1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するチャート
エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータテーブル
エグゼクティブサマリー – グローバル市場の特性に関するチャート
エグゼクティブサマリー – 地理別市場に関するチャート
エグゼクティブサマリー – 材料別市場セグメンテーションに関するチャート
エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場セグメンテーションに関するチャート
エグゼクティブサマリー – 技術別市場セグメンテーションに関するチャート
エグゼクティブサマリー – 増分成長に関するチャート
エグゼクティブサマリー – 増分成長に関するデータテーブル
エグゼクティブサマリー – 企業の市場ポジショニングに関するチャート
2 Technavio分析
2.1 価格感度、ライフサイクル、顧客購入バスケット、採用率、購入基準の分析
価格感度、ライフサイクル、顧客購入バスケット、採用率、購入基準の分析
2.2 インプットの重要性と差別化要因
インプットの重要性と差別化要因の概要
2.3 破壊要因
破壊要因の概要
2.4 ドライバーと課題の影響
2024年と2029年におけるドライバーと課題の影響
3 市場の状況
3.1 市場エコシステム
親市場
親市場に関するデータテーブル
3.2 市場特性
市場特性の分析
3.3 バリューチェーン分析
バリューチェーン分析
4 市場規模
4.1 市場定義
市場定義に含まれる企業の提供物
4.2 市場セグメント分析
市場セグメント
4.3 2024年の市場規模
4.4 市場の見通し：2024-2029年の予測
グローバル – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
グローバル – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
グローバル市場：2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
グローバル市場：2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
5 歴史的市場規模
5.1 グローバル半導体パッケージ材料市場 2019 – 2023
歴史的市場規模 – グローバル半導体パッケージ材料市場 2019 – 2023に関するデータテーブル（百万ドル）
5.2 材料セグメント分析 2019 – 2023
歴史的市場規模 – 材料セグメント 2019 – 2023（百万ドル）
5.3 エンドユーザーセグメント分析 2019 – 2023
歴史的市場規模 – エンドユーザーセグメント 2019 – 2023（百万ドル）
5.4 技術セグメント分析 2019 – 2023
歴史的市場規模 – 技術セグメント 2019 – 2023（百万ドル）
5.5 地理セグメント分析 2019 – 2023
歴史的市場規模 – 地理セグメント 2019 – 2023（百万ドル）
5.6 国別セグメント分析 2019 – 2023
歴史的市場規模 – 国別セグメント 2019 – 2023（百万ドル）
6 定性的分析
6.1 グローバル半導体パッケージ材料市場におけるAIの影響
7 ファイブフォース分析
7.1 ファイブフォースの概要
ファイブフォース分析 – 2024年と2029年の比較
7.2 バイヤーの交渉力
バイヤーの交渉力 – 2024年と2029年の主要要因の影響
7.3 サプライヤーの交渉力
サプライヤーの交渉力 – 2024年と2029年の主要要因の影響
7.4 新規参入者の脅威
新規参入者の脅威 – 2024年と2029年の主要要因の影響
7.5 代替品の脅威
代替品の脅威 – 2024年と2029年の主要要因の影響
7.6 競争の脅威
競争の脅威 – 2024年と2029年の主要要因の影響
7.7 市場状況
市場状況に関するチャート – ファイブフォース 2024年と2029年
8 材料別市場セグメンテーション
8.1 市場セグメント
材料 – 市場シェア 2024-2029に関するチャート（%）
材料 – 市場シェア 2024-2029に関するデータテーブル（%）
8.2 材料別比較
材料別比較に関するチャート
材料別比較に関するデータテーブル
8.3 有機基板 – 市場規模と2024-2029年の予測
有機基板 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
有機基板 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
有機基板 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
有機基板 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
8.4 リードフレーム – 市場規模と2024-2029年の予測
リードフレーム – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
リードフレーム – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
リードフレーム – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
リードフレーム – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
8.5 ボンディングワイヤー – 市場規模と2024-2029年の予測
ボンディングワイヤー – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
ボンディングワイヤー – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
ボンディングワイヤー – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
ボンディングワイヤー – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
8.6 セラミックパッケージ – 市場規模と2024-2029年の予測
セラミックパッケージ – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
セラミックパッケージ – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
セラミックパッケージ – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
セラミックパッケージ – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
8.7 その他 – 市場規模と2024-2029年の予測
その他 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
その他 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
その他 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
その他 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
8.8 材料別市場機会
材料別市場機会（百万ドル）
材料別市場機会に関するデータテーブル（百万ドル）
9 エンドユーザー別市場セグメンテーション
9.1 市場セグメント
エンドユーザー – 市場シェア 2024-2029に関するチャート（%）
エンドユーザー – 市場シェア 2024-2029に関するデータテーブル（%）
9.2 エンドユーザー別比較
エンドユーザー別比較に関するチャート
エンドユーザー別比較に関するデータテーブル
9.3 コンシューマーエレクトロニクス – 市場規模と2024-2029年の予測
