1 当調査分析レポートの紹介
・PCB回路多層基板市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：8-14レイヤー、16-26レイヤー、26レイヤー以上
用途別：通信基地局、サーバー、高性能コンピューティング、高周波レーダー、その他
・世界のPCB回路多層基板市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 PCB回路多層基板の世界市場規模
・PCB回路多層基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・PCB回路多層基板のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・PCB回路多層基板のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるPCB回路多層基板上位企業
・グローバル市場におけるPCB回路多層基板の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるPCB回路多層基板の企業別売上高ランキング
・世界の企業別PCB回路多層基板の売上高
・世界のPCB回路多層基板のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるPCB回路多層基板の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのPCB回路多層基板の製品タイプ
・グローバル市場におけるPCB回路多層基板のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルPCB回路多層基板のティア1企業リスト
グローバルPCB回路多層基板のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – PCB回路多層基板の世界市場規模、2023年・2030年
8-14レイヤー、16-26レイヤー、26レイヤー以上
・タイプ別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高と予測
タイプ別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-PCB回路多層基板の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – PCB回路多層基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – PCB回路多層基板の世界市場規模、2023年・2030年
通信基地局、サーバー、高性能コンピューティング、高周波レーダー、その他
・用途別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高と予測
用途別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – PCB回路多層基板の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – PCB回路多層基板の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – PCB回路多層基板の売上高と予測
地域別 – PCB回路多層基板の売上高、2019年～2024年
地域別 – PCB回路多層基板の売上高、2025年～2030年
地域別 – PCB回路多層基板の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のPCB回路多層基板売上高・販売量、2019年～2030年
米国のPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
カナダのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
メキシコのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのPCB回路多層基板売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
フランスのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
イギリスのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
イタリアのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
ロシアのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのPCB回路多層基板売上高・販売量、2019年～2030年
中国のPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
日本のPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
韓国のPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
東南アジアのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
インドのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のPCB回路多層基板売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのPCB回路多層基板売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
イスラエルのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのPCB回路多層基板市場規模、2019年～2030年
UAEPCB回路多層基板の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：AT&S、Daeduck Group、Fujikura、Ibiden、ISU PETASYS、KBC Electronics、Kingsignal、LG Innotek、Meiko Electronics、Mflex、Multek、Nanya PCB、Nippon Mektron、Shennan Circuit、Shinko Denski、Simmtech、TTM Technologies、Young Poong Group、Compeq、Gold Circuit、Chin Poon、Unimicron
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company AのPCB回路多層基板の主要製品
Company AのPCB回路多層基板のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company BのPCB回路多層基板の主要製品
Company BのPCB回路多層基板のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のPCB回路多層基板生産能力分析
・世界のPCB回路多層基板生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのPCB回路多層基板生産能力
・グローバルにおけるPCB回路多層基板の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 PCB回路多層基板のサプライチェーン分析
