別（電子ペーパーディスプレイ、LCD）、通信技術別、サイズ別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Thermoform Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Material (PET, PE, PP), By Product (Containers, Clamshell), By End Use (Pharmaceuticals, Food & Beverage), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-256-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界の炭化ケイ素（SiC）デバイス市場（～2032年）：デバイス種類別（SiC MOSFET、SiCダイオード、SiCパワーモジュール、SiCインバータモジュール、その他）、製造工程別、包装種類別、サプライチェーン階層別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Silicon Carbide Devices Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Device Type (SiC MOSFETs, SiC Diodes, SiC Power Modules, SiC Inverter Modules and Other Device Types), Manufacturing Process, Packaging Type, Supply Chain Tier, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32843
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット型プロセッサ市場（～2032年）：チップレット種類別（CPUチップレット、GPUチップレット、I/Oチップレット、メモリチップレット、アクセラレータチップレット、カスタムチップレット）、統合アーキテクチャ別、包装技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet-Based Processor Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Chiplet Type (CPU Chiplets, GPU Chiplets, I/O Chiplets, Memory Chiplets, Accelerator Chiplets and Custom Chiplets), Integration Architecture, Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC32848
■ レポート発行日：2026年1月