カテゴリー： 世界, QYResearch

ウェーハ研磨機の世界市場2025-2031（日本、北米、欧州、中国）

【英語タイトル】Global Wafer Grinding Machine Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

QYResearchが出版した調査資料（QY-SR25MY1050）・商品コード：QY-SR25MY1050
・発行会社（調査会社）：QYResearch
・発行日：2025年4月
・ページ数：94
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（3営業日）
・調査対象地域：日本、北米、欧州、中国
・産業分野：Machinery & Equipment
◆販売価格オプション（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖

※本レポートは、以下の日本市場に関するチャプターを個別に販売しております。価格についてはお問い合わせください。
日本市場：市場規模、プレーヤー、セグメント、主要顧客
・日本のウェーハ研磨機市場規模予測（2020-2031）
・日本のウェーハ研磨機市場：企業別販売量（市場シェア）
・日本のウェーハ研磨機市場：企業別販売量 (2020-2025)
・日本のウェーハ研磨機市場：企業別売上高（2020-2025）
・日本のウェーハ研磨機市場：種類別市場規模（2020-2025）
セミオート、フルオート
・日本のウェーハ研磨機市場：用途別市場規模（2020-2025）
200mmウェハ、300mmウェハ、その他
・日本のウェーハ研磨機の主要顧客
・日本市場の動向と機会

ウェーハグラインディングマシンの世界市場規模は、2024年に1億4200万米ドルであり、予測期間2025-2031年のCAGRは7.1%で、2031年までに1億6900万米ドルに再調整されると予測されている。
ウェハ研磨機は、集積回路の生産においてウェハのサイズを縮小し、ウェハをより複雑な集積回路の要件に適合させることができる。ウェーハ基板は、チップの放熱効果を向上させるため、シンニング/ラッピングによって薄くされ、後のパッケージングプロセスにも寄与する。
ウェーハ研磨機市場は、主に半導体製造における精度と効率に対する需要の高まりに牽引され、世界中で急成長している。ウェーハグラインディングマシンはウェーハ薄化プロセスに不可欠であり、主なアプリケーションには200mmと300mmウェーハの加工が含まれます。様々なタイプのウェーハグラインディングマシンの中でも、全自動ウェーハグラインディングマシンが市場を支配しており、自動化レベルが高く、効率と精度の向上を可能にし、世界市場シェアの約52％を占めている。最も重要なアプリケーション市場は300mmウェーハ向けで、世界需要の83％を占めている。これは主に、高精度でより薄いウェーハを必要とする高度な半導体製造プロセスによるものである。地域別では、アジア太平洋（APAC）地域が世界市場の約78%を占め、最大の消費シェアを占めている。これは、中国、日本、韓国、台湾などの国々における強固な半導体製造エコシステムによるものである。
ディスコ、東京精密、オカモト半導体機器事業部、CETC、G&Nなどのメーカーは、ウェーハ研削盤の素晴らしい性能と関連サービスでよく知られている。上位5社は2024年の売上高市場の約90％を占めている。
ウェーハ研磨機市場における機会：
ウェーハ研削盤市場に関わる企業には、いくつかのビジネスチャンスが存在する：
APACにおける半導体製造の拡大：APAC地域における半導体製造の拡大：APAC地域は依然としてウェーハ研削装置の最大消費国であり、中国、日本、韓国、台湾のような国々が半導体製造能力を高めているため、この傾向は続くと予想される。この地域のウェーハ研削装置の需要は引き続き高く、サプライヤーに大きな成長機会を提供する。
ウェーハ研削技術の進歩：予知保全やプロセス最適化のための人工知能（AI）の統合など、ウェーハ研削装置における技術の進歩は、市場に新たな機会を生み出すだろう。ウェーハ研削装置の効率、精度、費用対効果を向上させるための技術革新が可能なメーカーは、さらなる市場シェアを獲得する好位置につけるだろう。
新興市場の台頭：新興市場、特に東南アジア、中南米、中東などの地域では、半導体生産が増加している。これらの地域が製造能力を拡大し続けるにつれて、ウェーハ薄片化装置に対する需要も高まるだろう。これは企業にとって、新たな発展途上の市場を開拓するチャンスとなる。
結論
ウェーハグラインディングマシン市場は、半導体製造の進歩、ウェーハの薄型化と高精度化に対する需要の増加、300mmウェーハ加工の増加に牽引され、大きな成長を遂げようとしている。全自動ウェーハグラインディングマシンは52％のシェアで市場を独占しており、その高い効率性と精度により、今後も市場をリードしていくでしょう。
APAC地域は依然としてウェーハグラインディングマシンの最大消費者で、世界市場の78%を占めている。しかし、こうした力強い成長ドライバーにもかかわらず、初期投資コストの高さや技術の複雑さといった課題が、中小企業にとって市場参入の障壁となる可能性がある。メーカー各社は、ウェーハ薄片化装置に対する需要の高まりに対応するため、自動化、高精度化、コスト効率の高いソリューションに焦点を当てた技術革新を進める必要があるだろう。
結論として、ウェーハグラインディングマシン市場は、高品質、効率的、コスト効率の高いウェーハグラインディングソリューションを提供できる企業、特に300mmウェーハと先端半導体製造プロセスへの需要増に対応できる企業に豊富なビジネスチャンスを提供する。
ウェーハ研削盤の世界市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されています。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

