カテゴリー：世界, 自動車, Allied Market Research

世界の自動車用半導体市場2023-2032年：部品別（プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他）、車両種類別（乗用車両、小型商用車両、大型商用車両）、推進種類別（内燃機関、電気）、用途別（パワートレイン、安全、ボディエレクトロニクス、シャーシ、テレマティクス、インフォテインメント）

【英語タイトル】Automotive Semiconductor Market By Component (Processor, Analog IC, Discrete Power, Sensor, Memory, Others), By Vehicle Type (Passenger Car, Light Commercial Vehicle, Heavy Commercial Vehicle), By Propulsion Type (Internal combustion engine, Electric), By Application (Powertrain, Safety, Body Electronics, Chassis, Telematics and Infotainment): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032

Allied Market Researchが出版した調査資料（ALD24JAN0109）

・商品コード：ALD24JAN0109
・発行会社（調査会社）：Allied Market Research
・発行日：2023年10月
最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数：351
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：自動車

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❖ レポートの概要 ❖

半導体とは、ゲルマニウムやシリコンなど、導体（金属など）と絶縁体の中間の電気伝導特性を示す材料のことです。その導電性は、高温では金属に近く、低温ではほとんど存在しません。この特性により、半導体は車載電子機器や技術において極めて重要な存在となっています。自動車では、半導体は、電力管理、安全機能、車両制御、ディスプレイ、センシングなど、技術的に進歩した現代の自動車における複数の重要な機能に使用されています。電気自動車やハイブリッド車（EV）では、より多くの半導体が使用されています。自動車用半導体市場は、テレマティクス、インフォテインメント、先進運転支援システムなどの先進機能が新車に導入されたことにより、ここ数年で大きく成長しています。

自動車用半導体の世界市場は、コンポーネント、車両タイプ、推進タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。コンポーネントに基づくと、世界市場はプロセッサ、アナログIC、ディスクリート・パワー、センサ、メモリ、その他に区分されます。車種別では、自動車用半導体の世界市場は乗用車、小型商用車、大型商用車に区分されます。推進力タイプに基づくと、世界の自動車用半導体市場は内燃機関と電気に区分されます。

さらに、世界の半導体企業は、製造ユニットのためにドイツに投資。例えば、世界的な半導体企業であるInfineon Technologies AGは2023年、54億ドル（50億ユーロ）を投資してドイツのドレスデンに新しいチップ製造工場の建設を開始しました。製造は2026年秋に開始され、約1,000人の優秀な雇用を創出する予定です。自動車用小型モーター制御ユニットなどの自動車部品の製造を拡大する予定です。

さらに、英国は電気自動車の生産、関連技術開発の拠点となる予定です。英国は自動車メーカーからの投資を呼び込みました。例えば、タタ・グループは2023年7月、英国に50億ドルのギガファクトリーを建設し、2026年に生産を開始する計画を発表しました。タタ・グループは、電気自動車（EV）用バッテリーの国内供給を確保するという英国の野望を支援する見通しです。この開発により約4,000人の直接雇用が創出される見込みで、信頼性の高い電池供給元を確保することで、地域経済とタタ・モーターズの子会社であるジャガー・ランドローバーの双方に利益をもたらします。英国におけるEVの普及は、先進的な半導体ソリューションへの要求をさらに高め、ひいては自動車用半導体市場の成長を支えます。

さらに、EVは、車両に効率的な電力を供給するために、バッテリーと電子機能をエンジンと組み合わせています。そのため、電動パワートレイン用パワーデバイスの開発は近年大幅に増加しています。例えば、2023年12月、ロームコンダクタと深センBASiCセミコンダクタは、特に電気自動車（EV）パワートレインにおけるコスト効率の高いソリューションのために、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高めるために協力しました。この協業により、両社の強みを生かし、EV用車載パワーモジュールを開発し、この分野におけるSiC技術の発展に注力します。スマートインフラの普及は、EVインフラ需要を増加させ、それが電気自動車の需要を増加させ、市場成長に影響を及ぼしています。
加えて、自動車産業の発展、自動車の安全機能に対する需要の増加、世界中で電気自動車やハイブリッド自動車が導入されるなどの主な要因が、世界中で市場の成長を支えています。

