世界のデータセンター用熱再利用装置市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、装置種類別、データセンター種類別、冷却インフラ別、熱再利用用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Data Center Heat Reuse Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware and Software & Services), System Type, Data Center Type, Cooling Infrastructure, Heat Reuse Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33847
■ レポート発行日：2026年1月

世界のモジュラー型データセンター用電源装置市場（～2034年）：コンポーネント別（無停電電源装置（UPS）、ケーブル・バスウェイ装置、配電ユニット（PDU）、電力監視・管理ソフトウェア、開閉装置、エネルギー貯蔵装置、非常用発電機、転送スイッチ）、電力容量別、装置構成別、データセンター別、サービス別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Modular Data Center Power Systems Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Uninterruptible Power Supply (UPS), Cabling & Busway Systems, Power Distribution Units (PDUs), Power Monitoring & Management Software, Switchgear, Energy Storage Systems, Backup Generators, and Transfer Switches), Power Capacity, System Configuration, Data Center Type, Service Type, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33848
■ レポート発行日：2026年1月

世界のAIデータセンター・インフラストラクチャ市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入モデル別、AIワークロード別、技術別、電力・冷却インフラ別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI Data Center Infrastructure Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Model, AI Workload, Technology, Power & Cooling Infrastructure, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33849
■ レポート発行日：2026年1月

世界のサービスとしてのGPU（GPUaaS）市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入モデル別、サービス種類別、組織規模別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：GPU as a Service (GPUaaS) Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Model, Service Type, Organization Size, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33850
■ レポート発行日：2026年1月

世界のヘテロジニアス・コンピューティング市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Heterogeneous Computing Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Mode, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33851
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高密度サーバー市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、サーバー種類別、プロセッサアーキテクチャ別、冷却技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Density Server Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Server Type, Processor Architecture, Cooling Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33852
■ レポート発行日：2026年1月

世界の分散型データセンターアーキテクチャ市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、アーキテクチャ種類、導入モデル別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Disaggregated Data Center Architecture Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Architecture Type, Deployment Model, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33853
■ レポート発行日：2026年1月

世界のデータセンター用光インターコネクト市場（～2034年）：コンポーネント別（トランシーバー、アクティブ光ケーブル（AOC）、光スイッチ、光ファイバー・パッチコード、光マルチプレクサ）、データレート別、技術別、距離別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Optical Interconnects for Data Centers Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Transceivers, Active Optical Cables (AOC), Optical Switches, Optical Fibers & Patch Cords, and Optical Multiplexers), Data Rate, Technology, Distance, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33854
■ レポート発行日：2026年1月

世界の先進半導体包装市場（～2034年）：包装種類別（フリップチップ包装、ウエハーレベル包装、ファンアウト包装、2.5Dインターポーザベース包装、3D IC包装、システムイン包装（SiP）、埋め込みダイ包装、チップレットベースモジュラー包装）、材料別、工程別、相互接続技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Packaging Type (Flip Chip Packaging, Wafer-Level Packaging, Fan-Out Packaging, 2.5D Interposer-Based Packaging, 3D IC Packaging, System-in-Package (SiP), Embedded Die Packaging, and Chiplet-Based Modular Packaging), Material, Process, Interconnection Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33882
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット技術市場（～2034年）：コンポーネント別（プロセッサ・チップレット、メモリ・チップレット、I/O・インターフェース・チップレット、アナログ・ミックスドシグナル・チップレット、アクセラレータ・チップレット、セキュリティ・制御チップレット）、インターコネクト種類別（標準化インターコネクト、独自インターコネクト、電気インターコネクト、光インターコネクト）、パッケージング技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet Technology Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Processor Chiplets, Memory Chiplets, I/O and Interface Chiplets, Analog and Mixed-Signal Chiplets, Accelerator Chiplets, and Security and Control Chiplets), Interconnect Type (Standardized Interconnects, Proprietary Interconnects, Electrical Interconnects, and Optical Interconnects), Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33883
■ レポート発行日：2026年1月

