カテゴリー： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場予測2023-2029：MCM-D、MCM-C、MCM-L

【英語タイトル】Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

Market Monitor Globalが出版した調査資料（MMG23JU2710）・商品コード：MMG23JU2710
・発行会社（調査会社）：Market Monitor Global
・発行日：2023年6月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：111
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
・産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,250 ⇒換算￥468,000見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD4,225 ⇒換算￥608,400見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数制限なし）USD4,875 ⇒換算￥702,000見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

当調査レポートは次の情報を含め、世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模と予測を収録しています。・世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「MCM-D」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル主要企業は、Cypress、 Samsung、 Micron Technology、 Winbond、 Macronix、 ISSI、 Eon、 Microchip、 SK Hynix、 Intel、 Texas Instruments、 ASE、 Amkor、 IBM、 Qorvoなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

MARKET MONITOR GLOBAL（MMG）は、マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：タイプ別市場シェア、2022年
・MCM-D、MCM-C、MCM-L

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：用途別市場シェア、2022年
・PC、SSD、家電、その他

世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業におけるマルチチップモジュール（MCM）パッケージングのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Cypress、 Samsung、 Micron Technology、 Winbond、 Macronix、 ISSI、 Eon、 Microchip、 SK Hynix、 Intel、 Texas Instruments、 ASE、 Amkor、 IBM、 Qorvo

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・調査・分析レポートの概要
マルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場の定義
市場セグメント
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模：2022年 VS 2029年
世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのマルチチップモジュール（MCM）パッケージングの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：MCM-D、MCM-C、MCM-L
マルチチップモジュール（MCM）パッケージングのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：PC、SSD、家電、その他
マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別マルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場規模 2022年と2029年
地域別マルチチップモジュール（MCM）パッケージング売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
Cypress、 Samsung、 Micron Technology、 Winbond、 Macronix、 ISSI、 Eon、 Microchip、 SK Hynix、 Intel、 Texas Instruments、 ASE、 Amkor、 IBM、 Qorvo
...

A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly where multiple integrated circuits (ICs or “chips”), semiconductor dies and or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Multi-chip Module (MCM) Packaging, with both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Multi-chip Module (MCM) Packaging. This report contains market size and forecasts of Multi-chip Module (MCM) Packaging in global, including the following market information:
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Revenue, 2018-2023, 2024-2029, ($ millions)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Sales, 2018-2023, 2024-2029, (K Units)
Global top five Multi-chip Module (MCM) Packaging companies in 2022 (%)
The global Multi-chip Module (MCM) Packaging market was valued at US$ million in 2022 and is projected to reach US$ million by 2029, at a CAGR of % during the forecast period. The influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War were considered while estimating market sizes.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2022, While China is Forecast to Reach $ Million.
MCM-D Segment to Reach $ Million by 2029, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Multi-chip Module (MCM) Packaging include Cypress, Samsung, Micron Technology, Winbond, Macronix, ISSI, Eon, Microchip and SK Hynix, etc. in 2022, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Multi-chip Module (MCM) Packaging manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, by Type, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2022 (%)
MCM-D
MCM-C
MCM-L
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, by Application, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2022 (%)
PC
SSD
Consumer Electronics
Others
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market, By Region and Country, 2018-2023, 2024-2029 ($ Millions) & (K Units)
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2022 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging revenues in global market, 2018-2023 (Estimated), ($ millions)
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging revenues share in global market, 2022 (%)
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging sales in global market, 2018-2023 (Estimated), (K Units)
Key companies Multi-chip Module (MCM) Packaging sales share in global market, 2022 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Cypress
Samsung
Micron Technology
Winbond
Macronix
ISSI
Eon
Microchip
SK Hynix
Intel
Texas Instruments
ASE
Amkor
IBM
Qorvo
Outline of Major Chapters:
Chapter 1: Introduces the definition of Multi-chip Module (MCM) Packaging, market overview.
Chapter 2: Global Multi-chip Module (MCM) Packaging market size in revenue and volume.
Chapter 3: Detailed analysis of Multi-chip Module (MCM) Packaging manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 6: Sales of Multi-chip Module (MCM) Packaging in regional level and country level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and its main countries and introduces the market development, future development prospects, market space of each country in the world.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Global Multi-chip Module (MCM) Packaging capacity by region & country.
Chapter 9: Introduces the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 10: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 11: The main points and conclusions of the report.

