世界のWi-Fiチップセット市場(~2030年):IEEE規格別(802.11be、802.11ax、802.11ac)、周波数帯域別(シングルバンド・デュアルバンド・トライバンド)、MIMO構成別(SU-MIMO、MU-MIMO)、エンドユーザー別(コンシューマー、スマートホーム、AR/VR、ネットワーク機器)、産業別

【英語タイトル】Wi-Fi Chipset Market by IEEE Standard (802.11be, 802.11ax, 802.11ac), Band (Single & Dual Band, Triband), MIMO Configuration (SU-MIMO, MU-MIMO), End-use Application (Consumer, Smart Home, AR/VR, Networking Devices) and Vertical - Global Forecast to 2030

MarketsandMarketsが出版した調査資料(SE 5133)・商品コード:SE 5133
・発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
・発行日:2025年8月
・ページ数:256
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体・電子
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❖ レポートの概要 ❖

世界のWi-Fiチップセット市場規模は、2024年に212億3,000万米ドルと推定され、2025年の225億米ドルから2030年までに約298億6,000万米ドルへ増加すると予測されています。2025年から2030年にかけて年平均成長率(CAGR)5.8%で拡大する見込みです。企業およびビジネス分野におけるWi-Fiの利用拡大が、Wi-Fiチップセット市場の主要な推進要因となっております。

組織では、リモートワーク、クラウドアプリケーション、IoTデバイス、そして堅牢な通信インフラを実現するため、高速無線ネットワークの導入が加速しております。ハイブリッド勤務モデル、スマートオフィス、BYOD(Bring Your Own Device)ポリシーへの移行により、Wi-Fi 6、6E、7などのハイエンドWi-Fiソリューションへの需要が高まっています。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

Wi-Fiチップセット市場における魅力的な機会

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、2030年までに世界のWi-Fiチップセット市場において最大のシェアを占めると予想されます。

高速データ転送への需要増加が、主にWi-Fiチップセット市場の成長を牽引しています。

今後5年間において、新製品の発売が市場プレイヤーに成長の機会をもたらすと見込まれます。

予測期間中、消費者向けデバイスアプリケーション分野がWi-Fiチップセット市場で大きなシェアを占めると見込まれます。

クアルコム・テクノロジーズ(米国)、ブロードコム(米国)、メディアテック(台湾)、インテル(米国)、レアルテック・セミコンダクター(台湾)がWi-Fiチップセット市場の主要プレイヤーです。

グローバルWi-Fiチップセット市場の動向

推進要因:高速データ転送の需要増加

高速データ転送に対する需要の高まりが、Wi-Fiチップセット市場の成長を主に牽引しております。消費者向けおよび企業向け分野におけるデジタルコンテンツ消費、クラウドコンピューティング、リアルタイムユースケースの普及に伴い、高速ワイヤレス接続へのニーズがさらに高まっております。スマートフォンやノートパソコンからスマートホームネットワーク、産業用IoTエコシステムに至る最新デバイスは、ビデオ会議、4K/8Kストリーミング、AR/VRユースケース、大容量ファイル転送などのアプリケーションを円滑に実行するために高速データ交換を必要としています。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7などの新技術は、高密度環境においてより大きな帯域幅、低遅延、優れた性能を提供し、これらの要求を十分に満たしています。企業は、リモートチーム間での円滑なコラボレーション、リアルタイムの低遅延通信、効率的なデータ処理を実現するため、ネットワークのアップグレードに投資しています。同様に、スマートホームや自動運転車は、デバイスやセンサーのリアルタイム同期のために、高速かつ信頼性の高い無線ネットワークに依存しています。さらに、エッジコンピューティングとAI駆動型分析の成長が、無線データ伝送の高速化を継続的に推進しています。エンドユーザーがゼロレイテンシーの応答時間とシームレスな接続性を求める中、企業は次世代Wi-Fiチップセットをますます多様な製品に搭載しています。この傾向は今後も継続し、高速データ転送は次世代Wi-Fiチップセット需要を定義する基盤となるでしょう。

制約要因:Wi-Fi技術に関連する規制とセキュリティ上の懸念

Wi-Fi技術を取り巻く規制とセキュリティ上の懸念は、Wi-Fiチップセット市場の成長における主要な制約要因として作用しています。医療や金融からスマートホーム、製造業に至るまで、Wi-Fiネットワークが各業界の重要業務に不可欠になるにつれ、データセキュリティは喫緊の課題となっています。不正アクセス、データ傍受、サイバー攻撃などの脆弱性は機密情報を危険に晒し、財務的・評判的損害を引き起こす可能性があります。これにより、企業は強固なセキュリティ保証なしに先進的なWi-Fiシステムを導入することに躊躇が生じています。さらに、欧州の一般データ保護規則(GDPR)や米国のFCC規制など、地域ごとの厳格な規制枠組みへの準拠は、チップセットメーカーにとって運用上および設計上の複雑さを生み出しています。これらの規則は周波数使用、電力制限、暗号化プロトコルを規定しており、コンプライアンス維持のためチップセットの継続的な更新や再設計が求められます。これにより研究開発コストや市場投入までの期間が増加するケースが少なくありません。また、サイバー脅威の進化に伴い、Wi-FiチップセットはWPA3などの新たな暗号化規格を常にサポートする必要があり、ハードウェアやファームウェアの追加要件が生じています。こうした規制面およびセキュリティ面の課題は、特に機密性の高い分野において導入速度を鈍化させ、Wi-Fiチップセットの全体的な拡張性と市場拡大を制限する可能性があります。

機会:屋内・屋外位置情報システムにおけるWi-Fi技術の活用

屋内・屋外の位置情報システムにおけるWi-Fi技術の活用拡大は、Wi-Fiチップセット市場にとって大きな機会をもたらします。スマートインフラの台頭に伴い、企業、公共施設、小売業者は、資産追跡、ナビゲーション、顧客エンゲージメントのためにWi-Fi対応の位置情報システムをますます採用しています。屋内での精度に課題を抱えるGPSとは異なり、Wi-Fiベースの位置情報システムは既存の無線ネットワークを活用し、ショッピングモール、空港、病院、倉庫などの建物内で正確な位置情報を提供します。屋外環境では、Wi-Fiはスマートシティの枠組みに統合され、群衆管理、車両追跡、都市モビリティソリューションに活用されています。Wi-Fiチップセットがアクセスポイントやモバイル機器に組み込まれることで、リアルタイムのデータ収集と分析が可能となり、業務効率の向上とユーザー体験の強化が図られます。Wi-Fi 6やWi-Fi 7といった規格の進化により、位置情報サービスの精度、拡張性、応答性がさらに向上しています。この動向は、特に物流、医療、小売、運輸などの分野において、チップセットメーカーに新たな成長の道を開いています。位置認識アプリケーションへの需要が高まる中、Wi-Fiチップセットはシームレスな接続性とリアルタイム空間認識を実現する上で極めて重要であり、進化するデジタルエコシステムにおいて新たなビジネスモデルと収益源を開拓します。