[市場セグメンテーション］

企業別
ディスコ
東京精密
ジーアンドエヌ
岡本半導体機器事業部
CETC
光洋機械
レバサム
和井田製作所
湖南玉井機械工業
スピードファム
TSD
エンギスコーポレーション
NTS
タイプ別：（優位セグメント vs 高収益イノベーション）
セミオートマ
フルオートマチック
アプリケーション別: (コア需要ドライバー vs 新興機会)
200mmウェハ
300mmウェハ
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
– 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（例：欧州のディスコ）
– 新たな製品動向：半自動化 vs 全自動プレミアム化
– 需要サイドのダイナミクス：中国における200mmウェハーの成長 vs 北米における300mmウェハーの可能性
– 地域ごとの消費者ニーズ：EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
北米
欧州
中国
日本

[各章の概要］

第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期／中期／長期）。
第2章： 世界、地域、国レベルでのウェーハ研削盤市場規模と成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国の全自動化）。
第5章：用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドの300mmウェハ）
第6章：地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章：主要メーカープロフィール – 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言。

[なぜこのレポートか？］

一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルなオペレーショナルインテリジェンスを組み合わせ、ウェーハ研削盤のバリューチェーン全体にわたるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げています：
– 地域別の市場参入リスクと機会
– 地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 ウェーハ研削盤の製品範囲
1.2 タイプ別ウェーハ研削盤
1.2.1 タイプ別ウェーハグラインディングマシンの世界売上高（2020年＆2024年＆2031年）
1.2.2 半自動
1.2.3 全自動
1.3 アプリケーション別ウェーハグラインディングマシン
1.3.1 世界のアプリケーション別ウェーハグラインディングマシン販売台数比較（2020年＆2024年＆2031年）
1.3.2 200mmウェーハ
1.3.3 300mmウェーハ
1.3.4 その他
1.4 世界のウェーハ研削盤市場の推定と予測（2020年～2031年）
1.4.1 ウェーハ研削盤の世界市場規模（金額成長率）（2020-2031年
1.4.2 ウェーハ研削盤の世界市場規模（数量成長率：2020-2031年）
1.4.3 世界のウェーハ研削盤の価格動向（2020-2031）
1.5 前提条件と制約条件
2 地域別の市場規模と展望
2.1 地域別ウェーハ研削盤の世界市場規模：2020年VS2024年VS2031年
2.2 ウェーハ研削盤の世界地域別市場展望（2020-2025年）
2.2.1 世界のウェーハ研削盤の地域別売上高市場シェア (2020-2025)
2.2.2 世界のウェーハ研削盤の地域別売上市場シェア（2020-2025年）
2.3 世界のウェーハ研削盤の地域別市場推定と予測 (2026-2031)
2.3.1 世界のウェーハ研削盤の地域別売上高推計と予測 (2026-2031)
2.3.2 世界の地域別ウェーハ研削盤売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場の分析
2.4.1 北米ウェーハグラインディングマシンの市場規模推移と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州ウェーハグラインディングマシンの市場規模と将来性（2020-2031）
2.4.3 中国 ウェーハ研削盤の市場規模と将来性（2020-2031）
2.4.4 日本ウェーハ研磨機の市場規模推移と将来展望（2020-2031）
3 タイプ別の世界市場規模
3.1 ウェーハ研削盤の世界市場タイプ別歴史的概況（2020-2025）
3.1.1 世界のウェーハ研削盤のタイプ別売上高（2020-2025）
3.1.2 世界のウェーハ研削盤のタイプ別売上高 (2020-2025)
3.1.3 世界のウェーハ研削盤のタイプ別価格 (2020-2025)
3.2 ウェーハ研削盤の世界市場タイプ別推定と予測（2026-2031年）
3.2.1 世界のウェーハ研削盤のタイプ別売上高予測（2026-2031）
3.2.2 世界のウェーハ研削盤のタイプ別売上予測（2026-2031）
3.2.3 世界のウェーハ研削盤のタイプ別価格予測 (2026-2031)
3.3 タイプ別ウェーハグラインディングマシンの代表的プレイヤー
4 アプリケーション別世界市場規模
