第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度
3.3.2. 購入者の交渉力は中程度
3.3.3. 代替品の脅威は中程度
3.3.4. 新規参入の脅威は高い
3.3.5. 競争の激しさは高い
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 軍事支出の増加
3.4.1.2. 航空機アップグレード・近代化プログラムの増加
3.4.1.3. 放射線耐性半導体部品の使用
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 半導体の不足
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 宇宙技術への各国政府投資の増加
3.4.3.2. 防衛近代化
3.5. 市場へのCOVID-19影響分析
第4章：軍事・航空宇宙市場における半導体（部品別）
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. センサー
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. メモリ
4.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. オプトエレクトロニクス
4.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. ロジック
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. マイクロ
4.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
4.7. アナログ
4.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.7.2. 地域別市場規模と予測
4.7.3. 国別市場シェア分析
4.8. その他
4.8.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.8.2. 地域別市場規模と予測
4.8.3. 国別市場シェア分析
第5章：技術別軍事・航空宇宙向け半導体市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 表面実装技術（SMT）
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. スルーホール技術（THT）
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：用途別半導体軍事・航空宇宙市場
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 軍事用途
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 航空宇宙
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章：用途別軍事・航空宇宙市場における半導体
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. 通信、航法、全地球測位システム（GPS）、監視
7.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.2. 地域別市場規模と予測
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. イメージング、レーダー、地球観測
7.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.2. 地域別市場規模と予測
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 軍需品
7.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.2. 地域別市場規模と予測
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. その他
7.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.2. 地域別市場規模と予測
7.5.3. 国別市場シェア分析
第8章：地域別軍事・航空宇宙向け半導体市場
8.1. 概要
8.1.1. 地域別市場規模と予測
8.2. 北米
8.2.1. 主要動向と機会
8.2.2. 部品別市場規模と予測
8.2.3. 技術別市場規模と予測
8.2.4. 最終用途別市場規模と予測
8.2.5. アプリケーション別市場規模と予測
8.2.6. 国別市場規模と予測
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.1.2. 構成部品別市場規模と予測
8.2.6.1.3. 技術別市場規模と予測
8.2.6.1.4. 最終用途別市場規模と予測
8.2.6.1.5. 用途別市場規模と予測
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.2.2. 構成要素別市場規模と予測
8.2.6.2.3. 技術別市場規模と予測
8.2.6.2.4. 最終用途別市場規模と予測
8.2.6.2.5. アプリケーション別市場規模と予測
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.2.6.3.2. コンポーネント別市場規模と予測