自動車用半導体市場は、コンポーネント、車両タイプ、推進タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。コンポーネント別では、世界市場はプロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他にセグメント化されています。車種別では、自動車用半導体の世界市場は乗用車、小型商用車、大型商用車に区分されます。推進力タイプ別では、車載半導体の世界市場は内燃機関と電気に区分されます。アプリケーション別では、自動車用半導体の世界市場はパワートレイン、セーフティ、ボディエレクトロニクス、シャシー、テレマティクス＆インフォテインメントに区分されます。地域別では、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカで調査されています。

本レポートに掲載されている主要企業は、Analog Devices, Inc., Infineon Technologies AG, Micron Technology, NXP Semiconductors, Semiconductor Components Industries, LLC, Renesas Electronics Corporation, Robert Bosch GmbH, ROHM Co., Ltd., STMicroelectronics, Texas Instruments Incorporated
などです。

ステークホルダーにとっての主なメリットは以下の通りです：
・本レポートは、2022年から2032年にかけての自動車用半導体市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、自動車用半導体の市場機会を特定します。
・主な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・自動車用半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・自動車用半導体の地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

本レポートをご購入いただくと、以下の特典があります：
・四半期ごとの最新情報の提供します。*（コーポレートライセンスの場合のみ、表示価格でのご提供となります。）
・ご購入前またはご購入後に、ご希望の企業プロフィールを5つ無料で追加できます。
・5ユーザー・ライセンスおよびエンタープライズ・ユーザー・ライセンスご購入の場合、次期バージョンを無料でご提供します。
・アナリストによる16時間のサポート可能です。* (購入後、レポートのレビューで追加のデータ要件が見つかった場合、質問や販売後の問い合わせを解決するためにアナリストによる16時間のサポートを受けることができます。)
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このレポートで可能なカスタマイズは以下の通りです（追加費用とスケジュールが必要です。）：
・クライアントの関心に応じた企業プロファイルの追加
・国または地域の追加分析-市場規模・予測
・企業プロファイルの拡張リスト
・過去の市場データ

主要市場セグメント：

・コンポーネント別：
プロセッサ
アナログIC
ディスクリートパワー
センサー
メモリー
その他

・車種別：
乗用車
小型商用車
大型商用車

・推進タイプ別：
内燃機関
電気

・用途別：
パワートレイン
安全性
ボディ・エレクトロニクス
シャシー
テレマティクス・インフォテイメント

・地域別：
北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋
中南米・中東・アフリカ
中南米
中東
アフリカ

主要市場企業は以下の通りです：
Analog Devices, Inc.
Semiconductor Components Industries, LLC.
Robert Bosch GmbH
ROHM Co., Ltd.
STMicroelectronics
Micron Technology, Inc.
NXP Semiconductors
Renesas Electronics Corporation
Texas Instruments Incorporated
Infineon Technologies AG