4.1 世界のウェーハ研削盤の用途別過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 アプリケーション別ウェーハグラインディングマシンの世界売上高（2020-2025年）
4.1.2 アプリケーション別ウェーハ研削盤の世界売上高 (2020-2025)
4.1.3 世界のアプリケーション別ウェーハ研削盤価格 (2020-2025)
4.2 アプリケーション別ウェーハ研削盤の世界市場推定と予測 (2026-2031)
4.2.1 世界のアプリケーション別ウェーハ研削盤売上高予測（2026-2031）
4.2.2 世界のアプリケーション別ウェーハ研削盤売上高予測（2026-2031）
4.2.3 世界のアプリケーション別ウェーハグラインディングマシン価格予測（2026-2031）
4.3 ウェーハ研削盤アプリケーションの新たな成長源
5 プレーヤー別競争環境
5.1 世界のプレーヤー別ウェーハグラインディングマシン販売台数（2020-2025年）
5.2 世界のウェーハ研削盤トップメーカー別売上高 (2020-2025)
5.3 企業タイプ別（Tier1、Tier2、Tier3）＆（2024年時点のウェーハ研削盤売上高ベース）ウェーハ研削盤世界市場シェア
5.4 世界のウェーハ研磨機の企業別平均価格 (2020-2025)
5.5 ウェーハ研削盤の世界主要メーカー、製造拠点と本社
5.6 ウェーハ研削盤の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
5.7 ウェーハ研削盤の世界の主要メーカー、この業界への参入日
5.8 製造業者のM&A、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：プレーヤー、セグメント、川下と主要顧客
6.1.1 北米ウェーハ研削盤の企業別売上高
6.1.1.1 北米ウェーハ研削盤の企業別販売台数 (2020-2025)
6.1.1.2 北米ウェーハ研削盤の企業別売上高（2020-2025）
6.1.2 北米ウェーハ研削盤のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.1.3 北米ウェーハ研削盤売上高用途別内訳 (2020-2025)
6.1.4 北米ウェーハ研削盤主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.2.1 企業別欧州ウェーハ研削盤売上高
6.2.1.1 欧州のウェーハ研削盤の企業別販売台数 (2020-2025)
6.2.1.2 欧州のウェーハ研削盤の企業別売上高（2020-2025）
6.2.2 欧州ウェーハ研削盤売上高タイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 欧州ウェーハ研削盤売上高用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 欧州のウェーハ研削盤の主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.3.1 中国の企業別ウェーハ研削盤売上高
6.3.1.1 中国の企業別ウェーハグラインディングマシン販売台数 (2020-2025)
6.3.1.2 中国のウェーハ研削盤の企業別売上高（2020-2025）
6.3.2 中国のウェーハ研削盤のタイプ別売上高内訳（2020-2025）
6.3.3 中国のウェーハ研削盤売上高の用途別内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国ウェーハ研削盤主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客
6.4.1 日本の企業別ウェーハ研削盤販売台数
6.4.1.1 日本の企業別ウェーハ研削盤販売台数 (2020-2025)
6.4.1.2 日本のウェーハ研削盤の企業別売上高 (2020-2025)
6.4.2 日本のウェーハ研削盤のタイプ別売上高内訳 (2020-2025)
6.4.3 日本のウェーハ研削盤売上高用途別内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本 ウェーハ研削盤 主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要数値
7.1 ディスコ
7.1.1 ディスコ企業情報
7.1.2 ディスコ事業概要
7.1.3 ディスコのウェーハグラインディングマシンの売上、収益、グロス・マージン (2020-2025)
7.1.4 ディスコのウェーハ研削盤製品の提供
7.1.5 ディスコの最近の動向
7.2 東京精密
7.2.1 東京精密の会社情報
7.2.2 東京精密の事業概要
7.2.3 東京精密 ウェーハ研削盤の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025)
7.2.4 東京精密ウェーハグラインディングマシン製品ラインアップ
7.2.5 東京精密の最新動向
7.3 G&N
7.3.1 G&N 会社情報
7.3.2 G&N 事業概要
7.3.3 G&N ウェーハグラインディングマシンの売上、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.3.4 G&Nウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.3.5 G&Nの最近の動向
