目次

第1章 方法論と範囲
1.1. 研究方法論
1.2. 研究範囲と前提条件
1.3. データソース一覧
1.4. 略語一覧
第2章 概要
2.1. 市場概要
2.2. 特定用途向け集積回路市場（ASIC）、2017年～2030年
第3章 市場変数、動向、および展望
3.1. 市場系譜の展望
3.2. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場バリューチェーン分析
3.3. 特定用途向け集積回路市場のダイナミクス
3.3.1. 市場推進要因分析
3.3.2. 市場抑制要因/課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 業界分析 – ポーターの5つの力分析
3.4.1. 供給者の交渉力
3.4.2. 購買者の交渉力
3.4.3. 代替品の脅威
3.4.4. 新規参入の脅威
3.4.5. 競争の激化
3.5. 特定用途向け集積回路市場のPESTEL分析
3.5.1. 政治的環境
3.5.2. 経済的環境
3.5.3. 社会的環境
3.5.4. 技術環境
3.5.5. 環境要因
3.5.6. 法的環境
3.6. COVID-19が特定用途向け集積回路市場に与える影響
第4章 特定用途向け集積回路のタイプ別展望
4.1. 特定用途向け集積回路市場：製品タイプ別（2022年及び2030年）
4.2. フルカスタムASIC
4.2.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.2.2. 地域別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.3. セミカスタムASIC
4.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.3. セルベース
4.3.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.3.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.4. アレイベース
4.3.4.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.3.4.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
4.4. プログラマブルASIC
4.4.1. 市場規模と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
4.4.2. 地域別市場規模と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
第5章 特定用途向け集積回路（ASIC）の応用展望
5.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場、用途別、2022年及び2030年
5.2. 電気通信
5.2.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.2.2. 地域別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
5.3. 産業用
5.3.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.3.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.4. 自動車
5.4.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.4.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.5. 家電
5.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.5.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.6. その他
5.6.1. 市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
5.6.2. 地域別市場規模予測（2017年～2030年） (百万米ドル)
第6章 特定用途向け集積回路（ASIC）の地域別展望
6.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場、地域別、2022年及び2030年
6.2. 北米
6.2.1. 市場推定値と予測、2017年～2030年
6.2.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.2.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.2.4. 米国
6.2.4.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.2.4.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.2.4.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.2.5. カナダ
6.2.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.2.5.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.2.5.3.用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.3. 欧州
6.3.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年
6.3.2. 製品タイプ別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.3. 用途別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.4. イギリス
6.3.4.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年
6.3.4.2. 製品タイプ別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.3.4.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.3.5. ドイツ
6.3.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.3.5.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.3.5.3.用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.3.6. フランス
6.3.6.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.3.6.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.3.6.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年
6.4.2. 製品タイプ別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.3. 用途別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.4. 中国
6.4.4.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年
6.4.4.2. 製品タイプ別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.4.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.4.5. インド
6.4.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.4.5.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年） （百万米ドル）
6.4.5.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.4.6. 日本
6.4.6.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.4.6.2. 製品タイプ別市場推定値と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.6.3. 用途別市場推定値と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.7. 韓国
6.4.7.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.4.7.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.4.7.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.4.8. シンガポール
6.4.8.1. 市場推定値と予測、2017年～2030年
6.4.8.2. 製品タイプ別市場推定値と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.4.8.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.5. ラテンアメリカ
6.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.5.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.5.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.5.4. ブラジル
6.5.4.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.5.4.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.5.4.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年、百万米ドル）
6.5.5. メキシコ
6.5.5.1. 市場規模予測（2017年～2030年）
6.5.5.2. 製品タイプ別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.5.5.3. 用途別市場規模予測（2017年～2030年）（百万米ドル）
6.6. 中東・アフリカ（MEA）
6.6.1. 市場規模推計と予測、2017年～2030年
6.6.2. 製品タイプ別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
6.6.3. 用途別市場規模推計と予測、2017年～2030年（百万米ドル）