第1章：イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. サプライヤーの適度な交渉力
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度から高程度
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. ライバルの強さは中～高
3.3.5. 買い手の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 促進要因
3.4.1.1. 電気自動車とハイブリッド車の普及
3.4.1.2. 先進的な車両安全・快適システムに対する需要の急増
3.4.1.3. 先進ユーザー・インターフェース（UI）の革新的技術の導入
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 極端な気候条件下での故障
3.4.2.2. 世界的なチップ不足がもたらす課題
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 性能と動作効率の向上を目指した先端パワー半導体への需要の増加
3.4.3.2. 自律走行車の台頭
第4章：自動車用半導体市場：部品別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模・予測
4.2. プロセッサー
4.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 地域別市場規模・予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. アナログIC
4.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 地域別の市場規模・予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ディスクリートパワー
4.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.4.2. 市場規模・予測：地域別
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. センサー
4.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.5.2. 地域別の市場規模・予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. メモリー
4.6.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.6.2. 市場規模・予測：地域別
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. その他
4.7.1. 主要市場動向・成長要因・機会
4.7.2. 市場規模・予測：地域別
4.7.3. 国別市場シェア分析
第5章：自動車用半導体市場：車種別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模・予測
5.2. 乗用車
5.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 地域別市場規模・予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 小型商用車
5.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 地域別市場規模・予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 大型商用車
5.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
5.4.2. 市場規模・予測：地域別
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：自動車用半導体市場：推進力タイプ別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模・予測
6.2. 内燃機関
6.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 市場規模・予測：地域別
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 電気
6.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 市場規模・予測：地域別
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章：自動車用半導体市場：アプリケーション別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模・予測
7.2. パワートレイン
7.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.2.2. 市場規模・予測：地域別
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 安全性
7.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.3.2. 市場規模・予測：地域別
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ボディエレクトロニクス
7.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.4.2. 市場規模・予測：地域別
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. シャーシ
7.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.5.2. 市場規模・予測：地域別
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. テレマティクスとインフォテインメント
7.6.1. 主要市場動向・成長要因・機会
7.6.2. 市場規模・予測：地域別
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章：自動車用半導体市場：地域別
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模・予測地域別
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.2.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.2.3. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.2.4. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.2.5. 市場規模・予測：用途別
8.2.6. 市場規模・予測：国別
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.2.6.1.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.2.6.1.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.2.6.1.4. 市場規模・予測：用途別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.2.6.2.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.2.6.2.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.2.6.2.4. 市場規模・予測：用途別
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.2.6.3.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.2.6.3.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.2.6.3.4. 市場規模・予測：用途別
8.3. 欧州
8.3.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.3.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.3.3. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.3.4. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.3.5. 市場規模・予測：用途別
8.3.6. 市場規模・予測：国別
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.3.6.1.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.3.6.1.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.3.6.1.4. 市場規模・予測：用途別
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.3.6.2.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.3.6.2.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.3.6.2.4. 市場規模・予測：用途別
8.3.6.3. 英国
8.3.6.3.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.3.6.3.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.3.6.3.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.3.6.3.4. 市場規模・予測：用途別
8.3.6.4. ロシア
8.3.6.4.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.3.6.4.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.3.6.4.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.3.6.4.4. 市場規模・予測：用途別
8.3.6.5. その他のヨーロッパ
8.3.6.5.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.3.6.5.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.3.6.5.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.3.6.5.4. 市場規模・予測：用途別
8.4. アジア太平洋
8.4.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.4.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.4.3. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.4.4. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.4.5. 市場規模・予測：用途別
8.4.6. 市場規模・予測：国別
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.4.6.1.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.4.6.1.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.4.6.1.4. 市場規模・予測：用途別
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.4.6.2.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.4.6.2.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.4.6.2.4. 市場規模・予測：用途別
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.4.6.3.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.4.6.3.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.4.6.3.4. 市場規模・予測：用途別
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.4.6.4.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.4.6.4.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.4.6.4.4. 市場規模・予測：用途別
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.4.6.5.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.4.6.5.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.4.6.5.4. 市場規模・予測：用途別
8.5. ラメア
8.5.1. 主要市場動向・成長要因・機会
8.5.2. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.5.3. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.5.4. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.5.5. 市場規模・予測：用途別
8.5.6. 市場規模・予測：国別
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.5.6.1.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.5.6.1.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.5.6.1.4. 市場規模・予測：用途別
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.5.6.2.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.5.6.2.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.5.6.2.4. 市場規模・予測：用途別
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模・予測：コンポーネント別
8.5.6.3.2. 市場規模・予測：車両タイプ別
8.5.6.3.3. 市場規模・予測：推進タイプ別
8.5.6.3.4. 市場規模・予測：用途別
第9章：競争環境
9.1. はじめに
9.2. 上位の勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. トッププレーヤーのポジショニング：2022年
第10章：企業情報