7.4 岡本半導体機器事業部
7.4.1 岡本半導体機器事業部 会社情報
7.4.2 岡本半導体機器事業部 事業概要
7.4.3 オカモト半導体機器事業部 ウェーハ研削盤の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 オカモト半導体機器事業部 ウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.4.5 岡本半導体機器事業部 ウェーハ研削盤の開発
7.5 CETC
7.5.1 CETC 会社情報
7.5.2 CETC 事業概要
7.5.3 CETC ウェーハグラインディングマシンの売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.5.4 CETCウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.5.5 CETCの最近の動向
7.6 光洋機械
7.6.1 光洋マシナリー会社情報
7.6.2 光洋マシナリー事業概要
7.6.3 光洋マシナリー ウェーハ研削盤の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 光洋機械ウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.6.5 光洋マシナリーの最近の動向
7.7 レバサム
7.7.1 Revasum 会社情報
7.7.2 Revasum 事業概要
7.7.3 Revasum ウェーハグラインディングマシンの売上、収益、グロスマージン (2020-2025)
7.7.4 Revasum ウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.7.5 レバサムの最近の動向
7.8 和井田製作所
7.8.1 WAIDA MFG 会社情報
7.8.2 WAIDA MFG 事業概要
7.8.3 WAIDA MFG ウェーハ研削盤の売上、収益およびグロスマージン (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFGウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.8.5 WAIDA MFGの最近の動向
7.9 湖南玉井機械工業
7.9.1 湖南玉井機械工業の会社情報
7.9.2 湖南玉井機械工業の事業概要
7.9.3 湖南玉井機械工業 ウェーハ研削盤の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.9.4 湖南Yujing機械工業のウェーハ研削機製品の提供
7.9.5 湖南Yujing機械工業の最近の発展
7.10 スピードファム
7.10.1 スピードファム会社情報
7.10.2 スピードファム事業概要
7.10.3 スピードファム ウェーハ研削盤の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 スピードファムのウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.10.5 スピードファムの最近の動向
7.11 TSD
7.11.1 TSD 会社情報
7.11.2 TSD事業概要
7.11.3 TSDウェーハグラインディングマシン売上、収益、グロスマージン (2020-2025)
7.11.4 TSDウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.11.5 TSDの最近の開発
7.12 エンジス・コーポレーション
7.12.1 エンギスコーポレーション会社情報
7.12.2 エンギスコーポレーション事業概要
7.12.3 エンギスコーポレーション ウェーハグラインディングマシン売上、収益、グロスマージン (2020-2025)
7.12.4 エンギスコーポレーション ウェーハグラインディングマシン製品の提供
7.12.5 エンギスコーポレーションの最近の動向
7.13 NTS
7.13.1 NTS 会社情報
7.13.2 NTS 事業概要
7.13.3 NTS ウェーハ研削盤の売上、収益、粗利率 (2020-2025)
7.13.4 NTSのウェーハ研削機製品の提供
7.13.5 NTSの最近の開発
8 ウェーハ研削盤製造コスト分析
8.1 ウェーハ研磨機の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 ウェーハ研削盤の製造工程分析
8.4 ウェーハ研削盤の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、流通業者及び顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 ウェーハ研削盤の販売業者リスト
9.3 ウェーハ研削盤の顧客
10 ウェーハ研削盤の市場動向
10.1 ウェーハ研削盤の産業動向
10.2 ウェーハ研削盤市場の促進要因
10.3 ウェーハ研削盤市場の課題
10.4 ウェーハ研削盤市場の抑制要因
11 調査結果と結論
12 付録
12.1 調査方法
12.1.1 調査方法/調査アプローチ
12.1.1.1 調査プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者詳細
12.3 免責事項