課題:免許不要無線周波数帯域の過密化

免許不要無線周波数帯域の過密化は、Wi-Fiチップセット市場にとって重大な課題です。ほとんどのWi-Fi技術は、主に2.4GHz帯と5GHz帯といった免許不要周波数帯域で動作します。スマートフォン、スマート家電、ウェアラブル機器、IoTシステムなど無線デバイスの急激な増加に伴い、これらの帯域はますます混雑しています。この混雑は、特に高密度な都市部や企業環境において、信号干渉、性能低下、遅延の増加、データスループットの低下を引き起こします。このような性能制限は、ビデオ会議、オンラインゲーム、産業オートメーションなど、高速かつ低遅延が求められるアプリケーションの導入に重大な障壁となります。チップセットメーカーにとって、飽和状態の環境下で信頼性の高い性能を確保することは設計の複雑さを増し、MU-MIMO、ビームフォーミング、動的周波数選択などの先進技術が必要となります。Wi-Fi 6EおよびWi-Fi 7の導入により6GHz帯へのアクセスが拡大する一方、複数の地域における規制承認の遅れにより、世界的な普及は依然として不均一です。この不均一なスペクトル利用可能性と限られた帯域幅をめぐる激しい競争が、次世代Wi-Fiソリューションの一貫した展開を制約しています。その結果、チップセットベンダーは、多様なグローバル市場のニーズを満たすため、性能要件と規制上の制約のバランスを取りながら、これらのスペクトル課題を慎重に克服する必要があります。

グローバルWi-Fiチップセット市場エコシステム分析

図示されたエコシステムは、Wi-Fiチップセットのバリューチェーン全体を網羅しており、主要チップセットメーカー(クアルコム・テクノロジーズ社、ブロードコム社、メディアテック社、インテル社)、モジュール統合企業(アズールウェーブ・テクノロジーズ社、USI社、スパークラン・コミュニケーションズ社)、主要ディストリビューター(アロー・エレクトロニクス社、アブネット社、リアンミュラー・エンタープライズ社)、エンドユーザー(サムスン電子、ソニー株式会社、シャオミ)が含まれます。この相互接続された構造は、中核となるイノベーションが統合および流通チャネルを通じてエンドユーザーに届く過程を示しており、強固で協調的な業界ネットワークを反映しています。

出典:二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析

802.11be(Wi-Fi 7)セグメントは予測期間中に最高CAGRを記録すると見込まれます

802.11be規格(通称Wi-Fi 7)は、その革新的な性能能力により、予測期間中のWi-Fiチップセット市場において最高CAGRを記録すると予測されています。Wi-Fi 7は、理論上のデータ速度が最大46Gbps、超低遅延、マルチリンク操作(MLO)、320MHz帯域幅サポートを提供することで、従来規格から大幅な進歩を遂げており、高帯域幅アプリケーションに最適です。これらの機能は、8K動画ストリーミング、AR/VR、クラウドゲーミング、リアルタイム遠隔医療、スマート製造、企業向け接続といった新興ユースケースにおいて、ますます重要性を増しています。ハイエンドスマートフォン、ノートパソコン、スマートテレビ、ゲーム機などの民生用電子機器をはじめ、超高速かつ安定した接続が不可欠な企業、産業、自動車分野においても、採用が加速しています。Wi-Fi 7は5G融合戦略と良好に整合し、クラウドネイティブワークロードやAI駆動型エッジコンピューティングを補完します。クアルコム、メディアテック、ブロードコム、インテルなどのチップセットベンダーによるエコシステム支援の拡大と、OEMメーカーによる迅速な導入が相まって、予測期間中にWi-Fiチップセット市場のプレイヤーにとって収益性の高い成長機会が創出されています。

2025年にはシングル&デュアルバンドが最大の市場シェアを占めると予想

シングルバンドおよびデュアルバンドWi-Fiチップセットは、幅広い消費者向けおよび産業用アプリケーションでの普及を主な要因として、2030年においても最大の市場シェアを維持すると予測されます。2.4GHz帯と5GHz帯の両方をサポートするデュアルバンドチップセットは、コスト、性能、互換性のバランスに優れており、スマートフォン、ノートパソコン、スマートテレビ、タブレット、ルーター、IoTデバイスなどにおいて最適な選択肢となっています。これらのチップセットは、特に無線環境が密集した状況において、データスループットの向上、干渉の低減、ユーザー体験の改善を実現します。一方、新たに利用可能となった6GHz帯を活用するトリプルバンドおよびWi-Fi 6E/7チップセットは優れた性能を提供しますが、その採用はまだ初期段階にあり、主にハイエンドルーターや企業向け機器に集中しています。一方、デュアルバンドソリューションは、コスト効率に優れ、特に予算が重要な新興市場において、ほとんどの主流ユースケースで十分な性能を発揮します。高性能セグメントでは減少傾向にあるものの、シングルバンドチップセットは、速度よりも電力効率を優先する超低コストIoTデバイス向けに引き続き採用されています。シングルおよびデュアルバンドチップセットを採用した既存デバイスの大規模な導入基盤は、市場におけるこれらのセグメントの優位性をさらに強化し、予測期間を通じて最大の市場規模を維持することを保証しています。