8.2.6.3.3. 技術別市場規模と予測
8.2.6.3.4. 最終用途別市場規模と予測
8.2.6.3.5. 用途別市場規模と予測
8.3. 欧州
8.3.1. 主要動向と機会
8.3.2. 構成部品別市場規模と予測
8.3.3. 技術別市場規模と予測
8.3.4. 最終用途別市場規模と予測
8.3.5. 用途別市場規模と予測
8.3.6. 国別市場規模と予測
8.3.6.1. イギリス
8.3.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.1.2. 構成部品別市場規模と予測
8.3.6.1.3. 技術別市場規模と予測
8.3.6.1.4. 最終用途別市場規模と予測
8.3.6.1.5. 用途別市場規模と予測
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.2.2. 構成部品別市場規模と予測
8.3.6.2.3. 技術別市場規模と予測
8.3.6.2.4. 最終用途別市場規模と予測
8.3.6.2.5. 用途別市場規模と予測
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.3.2. 構成部品別市場規模と予測
8.3.6.3.3. 技術別市場規模と予測
8.3.6.3.4. 最終用途別市場規模と予測
8.3.6.3.5. 用途別市場規模と予測
8.3.6.4. イタリア
8.3.6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.4.2. 構成部品別市場規模と予測
8.3.6.4.3. 技術別市場規模と予測
8.3.6.4.4. 最終用途別市場規模と予測
8.3.6.4.5. 用途別市場規模と予測
8.3.6.5. その他の欧州地域
8.3.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.3.6.5.2. 市場規模と予測、コンポーネント別
8.3.6.5.3. 市場規模と予測、技術別
8.3.6.5.4. 市場規模と予測、最終用途別
8.3.6.5.5. 市場規模と予測、アプリケーション別
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主要トレンドと機会
8.4.2. 市場規模と予測（構成要素別）
8.4.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
8.4.6. 市場規模と予測（国別）
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.1.2. 構成要素別市場規模と予測
8.4.6.1.3. 技術別市場規模と予測
8.4.6.1.4. 最終用途別市場規模と予測
8.4.6.1.5. 用途別市場規模と予測
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.2.2. 市場規模と予測（構成要素別）
8.4.6.2.3. 市場規模と予測（技術別）
8.4.6.2.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.2.5. 用途別市場規模と予測
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.3.2. 構成部品別市場規模と予測
8.4.6.3.3. 技術別市場規模と予測
8.4.6.3.4. 最終用途別市場規模と予測
8.4.6.3.5. 用途別市場規模と予測
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.4.2. 構成部品別市場規模と予測
8.4.6.4.3. 技術別市場規模と予測
8.4.6.4.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.4.6.4.5. 市場規模と予測（用途別）
8.4.6.5. アジア太平洋地域その他
8.4.6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.4.6.5.2. 市場規模と予測（構成部品別）
8.4.6.5.3. 技術別市場規模と予測
8.4.6.5.4. 最終用途別市場規模と予測
8.4.6.5.5. 用途別市場規模と予測
8.5. LAMEA地域
8.5.1. 主要動向と機会
8.5.2. 構成部品別市場規模と予測
8.5.3. 技術別市場規模と予測
8.5.4. 用途別市場規模と予測
8.5.5. 用途別市場規模と予測
8.5.6. 国別市場規模と予測
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 主要市場動向、成長要因、機会
8.5.6.1.2. 構成部品別市場規模と予測
8.5.6.1.3. 技術別市場規模と予測
8.5.6.1.4. 最終用途別市場規模と予測
8.5.6.1.5. 用途別市場規模と予測
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.2.2. 構成部品別市場規模と予測
8.5.6.2.3. 技術別市場規模と予測
8.5.6.2.4. 最終用途別市場規模と予測
8.5.6.2.5. 用途別市場規模と予測
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
8.5.6.3.2. 市場規模と予測（コンポーネント別）
8.5.6.3.3. 市場規模と予測（技術別）
8.5.6.3.4. 市場規模と予測（最終用途別）
8.5.6.3.5. 市場規模と予測（アプリケーション別）
第9章：競争環境
9.1. はじめに
