検索結果: フレキシブル パッケージング

組み込みダイパッケージング技術のグローバル市場（2024～2032）：ICパッケージ基板内組込みダイ、リジッド基板内組込みダイ、フレキシブル基板内組込みダイ

■ 英語タイトル：Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032
■ 商品コード：IMARC24MY322
■ レポート発行日：2024年4月

世界のプリンテッドエレクトロニクス市場（2023-2033)：印刷技術別（スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、その他）、産業別（自動車・輸送、家電、航空宇宙・防衛、その他）、機器別（フレキシブルディスプレイ、RFIDタグ、スマートパッケージング、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Printed Electronics Market Report 2023-2033 : Forecasts by Printing Technology (Screen Printing, Inkjet Printing, Flexographic Printing, Other), by End-use Industry (Automotive & Transportation, Consumer Electronics, Aerospace & Defence, Retail & Packaging, Other), by Devices (Flexible Displays, RFID Tags, Smart Packaging, Wearable Devices, Organic Light-Emitting Diodes (OLEDs), Other) AND Regional and Leading National Market Analysis PLUS Analysis of Leading Companies AND COVID-19 Impact and Recovery Pattern Analysis
■ 商品コード：VGA23MA024
■ レポート発行日：2023年3月27日


★ご希望のレポートが検索できなかった場合⇒レポート検索依頼（無料）
※当サイトに掲載していない調査資料も弊社を通してご購入可能ですので、お気軽にご連絡ください。ウェブサイトでは紹介しきれない資料も数多くございます。