・PCB回路多層基板産業のバリューチェーン
・PCB回路多層基板の上流市場
・PCB回路多層基板の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のPCB回路多層基板の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・PCB回路多層基板のタイプ別セグメント
・PCB回路多層基板の用途別セグメント
・PCB回路多層基板の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・PCB回路多層基板の世界市場規模：2023年VS2030年
・PCB回路多層基板のグローバル売上高：2019年～2030年
・PCB回路多層基板のグローバル販売量：2019年～2030年
・PCB回路多層基板の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-PCB回路多層基板のグローバル売上高
・タイプ別-PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-PCB回路多層基板のグローバル価格
・用途別-PCB回路多層基板のグローバル売上高
・用途別-PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-PCB回路多層基板のグローバル価格
・地域別-PCB回路多層基板のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-PCB回路多層基板のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のPCB回路多層基板市場シェア、2019年～2030年
・米国のPCB回路多層基板の売上高
・カナダのPCB回路多層基板の売上高
・メキシコのPCB回路多層基板の売上高
・国別-ヨーロッパのPCB回路多層基板市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのPCB回路多層基板の売上高
・フランスのPCB回路多層基板の売上高
・英国のPCB回路多層基板の売上高
・イタリアのPCB回路多層基板の売上高
・ロシアのPCB回路多層基板の売上高
・地域別-アジアのPCB回路多層基板市場シェア、2019年～2030年
・中国のPCB回路多層基板の売上高
・日本のPCB回路多層基板の売上高
・韓国のPCB回路多層基板の売上高
・東南アジアのPCB回路多層基板の売上高
・インドのPCB回路多層基板の売上高
・国別-南米のPCB回路多層基板市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのPCB回路多層基板の売上高
・アルゼンチンのPCB回路多層基板の売上高
・国別-中東・アフリカPCB回路多層基板市場シェア、2019年～2030年
・トルコのPCB回路多層基板の売上高
・イスラエルのPCB回路多層基板の売上高
・サウジアラビアのPCB回路多層基板の売上高
・UAEのPCB回路多層基板の売上高
・世界のPCB回路多層基板の生産能力
・地域別PCB回路多層基板の生産割合（2023年対2030年）
・PCB回路多層基板産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 PCB（Printed Circuit Board、プリント基板）は、電子回路を構成するための基盤として広く用いられています。特に、多層基板は、複雑な回路が要求される現代の電子機器において非常に重要な役割を果たしています。本稿では、多層PCBの概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。 まず、多層基板の定義ですが、これは通常、3層以上の導体層を持つPCBを指します。一般的には、信号層、電源層、グランド層などが交互に配置されており、これによって複雑な回路をコンパクトに設計することが可能になります。この構造により、スペースの有効活用や、電磁干渉（EMI）の低減が実現されます。 次に、多層基板の特徴について述べます。一つ目は、研究開発や生産性の向上に寄与する点です。多層基板は、より多くの信号線や電源ラインを持つことができるため、複雑な機能を持つデバイスを小型化しながらも、高い性能を維持できます。また、これにより製品の設計サイクルも短縮化され、迅速な市場投入が可能になります。二つ目は、熱管理の観点です。多層基板では、熱源を基板内部に分散させることができ、熱移動効率が向上します。これにより、高出力の電子機器でも安定した動作が可能となります。 多層基板には、いくつかの種類があります。一般的には、4層基板、6層基板、8層基板などが存在し、それぞれの層数に応じて、異なる用途や設計が可能になります。例えば、4層基板は高周波の信号伝送が求められる通信機器や電源供給のアプリケーションに適しています。6層基板は、より複雑な回路設計や、より多くの部品を搭載したい場合に用いられ、8層基板以上は、特に高性能を要求される計算機や医療機器などで使われることが一般的です。 また、製造プロセスにおいても、多層基板は特別な技術を必要とします。層の接合や精密なパターン形成には、通常の単層基板よりも高い技術力が求められます。以下に、いくつかの関連技術を挙げます。 まず、層間接合技術です。これは、各層を正確に接合するための技術であり、特に高品質の多層基板を製造するには欠かせません。層間接合は、通常、特殊な樹脂を用いて行われ、硬化することで強固な結合が形成されます。 次に、ビア技術があります。ビアとは、基板の異なる層を接続するための穴であり、これにより上下層の部品や配線を接続することができます。多層基板の場合、微細ビアや埋め込みビアを使用することが多く、これにより回路の高密度化が実現されています。 さらに、CAD（Computer-Aided Design）ツールの進化も、多層基板の設計において重要な役割を果たしています。CADツールを使用すると、設計者は複雑な回路を視覚的に確認し、最適なレイアウトを見つけることができます。また、設計のエラーを早期に発見することができるため、製造コストの削減や品質の向上につながります。 これらの特徴や技術に基づき、多層基板は様々な用途に使用されています。代表的な分野としては、通信機器、コンピュータ、医療機器、自動車などがあります。通信機器では、ルーターやスイッチ、スマートフォンの内部に多層基板が用いられています。これにより、大量のデータを高速で処理することが可能になります。コンピュータでは、マザーボードやグラフィックスカードに多層基板が使用されており、パフォーマンスを向上させています。 医療機器分野においても、多層基板は欠かせない存在です。例えば、心臓ペースメーカーや医療用画像機器では、高い信号処理能力が求められます。このため、多層PCBは非常に高い精度と信頼性が必要とされるため、製造工程の品質管理が重要です。自動車分野においても、近年は電動化や自動運転の技術が進む中、多層基板が必要不可欠な要素となっています。センサーや制御ユニットに多層基板が用いられ、高度な運転支援システムが実現されています。 以上から、多層基板は、その設計の複雑さ、製造技術の高度さ、および多様な用途において、現代の電子機器に欠かせない存在であることがわかります。不断に進化する技術により、今後も多層基板の重要性は増すと考えられます。このため、関連技術や製造プロセスの最適化が求められており、業界全体での研究開発が継続して行われています。多層基板の今後の展望は、特にIoT（Internet of Things）やAI（Artificial Intelligence）などの新しい技術分野において、より一層広がっていくことでしょう。これは、デバイスの小型化や高性能化を求める市場のニーズに応えていく上で、非常に重要な課題となります。 |