第7章 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の競争環境
7.1. 主要市場参加者
7.1.1. ブロードコム社
7.1.2. STマイクロエレクトロニクス
7.1.3. ファラデー・テクノロジー社
7.1.4. コンポート・データ
7.1.5. 富士通
7.1.6. インフィニオン・テクノロジーズAG
7.1.7. インテル・コーポレーション
7.1.8. ASIXエレクトロニクス
7.1.9. オムニビジョン・テクノロジーズ社
7.1.10. セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社
7.1.11. セイコーエプソン株式会社
7.1.12. DWINテクノロジー
7.1.13. ソシオネクストアメリカ株式会社
7.1.14. テクモス株式会社
7.2. 主要企業の市場シェア分析（2022年）
7.3. 企業分類／ポジショニング分析（2022年）
7.4. 戦略的マッピング
7.4.1. 事業拡大
7.4.2. 買収
7.4.3. 提携・協業
7.4.4. 製品・サービス投入
7.4.4.1. その他

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Scope and Assumptions
1.3. List of Data Sources
1.4. List of Abbreviations
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Summary
2.2. Application Specific Integrated Circuit Market, 2017 - 2030
Chapter 3. Market Variables, Trends, and Scope Outlook
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Application Specific Integrated Circuit Market Value Chain Analysis
3.3. Application Specific Integrated Circuit Market Dynamics
3.3.1. Market Driver Analysis
3.3.2. Market Restraint/Challenge Analysis
3.3.3. Market Opportunity Analysis
3.4. Industry Analysis – Porter’s Five Forces Analysis
3.4.1. Supplier Power
3.4.2. Buyer Power
3.4.3. Substitution Threat
3.4.4. Threat of New Entrants
3.4.5. Competitive Rivalry
3.5. Application Specific Integrated Circuit Market PESTEL Analysis
3.5.1. Political Landscape
3.5.2. Economic Landscape
3.5.3. Social Landscape
3.5.4. Technology Landscape
3.5.5. Environmental Landscape
3.5.6. Legal Landscape
3.6. Impact of COVID-19 on the Application Specific Integrated Circuit Market
Chapter 4. Application Specific Integrated Circuit Type Outlook
4.1. Application Specific Integrated Circuit Market, By Product Type, 2022 & 2030
4.2. Full Custom ASIC
4.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.2.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3. Semi-Custom ASIC
4.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3. Cell-based
4.3.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4. Array-based
4.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.3.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
4.4. Programmable ASIC
4.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
4.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 5. Application Specific Integrated Circuit Application Outlook
5.1. Application Specific Integrated Circuit Market, By Application, 2022 & 2030
5.2. Telecommunication
5.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.2.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3. Industrial
5.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.3.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.4. Automotive
5.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.4.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.5. Consumer Electronics
5.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.5.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
5.6. Others
5.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
5.6.2. Market estimates and forecasts, by region, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 6. Application Specific Integrated Circuit Regional Outlook
6.1. Application Specific Integrated Circuit Market, by region, 2022 & 2030
6.2. North America
6.2.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.4. U.S.
6.2.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.5. Canada
6.2.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.2.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.2.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3. Europe
6.3.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.4. UK
6.3.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.5. Germany
6.3.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.6. France
6.3.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.3.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.3.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4. Asia Pacific
6.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.4. China
6.4.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.5. India
6.4.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.6. Japan
6.4.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.7. South Korea
6.4.7.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.7.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.7.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.8. Singapore
6.4.8.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.4.8.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.4.8.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5. Latin America
6.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.4. Brazil
6.5.4.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.4.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.4.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.5. Mexico
6.5.5.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.5.5.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.5.5.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6. MEA
