1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ手法
2.4.2 トップダウン手法
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ファウンドリ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術ノード別市場分析
6.1 10/7/5nm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 16/14nm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 20nm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 45/40nm
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ファウンドリタイプ別市場分析
7.1 純粋ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IDM
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 通信
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 コンピュータ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 TSMC
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 富士通セミコンダクター株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 グローバルファウンドリーズ
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 マグナチップ
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 パワーチップ
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 サムスングループ
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 半導体製造国際株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 STマイクロエレクトロニクス
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 タワーセミコンダクター株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 X-Fab
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
図2：世界：半導体ファウンドリ市場：売上高（10億米ドル）、2018-2023年
図3：世界：半導体ファウンドリ市場：技術ノード別内訳（%）、2023年
図4：世界：半導体ファウンドリ市場：ファウンドリタイプ別内訳（%）、2023年
図5：世界：半導体ファウンドリ市場：用途別内訳（%）、2023年
図6：世界：半導体ファウンドリ市場：地域別内訳（％）、2023年
図7：世界：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（10億米ドル）、2024-2032年
図8：グローバル：半導体ファウンドリ（10/7/5nm）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図9：グローバル：半導体ファウンドリ（10/7/5nm）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図10：世界：半導体ファウンドリ（16/14nm）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図11：世界：半導体ファウンドリ（16/14nm）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図12：世界：半導体ファウンドリ（20nm）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図13：世界：半導体ファウンドリ（20nm）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図14：グローバル：半導体ファウンドリ（45/40nm）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図15：グローバル：半導体ファウンドリ（45/40nm）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図16：グローバル：半導体ファウンドリ（その他技術ノード）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図17：グローバル：半導体ファウンドリ（その他技術ノード）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図18：グローバル：半導体ファウンドリ（純粋ファウンドリ）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図19：グローバル：半導体ファウンドリ（純粋ファウンドリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図20：グローバル：半導体ファウンドリ（IDM）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図21：グローバル：半導体ファウンドリ（IDM）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図22：グローバル：半導体ファウンドリ（通信）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図23：グローバル：半導体ファウンドリ（通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図24：グローバル：半導体ファウンドリ（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図25：グローバル：半導体ファウンドリ（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図26：グローバル：半導体ファウンドリ（コンピュータ）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図27：グローバル：半導体ファウンドリ（コンピュータ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図28：グローバル：半導体ファウンドリ（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図29：グローバル：半導体ファウンドリ（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図30：グローバル：半導体ファウンドリ（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図31：グローバル：半導体ファウンドリ（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図32：北米：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図33：北米：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図34：米国：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図35：米国：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図36：カナダ：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図37：カナダ：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図38：アジア太平洋地域：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図39：アジア太平洋地域：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図40：中国：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図41：中国：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図42：日本：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図43：日本：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図44：インド：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図45：インド：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図46：韓国：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図47：韓国：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図48：オーストラリア：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図49：オーストラリア：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図50：インドネシア：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図51：インドネシア：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図52：その他地域：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図53：その他地域：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024年～2032年
図54：欧州：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図55：欧州：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図56： ドイツ：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図57：ドイツ：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図58：フランス：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図59：フランス：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図60：イギリス：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図61：英国：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図62：イタリア：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図63：イタリア：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図64：スペイン：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図65：スペイン：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図66：ロシア：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図67：ロシア：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図68：その他：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図69：その他地域：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図70：ラテンアメリカ：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図71：ラテンアメリカ：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図72：ブラジル：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図73：ブラジル：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図74：メキシコ：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図75：メキシコ：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図76：その他地域：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図77：その他地域：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図78：中東・アフリカ：半導体ファウンドリ市場：売上高（百万米ドル）、2018年及び2023年
図79：中東・アフリカ地域：半導体ファウンドリ市場予測：売上高（百万米ドル）、2024-2032年
図80：グローバル：半導体ファウンドリ産業：SWOT分析
図81：グローバル：半導体ファウンドリ産業：バリューチェーン分析
図82：グローバル：半導体ファウンドリ産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Foundry Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology Node
6.1 10/7/5nm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 16/14nm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 20nm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 45/40nm
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Foundry Type
7.1 Pure Play Foundry
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 IDMs
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Communication
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Computer
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 TSMC
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Fujitsu Semiconductor Limited
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 GlobalFoundries
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Magnachip
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Powerchip
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Samsung Group
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Semiconductor Manufacturing International Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 STMicroelectronics
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Tower Semiconductor Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 United Microelectronics Corporation
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 X-Fab
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
| ※参考情報 半導体ファウンドリとは、半導体製品を設計した企業から受注し、その設計に基づいて半導体チップを製造する専業の工場やサービスを指します。通常、ファウンドリは半導体のプロセス技術を持ち、それを用いて高品質なチップを製造します。顧客企業は、設計データをファウンドリに提供し、ファウンドリはそれを基に製造を行い、完成したチップを納品します。このビジネスモデルは、設計と製造を分離することで、開発コストを抑え、専門的な技術と設備を持つファウンドリが効率的にチップを生産することを可能にします。 半導体ファウンドリには、主に二つの種類があります。一つは、純粋に製造を行う「純ファウンドリ」であり、多くの半導体企業がこのモデルを利用しています。顧客は製品の設計を行い、製造工程を外注し、ファウンドリはその製造専業となります。もう一つは、「ファブレスファウンドリ」と呼ばれる形態で、設計と製造の両方を行い、特に知的財産を重視する企業などがこのモデルを採用します。この場合、設計側は製造工程にも関与し、共同で新しい技術を開発することがあります。 半導体ファウンドリの用途は多岐にわたり、特に通信、コンピュータ、自動車、家電、医療機器など、様々な分野で使用される半導体チップの製造を担っています。例えば、スマートフォンやパソコンのプロセッサ、メモリーチップ、センサー、通信モジュールなど、半導体ファウンドリが手掛ける製品は日常生活に深く浸透しています。また、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、5G通信などの新しい技術分野においても、半導体ファウンドリは重要な役割を果たしています。 関連技術としては、半導体製造技術自体に加え、EDA（電子設計自動化）ツールや、マテリアルサイエンス、プロセスエンジニアリング、テスト・検査技術などがあります。EDAツールは、半導体チップの設計を効率化し、複雑な回路を正確に設計するために不可欠です。また、半導体の製造には、リソグラフィー、エッチング、薄膜成長、組立・パッケージングなど、様々な先端技術が使用されます。これらの技術が進化することで、製造プロセスの効率化や、チップの性能向上が進み、より高機能な製品が生み出されています。 さらに、環境への配慮やコスト削減の観点から、持続可能な製造プロセスの確立が求められるようになっています。省エネルギー技術やリサイクル技術の導入により、環境負荷を軽減しつつ、競争力を保つための努力が続けられています。 近年では、半導体ファウンドリの需要が急増しており、特に2020年代に入ってからは、デジタルトランスフォーメーションや新型コロナウイルスの影響で電子機器の需要が高まりました。その結果、世界中のファウンドリ市場は競争が激化し、技術や投資が重要な鍵となっています。自社内で製造を行う企業もありますが、それに対抗する形でファウンドリの外注が増えているのも特徴です。 このように、半導体ファウンドリは現代のテクノロジー社会において欠かせない存在であり、今後もその重要性はさらに増すと考えられています。設計と製造の連携を強化し、持続可能な成長を目指す動きが進む中で、ファウンドリはますます注目されるでしょう。 |