2025年から2030年にかけて、アジア太平洋地域がWi-Fiチップセット市場で最高のCAGRを記録する見込み

技術革新の集積、拡大する消費者基盤、政府の支援策が相まって、アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場を牽引しています。同地域では、中産階級の増加、インターネット普及率の上昇、拡大する電子商取引エコシステムを背景に、スマートデバイスの採用が急速に拡大しています。中国、インド、韓国、日本などの国々では、スマートフォン、スマートテレビ、タブレット、ノートパソコン、IoT対応家電製品など、Wi-Fiチップセットに依存する接続型家電製品に対する強い需要が生じています。さらに、地域全体でのスマートシティ、産業オートメーション、デジタル教育イニシアチブの大規模な展開が、無線インフラと接続ソリューションの需要をさらに後押ししています。アジア太平洋地域の主要OEMメーカーや半導体企業は、研究開発や現地生産にも多額の投資を行っており、これにより輸入依存度の低減と地域サプライチェーン能力の強化が図られています。「メイク・イン・インディア」などのプログラムによる国内生産促進政策や、中国の半導体自給率向上への取り組みといった有利な政府政策が、国内生産を加速させています。大量消費、製造能力、積極的な政策支援が相まって、同地域の市場を支えています。

2025-2030年における最大の市場シェア

中国が地域で最も成長の速い市場

Wi-Fiチップセット市場の最近の動向

  • 2025年3月、クアルコム・テクノロジーズ社は5G Advanced対応固定無線アクセス(FWA)プラットフォーム「Dragonwing FWA Gen 4 Elite」を発表しました。本プラットフォームはQualcomm X85 5G Modem-RFを搭載し、最大12.5Gbpsのダウンリンク速度を実現します。統合型エッジAIコプロセッサ(最大40TOPSのニューラル処理能力)を含む大幅なAI強化機能を備え、高性能5Gブロードバンドの新たな基準を確立しました。
  • 2025年3月、クアルコム・テクノロジーズは第8世代5Gモデム・アンテナソリューションかつ第4世代AI搭載5Gシステムとなる「Qualcomm X85 5G Modem-RF」を発表いたしました。次世代の接続型・AI駆動アプリケーション向けに設計された本製品は、高速通信、ネットワーク信頼性の向上、バッテリー寿命の延長、位置精度向上を実現し、高負荷環境におけるユーザー体験を総合的に強化します。
  • 2024年10月、Realtek Semiconductor Corp.はPromwadとの提携を拡大し、PON、スイッチ、Wi-Fiデバイスメーカー向けの強化されたサポートを提供します。この協業により、お客様は開発ツール、技術的専門知識、生産サポートへより迅速にアクセスでき、Realtekベースのソリューションの迅速かつ効率的な展開が可能となります。
  • 2024年6月、インフィニオン・テクノロジーズAGはAIROC CYW5591xコネクテッドMCU製品ファミリーを発表しました。これらのMCUはWi-Fi 6/6E、Bluetooth Low Energy 5.4、および安全で汎用性の高いマイクロコントローラーを統合し、スマートホーム、産業用、ウェアラブル、および幅広いIoTアプリケーション向けに、コスト効率に優れ、省電力でコンパクトなソリューションを実現します。
  • 2023年11月、MediaTek社はFilogic 860を発表しました。これはデュアルバンドWi-Fi 7アクセスポイントソリューションと高度なネットワークプロセッサを組み合わせたもので、企業向けAP、サービスプロバイダーゲートウェイ、メッシュノード、IoT/小売ルーター向けに設計されています。ピーク時の接続性能と常時稼働の信頼性を提供し、高性能インフラアプリケーションに最適です。

主要市場プレイヤー

主要Wi-Fiチップセット市場一覧

以下の企業がWi-Fiチップセット市場を主導しております:

Broadcom (US)
Qualcomm Technologies, Inc. (US)
MediaTek (Taiwan)
Intel Corporation (US)
Realtek Semiconductor Corp . (Taiwan)
Infineon Technologies AG (Germany)
NXP Semiconductors (Netherlands)
Semiconductor Components Industries, LLC (US)
Renesas Electronics Corporation (Japan)
Espressif Systems (China)
KORE Wireless (US)
Morse Micro (Australia)
Senscomm Semiconductor Co.,LTD (Ireland)
Pharrowtech (Belgium)
Edgewater Wireless Inc. (Canada)
Peraso Technologies Inc (US)