表一覧
表1.世界のウェーハ研削盤のタイプ別売上高（百万米ドル）成長率（2020年＆2024年＆2031年）
表2.ウェーハ研削盤の世界売上高（百万米ドル）用途別比較（2020年＆2024年＆2031年）
表3.ウェーハ研削盤の世界市場 地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4.ウェーハ研削盤の世界地域別販売台数(台)比較(2020年・2025年)
表5.ウェーハ研削盤の世界地域別販売台数シェア(2020-2025)
表6.ウェーハ研削盤の世界売上高（百万米ドル）地域別市場シェア（2020-2025年）
表7.ウェーハ研削盤の世界地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8.ウェーハ研削盤の世界地域別販売台数予測（2026-2031年
表9.ウェーハ研削盤の世界地域別販売台数シェア予測（2026-2031年）
表10.ウェーハ研削盤の世界売上高（百万米ドル）地域別予測（2026年-2031年）
表11.ウェーハ研削盤の世界地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12.ウェーハ研削盤のタイプ別世界販売台数（台）＆（2020-2025年）
表13.ウェーハ研削盤の世界タイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表14.ウェーハ研削盤のタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15.ウェーハ研削盤のタイプ別世界価格（単位：万米ドル）＆（2020-2025年）
表16.ウェーハ研削盤の世界タイプ別販売台数（台）＆（2026-2031年）
表17.ウェーハ研削盤のタイプ別世界売上高（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表18.ウェーハ研削盤の世界価格：タイプ別（単位当たり単価）＆（2026-2031年）
表19.各タイプの代表的プレーヤー
表20.ウェーハ研削盤の世界用途別販売台数 (台) & (2020-2025)
表21.ウェーハ研削盤の世界用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表22.ウェーハ研削盤の用途別世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23.ウェーハ研削盤の用途別世界価格（単位：万米ドル）＆（2020-2025年）
表24.ウェーハ研削盤の世界用途別販売台数（台）＆（2026～2031年）
表25.ウェーハ研削盤の世界売上高市場シェア：用途別 (百万米ドル) & (2026-2031)
表26.ウェーハ研削盤の世界価格：用途別シェア(単位当たり単価) & (2026-2031)
表27.ウェーハ研削盤アプリケーションの新たな成長要因
表 28.ウェーハ研削盤の企業別世界販売台数 (台) & (2020-2025)
表29.ウェーハ研削盤の世界企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表30.ウェーハ研削盤の世界企業別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31.ウェーハ研削盤の世界企業別売上高シェア（2020-2025年）
表32.ウェーハ研削盤の世界：企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のウェーハ研削盤売上高ベース）
表 33.ウェーハ研削盤の世界市場 企業別平均価格 （K US$/ 台） & （2020年～2025年）
表34.ウェーハ研削盤の世界主要メーカー、製造拠点と本社
表35.ウェーハ研削盤の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途
表36．ウェーハ研削盤の世界主要メーカー、参入日
表37.メーカーのM&A、拡張計画
表 38.北米のウェーハ研削盤メーカー別販売台数（2020～2025年）＆台数
表39.北米ウェーハ研削盤メーカー別販売台数シェア（2020-2025年）
表40.北米ウェーハ研削盤の企業別売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表41.北米ウェーハ研削盤の企業別売上高市場シェア（2020～2025年）
表42.北米ウェーハ研削盤タイプ別販売台数（2020～2025年）＆（台）
表43.北米ウェーハ研削盤のタイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表44.北米ウェーハ研削盤用途別販売台数シェア（2020～2025年）＆（台）
表45.北米のウェーハ研削盤の用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表46.欧州のウェーハ研削盤の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表47.欧州ウェーハ研削盤の企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表48.欧州のウェーハ研削盤の企業別売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表49.欧州ウェーハ研削盤の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表50.欧州のウェーハ研削盤のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表51.欧州ウェーハ研削盤のタイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表52.欧州のウェーハ研削盤の用途別販売台数 (2020-2025) & (台)
表53.欧州のウェーハ研削盤の用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表54.中国 ウェーハ研削盤の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表55.中国ウェーハ研削盤の企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表56.中国のウェーハ研削盤の企業別売上高（2020～2025年）＆（百万米ドル）