9.2. 主な勝者戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競争ダッシュボード
9.5. 競争ヒートマップ
9.6. 2021年の主要プレイヤーのポジショニング
第10章：企業プロファイル
10.1. アナログ・デバイセズ社
10.1.1. 会社概要
10.1.2. 主要幹部
10.1.3. 会社概要
10.1.4. 事業セグメント
10.1.5. 製品ポートフォリオ
10.1.6. 業績
10.2. インフィニオン・テクノロジーズAG
10.2.1. 会社概要
10.2.2. 主要幹部
10.2.3. 会社概要
10.2.4. 事業セグメント
10.2.5. 製品ポートフォリオ
10.2.6. 業績
10.2.7. 主要な戦略的動向と展開
10.3. マイクロチップ・テクノロジー社
10.3.1. 会社概要
10.3.2. 主要幹部
10.3.3. 会社概要
10.3.4. 事業セグメント
10.3.5. 製品ポートフォリオ
10.3.6. 業績
10.3.7. 主要な戦略的動向と展開
10.4. ノースロップ・グラマン・コーポレーション
10.4.1. 会社概要
10.4.2. 主要幹部
10.4.3. 会社概要
10.4.4. 事業セグメント
10.4.5. 製品ポートフォリオ
10.4.6. 業績
10.5. NXPセミコンダクターズNV
10.5.1. 会社概要
10.5.2. 主要幹部
10.5.3. 会社概要
10.5.4. 事業セグメント
10.5.5. 製品ポートフォリオ
10.5.6. 業績
10.6. オン・セミコンダクター・コーポレーション
10.6.1. 会社概要
10.6.2. 主要幹部
10.6.3. 会社概要
10.6.4. 事業セグメント
10.6.5. 製品ポートフォリオ
10.6.6. 業績
10.7. Raytheon Technologies Corporation
10.7.1. 会社概要
10.7.2. 主要幹部
10.7.3. 会社概要
10.7.4. 事業セグメント
10.7.5. 製品ポートフォリオ
10.7.6. 業績
10.8. テレダイン・テクノロジーズ社
10.8.1. 会社概要
10.8.2. 主要幹部
10.8.3. 会社概要
10.8.4. 事業セグメント
10.8.5. 製品ポートフォリオ
10.8.6. 業績
10.8.7. 主要な戦略的動向と展開
10.9. テキサス・インスツルメンツ社
10.9.1. 会社概要
10.9.2. 主要幹部
10.9.3. 会社概要
10.9.4. 事業セグメント
10.9.5. 製品ポートフォリオ
10.9.6. 業績
10.10. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（ザイリンクス社）
10.10.1. 会社概要
10.10.2. 主要幹部
10.10.3. 会社概要
10.10.4. 事業セグメント
10.10.5. 製品ポートフォリオ
10.10.6. 業績
10.10.7. 主要な戦略的動向と展開
| ※参考情報 半導体は、軍事および航空宇宙分野において非常に重要な材料です。半導体は、導体と絶縁体の中間の特性を持つ材料であり、電気の流れを制御する能力があります。この特性を利用して、電子機器やシステムの性能を向上させることができます。特に、軍事および航空宇宙の用途では、高い耐久性と信頼性が求められるため、半導体技術は進化を続けています。 軍事用途において、半導体はミサイル誘導装置、通信システム、レーダー、電子戦装置、無人航空機（UAV）や衛星装置に至るまで多岐にわたる機器に使用されています。例えば、ミサイル誘導装置では、半導体センサーが目標の位置を特定し、正確な誘導を行うためのデータを生成します。また、通信システムでは、半導体がデジタル信号を処理し、高速かつ安全な情報の送受信を実現します。 航空宇宙分野では、半導体は宇宙探査機や航空機の制御システムにも使用されています。例えば、航空機のフライトコントロールシステムでは、高度な計算を行うために半導体プロセッサーが搭載されています。このプロセッサーは、航空情報を迅速に処理し、安全な飛行を支援しています。また、宇宙探査機においては、半導体は温度や放射線に耐性を持つ特殊な設計がなされており、厳しい環境条件下でもその性能を発揮します。 半導体の種類には、多くのカテゴリーがありますが、一般的にはシリコン半導体、化合物半導体、絶縁体上のシリコン（SOI）半導体などが存在します。シリコン半導体は、最も広く使用されている材料であり、コスト効率と汎用性から多くの電子機器に使用されています。化合物半導体は、高速および高出力のアプリケーションに適しており、特に高周波通信や光電子デバイスに利用されます。SOI半導体は、放射線耐性が求められる航空宇宙用途に適しており、特に宇宙環境での使用が期待されています。 さらに、半導体の関連技術としては、集積回路（IC）、プログラマブルロジックデバイス、メモリデバイスなどがあります。集積回路は、回路を小型化して集約することで、サイズと重さを軽減し、機器の効率を向上させることができます。プログラマブルロジックデバイスは、特定の用途に応じて機能を変更できるため、柔軟性のある設計が可能です。また、メモリデバイスは、大量のデータを一時的または永久に保存するために使用されています。 最近では、人工知能（AI）技術の進展とともに、半導体技術も変革を迎えています。特に、AIを活用したデータ処理や自律飛行機の開発には、高度な半導体技術が求められています。これにより、軍事および航空宇宙分野における効率化や性能向上に寄与しています。 総じて、軍事および航空宇宙分野における半導体は、その性能と信頼性から不可欠な要素となっています。さまざまな技術の進展とともに、今後もさらなる革新が期待される分野です。 |