コンシューマーエレクトロニクス – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
コンシューマーエレクトロニクス – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
コンシューマーエレクトロニクス – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
コンシューマーエレクトロニクス – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
9.4 自動車 – 市場規模と2024-2029年の予測
自動車 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
自動車 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
自動車 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
自動車 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
9.5 医療機器 – 市場規模と2024-2029年の予測
医療機器 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
医療機器 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
医療機器 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
医療機器 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
9.6 通信およびテレコム – 市場規模と2024-2029年の予測
通信およびテレコム – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
通信およびテレコム – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
通信およびテレコム – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
通信およびテレコム – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
9.7 その他 – 市場規模と2024-2029年の予測
その他 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
その他 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
その他 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
その他 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
9.8 エンドユーザー別市場機会
エンドユーザー別市場機会（百万ドル）
エンドユーザー別市場機会に関するデータテーブル（百万ドル）
10 技術別市場セグメンテーション
10.1 市場セグメント
技術 – 市場シェア 2024-2029に関するチャート（%）
技術 – 市場シェア 2024-2029に関するデータテーブル（%）
10.2 技術別比較
技術別比較に関するチャート
技術別比較に関するデータテーブル
10.3 グリッドアレイ – 市場規模と2024-2029年の予測
グリッドアレイ – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
グリッドアレイ – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
グリッドアレイ – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
グリッドアレイ – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
10.4 システムインパッケージ（SIP） – 市場規模と2024-2029年の予測
システムインパッケージ（SIP） – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
システムインパッケージ（SIP） – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
システムインパッケージ（SIP） – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
システムインパッケージ（SIP） – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
10.5 その他 – 市場規模と2024-2029年の予測
その他 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
その他 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
その他 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
その他 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
10.6 技術別市場機会
技術別市場機会（百万ドル）
技術別市場機会に関するデータテーブル（百万ドル）
11 顧客の状況
11.1 顧客の状況の概要
価格感度、ライフサイクル、顧客購入バスケット、採用率、購入基準の分析
12 地理的状況
12.1 地理的セグメンテーション
地理別市場シェア 2024-2029に関するチャート（%）
地理別市場シェア 2024-2029に関するデータテーブル（%）
12.2 地理的比較
地理的比較に関するチャート
地理的比較に関するデータテーブル
12.3 APAC – 市場規模と2024-2029年の予測
APAC – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
APAC – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
APAC – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
APAC – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
12.4 北米 – 市場規模と2024-2029年の予測
北米 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
北米 – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
北米 – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
北米 – 2024-2029年の前年比成長に関するデータテーブル（%）
12.5 ヨーロッパ – 市場規模と2024-2029年の予測
ヨーロッパ – 市場規模と2024-2029年の予測に関するチャート（百万ドル）
ヨーロッパ – 市場規模と2024-2029年の予測に関するデータテーブル（百万ドル）
ヨーロッパ – 2024-2029年の前年比成長に関するチャート（%）
ヨ
中東およびアフリカに関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.8 中国 - 市場規模と予測 2024-2029
中国に関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
中国に関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
中国に関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