1 はじめに 23
1.1 調査目的 23
1.2 市場定義 23
1.3 調査範囲 24
1.3.1 対象市場および地域範囲 24
1.3.2 対象範囲および除外範囲 25
1.3.3 対象期間 25
1.4 対象通貨 26
1.5 対象単位 26
1.6 制限事項 26
1.7 関係者 26
1.8 変更点の概要 27
2 調査方法論 29
2.1 調査データ 29
2.1.1 二次データ 30
2.1.1.1 主要な二次情報源の一覧 30
2.1.1.2 二次情報源からの主要データ 30
2.1.2 一次データ 31
2.1.2.1 一次情報源からの主要データ 32
2.1.2.2 一次情報の内訳 32
2.1.2.3 業界の主要な知見 33
2.1.3 二次調査と一次調査 34
2.2 市場規模の推定 34
2.2.1 ボトムアップアプローチ 35
2.2.2 トップダウンアプローチ 36
2.3 市場分析とデータ三角測量 37
2.4 調査の前提条件 38
2.5 調査の限界 38
2.6 リスク分析 39
3 エグゼクティブサマリー 40
4 プレミアムインサイト 44
4.1 Wi-Fiチップセット市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 44
4.2 Wi-Fiチップセット市場、エンドユースアプリケーション別 45
4.3 Wi-Fiチップセット市場:IEEE規格別 46
4.4 Wi-Fiチップセット市場:帯域別 46
4.5 アジア太平洋地域のWi-Fiチップセット市場:エンドユーザーアプリケーションおよび国別 47
4.6 Wi-Fiチップセット市場:地域別 48
5 市場概要 49
5.1 はじめに 49
5.2 市場動向 49
5.2.1 推進要因 50
5.2.1.1 IoTの登場による接続デバイスの需要増加 50
5.2.1.2 ビジネスおよび企業顧客エンゲージメントの向上への注目の高まり 51
5.2.1.3 高速データ転送の必要性の高まり 51
5.2.1.4 先進地域におけるインターネット普及率の増加 51
5.2.2 抑制要因 52
5.2.2.1 個人情報の盗難、ハッキング、妨害の脅威 52
5.2.2.2 先進的なWi-Fi技術による高い電力消費 53
5.2.3 機会 53
5.2.3.1 Wi-Fiチップセットの位置情報機能の向上 54
5.2.3.2 消費者向け電子機器および企業向けソリューションへのARおよびVR技術の統合の増加 54
5.2.3.3 802.11be規格の登場 55
5.2.4 課題 55
5.2.4.1 免許不要無線周波数帯域の過密化 55
5.2.4.2 5GHz帯Wi-Fi利用に伴う共存問題 56
5.3 バリューチェーン分析 56
5.4 エコシステム分析 58
5.5 技術分析 60
5.5.1 主要技術 60
5.5.1.1 無線周波数(RF)フロントエンド設計 60
5.5.1.2 システムオンチップ(SoC) 60
5.5.1.3 相補型金属酸化膜半導体 60
5.5.2 補完技術 60
5.5.2.1 Bluetooth および Bluetooth Low Energy(BLE) 60
5.5.2.2 電源管理集積回路 (PMIC) 60
5.5.3 関連技術 61
5.5.3.1 セルラー接続 (4G/5G/6G) 61
5.5.3.2 Zigbee/Thread/LoRa/Z-Wave 61
5.5.3.3 超広帯域 (UWB) 61
5.6 ポーターの5つの力分析 61
5.6.1 新規参入の脅威 62
5.6.2 代替品の脅威 63
5.6.3 供給者の交渉力 64
5.6.4 購入者の交渉力 64
5.6.5 競争の激しさ 65
5.7 ケーススタディ分析 65
5.7.1 アruba Wi-Fi 6 ネットワークと HPE EdgeLine サーバーが、超低遅延でクラウドへの接続を実現 66
5.7.2 サウススター・ドラッグ、ファーウェイのWi-Fi 6ネットワークを活用し業務効率を向上 66
5.7.3 ドバイ国際金融センター、ファーウェイと提携しWi-Fi 6を導入、ユーザー体験を向上 67
5.7.4 アトリア・コンバージェンス・テクノロジーズ、商業施設と居住者向けに接続性を強化するためファーウェイのWi-Fi 6を採用 67
5.7.5 マレーシア・アモイ大学、高速ネットワークカバレッジ提供のためAirEngine Wi-Fi 6を採用 68
5.8 価格分析 68
5.8.1 主要メーカー提供Wi-Fiチップセットの価格帯(
用途別、2024年) 69
5.8.2 Wi-Fiチップセット搭載コンシューマーデバイスの平均販売価格推移(
地域別、2021年~2024年) 69
5.9 特許分析 71
5.10 貿易分析 73
5.10.1 輸入状況(HSコード851762) 74
5.10.2 輸出状況(HSコード851762) 75
5.11 主要カンファレンスおよびイベント(2025年~2026年) 76
5.12 規制 76
5.13 AI/汎用AIがWi-Fiチップセット市場に与える影響 77
5.13.1 はじめに 77
5.14 2025年米国関税がWi-Fiチップセット市場に与える影響 78
5.14.1 はじめに 78
5.14.2 主な関税率 79
5.14.3 価格影響分析 80
5.14.4 国・地域への影響 81
5.14.4.1 米国 81
5.14.4.2 欧州 81
5.14.4.3 アジア太平洋地域 81
5.14.5 業種別影響 82
6 IEEE規格別Wi-Fiチップセット市場 83
6.1 はじめに 84
6.2 IEEE 802.11BE(Wi-Fi 7) 85
6.2.1 超高速度・低遅延接続への需要の高まりがセグメント成長を促進 85
6.3 IEEE 802.11AX(Wi-Fi 6 および 6E) 86
6.3.1 スペクトル効率の拡大と電力効率の達成に向けた利用拡大がセグメント成長を促進 86

6.4 IEEE 802.11AC 87
6.4.1 現代のスマートフォン、タブレット、PC における性能と密度向上を実現する能力がセグメント成長を促進 87
6.5 IEEE 802.11AD 88
6.5.1 限定された通信範囲により周波数再利用の可能性とセキュリティを向上させ、セグメント成長を促進する能力 88
6.6 IEEE 802.11B/G/N 89
6.6.1 Wi-Fi ネットワークの高スループット、通信距離、カバレッジがセグメントの成長に寄与する 89
7 Wi-Fi チップセット市場(バンド別) 91
7.1 はじめに 92
7.2 シングルバンドおよびデュアルバンド 94
7.2.1 エントリーレベルおよびミドルクラスの民生用電子機器アプリケーションにおける利用増加がセグメント成長を加速 94
7.3 トライバンド 95
7.3.1 ネットワーク混雑の増加がセグメント成長に寄与する見込み 95
8 Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別 97
8.1 はじめに 98
8.2 SU-MIMO 100
8.2.1 スループットの向上とコストのトレードオフが市場を牽引する 100
8.3 MU-MIMO 101
8.3.1 1X1 103
8.3.1.1 低価格スマートフォンおよびタブレットにおける導入増加がセグメント成長を促進する 103
8.3.2 2X2 103
8.3.2.1 スマートフォンにおける高いデータ転送速度と利用がセグメントの成長に寄与 103
8.3.3 3X3 104
8.3.3.1 ハイエンドノートパソコンへの組み込み拡大がセグメントの成長を支える 104
8.3.4 4X4 104
8.3.4.1 プレミアム車載インフォテインメントシステム、企業向けアクセスポイント、ハイエンド消費者向けデバイスでの利用増加が市場を牽引 104
8.3.5 8X8 105
8.3.5.1 同時空間ストリームのサポートと低消費電力がセグメント成長を促進 105
9 Wi-Fiチップセット市場(業種別) 106
9.1 はじめに 107
9.2 民生用電子機器 109
9.2.1 スマート家電、スマートフォン、ノートパソコンの普及拡大がセグメント成長を促進 109