表57.中国のウェーハ研削盤の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表58.中国のウェーハ研削盤のタイプ別販売台数（2020～2025年）＆（台）
表59.中国のウェーハ研削盤のタイプ別販売台数シェア（2020～2025年）
表60.中国のウェーハ研削盤の用途別販売台数 (2020-2025) & (台)
表61.中国のウェーハ研削盤売上高市場シェア：用途別（2020-2025年）
表62.日本のウェーハ研削盤の企業別販売台数 (2020-2025) & (台)
表63.日本のウェーハ研削盤の企業別販売台数シェア（2020-2025年）
表64.日本のウェーハ研削盤の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表65.日本のウェーハ研削盤の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表66.日本のウェーハ研削盤のタイプ別販売台数 (2020-2025) & (台)
表67.日本のウェーハ研削盤のタイプ別販売台数シェア（2020-2025年）
表68.日本のウェーハ研削盤の用途別販売台数 (2020-2025) & (台)
表69.日本のウェーハ研削盤の用途別販売台数シェア（2020-2025年）
表70.ディスコ会社情報
表71.ディスコの概要と事業概要
表72.ディスコのウェーハ研削盤の売上（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020～2025年）
表73.ディスコのウェーハ研削盤製品
表74.ディスコの最近の開発
表 75.東京精密 会社情報
表76.東京精密の概要と事業概要
表77.東京精密 ウェーハ研削盤 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率(2020-2025)
表 78.東京精密のウェーハ研削盤製品
表79.東京精密の最近の動向
表80.G&N会社情報
表81.G&Nの概要と事業概要
表82.G&N ウェーハ研削盤の売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 83.G&N ウェーハ研削盤製品
表84.G&N の最近の開発
表 85.岡本半導体機器事業部 会社情報
表86.岡本半導体機器事業部の概要と事業概要
表87.オカモト半導体機器事業部 ウェーハ研削盤 売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 88.岡本半導体機器事業部 ウェーハ研削盤製品
表 89.オカモト半導体機器事業部
表 90.CETC 会社情報
表91.CETCの概要と事業概要
表 92.CETC ウェーハ研削盤の売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル／台）、粗利率（2020-2025 年）
表 93.CETC ウェーハ研削盤製品
表94.CETCの最近の開発
表 95.光洋機械会社情報
表96.光洋機械の概要と事業概要
表 97.光洋マシナリー ウェーハ研削盤の売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル／台）、粗利率（2020～2025年）
表 98.光洋マシナリーのウェーハ研削盤製品
表99.光洋機械の最近の開発
表100.レバサム 会社情報
表101.レバサムの概要と事業概要
表 102.レバサムのウェーハ研磨機売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 103.レバサムのウェーハ研削盤製品
表 104.レバサムの最近の開発
表 105.和井田製作所 会社情報
表106.WAIDA MFGの概要と事業概要
表 107.WAIDA MFG ウェーハ研削盤の売上（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 108.WAIDA MFG ウェーハ研削盤製品
表109.WAIDA MFGの最近の開発
表110.湖南玉井機械工業会社情報
表111.湖南Yujing機械工業の説明と事業概要
表112.湖南玉井機械工業 ウェーハ研削盤の売上高（台）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 113.湖南Yujing機械工業用ウェーハ研削機製品
表 114.湖南Yujing機械工業の最近の開発
表115.スピードファム会社情報
表 116.スピードファムの概要と事業概要
表117.スピードファム ウェーハ研削盤の売上高（台数）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 118.スピードファムのウェーハ研削盤製品
表 119.スピードファムの最新動向
表 120.TSD会社情報
表121.TSDの概要と事業
表122.TSD ウェーハ研削盤の売上高（台数）、収益（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）、粗利率（2020-2025年）
表 123.TSD ウェーハ研削盤製品
表124.TSDの最近の開発
表125.エンギスコーポレーション 会社情報
表126.エンギスコーポレーションの概要と事業概要
表127.エンギスコーポレーションのウェーハ研削盤売上高（台数）、売上高（US$ Million）、価格（K US$/Unit） および売上総利益（2020-2025年）
表 128.エンギスコーポレーションのウェーハ研削盤製品
表 129.エンギスコーポレーションの最新動向
表 130.NTS会社情報
表131.NTSの概要と事業概要
表 132.NTS ウェーハ研削盤 売上高(台)、売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利率 (2020-2025)
表 133.NTS ウェーハ研削盤製品
表 134.NTSの最近の開発
表 135.原材料の生産基盤と市場集中率
表136.原材料の主要サプライヤー
表137.ウェーハ研磨機の販売業者リスト
表138.ウェーハ研削盤の顧客リスト
表139.ウェーハ研削盤の市場動向
表140.ウェーハ研削盤の市場促進要因
表141.ウェーハ研削盤市場の課題
表142.ウェーハ研削盤市場の抑制要因
表143.本レポートの調査プログラム/デザイン
表144.二次ソースからの主要データ情報
表145.一次情報源からの主要データ


