１．3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場概要
製品の定義
3D IC＆2.5D ICパッケージング：タイプ別
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングのタイプ別市場価値比較（2024-2030）
※3D TSV、2.5D ＆ 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）
3D IC＆2.5D ICパッケージング：用途別
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの用途別市場価値比較（2024-2030）
※自動車、家電、医療機器、軍事＆航空宇宙、通信、工業＆スマートテクノロジー
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模の推定と予測
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上：2019-2030
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量：2019-2030
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の平均価格（2019-2030）
前提条件と限界
２．3D IC＆2.5D ICパッケージング市場のメーカー別競争
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場：販売量のメーカー別市場シェア（2019-2024）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場：売上のメーカー別市場シェア（2019-2024）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングのメーカー別平均価格（2019-2024）
3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2023 VS 2024
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の競争状況と動向
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場集中率
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング上位3社と5社の売上シェア
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
３．3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の地域別シナリオ
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場規模：2019年VS2023年VS2030年
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量：2019-2030
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量：2019-2024
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量：2025-2030
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上：2019-2030
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上：2019-2024
地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上：2025-2030
北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場概況
北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模：2019年VS2023年VS2030年
北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019-2030）
米国
カナダ
欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場概況
欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模：2019年VS2023年VS2030年
欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019-2030）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場概況
アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模：2019年VS2023年VS2030年
アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019-2030）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場概況
中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模：2019年VS2023年VS2030年
中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場概況
中東・アフリカの地域別3D IC＆2.5D ICパッケージング市場規模：2019年VS2023年VS2030年
中東・アフリカの地域別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
中東・アフリカの地域別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上
中東
アフリカ
４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2024）
世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025-2030）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量のタイプ別市場シェア（2019-2030）
世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2019-2030）
世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019-2024）
世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2025-2030）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング売上のタイプ別市場シェア（2019-2030）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングのタイプ別価格（2019-2030）
５．用途別セグメント
世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2030）
世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019-2024）
世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025-2030）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量の用途別市場シェア（2019-2030）
世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019-2030）
世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2019-2024）
世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2025-2030）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング売上の用途別市場シェア（2019-2030）
世界の3D IC＆2.5D ICパッケージングの用途別価格（2019-2030）
６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Intel Corporation、Toshiba Corp、Samsung Electronics、Stmicroelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Amkor Technology、United Microelectronics、Broadcom、ASE Group、Pure Storage、Advanced Semiconductor Engineering、JCET、TongFu Microelectronics
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量、売上、売上総利益率（2019-2024）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量、売上、売上総利益率（2019-2024）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
７．産業チェーンと販売チャネルの分析
3D IC＆2.5D ICパッケージングの産業チェーン分析
3D IC＆2.5D ICパッケージングの主要原材料
3D IC＆2.5D ICパッケージングの生産方式とプロセス
3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売とマーケティング
3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売チャネル
3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売業者
3D IC＆2.5D ICパッケージングの需要先
８．3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場動向
3D IC＆2.5D ICパッケージングの産業動向
3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の促進要因
3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の課題
3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の抑制要因
９．調査結果と結論
１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場タイプ別価値比較（2024年-2030年）
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場規模比較：用途別（2024年-2030年）
・2023年の3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーの3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2019年-2024年）
・グローバル主要メーカー別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2019年-2024年）
・世界のメーカー別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019年-2024年）
・世界のメーカー別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上シェア（2019年-2024年）
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界主要メーカーの平均価格（2019年-2024年）
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2023年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界の3D IC＆2.5D ICパッケージング市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場規模：2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量（2019年-2024年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量シェア（2019年-2024年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量（2025年-2030年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量シェア（2025年-2030年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2019年-2024年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2019年-2024年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2025年-2030年）
・地域別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025-2030年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング収益：2019年 VS 2023年 VS 2030年