9.3 企業向け 110
9.3.1 業務効率、職場の柔軟性、集中型データ管理への注目の高まりが市場を牽引 110
9.4 医療分野 111
9.4.1 医療提供の質向上に向けた急速なデジタル化が市場成長を促進 111
9.5 BFSI 112
9.5.1 部門間での重要情報共有の重要性が高まり、セグメント成長を牽引 112
9.6 小売 113
9.6.1 セグメント成長を促進するための顧客体験と業務効率の向上への注目の高まり 113
9.7 自動車 114
9.7.1 セグメント成長を加速させるための車両インフラ近代化に向けたIoT導入の増加 114
9.8 産業分野 115
9.8.1 接続性問題の解決に向けた革新的技術の採用拡大によるセグメント成長の加速 115
9.9 その他の分野 115
10 エンドユーザーアプリケーション別Wi-Fiチップセット市場 117
10.1 はじめに 118
10.2 コンシューマーデバイス 121
10.2.1 スマートフォン 122
10.2.1.1 個人およびビジネス目的でのインターネット接続性の高まりがセグメント成長を促進 122
10.2.2 タブレット 122
10.2.2.1 無線技術の人気拡大がセグメント成長に寄与する見込み 122
10.2.3 ノートパソコンおよびデスクトップPC 123
10.2.3.1 ウルトラブックへの嗜好の高まりがセグメント成長を加速させる見込み 123
10.3 カメラ 123
10.3.1 発展途上国におけるセキュリティシステムへの政府支出の増加がセグメント成長を促進 123
10.4 スマートホームデバイス 124
10.4.1 スマートスピーカー 125
10.4.1.1 フォームファクターの改善と革新によるセグメント成長の促進 125
10.4.2 スマートテレビ 125
10.4.2.1 ワイヤレス接続技術の急速な進歩と価格最適化によるセグメント成長の加速 125
10.4.3 その他の家電製品 126
10.5 ゲーム機器 126
10.5.1 セグメント成長を促進するための高速インターネット接続の必要性 126
10.6 AR/VRデバイス 127
10.6.1 小売業界における先進技術の導入による消費者体験の向上とセグメント成長の促進 127
10.7 移動ロボット 128
10.7.1 産業分野における効率性とエネルギー消費の改善への重点的取り組みによるセグメント成長の促進 128
10.8 ドローン 129
10.8.1 安定性とアンテナ接続の改善への注目の高まりがセグメント成長を加速 129
10.9 ネットワーク機器 130
10.9.1 ゲートウェイおよびルーター 131
10.9.1.1 セグメント成長を促進する高速インターネット接続への需要の急増 131
10.9.2 アクセスポイント 131
10.9.2.1 様々なデバイス間の接続を確立する能力がセグメント成長を促進 131
10.10 MPOS 132
10.10.1 ケースレス取引の増加がセグメント成長に寄与する見込み 132
10.11 車載インフォテインメント 133
10.11.1 コネクテッドモビリティに対する消費者嗜好の進化が市場を牽引する 133
10.12 その他のエンドユースアプリケーション 134
11 地域別Wi-Fiチップセット市場 136
11.1 はじめに 137
11.2 北米 139
11.2.1 北米のマクロ経済見通し 139
11.2.2 米国 145
11.2.2.1 市場成長を加速させる低消費電力・高スループット無線技術の研究開発の増加 145
11.2.3 カナダ 145
11.2.3.1 住宅および企業セクターにおけるWi-Fi 7技術の早期導入が市場成長を促進 145
11.2.4 メキシコ 146
11.2.4.1 ネットワーク機器および組み込みシステムに対する需要の高まりが市場成長を促進 146
11.3 ヨーロッパ 146
11.3.1 ヨーロッパのマクロ経済見通し 147
11.3.2 ドイツ 153
11.3.2.1 産業、住宅、公共インフラのアップグレードを目的とした急速なデジタル化が市場成長を促進 153
11.3.3 フランス 154
11.3.3.1 消費者、産業、企業セクター全体における高速接続への需要の高まりが市場を牽引 154
11.3.4 英国 154
11.3.4.1 サービスが行き届いていない地域やアクセス困難な地域へのギガビット対応ブロードバンド導入への注目の高まりが市場成長を促進 154
11.3.5 イタリア 155
11.3.5.1 市場成長を後押しするブロードバンドおよび地方接続性イニシアチブの加速化 155
11.3.6 その他の欧州諸国 155
11.4 アジア太平洋地域 155
11.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 156
11.4.2 中国 162
11.4.2.1 半導体製造の増加、スマートインフラ開発、デジタル経済の拡大が市場を牽引 162
11.4.3 日本 162
11.4.3.1 企業における高性能接続への強い注力が市場成長に寄与 162
11.4.4 韓国 163
11.4.4.1 Wi-Fi 7 技術の採用拡大と堅牢な通信インフラが市場成長を促進 163
11.4.5 その他のアジア太平洋地域 164
11.5 その他の地域(ROW) 164
11.5.1 その他の地域(ROW)のマクロ経済見通し 164
11.5.2 中東・アフリカ 169
11.5.2.1 スマートフォン普及率の上昇とeラーニングプログラムが市場成長に寄与 169
11.5.2.2 GCC 169
11.5.2.3 アフリカ及びその他中東地域 170
11.5.3 南米 171
11.5.3.1 急増するリモートワークとオンライン教育が市場成長を加速 171
12 競争環境 172
12.1 概要 172
12.2 主要プレイヤーの戦略/勝利への権利、2021–2025 172
12.3 収益分析、2022–2024 174
12.4 市場シェア分析、2024 175
12.5 企業評価と財務指標 179
12.6 ブランド比較 180
12.7 企業評価マトリックス:主要企業、2024年 181
12.7.1 スター企業 181
12.7.2 新興リーダー 181
12.7.3 普及型プレイヤー 181
12.7.4 参加者 181
12.7.5 企業フットプリント:主要プレイヤー、2024年 183
12.7.5.1 企業フットプリント 183
12.7.5.2 地域フットプリント 183
12.7.5.3 IEEE標準フットプリント 184
12.7.5.4 垂直フットプリント 185
12.7.5.5 最終用途アプリケーションフットプリント 186
12.8 企業評価マトリックス:スタートアップ/中小企業、2024年 187
12.8.1 先進企業 187
12.8.2 対応企業 187
12.8.3 ダイナミック企業 187
12.8.4 スタート地点 187
12.8.5 競合ベンチマーキング:スタートアップ/中小企業、2024年 189
12.8.5.1 主要スタートアップ/中小企業の詳細リスト 189
12.8.5.2 主要スタートアップ/中小企業の競合ベンチマーキング 190
12.9 競合シナリオ 190
12.9.1 製品発表 190
12.9.2 取引事例 192
13 企業プロファイル 194
13.1 主要企業 194
13.1.1 クアルコム・テクノロジーズ社 194
13.1.1.1 事業概要 194
13.1.1.2 提供製品/ソリューション/サービス 195
13.1.1.3 最近の動向 197
13.1.1.3.1 製品発表 197
13.1.1.3.2 取引 198
13.1.1.4 MnMの見解 199
13.1.1.4.1 主な強み/勝因 199
13.1.1.4.2 戦略的選択 199
13.1.1.4.3 弱み/競合上の脅威 199
13.1.2 BROADCOM 200
13.1.2.1 事業概要 200
13.1.2.2 提供製品・ソリューション・サービス 201
13.1.2.3 最近の動向 203
13.1.2.3.1 製品発表 203
13.1.2.3.2 取引 203
13.1.2.4 MnMの見解 203
13.1.2.4.1 主な強み/勝因 203
13.1.2.4.2 戦略的選択 203
13.1.2.4.3 弱み/競合上の脅威 204
13.1.3 MEDIATEK 205
13.1.3.1 事業概要 205
13.1.3.2 提供製品・ソリューション・サービス 206
13.1.3.3 最近の動向 208
13.1.3.3.1 製品発表 208
13.1.3.3.2 取引 208
13.1.3.4 MnMの見解 209
13.1.3.4.1 主な強み/勝因 209
13.1.3.4.2 戦略的選択 209
13.1.3.4.3 弱み/競合上の脅威 209
13.1.4 インテル・コーポレーション 210
13.1.4.1 事業概要 210
13.1.4.2 提供製品・ソリューション・サービス 211
13.1.4.3 MnMの見解 212
13.1.4.3.1 主要強み/勝利の権利 212
13.1.4.3.2 戦略的選択 213
13.1.4.3.3 弱み/競合上の脅威 213
13.1.5 レアルテック・セミコンダクター社 214
13.1.5.1 事業概要 214
13.1.5.2 提供製品・ソリューション・サービス 215
13.1.5.2.1 取引実績 216
13.1.5.3 MnMの見解 216
13.1.5.3.1 主な強み/勝つための権利 216
13.1.5.3.2 戦略的選択 216
13.1.5.3.3 弱み/競合上の脅威 216
13.1.6 インフィニオン・テクノロジーズ社 217
13.1.6.1 事業概要 217
13.1.6.2 提供製品・ソリューション・サービス 218
13.1.6.3 最近の動向 219
13.1.6.3.1 製品発表 219
13.1.6.3.2 取引 220
13.1.7 NXP SEMICONDUCTORS 221
13.1.7.1 事業概要 221
13.1.7.2 提供製品・ソリューション・サービス 222
13.1.7.3 最近の動向 223
13.1.7.3.1 製品発表 223
13.1.8 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 224
13.1.8.1 事業概要 224
13.1.8.2 提供製品・ソリューション・サービス 225
13.1.9 ルネサス エレクトロニクス株式会社 226
13.1.9.1 事業概要 226
13.1.9.2 提供製品・ソリューション・サービス 227
13.1.9.3 最近の動向 228
13.1.9.3.1 製品発表 228
13.1.9.3.2 取引 228