図表一覧
図1.ウェーハ研磨機の製品写真
図2.ウェーハグラインディングマシンのタイプ別世界売上高（US$ Million） (2020 & 2024 & 2031)
図3.ウェーハ研削盤の世界タイプ別売上高市場シェア（2024年＆2031年
図4.半自動製品画像
図5.全自動製品写真
図6.ウェーハ研削盤の世界用途別売上高（百万米ドル）（2020年＆2024年＆2031年）
図7.ウェーハ研削盤の世界アプリケーション別売上高シェア（2024年＆2031年
図8. 200mmウェーハの例
図9.300mmウェーハの例
図10.その他の例
図11.ウェーハ研削盤の世界売上高（百万米ドル）、2020年 VS 2024年 VS 2031年
図12.ウェーハ研削盤の世界売上成長率（2020年～2031年）＆（百万米ドル）
図13.ウェーハ研削盤の世界売上台数成長率（2020年～2031年
図14.世界のウェーハ研削盤の価格動向 成長率(2020-2031) & (K US$/Unit)
図15.ウェーハ研削盤のレポート作成年数
図16.ウェーハ研削盤の世界市場地域別市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図17.ウェーハ研削盤の世界地域別売上高市場シェア：2020年 VS 2024年
図18.北米のウェーハ研削盤収益（百万米ドル）成長率（2020年～2031年）
図 19.北米のウェーハ研削盤販売台数成長率（2020-2031年
図 20.欧州のウェーハ研削盤の売上高（百万米ドル）成長率（2020～2031年）
図 21.欧州のウェーハ研削盤の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図22.中国 ウェーハ研削盤の売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031)
図23.中国 ウェーハ研削盤の販売台数 (台) 成長率 (2020-2031)
図24.日本のウェーハ研削盤の売上高(百万米ドル)成長率(2020-2031年)
図25.日本のウェーハ研削盤販売台数(台)成長率(2020-2031)
図26.世界のウェーハ研削盤のタイプ別売上高シェア（2020～2025年）
図27.ウェーハ研削盤の世界タイプ別販売台数シェア（2026-2031年）
図28.ウェーハ研削盤の世界売上高タイプ別シェア（2026～2031年）
図29.ウェーハ研削盤の世界用途別売上高シェア(2020-2025)
図30.世界のウェーハ研削盤の用途別収益成長率（2020年、2024年
図31.ウェーハ研削盤の世界用途別売上高シェア（2026～2031年）
図32.ウェーハ研削盤の用途別世界売上高シェア（2026～2031年）
図33.ウェーハ研削盤の世界企業別売上高シェア（2024年）
図34.ウェーハ研削盤の世界企業別売上高シェア（2024年）
図35.ウェーハ研削盤の世界5大プレイヤーの売上高シェア：2020年と2024年
図36.ウェーハ研削盤の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年 VS 2024年
図37.ウェーハ研削盤の製造コスト構造
図38.ウェーハ研削盤の製造工程分析
図39.ウェーハ研削盤の産業チェーン
図40.販売チャネル（直接販売と流通の比較）
図41.販売業者のプロファイル
図42.ボトムアップとトップダウンのアプローチ
図43.データの三角測量
図 44.主要経営幹部へのインタビュー