6.6.1. Market estimates and forecasts, 2017 - 2030
6.6.2. Market estimates and forecasts, by product type, 2017 - 2030 (USD Million)
6.6.3. Market estimates and forecasts, by application, 2017 - 2030 (USD Million)
Chapter 7. Application Specific Integrated Circuit Market Competitive Landscape
7.1. Key Market Participants
7.1.1. Broadcom Inc
7.1.2. STMicroelectronics
7.1.3. Faraday Technology Corporation
7.1.4. Comport Data
7.1.5. FUJITSU
7.1.6. Infineon Technologies AG
7.1.7. Intel Corporation
7.1.8. ASIX Electronics
7.1.9. OmniVision Technologies, Inc.
7.1.10. Semiconductor Components Industries, LLC
7.1.11. Seiko Epson Corporation
7.1.12. DWIN Technology
7.1.13. Socionext America Inc.
7.1.14. Tekmos Inc.
7.2. Key Company Market Share Analysis, 2022
7.3. Company Categorization/Position Analysis, 2022
7.4. Strategic Mapping
7.4.1. Expansion
7.4.2. Acquisition
7.4.3. Partnerships & Collaborations
7.4.4. Product/service launch
7.4.4.1. Others

※参考情報 特定用途向け集積回路（ASIC）とは、特定の用途や機能を実現するために設計された集積回路のことです。一般的なプロセッサやFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）とは異なり、ASICは特定の機能を持つために生産され、一般的な用途には使用されません。ASICは高い性能を発揮し、消費電力を低減できるため、さまざまな分野で広く利用されています。 ASICの定義は、特定のアプリケーションに特化している点にあります。これに対し、汎用集積回路は様々な用途に対応できますが、その結果、性能や効率性が劣ることがあります。ASICは製造コストが高いものの、大量生産時には1つあたりのコストが低下し、高度な性能を発揮することができます。このため、特定の機能に特化したデバイスが求められる場合には仕様に応じてASICが選ばれることが一般的です。 ASICの種類にはいくつかのタイプがありますが、主に大きく分けてフルカスタムASICとセルベースASICの2つに分類されます。フルカスタムASICは、設計者がトランジスタのレベルで全てを設計し、高いパフォーマンスと低消費電力を実現しますが、設計に時間とコストがかかります。一方、セルベースASICは、既存のセルライブラリを組み合わせて設計するため、設計サイクルが短縮され、コストも抑えられる傾向にあります。 ASICの用途は多岐にわたります。例えば、データセンターでのサーバーやネットワーキング機器向けのプロセッサ、スマートフォンなどの消费電子機器で使われる信号処理チップ、自動車産業での運転支援システムや自動運転技術、さらには医療デバイスに至るまで、様々な産業に利用されています。その中でも、ビットコインマイニングやディープラーニングのための特化型プロセッサは近年注目を集めています。 関連技術としては、半導体製造技術が挙げられます。ASICの設計には、高度な半導体製造技術が必要であり、特に微細加工技術や高集積化技術が重要です。また、EDAツール（Electronic Design Automation）も不可欠で、ASICの設計、検証、テストを効率化するために利用されます。これにより、設計者は設計の複雑性を管理し、部品の動作を確認することが可能になります。 さらに、ASICの設計過程には、ハードウェア記述言語（HDL）が一般的に使用されます。HDLを使用することで、設計者は論理回路を抽象的に表現し、シミュレーションを行うことができます。このプロセスを経て、実際の物理デバイスに落とし込むためのレイアウト設計が行われます。ASICの設計と製造には、多くの専門知識と経験が必要であり、一般には熟練したエンジニアが関与します。 ASICはその特化性から、一般的には柔軟性に欠けるとされていますが、近年では技術が進歩し、一定のプラットフォーム上での再プログラミングが可能な「アドリデザイナブルASIC」なども登場しています。このような技術により、柔軟性と特化性を兼ね備えた新たな可能性が広がっています。 ASICは高性能、高効率で特定用途に最適化されているため、今後もさまざまな分野での利用が期待されます。その進化はテクノロジーの進展とともに続き、私たちの生活において重要な役割を果たすでしょう。特に、IoTデバイスやAI技術の進展に伴い、ASICのニーズはますます高まり、その技術的要求も多様化しています。このような背景から、ASICの設計や製造に関連する技術は今後ますます重要性を増していくことが予想されます。