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019年-2024年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2019年-2024年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025年-2030年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2025-2030年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019年-2024年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上シェア（2019年-2024年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2025年-2030年）
・北米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025-2030年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング収益：2019年 VS 2023年 VS 2030年
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019年-2024年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2019年-2024年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025年-2030年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2025-2030年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019年-2024年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上シェア（2019年-2024年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2025年-2030年）
・欧州の国別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025-2030年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング収益：2019年 VS 2023年 VS 2030年
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019年-2024年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2019年-2024年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025年-2030年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2025-2030年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019年-2024年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上シェア（2019年-2024年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2025年-2030年）
・アジア太平洋の国別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025-2030年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング収益：2019年 VS 2023年 VS 2030年
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019年-2024年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2019年-2024年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025年-2030年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2025-2030年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019年-2024年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上シェア（2019年-2024年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2025年-2030年）
・中南米の国別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025-2030年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング収益：2019年 VS 2023年 VS 2030年
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2019年-2024年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2019年-2024年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量（2025年-2030年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング販売量シェア（2025-2030年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2019年-2024年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上シェア（2019年-2024年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージング売上（2025年-2030年）
・中東・アフリカの国別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025-2030年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量（2019年-2024年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量（2025-2030年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量シェア（2019年-2024年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量シェア（2025年-2030年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2019年-2024年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2025-2030年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2019年-2024年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025年-2030年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの価格（2019年-2024年）
・世界のタイプ別3D IC＆2.5D ICパッケージングの価格（2025-2030年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量（2019年-2024年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量（2025-2030年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量シェア（2019年-2024年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売量シェア（2025年-2030年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2019年-2024年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上（2025-2030年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2019年-2024年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの売上シェア（2025年-2030年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの価格（2019年-2024年）
・世界の用途別3D IC＆2.5D ICパッケージングの価格（2025-2030年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの販売業者リスト
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの需要先リスト
・3D IC＆2.5D ICパッケージングの市場動向
・3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の促進要因
・3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の課題
・3D IC＆2.5D ICパッケージング市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
| ※参考情報 3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、集積回路技術の中で特に注目を集めている進化したパッケージング技術です。これらの技術は、半導体デバイスの性能を向上させることを目的としており、従来の2Dパッケージングからの大きな進化を遂げています。 まず、3D ICパッケージについて説明します。3D ICは、複数の集積回路チップを垂直に積み重ねる配置形式を持ちます。各チップは、ワイヤボンディングや微細な相互接続技術（例えばThrough-Silicon Via: TSV）を通じて電気的に接続されています。この構造によって、チップ間の相互通信が非常に短距離で行われるため、信号遅延が少なく、高速なデータ転送が可能になります。また、3D IC技術は、面積あたりの性能を向上させるだけでなく、デバイスの小型化も実現します。その結果、モバイルデバイスや高性能コンピュータ、データセンターのアプリケーションにおいて特に重要な役割を果たしています。 次に、2.5D ICパッケージについて見ていきます。2.5D ICは、複数のチップが同じ基板上に配置され、相互に接続される方式です。この場合、チップ間の通信は基板上の配線を介して行われます。一般的には、シリコンインターポーザーと呼ばれる中間層が使用され、このインターポーザーが異なるチップ間の接続を可能にします。2.5D ICは、3D ICと比較して製造が少し簡便であり、またコストも低く抑えられますが、3D ICほどの高い集積度や性能向上は期待できません。ただし、GPUやFPGAなどの高性能デバイスにおいて、その利点を生かした設計がなされています。 これらのパッケージング技術の特徴として、まず高集積性が挙げられます。3D ICおよび2.5D ICは、従来の2Dパッケージに比べてコア数を増やし、その機能を強化することができるため、処理能力や演算能力を飛躍的に向上させることが可能です。また、電力効率の向上もこの技術の大きな利点です。データ転送距離が短くなることで、消費電力が低減され、発熱も抑えられます。 また、多様な用途がこの技術の利用を後押ししています。例えば、モバイルデバイス、サーバー、AIプロセッサ、IoTデバイスなど、幅広い分野で3D ICおよび2.5D ICは活用されています。特に、機械学習やディープラーニングの分野では、大量のデータ処理が求められるため、これらの高性能パッケージング技術が非常に重要です。 関連技術についても触れておく必要があります。3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、技術的に様々な他の技術と相互に関連しています。例えば、TSV技術やシリコンインターポーザー技術は、これらのパッケージング手法の基盤を成しており、高密度な接続を実現するために不可欠な要素です。さらに、熱管理技術も重要です。高密度の集積によって発生する熱を効果的に管理することは、デバイスの信頼性を高めるための鍵となります。熱伝導素材や冷却システムの開発は、3D ICおよび2.5D ICの進化と共に進行しています。 さらに、製造プロセスの向上も不可欠です。3D ICや2.5D ICの製造には、微細化技術や新しい材料技術が要求されます。今後の半導体製造技術は、これらの新しいパッケージング技術を支えるために進化し続ける必要があります。 まとめとして、3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、現代の半導体産業において重要な役割を果たしており、高性能化、小型化、省エネルギーを実現するための革新的な手法となっています。これらの技術は今後も進化を続け、様々な分野においてさらなる応用が期待されています。技術の進展とともに、それぞれの用途に特化した最適な設計や製造プロセスが模索され、新たな可能性が開かれることでしょう。 |
