カテゴリー： 世界, 部品/材料, Market Monitor Global

世界の電子部品組立用接着剤市場予測2023-2029：液体、ペースト、固体

【英語タイトル】Adhesives for Electronics Assembly Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが出版した調査資料（MMG23JU1208）・商品コード：MMG23JU1208
・発行会社（調査会社）：Market Monitor Global
・発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：121
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野：化学＆材料
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

当調査レポートは次の情報を含め、世界の電子部品組立用接着剤市場規模と予測を収録しています。・世界の電子部品組立用接着剤市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の電子部品組立用接着剤市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の電子部品組立用接着剤市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「液体」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

電子部品組立用接着剤のグローバル主要企業は、3M、 Arkema、 Parker Hannifin Corporation、 H.B. Fuller、 DELO Industrial Adhesives、 Panacol-Elosol GmbH、 ITW、 Dow、 Huntsman、 Hexion、 Meridian Adhesives Group、 Sika Group、 Permabond、 Dymax、 Panasonic Electronic、 ALTANA AG、 Bondline、 Boyd Corporation、 Wacker Chemie AG、 Rogers Corporation、 Momentive、 ThreeBond Group、 Master Bond、 Scapa Industrial、 Xiamen Weldbond New Materialなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、電子部品組立用接着剤のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界の電子部品組立用接着剤市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の電子部品組立用接着剤市場：タイプ別市場シェア、2022年
・液体、ペースト、固体

世界の電子部品組立用接着剤市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の電子部品組立用接着剤市場：用途別市場シェア、2022年
・家電、工業、医療、輸送、航空、防衛、その他

世界の電子部品組立用接着剤市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の電子部品組立用接着剤市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における電子部品組立用接着剤のグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における電子部品組立用接着剤のグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における電子部品組立用接着剤のグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における電子部品組立用接着剤のグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
3M、 Arkema、 Parker Hannifin Corporation、 H.B. Fuller、 DELO Industrial Adhesives、 Panacol-Elosol GmbH、 ITW、 Dow、 Huntsman、 Hexion、 Meridian Adhesives Group、 Sika Group、 Permabond、 Dymax、 Panasonic Electronic、 ALTANA AG、 Bondline、 Boyd Corporation、 Wacker Chemie AG、 Rogers Corporation、 Momentive、 ThreeBond Group、 Master Bond、 Scapa Industrial、 Xiamen Weldbond New Material

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・調査・分析レポートの概要
電子部品組立用接着剤市場の定義
市場セグメント
世界の電子部品組立用接着剤市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の電子部品組立用接着剤市場規模
世界の電子部品組立用接着剤市場規模：2022年 VS 2029年
世界の電子部品組立用接着剤市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの電子部品組立用接着剤の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の電子部品組立用接着剤製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：液体、ペースト、固体
電子部品組立用接着剤のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：家電、工業、医療、輸送、航空、防衛、その他
電子部品組立用接着剤の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別電子部品組立用接着剤市場規模 2022年と2029年
地域別電子部品組立用接着剤売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
3M、 Arkema、 Parker Hannifin Corporation、 H.B. Fuller、 DELO Industrial Adhesives、 Panacol-Elosol GmbH、 ITW、 Dow、 Huntsman、 Hexion、 Meridian Adhesives Group、 Sika Group、 Permabond、 Dymax、 Panasonic Electronic、 ALTANA AG、 Bondline、 Boyd Corporation、 Wacker Chemie AG、 Rogers Corporation、 Momentive、 ThreeBond Group、 Master Bond、 Scapa Industrial、 Xiamen Weldbond New Material
...

