1 当調査分析レポートの紹介
・3D IC市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：ビーム再結晶化、ウェーハボンディング、シリコンエピタキシャル成長、固相結晶化
用途別：家電、情報通信技術、輸送（自動車＆航空宇宙）、軍事、その他（生物医学＆研究開発）
・世界の3D IC市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 3D ICの世界市場規模
・3D ICの世界市場規模：2023年VS2030年
・3D ICのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・3D ICのグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における3D IC上位企業
・グローバル市場における3D ICの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における3D ICの企業別売上高ランキング
・世界の企業別3D ICの売上高
・世界の3D ICのメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における3D ICの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの3D ICの製品タイプ
・グローバル市場における3D ICのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル3D ICのティア1企業リスト
グローバル3D ICのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 3D ICの世界市場規模、2023年・2030年
ビーム再結晶化、ウェーハボンディング、シリコンエピタキシャル成長、固相結晶化
・タイプ別 – 3D ICのグローバル売上高と予測
タイプ別 – 3D ICのグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 3D ICのグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-3D ICの売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 3D ICの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 3D ICの世界市場規模、2023年・2030年
家電、情報通信技術、輸送（自動車＆航空宇宙）、軍事、その他（生物医学＆研究開発）
・用途別 – 3D ICのグローバル売上高と予測
用途別 – 3D ICのグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 3D ICのグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 3D ICのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 3D ICの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 3D ICの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 3D ICの売上高と予測
地域別 – 3D ICの売上高、2019年～2024年
地域別 – 3D ICの売上高、2025年～2030年
地域別 – 3D ICの売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の3D IC売上高・販売量、2019年～2030年
米国の3D IC市場規模、2019年～2030年
カナダの3D IC市場規模、2019年～2030年
メキシコの3D IC市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの3D IC売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの3D IC市場規模、2019年～2030年
フランスの3D IC市場規模、2019年～2030年
イギリスの3D IC市場規模、2019年～2030年
イタリアの3D IC市場規模、2019年～2030年
ロシアの3D IC市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの3D IC売上高・販売量、2019年～2030年
中国の3D IC市場規模、2019年～2030年
日本の3D IC市場規模、2019年～2030年
韓国の3D IC市場規模、2019年～2030年
東南アジアの3D IC市場規模、2019年～2030年
インドの3D IC市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の3D IC売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの3D IC市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの3D IC市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの3D IC売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの3D IC市場規模、2019年～2030年
イスラエルの3D IC市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの3D IC市場規模、2019年～2030年
UAE3D ICの市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：XILINX、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、The 3M Company、Tezzaron Semiconductor Corporation、STATS ChipPAC、Ziptronix、United Microelectronics Corporation、MonolithIC 3D、Elpida Memory
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの3D ICの主要製品
Company Aの3D ICのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの3D ICの主要製品
Company Bの3D ICのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の3D IC生産能力分析
・世界の3D IC生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの3D IC生産能力
・グローバルにおける3D ICの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 3D ICのサプライチェーン分析
・3D IC産業のバリューチェーン
・3D ICの上流市場
