1 当調査分析レポートの紹介
・半導体用モールディング装置市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：全自動、半自動、手動
用途別：ウェハーレベルパッケージング、BGAパッケージング、フラットパネルパッケージング、その他
・世界の半導体用モールディング装置市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 半導体用モールディング装置の世界市場規模
・半導体用モールディング装置の世界市場規模：2023年VS2030年
・半導体用モールディング装置のグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・半導体用モールディング装置のグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における半導体用モールディング装置上位企業
・グローバル市場における半導体用モールディング装置の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における半導体用モールディング装置の企業別売上高ランキング
・世界の企業別半導体用モールディング装置の売上高
・世界の半導体用モールディング装置のメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における半導体用モールディング装置の売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの半導体用モールディング装置の製品タイプ
・グローバル市場における半導体用モールディング装置のティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル半導体用モールディング装置のティア1企業リスト
グローバル半導体用モールディング装置のティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 半導体用モールディング装置の世界市場規模、2023年・2030年
全自動、半自動、手動
・タイプ別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高と予測
タイプ別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-半導体用モールディング装置の売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 半導体用モールディング装置の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 半導体用モールディング装置の世界市場規模、2023年・2030年
ウェハーレベルパッケージング、BGAパッケージング、フラットパネルパッケージング、その他
・用途別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高と予測
用途別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 半導体用モールディング装置の価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 半導体用モールディング装置の市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 半導体用モールディング装置の売上高と予測
地域別 – 半導体用モールディング装置の売上高、2019年～2024年
地域別 – 半導体用モールディング装置の売上高、2025年～2030年
地域別 – 半導体用モールディング装置の売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の半導体用モールディング装置売上高・販売量、2019年～2030年
米国の半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
カナダの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
メキシコの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの半導体用モールディング装置売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
フランスの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
イギリスの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
イタリアの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
ロシアの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの半導体用モールディング装置売上高・販売量、2019年～2030年
中国の半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
日本の半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
韓国の半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
東南アジアの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
インドの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の半導体用モールディング装置売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの半導体用モールディング装置売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
イスラエルの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの半導体用モールディング装置市場規模、2019年～2030年
UAE半導体用モールディング装置の市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：TOWA、ASMPT、Besi、I-PEX、Yamada、TAKARA TOOL & DIE、Asahi Engineering、Tongling Fushi Sanjia、Nextool Technology、DAHUA Technology
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの半導体用モールディング装置の主要製品
Company Aの半導体用モールディング装置のグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの半導体用モールディング装置の主要製品
Company Bの半導体用モールディング装置のグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の半導体用モールディング装置生産能力分析
・世界の半導体用モールディング装置生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの半導体用モールディング装置生産能力