Electronic adhesives are made from the raw material such as epoxies, silicones, cyanoacrylates, polyurethanes, and polysulfides. They are the part of the electronic components, which is utilized in the assembly and manufacture of electronic circuits and products.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Adhesives for Electronics Assembly, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Adhesives for Electronics Assembly. This report contains market size and forecasts of Adhesives for Electronics Assembly in global, including the following market information:
Global Adhesives for Electronics Assembly Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Adhesives for Electronics Assembly Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (Tons)
Global top five Adhesives for Electronics Assembly companies in 2022 (%)
The global Adhesives for Electronics Assembly market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
Liquid Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Adhesives for Electronics Assembly include 3M, Arkema, Parker Hannifin Corporation, H.B. Fuller, DELO Industrial Adhesives, Panacol-Elosol GmbH, ITW, Dow and Huntsman, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Adhesives for Electronics Assembly manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Adhesives for Electronics Assembly Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Adhesives for Electronics Assembly Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
Liquid
Paste
Solid
Global Adhesives for Electronics Assembly Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Adhesives for Electronics Assembly Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
Consumer Electronics
Industrial
Medical
Transportation
Aviation and Defense
Others
Global Adhesives for Electronics Assembly Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (Tons)
Global Adhesives for Electronics Assembly Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Adhesives for Electronics Assembly revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Adhesives for Electronics Assembly revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Adhesives for Electronics Assembly sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (Tons)
Key companies Adhesives for Electronics Assembly sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
3M
Arkema
Parker Hannifin Corporation
H.B. Fuller
DELO Industrial Adhesives
Panacol-Elosol GmbH
ITW
Dow
Huntsman
Hexion
Meridian Adhesives Group
Sika Group
Permabond
Dymax
Panasonic Electronic
ALTANA AG
Bondline
Boyd Corporation
Wacker Chemie AG
Rogers Corporation
Momentive
ThreeBond Group
Master Bond
Scapa Industrial
Xiamen Weldbond New Material
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Adhesives for Electronics Assembly, market overview.
Chapter 2: Global Adhesives for Electronics Assembly market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Adhesives for Electronics Assembly manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Adhesives for Electronics Assembly in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Adhesives for Electronics Assembly capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Adhesives for Electronics Assembly Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Adhesives for Electronics Assembly Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Adhesives for Electronics Assembly Overall Market Size
2.1 Global Adhesives for Electronics Assembly Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Adhesives for Electronics Assembly Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Adhesives for Electronics Assembly Players in Global Market
3.2 Top Global Adhesives for Electronics Assembly Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue by Companies
3.4 Global Adhesives for Electronics Assembly Sales by Companies
3.5 Global Adhesives for Electronics Assembly Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Adhesives for Electronics Assembly Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Adhesives for Electronics Assembly Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Adhesives for Electronics Assembly Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Adhesives for Electronics Assembly Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Adhesives for Electronics Assembly Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Liquid
4.1.3 Paste
4.1.4 Solid
4.2 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Adhesives for Electronics Assembly Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Industrial
5.1.4 Medical
5.1.5 Transportation
5.1.6 Aviation and Defense
5.1.7 Others
5.2 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Adhesives for Electronics Assembly Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Adhesives for Electronics Assembly Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2029
6.4.3 US Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2029
6.6.3 China Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Adhesives for Electronics Assembly Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Adhesives for Electronics Assembly Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Adhesives for Electronics Assembly Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 3M
7.1.1 3M Company Summary
7.1.2 3M Business Overview
7.1.3 3M Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.1.4 3M Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 3M Key News & Latest Developments
7.2 Arkema
7.2.1 Arkema Company Summary
7.2.2 Arkema Business Overview
7.2.3 Arkema Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.2.4 Arkema Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Arkema Key News & Latest Developments
7.3 Parker Hannifin Corporation
7.3.1 Parker Hannifin Corporation Company Summary
7.3.2 Parker Hannifin Corporation Business Overview
7.3.3 Parker Hannifin Corporation Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.3.4 Parker Hannifin Corporation Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Parker Hannifin Corporation Key News & Latest Developments
7.4 H.B. Fuller
7.4.1 H.B. Fuller Company Summary
7.4.2 H.B. Fuller Business Overview
7.4.3 H.B. Fuller Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.4.4 H.B. Fuller Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 H.B. Fuller Key News & Latest Developments
7.5 DELO Industrial Adhesives
7.5.1 DELO Industrial Adhesives Company Summary
7.5.2 DELO Industrial Adhesives Business Overview
7.5.3 DELO Industrial Adhesives Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.5.4 DELO Industrial Adhesives Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 DELO Industrial Adhesives Key News & Latest Developments
