第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力（中程度～高い）
3.3.2. 新規参入の脅威（中程度～高い）
3.3.3. 代替品の脅威（中程度）
3.3.4. 競合の激しさ（高い～中程度）
3.3.5. 購入者の交渉力（高い～中程度）
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. IoT技術の採用増加
3.4.1.2. コネクテッドデバイスの採用増加
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. デバイス互換性
3.4.3. 機会
3.4.3.1. エンタープライズソリューション
3.5. 市場に対するCOVID-19の影響分析
第4章：アプリケーション別組み込み型加入者識別モジュール（E-SIM）市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. コネクテッドカー
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. スマートフォンおよびタブレット
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. ウェアラブルデバイス
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. その他
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
第5章：産業分野別組み込み型加入者識別モジュール（E-SIM）市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 自動車産業
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 家電産業
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 製造業
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
5.5. 電気通信
5.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2. 地域別市場規模と予測
5.5.3. 国別市場シェア分析
5.6. 運輸・物流
5.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2. 地域別市場規模と予測
5.6.3. 国別市場シェア分析
5.7. その他
5.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.7.2. 地域別市場規模と予測
5.7.3. 国別市場シェア分析
第6章：地域別組み込み型加入者識別モジュール（E-SIM）市場
6.1. 概要
6.1.1. 地域別市場規模と予測
6.2. 北米
6.2.1. 主要トレンドと機会
6.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.2.4. 国別市場規模と予測
6.2.4.1. 米国
6.2.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.2.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.2.4.2. カナダ
6.2.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.2.4.3. メキシコ
6.2.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.3.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3. ヨーロッパ
6.3.1. 主要トレンドと機会
6.3.2. 用途別市場規模と予測
6.3.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4. 国別市場規模と予測
6.3.4.1. イギリス
6.3.4.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.1.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.1.3. 産業別市場規模と予測
6.3.4.2. ドイツ
6.3.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.3.4.2.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.3.4.2.3. 産業別市場規模と予測
6.3.4.3. フランス
6.3.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.3.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4.4. イタリア
6.3.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.4.3. 産業分野別市場規模と予測
6.3.4.5. その他の欧州地域
6.3.4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.5.2. 用途別市場規模と予測
6.3.4.5.3. 市場規模と予測（産業分野別）
6.4. アジア太平洋地域
6.4.1. 主要トレンドと機会
6.4.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.3. 市場規模と予測（産業分野別）
6.4.4. 市場規模と予測（国別）
6.4.4.1. 中国
6.4.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.4.4.2. 日本
6.4.4.2.1. 主要市場動向、成長要因、機会
6.4.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.2.3. 市場規模と予測（産業分野別）
6.4.4.3. インド
6.4.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2. 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.3.3. 市場規模と予測（産業分野別）
6.4.4.4. 韓国
6.4.4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2. アプリケーション別市場規模と予測
6.4.4.4.3. 産業分野別市場規模と予測
6.4.4.5. アジア太平洋地域その他