13.1.10 エクスプレッシフ・システムズ 230
13.1.10.1 事業概要 230
13.1.10.2 提供製品・ソリューション・サービス 231
13.1.10.3 最近の動向 232
13.1.10.3.1 製品発表 232
13.1.10.3.2 取引 233
13.2 その他の主要企業 234
13.2.1 MORSE MICRO 234
13.2.2 SENSCOMM SEMICONDUCTOR CO.,LTD 235
13.2.3 ファローテック 236
13.2.4 エッジウォーター・ワイヤレス社 237
13.2.5 ペラソ・テクノロジーズ社 238
13.2.6 コア・ワイヤレス 239
13.2.7 ユーブロックス 240
13.2.8 クエックテル 241
13.2.9 テンソルコム株式会社 242
13.2.10 テキサス・インスツルメンツ株式会社 243
13.2.11 サイレックス・テクノロジー・アメリカ株式会社 244
13.2.12 ニューラコム 245
13.2.13 ベケン株式会社 246
13.2.14 ブルートラム・テクノロジー株式会社 247
13.2.15 ベステニック 248
14 付録 249
14.1 ディスカッションガイド 249
14.2 ナレッジストア:マーケッツアンドマーケッツのサブスクリプションポータル 253
14.3 カスタマイズオプション 254
14.4 関連レポート 255
14.5 著者詳細 255