7.6 Panacol-Elosol GmbH
7.6.1 Panacol-Elosol GmbH Company Summary
7.6.2 Panacol-Elosol GmbH Business Overview
7.6.3 Panacol-Elosol GmbH Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.6.4 Panacol-Elosol GmbH Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 Panacol-Elosol GmbH Key News & Latest Developments
7.7 ITW
7.7.1 ITW Company Summary
7.7.2 ITW Business Overview
7.7.3 ITW Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.7.4 ITW Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 ITW Key News & Latest Developments
7.8 Dow
7.8.1 Dow Company Summary
7.8.2 Dow Business Overview
7.8.3 Dow Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.8.4 Dow Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Dow Key News & Latest Developments
7.9 Huntsman
7.9.1 Huntsman Company Summary
7.9.2 Huntsman Business Overview
7.9.3 Huntsman Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.9.4 Huntsman Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 Huntsman Key News & Latest Developments
7.10 Hexion
7.10.1 Hexion Company Summary
7.10.2 Hexion Business Overview
7.10.3 Hexion Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.10.4 Hexion Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Hexion Key News & Latest Developments
7.11 Meridian Adhesives Group
7.11.1 Meridian Adhesives Group Company Summary
7.11.2 Meridian Adhesives Group Adhesives for Electronics Assembly Business Overview
7.11.3 Meridian Adhesives Group Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.11.4 Meridian Adhesives Group Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Meridian Adhesives Group Key News & Latest Developments
7.12 Sika Group
7.12.1 Sika Group Company Summary
7.12.2 Sika Group Adhesives for Electronics Assembly Business Overview
7.12.3 Sika Group Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.12.4 Sika Group Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 Sika Group Key News & Latest Developments
7.13 Permabond
7.13.1 Permabond Company Summary
7.13.2 Permabond Adhesives for Electronics Assembly Business Overview
7.13.3 Permabond Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.13.4 Permabond Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Permabond Key News & Latest Developments
7.14 Dymax
7.14.1 Dymax Company Summary
7.14.2 Dymax Business Overview
7.14.3 Dymax Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.14.4 Dymax Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 Dymax Key News & Latest Developments
7.15 Panasonic Electronic
7.15.1 Panasonic Electronic Company Summary
7.15.2 Panasonic Electronic Business Overview
7.15.3 Panasonic Electronic Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.15.4 Panasonic Electronic Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 Panasonic Electronic Key News & Latest Developments
7.16 ALTANA AG
7.16.1 ALTANA AG Company Summary
7.16.2 ALTANA AG Business Overview
7.16.3 ALTANA AG Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.16.4 ALTANA AG Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.16.5 ALTANA AG Key News & Latest Developments
7.17 Bondline
7.17.1 Bondline Company Summary
7.17.2 Bondline Business Overview
7.17.3 Bondline Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.17.4 Bondline Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.17.5 Bondline Key News & Latest Developments
7.18 Boyd Corporation
7.18.1 Boyd Corporation Company Summary
7.18.2 Boyd Corporation Business Overview
7.18.3 Boyd Corporation Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.18.4 Boyd Corporation Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.18.5 Boyd Corporation Key News & Latest Developments
7.19 Wacker Chemie AG
7.19.1 Wacker Chemie AG Company Summary
7.19.2 Wacker Chemie AG Business Overview
7.19.3 Wacker Chemie AG Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.19.4 Wacker Chemie AG Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.19.5 Wacker Chemie AG Key News & Latest Developments
7.20 Rogers Corporation
7.20.1 Rogers Corporation Company Summary
7.20.2 Rogers Corporation Business Overview
7.20.3 Rogers Corporation Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.20.4 Rogers Corporation Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.20.5 Rogers Corporation Key News & Latest Developments
7.21 Momentive
7.21.1 Momentive Company Summary
7.21.2 Momentive Business Overview
7.21.3 Momentive Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.21.4 Momentive Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.21.5 Momentive Key News & Latest Developments
7.22 ThreeBond Group
7.22.1 ThreeBond Group Company Summary
7.22.2 ThreeBond Group Business Overview
7.22.3 ThreeBond Group Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.22.4 ThreeBond Group Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.22.5 ThreeBond Group Key News & Latest Developments
7.23 Master Bond
7.23.1 Master Bond Company Summary
7.23.2 Master Bond Business Overview
7.23.3 Master Bond Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.23.4 Master Bond Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.23.5 Master Bond Key News & Latest Developments
7.24 Scapa Industrial
7.24.1 Scapa Industrial Company Summary
7.24.2 Scapa Industrial Business Overview
7.24.3 Scapa Industrial Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.24.4 Scapa Industrial Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.24.5 Scapa Industrial Key News & Latest Developments
7.25 Xiamen Weldbond New Material
7.25.1 Xiamen Weldbond New Material Company Summary
7.25.2 Xiamen Weldbond New Material Business Overview
7.25.3 Xiamen Weldbond New Material Adhesives for Electronics Assembly Major Product Offerings
7.25.4 Xiamen Weldbond New Material Adhesives for Electronics Assembly Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.25.5 Xiamen Weldbond New Material Key News & Latest Developments
8 Global Adhesives for Electronics Assembly Production Capacity, Analysis
8.1 Global Adhesives for Electronics Assembly Production Capacity, 2018-2029
8.2 Adhesives for Electronics Assembly Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Adhesives for Electronics Assembly Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Adhesives for Electronics Assembly Supply Chain Analysis
10.1 Adhesives for Electronics Assembly Industry Value Chain
10.2 Adhesives for Electronics Assembly Upstream Market
10.3 Adhesives for Electronics Assembly Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Adhesives for Electronics Assembly Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