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❖ レポートの目次 ❖

第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度
3.3.2. 新規参入の脅威は中程度から高い
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. 競合の激しさは中程度から高い
3.3.5. 購入者の交渉力は中程度から高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 電気自動車およびハイブリッド車の普及拡大
3.4.1.2. 先進的な車両安全・快適性システムへの需要急増
3.4.1.3. 先進的なユーザーインターフェース（UI）のための革新的技術の介入
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 極端な気候条件下での動作障害
3.4.2.2. 世界的な半導体不足がもたらす課題
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 性能と運用効率向上のための先進パワー半導体需要の増加
3.4.3.2. 自動運転車の台頭
第4章：自動車用半導体市場（コンポーネント別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. プロセッサ
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. アナログIC
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ディスクリートパワー
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. センサー
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. メモリ
4.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. その他
4.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.7.2. 地域別市場規模と予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
第5章：車種別自動車半導体市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 乗用車
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 軽商用車
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 重商用車
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：推進方式別自動車半導体市場
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 内燃機関
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 電気式
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章：用途別自動車半導体市場
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. パワートレイン
7.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. 安全装置
7.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. ボディエレクトロニクス
7.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. シャシー
7.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.2. 地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
7.6. テレマティクスおよびインフォテインメント
7.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.6.2. 地域別市場規模と予測
7.6.3. 国別市場シェア分析
第8章：地域別自動車半導体市場
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.2. 部品別市場規模と予測
8.2.3. 車種別市場規模と予測
8.2.4. 推進方式別市場規模と予測
8.2.5. 用途別市場規模と予測
8.2.6. 国別市場規模と予測
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 部品別市場規模と予測
8.2.6.1.2. 市場規模と予測、車両タイプ別
8.2.6.1.3. 市場規模と予測、推進方式別
8.2.6.1.4. 市場規模と予測、用途別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模と予測、構成部品別
8.2.6.2.2. 市場規模と予測、車両タイプ別
8.2.6.2.3. 推進方式別市場規模と予測
8.2.6.2.4. 用途別市場規模と予測
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 部品別市場規模と予測
8.2.6.3.2. 車両タイプ別市場規模と予測
8.2.6.3.3. 推進方式別市場規模と予測
8.2.6.3.4. 用途別市場規模と予測
8.3. 欧州
8.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.2. 部品別市場規模と予測
8.3.3. 車種別市場規模と予測
8.3.4. 推進方式別市場規模と予測
8.3.5. 用途別市場規模と予測
8.3.6. 国別市場規模と予測
8.3.6.1. ドイツ
8.3.6.1.1. 部品別市場規模と予測
8.3.6.1.2. 車種別市場規模と予測
8.3.6.1.3. 推進方式別市場規模と予測
8.3.6.1.4. 用途別市場規模と予測
8.3.6.2. フランス
8.3.6.2.1. 部品別市場規模と予測
8.3.6.2.2. 車両タイプ別市場規模と予測
8.3.6.2.3. 推進方式別市場規模と予測
8.3.6.2.4. 用途別市場規模と予測
8.3.6.3. イギリス
8.3.6.3.1. 部品別市場規模と予測
8.3.6.3.2. 車種別市場規模と予測
8.3.6.3.3. 推進方式別市場規模と予測
8.3.6.3.4. 用途別市場規模と予測
8.3.6.4. ロシア
8.3.6.4.1. 部品別市場規模と予測
8.3.6.4.2. 車種別市場規模と予測
8.3.6.4.3. 推進方式別市場規模と予測
8.3.6.4.4. 用途別市場規模と予測
8.3.6.5. その他の欧州地域
8.3.6.5.1. 部品別市場規模と予測
8.3.6.5.2. 車種別市場規模と予測
8.3.6.5.3. 推進方式別市場規模と予測
8.3.6.5.4. 用途別市場規模と予測
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.2. 部品別市場規模と予測
8.4.3. 車両タイプ別市場規模と予測
8.4.4. 推進方式別市場規模と予測
8.4.5. 用途別市場規模と予測
8.4.6. 国別市場規模と予測
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 部品別市場規模と予測
8.4.6.1.2. 車種別市場規模と予測
8.4.6.1.3. 推進方式別市場規模と予測
8.4.6.1.4. 用途別市場規模と予測
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模と予測（構成部品別）
8.4.6.2.2. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.4.6.2.3. 市場規模と予測（推進方式別）
8.4.6.2.4. 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 部品別市場規模と予測
8.4.6.3.2. 車種別市場規模と予測
8.4.6.3.3. 推進方式別市場規模と予測
8.4.6.3.4. 用途別市場規模と予測
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.4.6.4.2. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.4.6.4.3. 市場規模と予測（推進方式別）
8.4.6.4.4. 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.5. アジア太平洋地域その他
8.4.6.5.1. 市場規模と予測（構成部品別）
8.4.6.5.2. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.4.6.5.3. 市場規模と予測（推進方式別）
8.4.6.5.4. 市場規模と予測（用途別）
8.5. LAMEA地域
8.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.2. 市場規模と予測（構成部品別）
8.5.3. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.5.4. 市場規模と予測（推進方式別）
8.5.5. 市場規模と予測（用途別）
8.5.6. 市場規模と予測（国別）
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.6.1.2. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.5.6.1.3. 市場規模と予測（推進方式別）
8.5.6.1.4. 市場規模と予測（用途別）
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模と予測（構成部品別）
8.5.6.2.2. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.5.6.2.3. 市場規模と予測（推進方式別）
8.5.6.2.4. 市場規模と予測（用途別）
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.6.3.2. 市場規模と予測（車両タイプ別）
8.5.6.3.3. 市場規模と予測（推進方式別）
8.5.6.3.4. 市場規模と予測（用途別）
第9章：競争環境
9.1. はじめに
9.2. 主な成功戦略
9.3. トップ10企業の製品マッピング
9.4. 競争ダッシュボード
9.5. 競争ヒートマップ
9.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第10章：企業プロファイル
10.1. アナログ・デバイセズ社
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要幹部
10.1.3. 会社スナップショット
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.1.7. 主要戦略的動向と開発
10.2. インフィニオン・テクノロジーズ AG
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要幹部
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動向と展開
10.3. マイクロン・テクノロジー社
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要幹部
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7. 主要な戦略的動向と展開
10.4. NXPセミコンダクターズ
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要幹部
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.4.7. 主要な戦略的動向と展開
10.5. セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要幹部
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.5.7. 主要な戦略的動向と展開
10.6. ルネサスエレクトロニクス株式会社
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要幹部
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.6.7. 主要な戦略的動向と展開
10.7. Robert Bosch GmbH
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要幹部
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績動向
10.7.7. 主要な戦略的動向と展開
10.8. ローム株式会社
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要幹部
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績動向
10.8.7. 主要な戦略的動向と展開
10.9. STマイクロエレクトロニクス
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要幹部
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.9.7. 主要な戦略的動向と展開
10.10. Texas Instruments Incorporated
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要幹部
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7. 主要な戦略的動向と展開

