1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルASIC市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 フルカスタムASIC
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 セミカスタムASIC（セルベース）
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 セミカスタムASIC（アレイベース）
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 プログラマブルASIC
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 電気通信
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 民生用電子機器
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 アナログ・デバイセズ社
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 インフィニオン・テクノロジーズAG
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.3 インテル・コーポレーション
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 NXPセミコンダクターズN.V
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 ONセミコンダクター
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 クアルコム・インコーポレイテッド
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 ルネサス エレクトロニクス株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.8.4 SWOT分析
13.3.9 STマイクロエレクトロニクス N.V
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 Texas Instruments Incorporated
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.10.4 SWOT分析
図2：グローバル：特定用途向け集積回路市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：特定用途向け集積回路市場：製品タイプ別内訳（%）、2022年
図5：グローバル：特定用途向け集積回路市場：用途別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：特定用途向け集積回路市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：グローバル：特定用途向け集積回路（フルカスタムASIC）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：グローバル：特定用途向け集積回路（フルカスタムASIC）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図9：グローバル：特定用途向け集積回路（セミカスタムASIC-セルベース）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：グローバル：特定用途向け集積回路（セミカスタムASIC-セルベース）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図11：グローバル：特定用途向け集積回路（セミカスタムASIC-アレイベース）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：特定用途向け集積回路（セミカスタムASIC-アレイベース）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：グローバル：特定用途向け集積回路（プログラマブルASIC）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：特定用途向け集積回路（プログラマブルASIC）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：グローバル：特定用途向け集積回路（通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：特定用途向け集積回路（通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図17：グローバル：特定用途向け集積回路（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：特定用途向け集積回路（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図19：グローバル：特定用途向け集積回路（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：グローバル：特定用途向け集積回路（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図21：グローバル：特定用途向け集積回路（その他）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：グローバル：特定用途向け集積回路（その他）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図23：北米：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：北米：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：米国：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：米国：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図27：カナダ：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：カナダ：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図29：アジア太平洋地域：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：アジア太平洋地域：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図31：中国：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：中国：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：日本： 特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：日本：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：インド：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：インド：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：韓国：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：韓国：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：オーストラリア：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：オーストラリア：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：インドネシア：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：インドネシア：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：その他地域：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：その他地域：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：欧州：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：欧州：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図47：ドイツ：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：ドイツ：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：フランス：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：フランス：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：イギリス：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：英国：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：イタリア：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：イタリア：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：スペイン：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：スペイン：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：ロシア：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：ロシア：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：その他地域：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：その他地域：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図61：ラテンアメリカ：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：ラテンアメリカ：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図63：ブラジル：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：ブラジル：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図65：メキシコ：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：メキシコ： 特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図67：その他地域：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図68：その他地域：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図69：中東・アフリカ：特定用途向け集積回路市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図70：中東・アフリカ：特定用途向け集積回路市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図71：中東・アフリカ：特定用途向け集積回路市場：国別内訳（％）、2022年
図72：グローバル：特定用途向け集積回路産業：SWOT分析
図73：グローバル：特定用途向け集積回路産業：バリューチェーン分析
図74：グローバル：特定用途向け集積回路産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Application Specific Integrated Circuit Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Full Custom ASIC
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Semi-Custom ASIC (Cell Based)
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Semi-Custom ASIC (Array Based)
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Programmable ASIC
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Telecommunication
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Consumer Electronics
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Analog Devices Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 Infineon Technologies AG
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Intel Corporation
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Maxim Integrated Products Inc.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 NXP Semiconductors N.V
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 ON Semiconductor
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Qualcomm Incorporated
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Renesas Electronics Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 STMicroelectronics N.V
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Texas Instruments Incorporated
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 特殊用途向け集積回路（ASIC）は、特定のアプリケーションや用途に特化して設計された集積回路のことです。一般的なプロセッサやマイクロコントローラとは異なり、ASICは特定のタスクを効率的に処理するために最適化されています。これにより、ASICは高い性能やエネルギー効率を実現することができ、特定の領域において重宝されています。 ASICの設計には、カスタム設計と標準セル設計の2つのアプローチがあります。カスタム設計は、全体の回路を一から設計するもので、特定の要求に対して最も高い効率を発揮します。一方、標準セル設計は、再利用可能な論理セルを組み合わせてASICを作成する手法であり、設計の迅速さとコスト効率を重視しています。 ASICはその特性から、多くの種類に分けられます。これには、フルカスタムASIC、標準セルASIC、ゲートアレイASIC、プログラマブルASIC（FPGAなど）が含まれます。フルカスタムASICは、性能が極めて重要な用途に使われ、開発コストは高いですが、その分高い処理速度を提供します。標準セルASICは、生産コストが抑えられるため、商業用途によく利用されます。ゲートアレイASICは、特定の機能を持つゲートの組み合わせで構成され、市場投入までの時間を短縮するのに役立ちます。プログラマブルASICは、ユーザーが後から機能を変更可能で、開発中の実験やプロトタイピングに利用されることが多いです。 ASICの主な用途には、通信、デジタル信号処理、画像処理、消費者向け電子機器、医療機器、自動車産業、さらには金融システムに至るまで、多岐にわたります。例えば、スマートフォンには、音声認識や画像処理のためのASICが搭載されています。また、自動車の先進運転支援システム（ADAS）では、リアルタイムでデータを処理するためのASICが重要な役割を果たしています。 関連技術としては、半導体製造技術、回路設計技術、シミュレーション技術などが挙げられます。特に、半導体製造技術は、ASICの性能や規模に大きな影響を与えます。最新のプロセス技術の進展により、より小型で高性能な集積回路が実現され、エネルギー効率も向上しています。 ASICの設計や製造は、高度な専門知識が要求されるため、多くの企業がこの分野の専門家を採用しています。ASIC開発には、先端のEDA（Electronic Design Automation）ツールが必要で、これにより設計から製造までの工程を支援します。EDAツールは、回路の設計、シミュレーション、検証などを自動化し、開発の効率を高めます。 さらに、ASICの普及により、IoT（Internet of Things）や人工知能（AI）といった新しい技術でもASICの需要が急増しています。特にAIの計算処理に特化したASICであるTPU（Tensor Processing Unit）は、AIモデルの推論性能を大幅に向上させ、様々な分野での利用が進んでいます。これにより、ASICはますます重要な技術となり、将来の技術革新の中心的存在として位置づけられています。 ASICは、高度な効率性、低消費電力、高性能を求められる分野において、ますますその需要が拡大しています。技術の進展と共にASICの設計や製造も進化を続けており、それによって新しいアプリケーションが次々と生まれているのです。今後もASICの役割はますます重要になり、多様な分野での活用が期待されています。 |