1 Market Overview
1.1 Wafer Grinding Machine Product Scope
1.2 Wafer Grinding Machine by Type
1.2.1 Global Wafer Grinding Machine Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Semi-automatic
1.2.3 Full-automatic
1.3 Wafer Grinding Machine by Application
1.3.1 Global Wafer Grinding Machine Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 200mm Wafer
1.3.3 300mm Wafer
1.3.4 Others
1.4 Global Wafer Grinding Machine Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Wafer Grinding Machine Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Wafer Grinding Machine Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Wafer Grinding Machine Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Wafer Grinding Machine Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Wafer Grinding Machine Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Wafer Grinding Machine Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Wafer Grinding Machine Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Wafer Grinding Machine Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Wafer Grinding Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Wafer Grinding Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Wafer Grinding Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Wafer Grinding Machine Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Wafer Grinding Machine Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Wafer Grinding Machine Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Wafer Grinding Machine Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Wafer Grinding Machine Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Wafer Grinding Machine Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Wafer Grinding Machine Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Wafer Grinding Machine Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Wafer Grinding Machine Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Wafer Grinding Machine Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Wafer Grinding Machine Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Wafer Grinding Machine Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Wafer Grinding Machine Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Wafer Grinding Machine Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Wafer Grinding Machine Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Wafer Grinding Machine Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Wafer Grinding Machine Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Wafer Grinding Machine Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Wafer Grinding Machine Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Wafer Grinding Machine as of 2024)
5.4 Global Wafer Grinding Machine Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Wafer Grinding Machine, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Wafer Grinding Machine, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Wafer Grinding Machine, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Wafer Grinding Machine Sales by Company
6.1.1.1 North America Wafer Grinding Machine Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Wafer Grinding Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Wafer Grinding Machine Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Wafer Grinding Machine Sales by Company
6.2.1.1 Europe Wafer Grinding Machine Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Wafer Grinding Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Wafer Grinding Machine Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Wafer Grinding Machine Sales by Company
6.3.1.1 China Wafer Grinding Machine Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Wafer Grinding Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Wafer Grinding Machine Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Wafer Grinding Machine Sales by Company
6.4.1.1 Japan Wafer Grinding Machine Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Wafer Grinding Machine Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Wafer Grinding Machine Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Wafer Grinding Machine Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Disco
7.1.1 Disco Company Information
7.1.2 Disco Business Overview
7.1.3 Disco Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Disco Wafer Grinding Machine Products Offered
7.1.5 Disco Recent Development
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Company Information
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Business Overview
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinding Machine Products Offered
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Recent Development
7.3 G&N
7.3.1 G&N Company Information
7.3.2 G&N Business Overview
7.3.3 G&N Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 G&N Wafer Grinding Machine Products Offered
7.3.5 G&N Recent Development
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Company Information
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Business Overview
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinding Machine Products Offered
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Development
7.5 CETC
7.5.1 CETC Company Information
7.5.2 CETC Business Overview
7.5.3 CETC Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 CETC Wafer Grinding Machine Products Offered
7.5.5 CETC Recent Development
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Company Information
7.6.2 Koyo Machinery Business Overview
7.6.3 Koyo Machinery Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Koyo Machinery Wafer Grinding Machine Products Offered
7.6.5 Koyo Machinery Recent Development
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Company Information
7.7.2 Revasum Business Overview
7.7.3 Revasum Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Revasum Wafer Grinding Machine Products Offered
7.7.5 Revasum Recent Development
7.8 WAIDA MFG
7.8.1 WAIDA MFG Company Information
7.8.2 WAIDA MFG Business Overview
7.8.3 WAIDA MFG Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG Wafer Grinding Machine Products Offered
7.8.5 WAIDA MFG Recent Development
7.9 Hunan Yujing Machine Industrial
7.9.1 Hunan Yujing Machine Industrial Company Information
7.9.2 Hunan Yujing Machine Industrial Business Overview
7.9.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinding Machine Products Offered
7.9.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Development
7.10 SpeedFam
7.10.1 SpeedFam Company Information
7.10.2 SpeedFam Business Overview
7.10.3 SpeedFam Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 SpeedFam Wafer Grinding Machine Products Offered
7.10.5 SpeedFam Recent Development
7.11 TSD
7.11.1 TSD Company Information
7.11.2 TSD Business Overview
7.11.3 TSD Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 TSD Wafer Grinding Machine Products Offered
7.11.5 TSD Recent Development
7.12 Engis Corporation
7.12.1 Engis Corporation Company Information
7.12.2 Engis Corporation Business Overview
7.12.3 Engis Corporation Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Engis Corporation Wafer Grinding Machine Products Offered
7.12.5 Engis Corporation Recent Development
7.13 NTS
7.13.1 NTS Company Information
7.13.2 NTS Business Overview
7.13.3 NTS Wafer Grinding Machine Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 NTS Wafer Grinding Machine Products Offered
7.13.5 NTS Recent Development
8 Wafer Grinding Machine Manufacturing Cost Analysis
8.1 Wafer Grinding Machine Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Grinding Machine
8.4 Wafer Grinding Machine Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Wafer Grinding Machine Distributors List
9.3 Wafer Grinding Machine Customers
10 Wafer Grinding Machine Market Dynamics
10.1 Wafer Grinding Machine Industry Trends
10.2 Wafer Grinding Machine Market Drivers
10.3 Wafer Grinding Machine Market Challenges
10.4 Wafer Grinding Machine Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer


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