6.4.4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2. 用途別市場規模と予測
6.4.4.5.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5. LAMEA地域
6.5.1. 主要動向と機会
6.5.2. 用途別市場規模と予測
6.5.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5.4. 国別市場規模と予測
6.5.4.1. ラテンアメリカ
6.5.4.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2. 用途別市場規模と予測
6.5.4.1.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5.4.2. 中東
6.5.4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2. 用途別市場規模と予測
6.5.4.2.3. 産業分野別市場規模と予測
6.5.4.3. アフリカ
6.5.4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2. 用途別市場規模と予測
6.5.4.3.3. 業界別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第8章：企業プロファイル
8.1. STマイクロエレクトロニクス
8.1.1. 会社概要
8.1.2. 主要幹部
8.1.3. 会社概要
8.1.4. 事業セグメント
8.1.5. 製品ポートフォリオ
8.1.6. 業績
8.1.7. 主要な戦略的動向と展開
8.2. インフィニオン・テクノロジーズAG
8.2.1. 会社概要
8.2.2. 主要幹部
8.2.3. 会社概要
8.2.4. 事業セグメント
8.2.5. 製品ポートフォリオ
8.2.6. 業績
8.3. NXPセミコンダクターズ
8.3.1. 会社概要
8.3.2. 主要幹部
8.3.3. 会社概要
8.3.4. 事業セグメント
8.3.5. 製品ポートフォリオ
8.3.6. 業績
8.3.7. 主要な戦略的動向と展開
8.4. シエラワイヤレス
8.4.1. 会社概要
8.4.2. 主要幹部
8.4.3. 会社概要
8.4.4. 事業セグメント
8.4.5. 製品ポートフォリオ
8.4.6. 業績
8.4.7. 主要な戦略的動向と展開
8.5. ターレス
8.5.1. 会社概要
8.5.2. 主要幹部
8.5.3. 会社概要
8.5.4. 事業セグメント
8.5.5. 製品ポートフォリオ
8.5.6. 業績
8.5.7. 主要な戦略的動向と展開
8.6. NTTドコモ株式会社
8.6.1. 会社概要
8.6.2. 主要幹部
8.6.3. 会社概要
8.6.4. 事業セグメント
8.6.5. 製品ポートフォリオ
8.6.6. 業績
8.7. ボーダフォン・グループ・ピーエルシー
8.7.1. 会社概要
8.7.2. 主要幹部
8.7.3. 会社概要
8.7.4. 事業セグメント
8.7.5. 製品ポートフォリオ
8.7.6. 業績
8.8. テレノール・グループ
8.8.1. 会社概要
8.8.2. 主要幹部
8.8.3. 会社概要
8.8.4. 事業セグメント
8.8.5. 製品ポートフォリオ
8.8.6. 業績
8.8.7. 主要な戦略的動向と展開
8.9. ドイツテレコムAG
8.9.1. 会社概要
8.9.2. 主要幹部
8.9.3. 会社概要
8.9.4. 事業セグメント
8.9.5. 製品ポートフォリオ
8.9.6. 業績
8.9.7. 主要な戦略的動向と展開
8.10. Giesecke+Devrient Mobile Security GmbH
8.10.1. 会社概要
8.10.2. 主要幹部
8.10.3. 会社概要
8.10.4. 事業セグメント
8.10.5. 製品ポートフォリオ
8.10.6. 業績
| ※参考情報 組み込み型加入者識別モジュール、通称e-SIMは、従来のSIMカードに替わる新しい技術です。e-SIMは、デバイス内部に埋め込まれているため、物理的なSIMカードを交換する必要がありません。この技術は、特にスマートフォンやタブレット、さらにはIoTデバイスにおいて、ユーザーにとって利便性を大きく向上させるものです。 e-SIMは、物理的なカードを必要とせず、ネットワークオペレーターを遠隔で変更することが可能です。これにより、ユーザーは新しいプロバイダーに簡単に切り替えられ、海外旅行の際にも簡単にその地域のキャリアを選択できます。また、e-SIMには複数のプロファイルを保存できる能力があるため、異なるキャリア用の情報をひとつのデバイスにまとめて持つことができます。この機能は、特に頻繁に移動するビジネスパーソンにとって大変便利です。 e-SIMの種類には、組み込み型とリモートSIMプロビジョニング型があります。組み込み型は、デバイスの基板に直接取り付けられるものであり、ユーザーが物理的に交換することはできません。一方、リモートSIMプロビジョニング型は、クラウドを通じて複数のキャリアのプロファイルを管理でき、ユーザーは自分のデバイスと通信事業者を柔軟に切り替えることができます。 e-SIMは、通信事業者にとっても多くの利点をもたらします。特に、デバイスの製造過程における効率化があります。物理的なSIMカードを管理する手間が省け、コスト削減につながるからです。また、e-SIMはデバイスのデザインをスリム化する助けにもなります。デバイスの内部にSIMカードスロットを必要としないため、設計の自由度が増すのです。 用途としては、スマートフォン、タブレットはもちろんのこと、カーwifiやウェアラブルデバイス、さらにはセキュリティカメラや健康機器など、IoTデバイスにおいても広く利用されています。特にIoTデバイスにおいては、e-SIMの利便性が一層重要です。リモートでの管理が可能なため、デバイスの更新や設定変更が簡単に行え、スケールの大きいネットワークを効率的に管理できるからです。 e-SIMの関連技術には、リモートSIMプロビジョニングやセキュアエレメント（SE）などがあります。リモートSIMプロビジョニングは、デバイスの登録やプロファイルの変更をネットワーク経由で行う技術で、これにより、ユーザーは必要に応じてキャリアの切り替えを容易に行えます。セキュアエレメントは、デバイス内においてデータの安全性を保つための技術であり、e-SIMと組み合わせることで、より高いセキュリティを実現できます。 これからの通信技術において、e-SIMはますます重要な役割を果たすでしょう。5Gネットワークの普及とともに、さらなるデバイスのIoT化が進む中で、e-SIMの利便性やセキュリティの向上は、多くのユーザーに新しい体験を提供することが期待されています。デジタル化が進む現代社会において、e-SIMはその鍵となる技術といえるでしょう。今後の展開に目が離せません。 |