表1 対象範囲と除外事項 25
表2 主要な二次情報源 30
表3 Wi-Fiチップセット市場:リスク分析 39
表4 Wi-Fiチップセットエコシステムにおける企業の役割 59
表5 ポーターの5つの力の影響 62
表6 主要プレイヤーが提供するWi-Fiチップセットの価格帯、
用途別、2024年(米ドル) 69
表7 Wi-Fiチップセット搭載コンシューマーデバイスの平均販売価格動向(地域別、2021-2024年、米ドル) 70
表8 主要特許一覧(2024-2025年) 72
表9 HSコード851762準拠製品の輸入データ(国別、2020~2024年、千米ドル) 74
表10 HSコード851762準拠製品の輸出データ(国別、2020~2024年、千米ドル) 75
表11 主要会議・イベント一覧(2025~2026年) 76
表12 米国調整済み相互関税率 79
表13 Wi-Fiチップセット市場、IEEE規格別、2021~2024年(百万台) 85
表14 Wi-Fiチップセット市場:IEEE規格別、2025–2030年(百万台) 85
表15 IEEE 802.11BE(Wi-Fi 7):Wi-Fiチップセット市場:地域別、
2021–2024年 (百万台) 86
表16 IEEE 802.11BE(Wi-Fi 7):地域別Wi-Fiチップセット市場、
2025–2030年(百万台) 86
表17 IEEE 802.11AX(Wi-Fi 6 & 6E):Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 87
表18 IEEE 802.11AX(Wi-Fi 6 & 6E): 地域別Wi-Fiチップセット市場、
2025–2030年(百万台) 87
表19 IEEE 802.11AC(Wi-Fi 5):地域別Wi-Fiチップセット市場、
2021–2024年 (百万台) 88
表20 IEEE 802.11AC(Wi-Fi 5):Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 88
表21 IEEE 802.11AD: Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 89
表22 IEEE 802.11AD:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 89
表23 IEEE 802.11B/G/N: 地域別Wi-Fiチップセット市場、
2021–2024年(百万台) 90
表24 IEEE 802.11B/G/N:地域別Wi-Fiチップセット市場、
2025–2030年(百万台) 90
表25 帯域別Wi-Fiチップセット市場、2021–2024年(百万台) 93
表26 Wi-Fiチップセット市場:バンド別、2025–2030年(百万台) 93
表27 シングル&デュアルバンド:Wi-Fiチップセット市場:地域別、
2021–2024年 (百万台) 95
表28 シングル&デュアルバンド:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 95
表29 トライバンド:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021年~2024年(百万台) 96
表30 トライバンド:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025年~2030年(百万台) 96
表31 Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、2021年~2024年(百万台) 99
表32 Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、2025年~2030年(百万台) 99
表33 SU-MIMOとMU-MIMO構成の比較 100
表34 SU-MIMO:地域別Wi-Fiチップセット市場、2021–2024年(百万台) 100
表35 SU-MIMO:地域別Wi-Fiチップセット市場、2025年~2030年(百万台) 101
表36 MU-MIMO:地域別Wi-Fiチップセット市場、2021年~2024年(百万台) 102
表37 MU-MIMO:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 102
表38 MU-MIMO:Wi-Fiチップセット市場、アンテナ構成別、
2021–2024年(百万台) 102
表39 MU-MIMO:Wi-Fiチップセット市場、アンテナ構成別、
2025–2030年(百万台) 103
表40 Wi-Fiチップセット市場、業種別、2021–2024年(百万台) 108
表41 Wi-Fiチップセット市場:業種別、2025–2030年(百万台) 108
表42 民生用電子機器:Wi-Fiチップセット市場:地域別、
2021–2024年(百万台) 109
表43 民生用電子機器:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 109
表44 企業向け:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 110
表45 企業向け:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 110
表46 医療向け:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 111
表47 ヘルスケア:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 111
表48 BFSI(銀行・金融・保険):Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 112
表49 BFSI:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 112
表50 小売:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 113
表51 小売業:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 113
表52 自動車:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 114
表53 自動車向け:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025年~2030年(百万台) 114
表54 産業用:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021年~2024年(百万台) 115
表55 産業用:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025年~2030年(百万台) 115
表56 その他の業種別:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 116
表57 その他の業種別:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 116
表58 Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザーアプリケーション別、2021–2024年(百万米ドル) 119
表59 Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザーアプリケーション別、2025–2030年(百万米ドル) 119
表60 Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザーアプリケーション別、2021–2024年(百万台) 120
表61 Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザーアプリケーション別、2025–2030年(百万台) 120
表62 コンシューマーデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021年~2024年(百万台) 121
表63 コンシューマーデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 121
表64 民生機器:Wi-Fiチップセット市場、タイプ別、
2021–2024年(百万台) 121
表65 コンシューマーデバイス:Wi-Fiチップセット市場、タイプ別、
2025–2030年(百万台) 122
表66 カメラ:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 123
表67 カメラ:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 124
表68 スマートホームデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 124
表69 スマートホームデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 124
表70 スマートホームデバイス:Wi-Fiチップセット市場、タイプ別、
2021–2024年(百万台) 125
表71 スマートホームデバイス:Wi-Fiチップセット市場、タイプ別、
2025–2030年(百万台) 125
表72 ゲーミングデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 126
表73 ゲーミングデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 127
表74 AR/VRデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年 (百万台) 127
表75 AR/VRデバイス:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 128
表76 移動ロボット:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 128
表77 移動ロボット:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 129
表78 ドローン:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 129
表79 ドローン:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 130
表80 ネットワーク機器:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 130
表81 ネットワーク機器:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 130
表82 ネットワーク機器:Wi-Fiチップセット市場、タイプ別、
2021–2024年(百万台) 131
表83 ネットワーク機器:Wi-Fiチップセット市場、タイプ別、
2025–2030年(百万台) 131
表84 MPOS:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 132
表85 MPOS:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 132
表86 車載インフォテインメント:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 133
表87 車載インフォテインメント:地域別Wi-Fiチップセット市場、
2025–2030年(百万台) 134
表88 その他のエンドユースアプリケーション: Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2021–2024年(百万台) 134
表89 その他のエンドユースアプリケーション:Wi-Fiチップセット市場、地域別、