※参考情報

電子部品組立用接着剤は、電子機器の製造や修理に欠かせない材料の一つです。これらの接着剤は、さまざまな特性を持ち、電子部品を効果的に固定し、接続するための重要な役割を果たしています。

電子部品は、非常に多様で、高い信頼性や耐久性が求められるため、接着剤にもそれに見合ったパフォーマンスが求められます。一般的に、電子部品組立用接着剤は、耐熱性、耐湿性、耐薬品性、電気絶縁性などの特性を備えており、特に厳しい環境条件下でも優れた接着性能を示します。また、それぞれの電子部品の材質や形状に応じて、適切な接着剤を選択することが重要です。

電子部品用接着剤には、大きく分けていくつかの種類があります。最も一般的なものはエポキシ系、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などです。エポキシ系接着剤は、高い強度と耐熱性を持ち、多くの電子機器に使用されることが多いです。また、シリコーン系接着剤は、柔軟性があり、優れた耐熱性や耐候性を持つため、特に過酷な条件下での使用に適しています。アクリル系接着剤は、速硬化性があり、工程を効率化できるため、製造業で広く用いられています。ウレタン系接着剤は、弾力性が高く、振動や衝撃に強い特性があります。

用途としては、スマートフォンやタブレット、パソコン、テレビなどの電子機器の組立てに広く利用されています。また、産業用電子機器や医療機器、自動車関係の電子部品にも使用されます。これらの接着剤は、基板、コネクタ、センサー、LEDなど、さまざまな部品を結合するために必要不可欠です。

電子部品用接着剤に関連する技術も日々進化しています。例えば、接着剤の硬化速度を制御する技術や、低温で硬化する接着剤の開発が進んでおり、これにより組立工程の効率化が図られています。また、新しい材料や環境に配慮した接着剤の研究も活発であり、持続可能な生産方法や廃棄物の削減に向けた努力が行われています。

接着剤の選定は、電子部品の性能や信頼性に直結するため、特に重要です。接着剤の物性を理解し、それに基づいて適切な製品を選ぶことで、最終製品の品質向上に寄与します。したがって、研究開発者や技術者は、常に最新の知識を持ち、製品設計に最適な接着剤を見極める必要があります。

電子部品組立用接着剤の市場は拡大しており、その背景にはIoTや5G技術、電動車両の普及など、電子機器の需要が常に増加していることが挙げられます。これにより、より高性能かつ効率的な接着剤の開発が求められており、企業は技術革新に取り組んでいます。

このように、電子部品組立用接着剤は、単なる接着の役割を超えて、製品の信頼性や耐久性を支える重要な要素となっています。そのため、今後も市場のニーズに応じた新しい接着剤の研究開発が進むことが期待されます。電子部品技術の進展と共に、接着剤の選定、使用方法、関連技術も変化し続けるでしょう。

以上のように、電子部品組立用接着剤は、高度な技術やマテリアルサイエンスが求められる領域であり、さまざまな用途や特性を持っているため、その選定や使用にあたっては十分な知識と理解が必要です。接着剤の進化は、電子機器のさらなる性能向上に貢献することが期待されます。


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