・グローバルにおける半導体用モールディング装置の地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 半導体用モールディング装置のサプライチェーン分析
・半導体用モールディング装置産業のバリューチェーン
・半導体用モールディング装置の上流市場
・半導体用モールディング装置の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の半導体用モールディング装置の販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・半導体用モールディング装置のタイプ別セグメント
・半導体用モールディング装置の用途別セグメント
・半導体用モールディング装置の世界市場概要、2023年
・主な注意点
・半導体用モールディング装置の世界市場規模：2023年VS2030年
・半導体用モールディング装置のグローバル売上高：2019年～2030年
・半導体用モールディング装置のグローバル販売量：2019年～2030年
・半導体用モールディング装置の売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高
・タイプ別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-半導体用モールディング装置のグローバル価格
・用途別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高
・用途別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-半導体用モールディング装置のグローバル価格
・地域別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-半導体用モールディング装置のグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の半導体用モールディング装置市場シェア、2019年～2030年
・米国の半導体用モールディング装置の売上高
・カナダの半導体用モールディング装置の売上高
・メキシコの半導体用モールディング装置の売上高
・国別-ヨーロッパの半導体用モールディング装置市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの半導体用モールディング装置の売上高
・フランスの半導体用モールディング装置の売上高
・英国の半導体用モールディング装置の売上高
・イタリアの半導体用モールディング装置の売上高
・ロシアの半導体用モールディング装置の売上高
・地域別-アジアの半導体用モールディング装置市場シェア、2019年～2030年
・中国の半導体用モールディング装置の売上高
・日本の半導体用モールディング装置の売上高
・韓国の半導体用モールディング装置の売上高
・東南アジアの半導体用モールディング装置の売上高
・インドの半導体用モールディング装置の売上高
・国別-南米の半導体用モールディング装置市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの半導体用モールディング装置の売上高
・アルゼンチンの半導体用モールディング装置の売上高
・国別-中東・アフリカ半導体用モールディング装置市場シェア、2019年～2030年
・トルコの半導体用モールディング装置の売上高
・イスラエルの半導体用モールディング装置の売上高
・サウジアラビアの半導体用モールディング装置の売上高
・UAEの半導体用モールディング装置の売上高
・世界の半導体用モールディング装置の生産能力
・地域別半導体用モールディング装置の生産割合（2023年対2030年）
・半導体用モールディング装置産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| ※参考情報 半導体用モールディング装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機器です。この装置は、半導体チップを外部環境から保護し、電気的および機械的特性を向上させるためのモールド材料の成形を行います。 モールディング装置の定義は、半導体チップをエポキシやシリコーンなどの樹脂で封止し、一定の形状に成形するための機械です。このプロセスは、「モールディング」と呼ばれ、通常は高い温度と圧力を必要とします。モールディング装置は、単一または複数のチップを同時に処理することができるため、大量生産にも対応しています。 この装置の特徴としては、まず、高い精度と再現性が挙げられます。半導体産業は非常に高い品質基準が求められるため、モールディング装置は高精度な成形を実現できる設計がなされています。また、温度管理や圧力制御が重要であり、これらを正確に調整するための高度なセンサーや制御システムが組み込まれています。 次に、使用される材料の種類によっても装置の設計が異なります。一般的には、エポキシ樹脂が最も広く使用されていますが、近年では、より高性能なシリコーンや陶磁器ベースの材料も採用されています。これらの材料は、それぞれ異なる特性を持ち、耐熱性や耐環境性、機械的強度が求められる場合に選択されます。 モールディング装置の種類としては、以下のようなものがあります。まずは、トランスファー・モールディング装置です。この装置は、樹脂を加圧して型に挿入し、成形する方法を使用します。次に、コンベンショナル・モールディング装置があり、こちらは圧力をかけて樹脂を型に詰める方式です。また、インジェクションモールディング装置もあり、こちらは樹脂を溶かして型に注入するプロセスを採用しています。最近では、3Dプリント技術を活用したモールディングも注目されています。これらの技術は、より複雑な形状や小型化に対応することができ、需要の多様化に応じて進化しています。 半導体用モールディング装置の用途は多岐にわたります。代表的な用途としては、集積回路(IC)やディスクリートデバイスの封止があります。また、LEDやパワーデバイス、RFデバイスなどの封入にも使用され、これにより電子機器の耐久性や信号の安定性が向上します。特に、近年ではIoT（Internet of Things）や5G通信の普及に伴い、ますます多様なデバイス向けのモールディングニーズが高まっています。 半導体製造において、モールディングだけでなく、関連する技術も重要です。たとえば、前処理技術や洗浄技術、そしてアセンブリ技術が含まれます。デバイスの性能を向上させるためには、モールディング前の準備工程でも非常に注意が必要です。また、モールディング後にはエポキシ樹脂の硬化プロセスやマイクロ波、赤外線による加熱技術も重要な役割を果たします。これらの技術はデバイスのパフォーマンスに直接影響を及ぼすため、製造ライン全体を通じての調整が求められます。 近年では、環境問題への配慮からもモールディング技術は進化しています。従来のエポキシ樹脂に代わるバイオマテリアルや低環境負荷の材料が開発されており、これらは半導体デバイスの持続可能性を高める方向に寄与しています。さらに、業界全体が環境に優しい製品設計に向かう中で、半導体用モールディング装置もそのトレンドに沿った改良や新技術の導入が行われています。 まとめると、半導体用モールディング装置は、半導体デバイスの製造において欠かすことのできない機器であり、その役割は非常に多岐にわたります。高精度な成形が求められる中で、使用される材料や技術の進化が導入され、さらには環境への配慮がなされるようになっています。業界のニーズに応じて、モールディング技術はこれからも進化し続けることでしょう。その結果、より高品質で信頼性の高い半導体デバイスが市場に提供され、私たちの生活を支える素晴らしい製品が生み出されることが期待されます。 |