・3D ICの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の3D ICの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・3D ICのタイプ別セグメント
・3D ICの用途別セグメント
・3D ICの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・3D ICの世界市場規模：2023年VS2030年
・3D ICのグローバル売上高：2019年～2030年
・3D ICのグローバル販売量：2019年～2030年
・3D ICの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-3D ICのグローバル売上高
・タイプ別-3D ICのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-3D ICのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-3D ICのグローバル価格
・用途別-3D ICのグローバル売上高
・用途別-3D ICのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-3D ICのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-3D ICのグローバル価格
・地域別-3D ICのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-3D ICのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-3D ICのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の3D IC市場シェア、2019年～2030年
・米国の3D ICの売上高
・カナダの3D ICの売上高
・メキシコの3D ICの売上高
・国別-ヨーロッパの3D IC市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの3D ICの売上高
・フランスの3D ICの売上高
・英国の3D ICの売上高
・イタリアの3D ICの売上高
・ロシアの3D ICの売上高
・地域別-アジアの3D IC市場シェア、2019年～2030年
・中国の3D ICの売上高
・日本の3D ICの売上高
・韓国の3D ICの売上高
・東南アジアの3D ICの売上高
・インドの3D ICの売上高
・国別-南米の3D IC市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの3D ICの売上高
・アルゼンチンの3D ICの売上高
・国別-中東・アフリカ3D IC市場シェア、2019年～2030年
・トルコの3D ICの売上高
・イスラエルの3D ICの売上高
・サウジアラビアの3D ICの売上高
・UAEの3D ICの売上高
・世界の3D ICの生産能力
・地域別3D ICの生産割合（2023年対2030年）
・3D IC産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 3D IC（3次元集積回路）は、複数の集積回路（IC）を垂直方向に積層し、高密度で高性能なマイクロエレクトロニクスデバイスを実現する技術です。この技術の登場により、従来の2D ICに比べて、性能、消費電力、面積の面で多くの利点がもたらされました。ここでは、3D ICの定義、特徴、種類、用途、関連技術などについて詳しく解説いたします。 3D ICの定義は、異なるプロセス技術で製造された複数のICチップを積層し、相互接続することで、1つの3D構造を形成する電子デバイスを指します。この技術は、通常の2D設計では得られなかった性能や集積度を実現することを目的としています。特に、データ転送速度が向上し、信号遅延の低下が図られるため、高速通信や計算処理が求められるアプリケーションにも適しています。 3D ICの特徴として、まずその高い集積度が挙げられます。従来の技術に比べて、同じ面積内に多くの機能を詰め込むことができるため、チップの面積を削減することが可能になります。また、異なる技術ノードを持つチップを重ねることで、コスト効率の良さと性能向上を同時に達成することができます。この特徴は、特にIoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）分野での利用において重要性を増しています。 さらに、3D ICは、チップ間の短距離での相互接続を実現するため、データ伝送速度が向上します。これにより、従来の2D ICに比べて大幅に信号遅延を削減でき、特に大規模なデータセンターやクラウドコンピューティング環境において必要とされる性能を満たすことができます。また、3D ICは、熱管理の新たなアプローチを必要とし、そのため、適切な冷却設計が重要になります。 3D ICにはいくつかの種類があり、大きく分けて「積層型（Stacked Type）」、および「チップレット型（Chiplet Type）」に分類されます。積層型では、異なるチップを重ねて接続し、使用する場合が多いです。この方式では、チップ同士の接続を短く保てるため、高速性を維持しやすいのが特徴です。一方、チップレット型では、複数の小型化されたチップを一つのパッケージにまとめることにより、柔軟な設計が可能となります。この方法は、異なる技術ノードで製造されたチップを組み合わせる際に特に利点があります。 用途に関しては、3D ICは様々な分野で利用されています。まず、データセンターやクラウドコンピューティングにおいては、高速なデータ処理やストレージのために需要が高まっています。また、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにおいては、サイズの制約により高性能が求められるため、3D ICの技術が役立ちます。さらに、AIや機械学習向けのプロセッサにも3D ICの技術が活用されており、これらのアプリケーションではデータ並列処理の効率が求められます。 3D ICの開発には、いくつかの関連技術が存在します。まず、集積回路間の相互接続を実現するための「微細配線技術」、「バンプテクノロジー」や「Through-Silicon Via（TSV）技術」が重要です。TSV技術は、チップ間の接続を垂直に行うための手法であり、3D ICの高密度接続を可能にします。これにより、信号の遅延を抑えつつ、高速なデータ転送が実現されます。また、組立工程や封止技術も3D ICの性能に影響を与えるため、精密性が求められます。 さらに、3D ICの製造には、高度な製造プロセスや検査技術が必要です。特に、チップのアライメント精度や、接続部分の品質管理は、製品の最終性能を左右する重要な要素となります。このような面から、半導体業界全体の技術が求められるため、3D ICの開発・製造は、非常に複雑なプロセスを伴います。 総じて、3D ICは今後のエレクトロニクス技術において重要な役割を果たすと考えられています。データの集積、処理量の増加、そして低消費電力化が求められる現代のデジタル社会において、3D ICの導入は必然的な流れとなりつつあります。技術的な課題が残るものの、3D ICの可能性は、今後更なる進化を遂げていくことでしょう。 |