中国に関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.9 米国 - 市場規模と予測 2024-2029
米国に関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
米国に関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
米国に関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
米国に関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.10 日本 - 市場規模と予測 2024-2029
日本に関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
日本に関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
日本に関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
日本に関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.11 インド - 市場規模と予測 2024-2029
インドに関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
インドに関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
インドに関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
インドに関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.12 韓国 - 市場規模と予測 2024-2029
韓国に関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
韓国に関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
韓国に関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
韓国に関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.13 オーストラリア - 市場規模と予測 2024-2029
オーストラリアに関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
オーストラリアに関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
オーストラリアに関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
オーストラリアに関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.14 カナダ - 市場規模と予測 2024-2029
カナダに関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
カナダに関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
カナダに関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
カナダに関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.15 ドイツ - 市場規模と予測 2024-2029
ドイツに関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
ドイツに関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
ドイツに関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
ドイツに関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.16 英国 - 市場規模と予測 2024-2029
英国に関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
英国に関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
英国に関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
英国に関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.17 ブラジル - 市場規模と予測 2024-2029
ブラジルに関するチャート - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
ブラジルに関するデータテーブル - 市場規模と予測 2024-2029 ($百万)
ブラジルに関するチャート - 年間成長率 2024-2029 (%)
ブラジルに関するデータテーブル - 年間成長率 2024-2029 (%)
12.18 地理別市場機会
地理別市場機会 ($百万)
地理別市場機会に関するデータテーブル ($百万)
13 ドライバー、課題、機会/制約
13.1 市場ドライバー
13.2 市場課題
13.3 ドライバーと課題の影響
2024年と2029年におけるドライバーと課題の影響
13.4 市場機会/制約
14 競争環境
14.1 概要
14.2 競争環境
入力の重要性と差別化要因に関する概要
14.3 環境の変化
変化の要因に関する概要
14.4 業界リスク
ビジネスに対する主要リスクの影響
15 競争分析
15.1 プロファイルされた企業
カバーされている企業
15.2 企業ランキングインデックス
企業ランキングインデックス
15.3 企業の市場ポジショニング
企業の位置と分類に関するマトリックス
15.4 アムコールテクノロジー株式会社
アムコールテクノロジー株式会社 - 概要
アムコールテクノロジー株式会社 - ビジネスセグメント
アムコールテクノロジー株式会社 - 主要ニュース
アムコールテクノロジー株式会社 - 主要提供
アムコールテクノロジー株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.5 ASEテクノロジーホールディング株式会社
ASEテクノロジーホールディング株式会社 - 概要
ASEテクノロジーホールディング株式会社 - ビジネスセグメント
ASEテクノロジーホールディング株式会社 - 主要提供
ASEテクノロジーホールディング株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.6 BASF SE
BASF SE - 概要
BASF SE - ビジネスセグメント
BASF SE - 主要ニュース
BASF SE - 主要提供
BASF SE - セグメントフォーカス
SWOT
15.7 チップモステクノロジーズ株式会社
チップモステクノロジーズ株式会社 - 概要
チップモステクノロジーズ株式会社 - ビジネスセグメント
チップモステクノロジーズ株式会社 - 主要提供
チップモステクノロジーズ株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.8 デュポン・ド・ネモール株式会社
デュポン・ド・ネモール株式会社 - 概要
デュポン・ド・ネモール株式会社 - ビジネスセグメント
デュポン・ド・ネモール株式会社 - 主要ニュース
デュポン・ド・ネモール株式会社 - 主要提供
デュポン・ド・ネモール株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.9 ヘンケルAGおよびCo. KGaA
ヘンケルAGおよびCo. KGaA - 概要
ヘンケルAGおよびCo. KGaA - ビジネスセグメント
ヘンケルAGおよびCo. KGaA - 主要ニュース
ヘンケルAGおよびCo. KGaA - 主要提供