世界のEUVリソグラフィー部品市場（～2034年）：コンポーネント種類別（EUV光源装置、コレクターミラー、投影光学系ミラー、マスクブランク・フォトマスク、ペリクル、ウエハーステージ・モーション制御装置、計測・検査モジュール、真空チャンバー・汚染管理装置、電源・熱管理装置、制御電子機器・ソフトウェア）、材料種類別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：EUV Lithography Components Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component Type (EUV Light Source Systems, Collector Mirrors, Projection Optics Mirrors, Mask Blanks and Photomasks, Pellicles, Wafer Stages and Motion Control Systems, Metrology and Inspection Modules, Vacuum Chambers and Contamination Control Systems, Power Supply and Thermal Management Systems, and Control Electronics and Software), Material Type, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33884
■ レポート発行日：2026年1月

世界の協働ロボット（コボット）市場（～2032年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、ペイロード容量別、展開方法別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Collaborative Robot (Cobot) Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Payload Capacity, Deployment, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33140
■ レポート発行日：2026年1月

世界の物流自動化システム市場（～2032年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入形態別、物流種類別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Logistics Automation Systems Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Mode, Logistics Type, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33206
■ レポート発行日：2026年1月

世界の空港自動化システム市場（～2032年）：システム別（自動化・制御システム、データ収集・通信システム、データストレージシステム、ソフトウェア・ソリューション、その他）、自動化レベル別、技術別、流通チャネル別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Airport Automation Systems Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By System (Automation & Control Systems, Data Acquisition & Communication Systems, Data Storage Systems, Software & Solutions, and Other Systems), Level of Automation, Technology, Distribution Channel, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33392
■ レポート発行日：2026年1月

世界の生物規範型ロボット市場（～2032年）：種類別（脚型ロボット、空中ロボット、水中ロボット、ソフトロボット、ハイブリッド、その他）、構成部品別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Bio Inspired Robotics Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Type (Legged Robotics, Aerial Robotics, Aquatic Robotics, Soft Robotics, Hybrid, and Other Types), Component, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33395
■ レポート発行日：2026年1月

世界の機械自動化コントローラー市場（～2032年）：制御装置種類別（分散制御装置（DCS）、プログラマブルロジックコントローラ（PLC）、産業用PC（IPC））、製品種類別、フォームファクタ別、通信プロトコル別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Machine Automation Controller Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Controller Type (Distributed Control System (DCS), Programmable Logic Controller (PLC), and Industrial PC (IPC)), Product Type, Form Factor, Communication Protocol, Application and By Geography
■ 商品コード：SMRC33396
■ レポート発行日：2026年1月

世界の安全モーション制御市場（～2032年）：種類別（オープンループシステム、クローズドループシステム）、構成要素別、システム機能別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Safety Motion Control Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Type (Open-Loop Systems and Closed-Loop Systems), Component, System Function, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33397
■ レポート発行日：2026年1月

世界の量子暗号市場（～2031年）：ソリューション別（量子鍵配送（QKD）、量子乱数生成器（QRNG）、量子耐性暗号技術）、サービス別（導入・統合支援、暗号技術コンサルティング）

■ 英語タイトル：Quantum Cryptography Market by Solution (Quantum Key Distribution (QKD), Quantum Random Number Generators (QRNG), Quantum-safe Cryptography), Service (Deployment & Integration, Crypto Consulting) - Global Forecast to 2031
■ 商品コード：TC 5714
■ レポート発行日：2025年12月

世界のクラウド型OSS・BSS市場（～2032年）：OSS別（ネットワーク管理・オーケストレーション、リソース管理、分析・保証、サービス設計・提供）、BSS別（課金・収益管理、製品管理、顧客管理）

■ 英語タイトル：Cloud OSS/BSS Market by OSS (Network Management & Orchestration, Resource Management, Analytics & Assurance, Service Design & Fulfilment), BSS (Billing & Revenue Management, Product Management, Customer Management) - Global Forecast to 2032
■ 商品コード：TC 5222
■ レポート発行日：2026年1月

世界のUV硬化装置市場（～2032年）：装置種類別（スポット硬化、フラッド硬化、コンベア・インライン）、水銀灯硬化、UV LED硬化、ハイブリッド硬化

■ 英語タイトル：UV Curing System Market by System Type (Spot Curing, Flood Curing, Conveyor/Inline), Mercury Lamp Curing, UV LED Curing, Hybrid Curing, 3D Printing, Coating, Ink, Adhesive, Industrial Manufacturing, Packaging Industry – Global Forecast To 2032
■ 商品コード：SE 6157
■ レポート発行日：2026年1月