※参考情報

自動車用半導体は、自動車の電子システムや制御機能に欠かせない重要な部品です。近年、自動車の電動化や自動運転技術の進展に伴い、自動車用半導体の需要が急速に高まっています。これらは、エンジン制御、トランスミッション、ブレーキシステム、電動パワーステアリング、 infotainment システム、さらには自動運転支援システムに至るまで、さまざまな用途で使用されています。
自動車用半導体の種類は多岐にわたります。まず、マイコン（マイクロコントローラー）は、車両の各種センサーデータを処理し、車両の挙動を制御するために使用されます。次にパワー半導体は、電流を高効率で制御する目的で用いられます。例えば、電動車両のモーター制御やバッテリー管理システムにおいて、パワー半導体は欠かせない存在です。また、アナログ半導体は信号の変換や処理を行い、安全機能に寄与しています。

用途としては、エンジンの燃料噴射制御や排ガス制御、車両の安全システムにおけるエアバッグやABS（アンチロック・ブレーキ・システム）などが挙げられます。さらに、車両のナビゲーションやエンターテインメント機能を担うインフォテインメントシステムでも多くの半導体が使用されており、運転体験の向上に貢献しています。自動車の自動運転技術が進化する中で、LiDARやカメラからのデータ処理を行うための高性能なプロセッサーも重要な役割を果たしています。

関連技術には、車両間通信（V2V）やインフラとの通信（V2I）を可能にするための各種通信規格があります。これらは、自動運転や高度な運転支援技術を実現するために不可欠であり、全体のエコシステムを形成しています。また、IoT（モノのインターネット）技術を利用して、車両の状態監視や遠隔診断、リモートアップデートの実現が進んでいます。

自動車用半導体は、動作環境が厳しいため、耐熱性や耐振動性が求められます。そのため、半導体設計や材料の選定においても特殊な技術が必要となります。また、安全性に関する規格も厳格で、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）に基づいた開発が行われています。これは、車両の電子システムが故障した場合に、人命に及ぼす影響を考慮した基準です。

近年、自動車メーカーや半導体メーカーが提携を強化する動きもみられます。これにより、設計段階からの密接な協力が可能となり、より効果的な半導体ソリューションが実現しています。また、製造能力の強化や新素材の研究開発も進行中であり、これによって自動車用半導体市場はますます活性化しています。

最後に、自動車用半導体の需要は今後も増加する見込みです。電動車両の普及や高度な運転支援技術、自動運転技術の実現により、自動車用半導体の市場はますます拡大していくことが予想されます。これに伴い、半導体業界全体も新たな技術革新やビジネスモデルの変革が迫られる状況にあります。自動車用半導体は未来のモビリティ社会を支える重要な要素となっているのです。

★調査レポート[世界の自動車用半導体市場2023-2032年：部品別（プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサ、メモリ、その他）、車両種類別（乗用車両、小型商用車両、大型商用車両）、推進種類別（内燃機関、電気）、用途別（パワートレイン、安全、ボディエレクトロニクス、シャーシ、テレマティクス、インフォテインメント）] (コード：ALD24JAN0109)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。

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