ヘンケルAGおよびCo. KGaA - セグメントフォーカス
SWOT
15.10 ヘラウスホールディング株式会社
ヘラウスホールディング株式会社 - 概要
ヘラウスホールディング株式会社 - 製品/サービス
ヘラウスホールディング株式会社 - 主要ニュース
ヘラウスホールディング株式会社 - 主要提供
SWOT
15.11 日立製作所
日立製作所 - 概要
日立製作所 - ビジネスセグメント
日立製作所 - 主要ニュース
日立製作所 - 主要提供
日立製作所 - セグメントフォーカス
SWOT
15.12 ハネウェルインターナショナル株式会社
ハネウェルインターナショナル株式会社 - 概要
ハネウェルインターナショナル株式会社 - ビジネスセグメント
ハネウェルインターナショナル株式会社 - 主要ニュース
ハネウェルインターナショナル株式会社 - 主要提供
ハネウェルインターナショナル株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.13 インテル株式会社
インテル株式会社 - 概要
インテル株式会社 - ビジネスセグメント
インテル株式会社 - 主要ニュース
インテル株式会社 - 主要提供
インテル株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.14 京セラ株式会社
京セラ株式会社 - 概要
京セラ株式会社 - ビジネスセグメント
京セラ株式会社 - 主要ニュース
京セラ株式会社 - 主要提供
京セラ株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.15 日本製鉄株式会社
日本製鉄株式会社 - 概要
日本製鉄株式会社 - ビジネスセグメント
日本製鉄株式会社 - 主要ニュース
日本製鉄株式会社 - 主要提供
日本製鉄株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.16 パワーテックテクノロジー株式会社
パワーテックテクノロジー株式会社 - 概要
パワーテックテクノロジー株式会社 - ビジネスセグメント
パワーテックテクノロジー株式会社 - 主要提供
パワーテックテクノロジー株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.17 サムスン電子株式会社
サムスン電子株式会社 - 概要
サムスン電子株式会社 - ビジネスセグメント
サムスン電子株式会社 - 主要ニュース
サムスン電子株式会社 - 主要提供
サムスン電子株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
15.18 テキサスインスツルメンツ株式会社
テキサスインスツルメンツ株式会社 - 概要
テキサスインスツルメンツ株式会社 - ビジネスセグメント
テキサスインスツルメンツ株式会社 - 主要提供
テキサスインスツルメンツ株式会社 - セグメントフォーカス
SWOT
16 付録
16.1 レポートの範囲
16.2 含まれる項目と除外項目のチェックリスト
含まれる項目のチェックリスト
除外項目のチェックリスト
16.3 米ドルの為替レート
米ドルの為替レート
16.4 研究方法論
研究方法論
16.5 データ調達
情報源
16.6 データ検証
データ検証
16.7 市場規模のために用いられた検証技術
市場規模のために用いられた検証技術
16.8 データ合成
データ合成
16.9 360度市場分析
360度市場分析
16.10 略語一覧
略語一覧
o 高度材料における革新
o 高度材料における革新
| ※参考情報 半導体パッケージング材料（Semiconductor Packaging Materials）とは、半導体チップ（ICチップやLSIなど）を外部環境から保護し、電気的に接続し、さらに放熱などの機能を持たせるために使用される全ての材料の総称でございます。これらの材料は、半導体デバイスがその性能を最大限に発揮し、長期間にわたって安定して機能するために不可欠な役割を担っています。半導体パッケージは、チップを保護する「家」のようなものであり、その材料選定は、デバイスの信頼性、コスト、サイズ、そして熱特性に直接影響を与えます。 パッケージング材料は、大きく分けていくつかの種類に分類されます。 まず、**封止材（Encapsulation Materials）**がございます。これは、半導体チップとその内部のワイヤーボンディング部分を湿気、化学物質、物理的な衝撃から保護するために使用されます。主流なのはエポキシ樹脂をベースとしたエポキシモールドコンパウンド（EMC）です。EMCは、熱膨張率をチップや基板に近づけるためのフィラー（充填材）が配合されており、特に熱による応力（ストレス）の発生を抑えることが重要とされています。EMCの選定は、パッケージの信頼性を大きく左右いたします。 次に、**基板材料（Substrate Materials）**です。これは、半導体チップを実装し、外部の回路基板と接続するための土台となる材料です。使用される材料は、パッケージの種類によって異なり、主に以下のものがあります。1. **リードフレーム**：主に金属（銅合金や42アロイなど）で作られ、チップの搭載と外部配線の役割を果たします。製造コストが比較的低いのが特徴です。 2. **有機基板**：ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させた多層構造の基板（例：FR-4やBTレジン基板）で、微細な配線パターンを形成できるため、高密度なパッケージングに用いられます。 3. **セラミック基板**：アルミナなどのセラミックスを主成分とし、特に高い耐熱性や絶縁性が求められる高信頼性用途や高周波デバイスに使用されます。さらに、**接続材料（Interconnection Materials）**も重要でございます。これには、チップと基板を電気的に接続するための材料が含まれます。1. **ボンディングワイヤー**：チップ上のパッドと基板上の端子を接続する細い金属線で、従来は金（Au）が主流でしたが、コストダウンのために銅（Cu）や銀（Ag）も利用が増えています。 2. **はんだ（Solder）**：フリップチップ接続（バンプ）や、基板と外部回路基板との接合に使用されます。鉛フリーはんだが環境配慮から一般的になってきております。 3. **ダイアタッチ材（Die Attach Materials）**：チップを基板に固定するための接着剤で、チップから発生する熱を効率よく基板へ逃がすため、熱伝導性の高い材料（エポキシ樹脂や銀粒子入りペーストなど）が求められます。これらの材料の用途は、半導体デバイスの機能性と信頼性を確保することに集約されます。具体的には、外部環境からの物理的・化学的な保護、パッケージ内部の配線による信号伝達、そしてチップの過熱を防ぐための熱放散（ヒートマネジメント）の三点が主な用途でございます。 関連技術としては、パッケージングの微細化と高性能化を支える技術が進化しております。 **低誘電率材料（Low-k Materials）**：信号伝送速度の向上と信号の遅延を抑えるため、誘電率の低い材料が有機基板や封止材として採用されています。 **高熱伝導性材料（High Thermal Conductivity Materials）**：半導体の高性能化に伴い発熱量が増加しているため、ヒートスプレッダや放熱シートなどの熱対策部品に、高い熱伝導性を持つ材料（例：グラファイトシート、特定の金属複合材料）が使用されています。 **アンダーフィル材（Underfill Materials）**：フリップチップ実装において、チップと基板の隙間に充填され、熱膨張の差による応力を緩和し、接続信頼性を高めるために使用されるエポキシ樹脂系の材料です。 **薄型化技術**：スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの小型化の要求に応えるため、パッケージの薄型化技術（例：ウェハレベルパッケージング、ファンアウト型パッケージング）が発展しており、それに伴い、より柔軟で薄い基板や封止材が必要とされています。 これらの半導体パッケージング材料の技術革新は、高性能なデジタル社会の実現を根底から支えている重要な分野でございます。 |