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❖ レポートの目次 ❖

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Overall Market Size
2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales: 2018-2029
3 Company Landscape
3.1 Top Multi-chip Module (MCM) Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Companies
3.4 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Companies
3.5 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price by Manufacturer (2018-2023)
3.6 Top 3 and Top 5 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.7 Global Manufacturers Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 MCM-D
4.1.3 MCM-C
4.1.4 MCM-L
4.2 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
4.3 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2023
4.3.2 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2024-2029
4.3.3 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
4.4 By Type – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 PC
5.1.3 SSD
5.1.4 Consumer Electronics
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
5.3 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2023
5.3.2 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2024-2029
5.3.3 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
5.4 By Application – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price (Manufacturers Selling Prices), 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2023
6.3.2 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2024-2029
6.3.3 By Region – Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share, 2018-2029
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.4.2 By Country – North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.4.3 US Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.4 Canada Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.4.5 Mexico Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.5.2 By Country – Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.5.3 Germany Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.4 France Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.5 U.K. Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.6 Italy Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.7 Russia Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.8 Nordic Countries Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.5.9 Benelux Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.6.2 By Region – Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.6.3 China Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.4 Japan Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.5 South Korea Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.6 Southeast Asia Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.6.7 India Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.7.2 By Country – South America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.7.3 Brazil Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.7.4 Argentina Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue, 2018-2029
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, 2018-2029
6.8.3 Turkey Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.4 Israel Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.5 Saudi Arabia Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
6.8.6 UAE Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size, 2018-2029
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Cypress
7.1.1 Cypress Company Summary
7.1.2 Cypress Business Overview
7.1.3 Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.1.4 Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.1.5 Cypress Key News & Latest Developments
7.2 Samsung
7.2.1 Samsung Company Summary
7.2.2 Samsung Business Overview
7.2.3 Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.2.5 Samsung Key News & Latest Developments
7.3 Micron Technology
7.3.1 Micron Technology Company Summary
7.3.2 Micron Technology Business Overview
7.3.3 Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.3.4 Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.3.5 Micron Technology Key News & Latest Developments
7.4 Winbond
7.4.1 Winbond Company Summary
7.4.2 Winbond Business Overview
7.4.3 Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.4.4 Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.4.5 Winbond Key News & Latest Developments
7.5 Macronix
7.5.1 Macronix Company Summary
7.5.2 Macronix Business Overview
7.5.3 Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.5.4 Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.5.5 Macronix Key News & Latest Developments
7.6 ISSI
7.6.1 ISSI Company Summary
7.6.2 ISSI Business Overview
7.6.3 ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.6.4 ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.6.5 ISSI Key News & Latest Developments
7.7 Eon
7.7.1 Eon Company Summary
7.7.2 Eon Business Overview
7.7.3 Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.7.5 Eon Key News & Latest Developments
7.8 Microchip
7.8.1 Microchip Company Summary
7.8.2 Microchip Business Overview
7.8.3 Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.8.4 Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.8.5 Microchip Key News & Latest Developments
7.9 SK Hynix
7.9.1 SK Hynix Company Summary
7.9.2 SK Hynix Business Overview
7.9.3 SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.9.4 SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.9.5 SK Hynix Key News & Latest Developments
7.10 Intel
7.10.1 Intel Company Summary
7.10.2 Intel Business Overview
7.10.3 Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.10.5 Intel Key News & Latest Developments
7.11 Texas Instruments
7.11.1 Texas Instruments Company Summary
7.11.2 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Business Overview
7.11.3 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.11.4 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.11.5 Texas Instruments Key News & Latest Developments
7.12 ASE
7.12.1 ASE Company Summary
7.12.2 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Business Overview
7.12.3 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.12.4 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.12.5 ASE Key News & Latest Developments
7.13 Amkor
7.13.1 Amkor Company Summary
7.13.2 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Business Overview
7.13.3 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.13.4 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.13.5 Amkor Key News & Latest Developments
7.14 IBM
7.14.1 IBM Company Summary
7.14.2 IBM Business Overview
7.14.3 IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.14.4 IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.14.5 IBM Key News & Latest Developments
7.15 Qorvo
7.15.1 Qorvo Company Summary
7.15.2 Qorvo Business Overview
7.15.3 Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Major Product Offerings
7.15.4 Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Revenue in Global (2018-2023)
7.15.5 Qorvo Key News & Latest Developments
8 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity, Analysis
8.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity, 2018-2029
8.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Multi-chip Module (MCM) Packaging Supply Chain Analysis
10.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Industry Value Chain
10.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Upstream Market
10.3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer


※参考情報

マルチチップモジュール（MCM）パッケージングは、複数の集積回路（IC）を一つのパッケージ内に組み込む技術であり、近年の半導体技術の進化により、ますます重要性を増しています。従来の単一チップパッケージに比べて、MCMは高い集積度、多機能性、及び高い性能を実現することが可能です。この文では、MCMの定義、特徴、種類、用途、そして関連技術について詳しく説明いたします。

MCMの定義は、複数のICを同一基板上または同一パッケージ内に配置することによって、より高い性能と集積度を達成する技術を指します。このため、MCMは通常、複数の異なる技術や機能を持つチップを一つのシステムとして統合することが可能です。

MCMの特徴として、まず挙げられるのはサイズの小型化です。多数のチップを一つのパッケージに収めることで、全体の体積を抑えることができ、特にスマートフォンやウェアラブルデバイスなど、スペースの制約がある用途において非常に有効です。また、MCMは熱管理にも優れています。複数のチップから発生する熱を効率的に管理することで、全体としてのパフォーマンスを向上させることができます。

次に、MCMは多機能性を持つ点も重要です。一つのパッケージ内に異なる機能を持つチップを集約することで、単一の製品であっても様々な用途に対応することが可能になります。さらに、MCMは信号の伝達距離を短縮できるため、高速信号処理においても優位性を持っています。これにより、デジタル信号処理や高周波通信において、通信速度や精度が向上します。

MCMの種類にはいくつかの形式があります。主なものとしては、フリップチップ・MCM（FC-MCM）、ダイアタッチ・MCM、及びエポキシ樹脂封止型MCMが挙げられます。フリップチップ・MCMは、チップを逆さまにして基板に接続する技術であり、配線パターンが小さく、多くのI/Oを持つため、高密度な実装が可能です。また、ダイアタッチ・MCMは、複数のICを基板に直接接着する方式で、量産性に優れています。一方、エポキシ樹脂封止型MCMは、チップを封止する際にエポキシ樹脂を用いることで、成形性や信頼性が高いことが特徴です。

MCMの用途は非常に多岐にわたりますが、特に通信機器、コンピュータ、及び工業用機器において多く採用されています。通信機器については、無線通信や光通信の分野で、フィルタやアンプなどの複数の機能を一つのパッケージに集約することで、設計や製造コストを削減することが可能です。また、コンピュータにおいては、プロセッサやメモリをMCMで統合することで、データ処理の高速化を実現できます。さらに、工業用機器においても、センサやアクチュエータなどのデバイスをMCMとして統合することで、高度な制御システムを構築できます。

関連技術としては、システム・オン・チップ（SoC）や、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）技術が挙げられます。SoCは、チップ内にすべての必要な機能を集約する技術であり、MCMと似た特性を持っていますが、MCMは異なる素材や技術を融合する際に使用されることが多いです。また、PoP技術は、複数のICを垂直に積層することによって、さらなる小型化を実現します。これにより、より高い集積度や性能が求められる製品において、MCMと連携することで、新たな可能性が広がります。

MCM技術の発展により、集積回路の性能向上や電力効率の改善が期待されています。特に、IoT（Internet of Things）やAI（Artificial Intelligence）などの革新的な技術の進化に伴い、MCMの重要性はますます増していくことでしょう。これらの技術は、データ通信の高速化や処理能力の向上を求める市場ニーズに応えるために、MCMが不可欠な要素となることを示しています。

まとめると、マルチチップモジュール（MCM）パッケージングは、集積度が高く多機能性を持つ技術であり、通信、コンピュータ、工業用機器など様々な分野での応用が進んでいます。MCMは、様々なチップを効率よく統合することで、サイズの削減やパフォーマンスの向上を図り、未来のテクノロジーの発展に寄与しています。今後もその技術的な進歩が期待される分野です。


★調査レポート[世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージング市場予測2023-2029：MCM-D、MCM-C、MCM-L] (コード：MMG23JU2710)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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