2025–2030年(百万台) 135
表90 地域別Wi-Fiチップセット市場、2021–2024年(百万台) 138
表91 地域別Wi-Fiチップセット市場、2025–2030年(百万台) 138
表92 北米:Wi-Fiチップセット市場、規格別、
2021–2024年(百万台) 140
表93 北米:Wi-Fiチップセット市場、規格別、
2025–2030年(百万台) 141
表94 北米:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2021年~2024年(百万台) 141
表95 北米:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2025–2030年(百万台) 141
表96 北米:Wi-Fiチップセット市場、帯域別、2021–2024年(百万台) 141
表97 北米:Wi-Fiチップセット市場、バンド別、2025年~2030年(百万台) 142
表98 北米: Wi-Fiチップセット市場、業種別、
2021–2024年(百万台) 142
表99 北米:Wi-Fiチップセット市場、業種別、
2025–2030年(百万台) 143
表100 北米:Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザー用途別、
2021–2024年(百万台) 143
表101 北米:Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザー用途別、
2025–2030年 (百万台) 144
表102 北米:Wi-Fiチップセット市場、国別、
2021–2024年(百万台) 144
表103 北米:Wi-Fiチップセット市場、国別、
2025–2030年(百万台) 144
表 104 欧州:Wi-Fi チップセット市場、規格別、2021–2024 年(百万台) 149
表105 欧州:Wi-Fiチップセット市場、規格別、2025–2030年(百万台) 149
表106 欧州:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2021–2024年(百万台) 149
表107 欧州:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2025年~2030年(百万台) 150
表108 欧州:Wi-Fiチップセット市場、周波数帯別、2021年~2024年(百万台) 150
表109 欧州:Wi-Fiチップセット市場、周波数帯別、2025年~2030年(百万台) 150
表110 欧州:Wi-Fiチップセット市場、用途別、2021年~2024年(百万台) 150
表111 欧州:Wi-Fiチップセット市場、用途別、2025年~2030年(百万台) 151
表112 欧州:Wi-Fiチップセット市場、エンドユースアプリケーション別、
2021–2024年(百万台) 151
表113 欧州:Wi-Fiチップセット市場、エンドユースアプリケーション別、
2025–2030年(百万台) 152
表114 欧州:Wi-Fiチップセット市場、国別、2021–2024年(百万台) 152
表115 欧州:Wi-Fiチップセット市場、国別、2025–2030年 (百万台) 153
表116 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、規格別、
2021–2024年(百万台) 158
表117 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、規格別、
2025–2030年(百万台) 158
表118 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2021–2024年 (百万台) 158
表119 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2025–2030年(百万台) 159
表120 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、帯域別、2021年~2024年(百万台) 159
表121 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、帯域別、2025年~2030年(百万台) 159
表122 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、用途別、2021年~2024年(百万台) 159
表123 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、用途別、2025年~2030年(百万台) 160
表124 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、最終用途別、
2021–2024年(百万台) 160
表125 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、エンドユーザーアプリケーション別、
2025–2030年(百万台) 161
表126 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、国別、2021–2024年(百万台) 161
表127 アジア太平洋地域:Wi-Fiチップセット市場、国別、2025年~2030年(百万台) 161
表128 ROW地域:Wi-Fiチップセット市場、規格別、2021年~2024年(百万台) 165
表129 地域別:Wi-Fiチップセット市場、規格別、2025–2030年(百万台) 165
表130 地域別:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2021–2024年(百万台) 165
表131 行:Wi-Fiチップセット市場、MIMO構成別、
2025–2030年(百万台) 166
表132 行:Wi-Fiチップセット市場、帯域別、2021–2024年(百万台) 166
表133 行:Wi-Fiチップセット市場、バンド別、2025年~2030年(百万台) 166
表134 行:Wi-Fiチップセット市場、業種別、2021年~2024年(百万台) 166
表135 行:Wi-Fiチップセット市場、業種別、2025~2030年(百万台) 167
表136 行:Wi-Fiチップセット市場、エンドユースアプリケーション別、
2021–2024年(百万台) 167
表137 行:Wi-Fiチップセット市場、エンドユースアプリケーション別、
2025–2030年(百万台) 168
表138 行:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2021–2024年(百万台) 168
表139 行:Wi-Fiチップセット市場、地域別、2025–2030年(百万台) 168
表140 中東・アフリカ地域:国別Wi-Fiチップセット市場、
2021–2024年(百万台) 169
表141 中東・アフリカ地域:Wi-Fiチップセット市場、国別、
2025年~2030年(百万台) 169
表142 Wi-Fiチップセット市場:主要プレイヤーが採用した戦略の概要、2021年1月~2025年7月 172
表143 Wi-Fiチップセット市場:競争の度合い、2024年 176
表144 Wi-Fiチップセット市場:地域別展開状況 183
表145 Wi-Fiチップセット市場:IEEE規格別展開状況 184
表146 Wi-Fiチップセット市場:業種別展開状況 185
表147 Wi-Fiチップセット市場:最終用途別展開状況 186
表148 Wi-Fiチップセット市場:主要スタートアップ/中小企業の詳細リスト 189
表149 Wi-Fiチップセット市場:主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーク 190
表150 Wi-Fiチップセット市場:製品発表(2021年1月~2025年7月) 191
表151 Wi-Fiチップセット市場:取引事例(2021年1月~2025年7月) 192
表152 クアルコム・テクノロジーズ社:企業概要 194
表153 クアルコム・テクノロジーズ社:提供製品/ソリューション/サービス 195
表154 クアルコム・テクノロジーズ社:製品発表 197
表155 クアルコム・テクノロジーズ社:取引実績 198
表156 ブロードコム:会社概要 200
表157 ブロードコム:提供製品・ソリューション・サービス 201
表158 ブロードコム:製品発表 203
表159 ブロードコム:取引事例 203
表160 メディアテック:会社概要 205
表161 メディアテック:提供製品・ソリューション・サービス 206
表162 メディアテック:製品発表 208
表163 メディアテック:取引実績 208
表164 インテル株式会社:会社概要 210
表165 インテル株式会社:提供製品・ソリューション・サービス 211
表166 リアルテック・セミコンダクター株式会社:会社概要 214
表167 リアルテック・セミコンダクター株式会社:提供製品・ソリューション・サービス 215
表168 リアルテック・セミコンダクター株式会社:取引実績 216
表169 インフィニオン・テクノロジーズAG:会社概要 217
表170 インフィニオン・テクノロジーズAG:提供製品・ソリューション・サービス 218
表171 インフィニオン・テクノロジーズAG:製品発表 219
表172 インフィニオン・テクノロジーズAG:取引事例 220
表173 NXPセミコンダクターズ:会社概要 221
表174 NXPセミコンダクターズ:提供製品・ソリューション・サービス 222
表175 NXPセミコンダクターズ:新製品発表 223
表176 セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズ社:企業概要 224
表177 セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズ社:提供製品・ソリューション・サービス 225
表178 ルネサス エレクトロニクス株式会社:会社概要 226
表179 ルネサス エレクトロニクス株式会社:提供製品/ソリューション/
サービス 227
表180 ルネサス エレクトロニクス株式会社:新製品発表 228
表181 ルネサス エレクトロニクス株式会社:取引実績 228
表182 エクスプレッシフ システムズ:会社概要 230
表183 エスパリフィ・システムズ:提供製品・ソリューション・サービス 231
表184 エスパリフィ・システムズ:製品発表 232
表185 エスパリフィ・システムズ:取引実績 233
表186 モース・マイクロ:会社概要 234
表187 センスコム・セミコンダクター株式会社:会社概要 235
表188 ファローテック:会社概要 236
表189 エッジウォーター・ワイヤレス株式会社:会社概要 237
表190 ペラソ・テクノロジーズ株式会社:会社概要 238
表191 コア・ワイヤレス:会社概要 239
表192 ユーブロックス:会社概要 240
表193 クエックテル:会社概要 241
表194 テンソルコム株式会社:会社概要 242
表195 テキサス・インスツルメンツ株式会社:会社概要 243
表196 サイレックス・テクノロジー・アメリカ株式会社:会社概要 244
表197 ニューラコム:会社概要 245
表198 ベケン株式会社:会社概要 246
表199 ブルートラム・テクノロジー株式会社:会社概要 247
表200 ベステニック:会社概要 248



★調査レポート[世界のWi-Fiチップセット市場(~2030年):IEEE規格別(802.11be、802.11ax、802.11ac)、周波数帯域別(シングルバンド・デュアルバンド・トライバンド)、MIMO構成別(SU-MIMO、MU-MIMO)、エンドユーザー別(コンシューマー、スマートホーム、AR/VR、ネットワーク機器)、産業別] (コード:SE 5133)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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