1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Electrically Conductive Adhesives Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Isotropic Conductive Adhesives
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Anisotropic Conductive Adhesives
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Chemistry
7.1 Epoxy
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicone
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Acrylic
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Polyurethane
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Filler Material
8.1 Silver Fillers
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Carbon Fillers
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Copper Fillers
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Others
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Automotive
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Consumer Electronics
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Aerospace
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Biosciences
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 3M Company
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Aremco Products Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.3 Creative Materials Inc.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.4 Dow Inc.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 H.B. Fuller Company
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Henkel AG & Co. KGaA
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 Kemtron Ltd.
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.8 Master Bond Inc.
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.9 MG Chemicals
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.10 Panacol-Elosol GmbH (Dr. Hönle AG)
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.11 Parker-Hannifin Corporation
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis
15.3.12 Permabond LLC
15.3.12.1 Company Overview
15.3.12.2 Product Portfolio
| ※参考情報 導電性接着剤は、電気を導通させる特性を持った接着剤であり、さまざまな材料の結合に使用されます。これらの接着剤は、回路基板の接合や電子部品の固定、さらには機械部品の接合など、多岐にわたる用途で利用されています。導電性接着剤は、通常の接着剤に導電性材料が添加されており、金属粉、カーボン、グラファイト、導電性ポリマーなどが代表的な素材です。 導電性接着剤は、主に導電性と接着力のバランスを求める場面で用いられます。従来のはんだ付けや溶接と異なり、導電性接着剤は低温でも硬化する特性があり、熱に敏感な部品や電子機器の接合に適しています。また、作業が簡単で、熟練した技術を必要としないため、さまざまな業界での導入が進んでいます。 導電性接着剤はいくつかの種類に分類されます。まず、大きく分けてエポキシ系、シリコーン系、ポリウレタン系などの樹脂に基づくものがあります。エポキシ系導電性接着剤は、優れた接着力と耐熱性を持ち、耐薬品性も優れています。シリコーン系は、柔軟性が高く、熱膨張係数の差が大きい材料にも対応できるため、多用途に利用されています。ポリウレタン系は、粘着性があり、振動や衝撃に強い特性を持つことから、機械部品の接合に向いています。 さらに、導電性接着剤は使用する場面や要求される性能によって、導電性の強度や温度特性が異なるため、用途に応じた選択が重要です。たとえば、電子機器の基板上での使用では、通常の導電性を求められますが、電池用の接着剤では、さらに厳しい環境下での性能が求められることがあります。 導電性接着剤の用途は非常に多岐にわたります。電子機器では、回路基板の接合やチップ接着、センサーやアクチュエーターの取り付けなどに使われます。また、太陽光発電パネルや電池モジュールの製造においても、導電性接着剤は重要な役割を果たします。さらに、自動車産業においては、電動車や自動運転車の部品接合にも用いられています。 導電性接着剤の関連技術としては、ナノ材料の応用が挙げられます。ナノスケールの導電性フィラーを使用することで、より優れた導電性や機械的特性を持つ接着剤の開発が進められています。また、3Dプリンティング技術との組み合わせにより、複雑な形状の部品を一体で造形しながら導電性を持たせる試みも行われています。このような技術革新により、導電性接着剤は今後ますます幅広い分野での利用が期待されています。 導電性接着剤は、その特性から新しい材料や設計に応じて進化し続けています。環境に配慮した製品の開発も進んでおり、リサイクル可能な材料を使用した導電性接着剤が市場に登場しています。これにより、持続可能な社会の実現にも寄与できると考えられています。 総じて、導電性接着剤は、電子機器、電気機器、自動車産業など、さまざまな分野で重要な役割を果たしており、その技術は日々進化しています。これからも新しい用途や技術の開発が期待されており、導電性接着剤は未来の技術革新の一端を担うと言えるでしょう。 |
